JP3066726B2 - 半導体装置の取付け構造 - Google Patents
半導体装置の取付け構造Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置を放熱
フィンに取付ける半導体装置の取付け構造に関する。大
電力用の半導体装置は、例えば、ＳＣ−６５，ＳＣ−６
７，ＴＯ−２２０，ＴＯ−３Ｐ等のほぼ偏平形状のモー
ルドケースで、その一端からリードが導出された構成が
比較的多く用いられており、その偏平部分を放熱フィン
に取付けるものである。又筐体を小型化する為に高さの
制限等によって、狭いスペースに半導体装置を取付ける
ことになり、作業性の問題が生じている。
フィンに取付ける半導体装置の取付け構造に関する。大
電力用の半導体装置は、例えば、ＳＣ−６５，ＳＣ−６
７，ＴＯ−２２０，ＴＯ−３Ｐ等のほぼ偏平形状のモー
ルドケースで、その一端からリードが導出された構成が
比較的多く用いられており、その偏平部分を放熱フィン
に取付けるものである。又筐体を小型化する為に高さの
制限等によって、狭いスペースに半導体装置を取付ける
ことになり、作業性の問題が生じている。
【０００２】
【従来の技術】図８は従来例の説明図であり、５１，５
２は半導体装置、５３はサーマルシート、５４は放熱フ
ィン、５５は絶縁シート、５６は取付け金具、５７は取
付けねじ、５８はねじ孔、５９は挿入孔であり、２個の
半導体装置５１，５２を取付ける場合を示す。
２は半導体装置、５３はサーマルシート、５４は放熱フ
ィン、５５は絶縁シート、５６は取付け金具、５７は取
付けねじ、５８はねじ孔、５９は挿入孔であり、２個の
半導体装置５１，５２を取付ける場合を示す。
【０００３】半導体装置５１，５２は、大電力用パワー
トランジスタや大電流用のスイッチングＦＥＴ等の発熱
量が大きい半導体装置であり、前述のように、ＳＣ−６
５，ＳＣ−６７，ＴＯ−２２０，ＴＯ−３Ｐ等の形式の
ほぼ偏平形状のモールドケースの一端からリードを導出
した構成で、モールドケースには取付け孔が形成されて
いる。なお、この取付け孔が形成されていない形式のケ
ースも知られいてる。
トランジスタや大電流用のスイッチングＦＥＴ等の発熱
量が大きい半導体装置であり、前述のように、ＳＣ−６
５，ＳＣ−６７，ＴＯ−２２０，ＴＯ−３Ｐ等の形式の
ほぼ偏平形状のモールドケースの一端からリードを導出
した構成で、モールドケースには取付け孔が形成されて
いる。なお、この取付け孔が形成されていない形式のケ
ースも知られいてる。
【０００４】これらの半導体装置５１，５２を、放熱フ
ィン５４に対してはサーマルシート５３を介して、又取
付け金具５６に対しては絶縁シート５５を介して配置
し、１本の取付けねじ５７により取付け金具５６を放熱
フィン５４に締めつけて、２個の半導体装置５１，５２
を放熱フィン５４に取付けるものである。又半導体装置
５１，５２のリードは、図示を省略したプリント基板の
スルーホールに挿入され、プリント配線と接続される。
ィン５４に対してはサーマルシート５３を介して、又取
付け金具５６に対しては絶縁シート５５を介して配置
し、１本の取付けねじ５７により取付け金具５６を放熱
フィン５４に締めつけて、２個の半導体装置５１，５２
を放熱フィン５４に取付けるものである。又半導体装置
５１，５２のリードは、図示を省略したプリント基板の
スルーホールに挿入され、プリント配線と接続される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来例の半導体装置の
取付け構造に於いては、複数の半導体装置５１，５２を
放熱フィン５４に取付ける為の取付け金具５６との間に
絶縁シート５５を介在させるものであり、装置の小型化
に伴って放熱フィン５４の高さが制限されるから、狭い
範囲内に半導体装置５１，５２を配置し、取付け金具５
６との間に絶縁シート５５を介在させ、取付けねじ５７
を放熱フィン５４のねじ孔５８に締めつけることにな
