JPH0617309Y2 - 半導体の放熱装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は電気通信機器，情報処理装置等の電子機器に広
く使用される半導体の放熱装置に関するものである。

従来の技術 従来この種の半導体の放熱装置は第４図及び第５図に示
すように放熱器の一部にネジ締付用の孔加工を行い、そ
のネジ孔を利用して直接又板バネ等を利用して放熱器に
ネジ止めしていた。

すなわち、第４図において１は放熱フィン付のアルミ押
出しよりなる放熱器で半導体３をネジ固定するための、
孔４が予め設けてある（単独又は複数）。２は半導体３
を放熱器１に固着するためのネジで、別工程で組立てて
ある。６はこの放熱器１をプリント基板５に挿入し半田
付け固着するための義足で、銅板や又は半田メッキ等を
施した金属板で、プリント基板５に設けた挿入孔７に半
導体３のリード８とともに挿入後半田付けして固着す
る。又９は同じく半導体のリード８を挿入し半田付け固
着するための挿入孔である。

同じく第５図において１は、放熱用フィン付のアルミ押
出しよりなる放熱器で、半導体３を予め半導体固定用の
板バネ１０をネジ２により放熱器１に別工程で組立てて
ある。

６はこの放熱器１をプリント基板５に挿入し半田付け固
着するための挿入孔７に通すための義足で、予め放熱器
１に固着してある。又この義足６も第４図と同じ様に半
田付け固着が容易なように、銅板又は半田メッキを施し
た金属板で作られている。８は半導体３のリードでプリ
ント基板５に設けた挿入孔９に放熱器１の義足６ととも
に同時挿入され半田付け固着される。

考案が解決しようとする問題点 しかし、このような構造のものでは、半導体３を放熱器
１に直接取付けるための、ネジ孔４又は板バネ１０で間
接的に取付けるための板バネ固定用ネジ孔４を放熱器１
に設ける必要があり、放熱器１の加工費用の増加になっ
ていた。又放熱器１に半導体３を取付ける位置も、放熱
器１のネジ孔４の位置で規制されるため、プリント基板
５の半導体挿入位置を決める実装設計上も種々の制約を
受けていた。その場合、プリント基板５の実装設計に合
せて、半導体３の固定用ネジ孔位置を設けた放熱器１を
準備し、放熱器１の品種増加など不都合な面が多かっ
た。更に半導体３を放熱器１へ直接ネジ２で固定する場
合は、ネジ締付用のドライバー等の工具を必要とし、そ
のネジ締付けの際も半導体３又は固定用板バネ１０が、
取付ネジの回転方向に位置が移動し、半導体３の取付位
置精度の確保が困難であった。

本考案は、これらの従来の欠点をことごとく解決したも
のである。

問題点を解決するための手段 上記問題点を解決する本考案の技術的な手段は、放熱を
かねたＵ字形のバネ固定部を設け、そのバネ固定部の内
側に７字状の半導体固定用板バネを半導体位置決めと同
時に挿入し、板バネの圧力で半導体固定を行うように構
成したものである。

作用 上記構成とすることにより、構成が簡単で組立ても容易
となり、取付位置の精度の向上も図れることになる。

実施例 以下、本考案の実施例を添付の図面第１図〜第３図を用
いて説明する。

第１図において１１は片面に複数の放熱用フィン１１ａ
を持った放熱器であり、この放熱器１１の他面の上部に
は半導体１３の７字状に形成された固定用板バネ１４を
保持するための放熱フィンをかねた、Ｕ字形のバネ固定
部２０を備えている。又このＵ字形のバネ固定部２０の
片端に固定用板バネ１４を挿入した後、固定用板バネ１
４の戻りを防止するための係合突起１２が設けてある。
１５は他の電子部品と同じく放熱器１１及び半導体１３
のリード１８を実装するためのプリント基板であり、半
導体１３のリード１８，及び放熱器１１の義足１６を挿
入後半田付け固着するための挿入孔１９及び１７が設け
てある。又この義足１６は放熱器１１に予め取付けられ
ており、銅板又は半田メッキ等を施した金属板で構成さ
れている。

又第２図は半導体１３を放熱器１１に組込む時の過程を
図示したもので、予め放熱器１１の取付面に半導体１３
を配置し、次に半導体１３の固定用板バネ１４を放熱器
１１のＵ字形のバネ固定部２０の内側に矢印のように沿
って、固定用板バネ１４の戻り防止用の係合突起１２を
通りすぎるまで挿入し、第３図の状態にすることによ
り、半導体１３を押えた時の固定用板バネ１４の反発力
をＵ字形のバネ固定部２０の内側で吸収し、常に安定し
た、半導体１３の固定が得られる。

又、一度挿入した固定用板バネ１４は、Ｕ字形のバネ固
定部２０に設けた戻り防止用の係合突起１２により外れ
る恐れはない。

考案の効果 以上のように本考案の半導体の放熱装置の第１の特徴
は、放熱器自体に半導体固定用のネジ孔等の付帯作業
が、不要であり加工工程が単純化できる。又第２の長所
は、半導体固定用板バネの挿入位置が、Ｕ字形のバネ固
定部の任意の位置に設定が可能であり、従って半導体の
固定位置設定に自由度が有り、プリント基板への実装設
計上非常に有効である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の半導体の放熱装置の一実施例で放熱器
に半導体を固定用板バネで装着した状態を示す斜視図、
第２図は組立過程を示す側面図、第３図は組立完了を示
す側面図、第４図は従来例で放熱器に、半導体を直接ネ
ジで固定したものの斜視図、第５図も従来例で放熱器
に、板バネを使用してネジ固定した例の斜視図である。 １１……放熱器、１１ａ……放熱用フィン、１２……係
合突起、１３……半導体、１４……固定用板バネ、１５
……プリント基板、１６……放熱器用義足、１７……挿
入孔、１８……半導体のリード、１９……挿入孔、２０
……Ｕ字形のバネ固定部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】複数の放熱用フィンを備えたアルミ押出し
   よりなる放熱器の、半導体取付面と同一面に放熱をかね
   たＵ字形のバネ固定部を形成し、そのバネ固定部の内側
   に７字形した半導体固定用板バネを挿入し、その固定用
   板バネの圧力で半導体を放熱器に固定すると同時に、バ
   ネ固定部の１端に板バネ端が当るバネの戻り防止をかね
   た係合突起を設けてなる半導体の放熱装置。