り、半導体装置５１，５２を放熱フィン５４に取付ける
作業が容易でなくなっている。
取付け構造に於いては、複数の半導体装置５１，５２を
放熱フィン５４に取付ける為の取付け金具５６との間に
絶縁シート５５を介在させるものであり、装置の小型化
に伴って放熱フィン５４の高さが制限されるから、狭い
範囲内に半導体装置５１，５２を配置し、取付け金具５
６との間に絶縁シート５５を介在させ、取付けねじ５７
を放熱フィン５４のねじ孔５８に締めつけることにな
り、半導体装置５１，５２を放熱フィン５４に取付ける
作業が容易でなくなっている。
【０００６】又取付けねじ５７は金属製であるから、こ
の取付けねじ５７と半導体装置５１，５２との間の距離
を、例えば、４ｍｍ以上とするように定めた規格（ＵＬ
１９５０，ＩＥＣ９５０）が知られている。この規格を
満足させる為には、半導体装置５１，５２間を８ｍｍ以
上離して配置することになるから、放熱条件を満足して
も小型化を図ることができない問題があった。本発明
は、半導体装置の取付け作業を簡単化し、且つ小型化を
図ることを目的とする。
の取付けねじ５７と半導体装置５１，５２との間の距離
を、例えば、４ｍｍ以上とするように定めた規格（ＵＬ
１９５０，ＩＥＣ９５０）が知られている。この規格を
満足させる為には、半導体装置５１，５２間を８ｍｍ以
上離して配置することになるから、放熱条件を満足して
も小型化を図ることができない問題があった。本発明
は、半導体装置の取付け作業を簡単化し、且つ小型化を
図ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置の取
付け構造は、（１）取付け孔１ａを有するほぼ偏平形状
のモールドケースの一端からリード２を導出した半導体
装置を、放熱フィンに取付ける半導体装置の取付け構造
に於いて、半導体装置１を収容する凹部３ａを形成した
絶縁保持部材３と、両端辺５ｅ，５ｅを絶縁保持部材３
の凹部内３ａの溝に保持した湾曲形状を有し、且つ中央
部に長孔５ａを形成して、半導体装置１を放熱フィン６
側に押圧する為の板ばね５と、放熱フィン６に半導体装
置１をサーマルシート７を介在させて当接し、絶縁保持
部材３の一部を放熱フィン６に当接させて前記凹部３ａ
内に保持した板ばね５により、半導体装置１を放熱フィ
ン６側に押圧し、前記板ばね５の長孔５ａと半導体装置
１の取付け孔１ａと放熱フィン６に形成した挿入孔６ａ
とを貫通し、且つ先端が拡張して抜け止めとなる拡縮頭
部４ａを有する支持棒４とを備えている。
付け構造は、（１）取付け孔１ａを有するほぼ偏平形状
のモールドケースの一端からリード２を導出した半導体
装置を、放熱フィンに取付ける半導体装置の取付け構造
に於いて、半導体装置１を収容する凹部３ａを形成した
絶縁保持部材３と、両端辺５ｅ，５ｅを絶縁保持部材３
の凹部内３ａの溝に保持した湾曲形状を有し、且つ中央
部に長孔５ａを形成して、半導体装置１を放熱フィン６
側に押圧する為の板ばね５と、放熱フィン６に半導体装
置１をサーマルシート７を介在させて当接し、絶縁保持
部材３の一部を放熱フィン６に当接させて前記凹部３ａ
内に保持した板ばね５により、半導体装置１を放熱フィ
ン６側に押圧し、前記板ばね５の長孔５ａと半導体装置
１の取付け孔１ａと放熱フィン６に形成した挿入孔６ａ
とを貫通し、且つ先端が拡張して抜け止めとなる拡縮頭
部４ａを有する支持棒４とを備えている。
【０００８】（２）又支持棒４は、絶縁保持部材３の凹
部３ａから突出し、且つ絶縁保持部材３を放熱フィン６
に圧接した時に、放熱フィン６に形成した挿入孔６ａを
貫通して抜け止めを行う拡縮頭部４ａを先端部に有する
ものである。
部３ａから突出し、且つ絶縁保持部材３を放熱フィン６
に圧接した時に、放熱フィン６に形成した挿入孔６ａを
貫通して抜け止めを行う拡縮頭部４ａを先端部に有する
ものである。
【０００９】（３）又支持棒は、絶縁保持部材３に形成
した挿入孔と、半導体装置１の取付け孔１ａと、放熱フ
ィン６に形成した挿入孔６ａとにそれぞれ貫通させ、且
つ抜け止めを行う拡縮頭部を両端部に有する構成とする
ことができる。
した挿入孔と、半導体装置１の取付け孔１ａと、放熱フ
ィン６に形成した挿入孔６ａとにそれぞれ貫通させ、且
つ抜け止めを行う拡縮頭部を両端部に有する構成とする
ことができる。
【００１０】（４）又半導体装置１を収容する凹部と、
放熱フィンに取付ける延長部とを形成した絶縁保持部材
と、この絶縁保持部材の前記凹部内に配置し、この絶縁
保持部材の前記延長部を前記放熱フィンに取付けた時に
前記半導体装置を前記放熱フィンに押圧する為の板ばね
と、絶縁保持部材の前記凹部内に突出させて前記半導体
装置の前記取付け孔に挿入して該半導体装置を支持する
支持棒とを備えた構成とすることができる。
放熱フィンに取付ける延長部とを形成した絶縁保持部材
と、この絶縁保持部材の前記凹部内に配置し、この絶縁
保持部材の前記延長部を前記放熱フィンに取付けた時に
前記半導体装置を前記放熱フィンに押圧する為の板ばね
と、絶縁保持部材の前記凹部内に突出させて前記半導体
装置の前記取付け孔に挿入して該半導体装置を支持する
支持棒とを備えた構成とすることができる。
【００１１】（５）又前記構成に於いて、支持棒は、絶
縁保持部材の凹部から突出し、且つ絶縁保持部材の延長
部を放熱フィンに取付けた時に、半導体装置の取付け孔
から突出しない長さに設定することができる。
縁保持部材の凹部から突出し、且つ絶縁保持部材の延長
部を放熱フィンに取付けた時に、半導体装置の取付け孔
から突出しない長さに設定することができる。
【００１２】
【実施の形態】図１は本発明の第１の実施例の要部断面
図であり、１は半導体装置、１ａは取付け孔、２はリー
ド、３は絶縁保持部材、３ａは凹部、４は支持棒、４ａ
は拡縮頭部、４ｂは割溝、５は板ばね、６は放熱フィ
ン、６ａは挿入孔、７はサーマルシート、８はプリント
基板、９はねじである。又板ばね５は下方に示すよう
に、支持棒４が貫通する長孔５ａにより、側辺５ｂ，５
ｃと端辺５ｄ，５ｅとを有するものであり、端辺５ｄ，
５ｅが絶縁保持部材３の凹部３ａの壁面の溝によって保
持される。
図であり、１は半導体装置、１ａは取付け孔、２はリー
ド、３は絶縁保持部材、３ａは凹部、４は支持棒、４ａ
は拡縮頭部、４ｂは割溝、５は板ばね、６は放熱フィ
ン、６ａは挿入孔、７はサーマルシート、８はプリント
基板、９はねじである。又板ばね５は下方に示すよう
に、支持棒４が貫通する長孔５ａにより、側辺５ｂ，５
ｃと端辺５ｄ，５ｅとを有するものであり、端辺５ｄ，
５ｅが絶縁保持部材３の凹部３ａの壁面の溝によって保
持される。
【００１３】図２は本発明の第１の実施例の絶縁保持部
材の斜視図であり、合成樹脂等によって形成された絶縁
保持部材３は、半導体装置１を収容する凹部３ａによ
り、隔壁部３ｂと、側壁部３ｃ，３ｄと、上壁部３ｅと
が形成されている。又凹部３ａに支持棒４が突出して一
体的に形成されており、又凹部３ａ内に板ばね５を配置
した状態を示す。
材の斜視図であり、合成樹脂等によって形成された絶縁
保持部材３は、半導体装置１を収容する凹部３ａによ
り、隔壁部３ｂと、側壁部３ｃ，３ｄと、上壁部３ｅと
が形成されている。又凹部３ａに支持棒４が突出して一
体的に形成されており、又凹部３ａ内に板ばね５を配置
した状態を示す。
【００１４】支持棒４は絶縁保持部材３と一体に形成さ
れ、図１に示すように、割溝４ｂによって先端部が縮小
可能であると共に、孔を貫通した後は、拡張して抜け止
めを行う拡縮頭部４ａを有するものである。又板ばね５
は、その長孔５ａに支持棒４が貫通した状態で、その端
辺５ｄ，５ｅが、絶縁保持部材３の凹部３ａの壁面の溝
により保持され、側辺５ｂ，５ｃによって半導体装置１
を放熱フィン６側に押圧するものである。
れ、図１に示すように、割溝４ｂによって先端部が縮小
可能であると共に、孔を貫通した後は、拡張して抜け止
めを行う拡縮頭部４ａを有するものである。又板ばね５
は、その長孔５ａに支持棒４が貫通した状態で、その端
辺５ｄ，５ｅが、絶縁保持部材３の凹部３ａの壁面の溝
により保持され、側辺５ｂ，５ｃによって半導体装置１
を放熱フィン６側に押圧するものである。
【００１５】図２に示す状態に於いて、半導体装置１の
取付け孔１ａに支持棒４を貫通させ、サーマルシート７
を介在させて放熱フィン６に形成した挿入孔６ａに支持
棒４を貫通させると、拡縮頭部４ａが挿入孔６ａを貫通
後に拡張して抜け止めを行うから、ワンタッチ的に絶縁
保持部材３を放熱フィン６に取付けることができるか
ら、半導体装置１を放熱フィン６に簡単に取付けること
ができる。又板ばね５の側辺５ｂ，５ｃにより、平均的
に半導体装置１を放熱フィン６に圧接し、低熱抵抗で半
導体装置１を放熱フィン６に取付けることができる。
取付け孔１ａに支持棒４を貫通させ、サーマルシート７
を介在させて放熱フィン６に形成した挿入孔６ａに支持
棒４を貫通させると、拡縮頭部４ａが挿入孔６ａを貫通
後に拡張して抜け止めを行うから、ワンタッチ的に絶縁
保持部材３を放熱フィン６に取付けることができるか
ら、半導体装置１を放熱フィン６に簡単に取付けること
ができる。又板ばね５の側辺５ｂ，５ｃにより、平均的
に半導体装置１を放熱フィン６に圧接し、低熱抵抗で半
導体装置１を放熱フィン６に取付けることができる。
【００１６】そして、半導体装置１のリード２をプリン
ト基板８のスルーホールに挿入し、且つプリント基板８
にねじ９によって放熱フィン６を固定することにより、
図１の要部断面図に示す構成となる。この場合、半導体
装置１と放熱フィン６とをねじによって取付けるもので
はないから、狭い場所に於いても放熱フィン６に半導体
装置１を取付けることができる。又２個の半導体装置１
間には金属製のねじ等が存在せず、絶縁保持部材３の隔
壁３ｂが存在するだけであるから、この隔壁３ｂを薄く
ことが可能となり、全体の小型化を図ることができる。
ト基板８のスルーホールに挿入し、且つプリント基板８
にねじ９によって放熱フィン６を固定することにより、
図１の要部断面図に示す構成となる。この場合、半導体
装置１と放熱フィン６とをねじによって取付けるもので
はないから、狭い場所に於いても放熱フィン６に半導体
装置１を取付けることができる。又２個の半導体装置１
間には金属製のねじ等が存在せず、絶縁保持部材３の隔
壁３ｂが存在するだけであるから、この隔壁３ｂを薄く
ことが可能となり、全体の小型化を図ることができる。
【００１７】又半導体装置１を取外す必要が生じた場合
は、支持棒４の拡縮頭部４ａをニッパ等によって切断す
ることにより、絶縁保持部材３を放熱フィン６から簡単
に取外すことができ、この絶縁保持部材３の凹部３ａか
ら半導体装置１を取外すことができる。
は、支持棒４の拡縮頭部４ａをニッパ等によって切断す
ることにより、絶縁保持部材３を放熱フィン６から簡単
に取外すことができ、この絶縁保持部材３の凹部３ａか
ら半導体装置１を取外すことができる。
【００１８】図３は本発明の第２の実施例の要部断面図
であり、図１と同一符号は同一部分を示し、１３は絶縁
保持部材、１３ａは半導体装置１を収容する凹部、１４
は支持棒、１４ａ，１４ｃは拡縮頭部、１４ｂ，１４ｄ
は割溝である。この実施例に於いては、絶縁保持部材１
３と、支持棒１４とが別体として形成されており、支持
棒１４は取替え可能のものである。
であり、図１と同一符号は同一部分を示し、１３は絶縁
保持部材、１３ａは半導体装置１を収容する凹部、１４
は支持棒、１４ａ，１４ｃは拡縮頭部、１４ｂ，１４ｄ
は割溝である。この実施例に於いては、絶縁保持部材１
３と、支持棒１４とが別体として形成されており、支持
棒１４は取替え可能のものである。
【００１９】即ち、支持棒１４は、両端に割溝１４ｂ，
１４ｄによる拡縮頭部１４ａ，１４ｃを有するもので、
絶縁保持部材１３の凹部１３ａの部分に形成した挿入孔
に支持棒１４を貫通させ、その凹部１３ａに板ばね５を
配置し、半導体装置１の取付け孔１ａに支持棒１４を貫
通させ、更に、サーマルシート７を介して放熱フィン６
の挿入孔６ａを貫通させると、支持棒１４の両端の拡縮
頭部１４ａ，１４ｃによって絶縁保持部材１３と放熱フ
ィン６との間を結合し、板ばね５によって半導体装置１
を放熱フィン６に圧接して、図１に示す実施例と同様
に、半導体装置１を放熱フィン６に取付けることができ
る。
１４ｄによる拡縮頭部１４ａ，１４ｃを有するもので、
絶縁保持部材１３の凹部１３ａの部分に形成した挿入孔
に支持棒１４を貫通させ、その凹部１３ａに板ばね５を
配置し、半導体装置１の取付け孔１ａに支持棒１４を貫
通させ、更に、サーマルシート７を介して放熱フィン６
の挿入孔６ａを貫通させると、支持棒１４の両端の拡縮
頭部１４ａ，１４ｃによって絶縁保持部材１３と放熱フ
ィン６との間を結合し、板ばね５によって半導体装置１
を放熱フィン６に圧接して、図１に示す実施例と同様
に、半導体装置１を放熱フィン６に取付けることができ
る。
【００２０】そして、支持棒１４の何れか一方の拡縮頭
部を切断することにより、その支持棒１４を抜き取るこ
とができるから、絶縁保持部材１３を放熱フィン６から
取り外して、絶縁保持部材１３から半導体装置１を取外
すことができる。そして、新たな支持棒１４を絶縁保持
部材１３に形成した挿入孔に貫通させ、新たな半導体装
置１を凹部１３ａに収容して、放熱フィン６に取付ける
ことができる。
部を切断することにより、その支持棒１４を抜き取るこ
とができるから、絶縁保持部材１３を放熱フィン６から
取り外して、絶縁保持部材１３から半導体装置１を取外
すことができる。そして、新たな支持棒１４を絶縁保持
部材１３に形成した挿入孔に貫通させ、新たな半導体装
置１を凹部１３ａに収容して、放熱フィン６に取付ける
ことができる。
【００２１】図４は本発明の第３の実施例の要部断面図
であり、図１と同一符号は同一部分を示し、１６は放熱
フィン、１６ａは挿入孔、２２はねじ、２３は絶縁保持
部材、２３ａは凹部、２３ｆは延長部、２４は支持棒で
ある。
であり、図１と同一符号は同一部分を示し、１６は放熱
フィン、１６ａは挿入孔、２２はねじ、２３は絶縁保持
部材、２３ａは凹部、２３ｆは延長部、２４は支持棒で
ある。
【００２２】この実施例は、絶縁保持部材２３に、放熱
フィン１６の上部に取付ける為の延長部２３ｆを形成し
たもので、絶縁保持部材２３の凹部２３ａ内に突出して
形成した支持棒２４は、前述の実施例に於ける支持棒４
より短い長さで、拡縮頭部４ａを形成していないもので
ある。又絶縁保持部材２３の凹部２３ａは、前述の実施
例の絶縁保持部材３，１３の凹部３ａ，１３ａと同様な
構成を有するものである。
フィン１６の上部に取付ける為の延長部２３ｆを形成し
たもので、絶縁保持部材２３の凹部２３ａ内に突出して
形成した支持棒２４は、前述の実施例に於ける支持棒４
より短い長さで、拡縮頭部４ａを形成していないもので
ある。又絶縁保持部材２３の凹部２３ａは、前述の実施
例の絶縁保持部材３，１３の凹部３ａ，１３ａと同様な
構成を有するものである。
【００２３】絶縁保持部材２３の凹部２３ａに板ばね５
を配置し、半導体装置１の取付け孔１ａに支持棒２４を
貫通させて凹部２３ａに半導体装置１を支持し、この半
導体装置１の取付け孔１ａから突出した支持棒２４の先
端部分を、サーマルシート７の挿入孔及び放熱フィン１
６の挿入孔１６ａに挿入し、絶縁保持部材２３の延長部
２３ｆを放熱フィン１６の上部に載置し、ねじ２２によ
り取付けると、半導体装置１は、板ばね５によってサー
マルシート７を介して放熱フィン１６に圧接される。そ
して、半導体装置１のリード２をプリント基板８のスル
ーホールに挿入し、ねじ９によって放熱フィン１６をプ
リント基板８に固着する。
を配置し、半導体装置１の取付け孔１ａに支持棒２４を
貫通させて凹部２３ａに半導体装置１を支持し、この半
導体装置１の取付け孔１ａから突出した支持棒２４の先
端部分を、サーマルシート７の挿入孔及び放熱フィン１
６の挿入孔１６ａに挿入し、絶縁保持部材２３の延長部
２３ｆを放熱フィン１６の上部に載置し、ねじ２２によ
り取付けると、半導体装置１は、板ばね５によってサー
マルシート７を介して放熱フィン１６に圧接される。そ
して、半導体装置１のリード２をプリント基板８のスル
ーホールに挿入し、ねじ９によって放熱フィン１６をプ
リント基板８に固着する。
【００２４】図５は半導体装置の概略斜視図であり、
（ａ）はＴＯ−３Ｐ型、（ｂ）はＴＯ−２２０型の概略
斜視図を示し、ほぼ偏平形状のモールドケースの一端か
らリード２を導出し、取付け孔１ａを有する基本構成は
同じであるが、具体的な形状，寸法はメーカーによって
多少相違する。又取付け孔１ａは、３〜５ｍｍ程度の直
径を有するもので、前述の支持棒４，１４，２４は、こ
の取付け孔１ａを貫通できる直径に形成することにな
る。
（ａ）はＴＯ−３Ｐ型、（ｂ）はＴＯ−２２０型の概略
斜視図を示し、ほぼ偏平形状のモールドケースの一端か
らリード２を導出し、取付け孔１ａを有する基本構成は
同じであるが、具体的な形状，寸法はメーカーによって
多少相違する。又取付け孔１ａは、３〜５ｍｍ程度の直
径を有するもので、前述の支持棒４，１４，２４は、こ
の取付け孔１ａを貫通できる直径に形成することにな
る。
【００２５】又前述の絶縁保持部材３，１３，２３の凹
部３ａ，１３ａ，２３ａには、図５の（ａ）のＴＯ−３
Ｐ型の半導体装置のみでなく、（ｂ）に示すＴＯ−２２
０型の半導体装置を収容して放熱フィンに取付けること
ができる。
部３ａ，１３ａ，２３ａには、図５の（ａ）のＴＯ−３
Ｐ型の半導体装置のみでなく、（ｂ）に示すＴＯ−２２
０型の半導体装置を収容して放熱フィンに取付けること
ができる。
【００２６】図６は本発明の第４の実施例の要部断面図
を示し、図４と同一符号は同一部分を示し、半導体装置
１は、図５の（ｂ）に示すＴＯ−２２０型の場合を示
す。即ち、モールドケースの厚さが薄い部分に取付け孔
１ａが形成されているものであるが、この取付け孔１ａ
に支持棒２４を挿入し、絶縁保持部材２３の延長部２３
ｆを放熱フィン１６の上部にねじ２２により取付ける
と、板ばね５により、半導体装置１のモールドケースの
厚さの厚い部分を押圧して、放熱フィン１６にサーマル
シート７を介して取付けることができる。即ち、前述の
ように、ＴＯ−３Ｐ型やＴＯ−２２０型の何れの形式の
半導体装置にも適用可能である。
を示し、図４と同一符号は同一部分を示し、半導体装置
１は、図５の（ｂ）に示すＴＯ−２２０型の場合を示
す。即ち、モールドケースの厚さが薄い部分に取付け孔
１ａが形成されているものであるが、この取付け孔１ａ
に支持棒２４を挿入し、絶縁保持部材２３の延長部２３
ｆを放熱フィン１６の上部にねじ２２により取付ける
と、板ばね５により、半導体装置１のモールドケースの
厚さの厚い部分を押圧して、放熱フィン１６にサーマル
シート７を介して取付けることができる。即ち、前述の
ように、ＴＯ−３Ｐ型やＴＯ−２２０型の何れの形式の
半導体装置にも適用可能である。
【００２７】図７は本発明の第５の実施例の要部断面図
であり、１は半導体装置、１ａは取付け孔、２はリー
ド、５は板ばね、８はプリント基板、９，３２はねじ、
３３は絶縁保持部材、３３ａは凹部、３３ｆは延長部、
３４は支持棒、３６は放熱フィン、３７はサーマルシー
トである。
であり、１は半導体装置、１ａは取付け孔、２はリー
ド、５は板ばね、８はプリント基板、９，３２はねじ、
３３は絶縁保持部材、３３ａは凹部、３３ｆは延長部、
３４は支持棒、３６は放熱フィン、３７はサーマルシー
トである。
【００２８】この実施例は、図４又は図６に示す実施例
に於ける支持棒２４に比較して、絶縁保持部材３３の凹
部３３ａから突出して形成した支持棒３４の長さを短く
し、放熱フィン３６の上部に絶縁保持部材３３の延長部
３３ｆをねじ３２により固定して、半導体装置１をサー
マルシート３７を介して放熱フィン３６に取付けた時
に、半導体装置１の取付け孔１ａから支持棒３４が突出
しないようにし、それによって、サーマルシート３７及
び放熱フィン３６には、挿入孔を形成しないで済むよう
にしたものである。
に於ける支持棒２４に比較して、絶縁保持部材３３の凹
部３３ａから突出して形成した支持棒３４の長さを短く
し、放熱フィン３６の上部に絶縁保持部材３３の延長部
３３ｆをねじ３２により固定して、半導体装置１をサー
マルシート３７を介して放熱フィン３６に取付けた時
に、半導体装置１の取付け孔１ａから支持棒３４が突出
しないようにし、それによって、サーマルシート３７及
び放熱フィン３６には、挿入孔を形成しないで済むよう
にしたものである。
【００２９】この場合、短い支持棒３４によって絶縁保
持部材３３の凹部３３ａに収容した半導体装置１が抜け
落ちないように、先端に割溝を形成した場合を示す。な
お、支持棒３４の外周に微細な凹凸を形成して、半導体
装置１の取付け孔１ａに挿入した時に、半導体装置１が
抜け落ちないように構成することも可能である。
持部材３３の凹部３３ａに収容した半導体装置１が抜け
落ちないように、先端に割溝を形成した場合を示す。な
お、支持棒３４の外周に微細な凹凸を形成して、半導体
装置１の取付け孔１ａに挿入した時に、半導体装置１が
抜け落ちないように構成することも可能である。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、半導体
装置１を収容する凹部３ａを形成した絶縁保持部材３
と、両端辺５ｅ，５ｅを絶縁保持部材３の凹部内３ａの
溝に保持して湾曲形状と、その中央部に長孔５ａを形成
して、半導体装置１を放熱フィン６側に押圧する為の板
ばね５と、放熱フィン６に半導体装置１をサーマルシー
ト７を介在させて当接し、絶縁保持部材３の一部を放熱
フィン６に当接させてその凹部３ａ内に保持した板ばね
５により、半導体装置１を放熱フィン６側に押圧し、そ
の板ばね５の長孔５ａと半導体装置１の取付け孔１ａと
放熱フィン６に形成した挿入孔６ａとを貫通して、先端
が拡張して抜け止めとなる拡縮頭部４ａを有する支持棒
４とを備えており、半導体装置１を放熱板６に圧接させ
て半導体装置１の放熱を容易とすると共に、狭い場所に
於いても半導体装置１の取付けが従来例に比較して極め
て容易となる利点がある。
装置１を収容する凹部３ａを形成した絶縁保持部材３
と、両端辺５ｅ，５ｅを絶縁保持部材３の凹部内３ａの
溝に保持して湾曲形状と、その中央部に長孔５ａを形成
して、半導体装置１を放熱フィン６側に押圧する為の板
ばね５と、放熱フィン６に半導体装置１をサーマルシー
ト７を介在させて当接し、絶縁保持部材３の一部を放熱
フィン６に当接させてその凹部３ａ内に保持した板ばね
５により、半導体装置１を放熱フィン６側に押圧し、そ
の板ばね５の長孔５ａと半導体装置１の取付け孔１ａと
放熱フィン６に形成した挿入孔６ａとを貫通して、先端
が拡張して抜け止めとなる拡縮頭部４ａを有する支持棒
４とを備えており、半導体装置１を放熱板６に圧接させ
て半導体装置１の放熱を容易とすると共に、狭い場所に
於いても半導体装置１の取付けが従来例に比較して極め
て容易となる利点がある。
【００３１】又絶縁保持部材の凹部間の隔壁により半導
体装置１の配置間隔を従来例に比較して狭くすることが
可能となり、装置の小型化を図ることができる利点があ
る。又支持棒を挿入するだけで、半導体装置１の位置決
めと放熱板６への取付けとが可能となり、又板ばね５の
両端辺５ｄ，５ｅを絶縁保持部材３の凹部３ａ内の溝に
保持することにより、半導体装置１を放熱板６に押圧し
て取付ける時の組立てが容易となる利点がある。
体装置１の配置間隔を従来例に比較して狭くすることが
可能となり、装置の小型化を図ることができる利点があ
る。又支持棒を挿入するだけで、半導体装置１の位置決
めと放熱板６への取付けとが可能となり、又板ばね５の
両端辺５ｄ，５ｅを絶縁保持部材３の凹部３ａ内の溝に
保持することにより、半導体装置１を放熱板６に押圧し
て取付ける時の組立てが容易となる利点がある。
【図１】本発明の第１の実施例の要部断面図である。
【図２】本発明の第１の実施例の絶縁保持部材の斜視図
である。
である。
【図３】本発明の第２の実施例の要部断面図である。
【図４】本発明の第３の実施例の要部断面図である。
【図５】半導体装置の概略斜視図である。
【図６】本発明の第４の実施例の要部断面図である。
【図７】本発明の第５の実施例の要部断面図である。
【図８】従来例の説明図である。
１ 半導体装置 １ａ 取付け孔 ２ リード ３ 絶縁保持部材 ３ａ 凹部 ４ 支持棒 ４ａ 拡縮頭部 ５ 板ばね ６ 放熱フィン ６ａ 挿入孔 ７ サーマルシート ８ プリント基板
Claims (2)
- 【請求項１】 取付け孔を有するほぼ偏平形状のモール
ドケースの一端からリードを導出した半導体装置を、放
熱フィンに取付ける半導体装置の取付け構造に於いて、 前記半導体装置を収容する凹部を形成した絶縁保持部材
と、両端辺を前記絶縁保持部材の前記凹部内の溝により保持
した湾曲形状を有し、且つ中央部に長孔を形成して、前
記半導体装置を前記放熱フィン側 に押圧する為の板ばね
と、前記放熱フィンに前記半導体装置をサーマルシートを介
在させて当接し、前記絶縁保持部材の一部を前記放熱フ
ィンに当接させて、前記凹部内に保持した前記板ばねに
より前記半導体装置を前記放熱フィン側に押圧し、前記
板ばねの前記長孔と前記半導体装置の前記取付け孔と前
記放熱フィンに形成した挿入孔とを貫通し、且つ先端が
拡張して抜け止めとなる拡縮頭部を有する 支持棒とを備
えたことを特徴とする半導体装置の取付け構造。 - 【請求項２】 前記支持棒は、前記絶縁保持部材に形成
した挿入孔と、前記半導体装置の前記取付け孔と、前記
放熱フィンに形成した挿入孔とにそれぞれ貫通させ、且
つ両端部に拡張して抜け止めとなる拡縮頭部を有する構
成としたことを特徴とする請求項１記載の半導体装置の
取付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7289514A JP3066726B2 (ja) | 1995-11-08 | 1995-11-08 | 半導体装置の取付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7289514A JP3066726B2 (ja) | 1995-11-08 | 1995-11-08 | 半導体装置の取付け構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09134985A JPH09134985A (ja) | 1997-05-20 |
| JP3066726B2 true JP3066726B2 (ja) | 2000-07-17 |
Family
ID=17744260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7289514A Expired - Fee Related JP3066726B2 (ja) | 1995-11-08 | 1995-11-08 | 半導体装置の取付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3066726B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9578790B2 (en) | 2012-03-19 | 2017-02-21 | Mitsubishi Electric Corporation | Power conversion apparatus |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4154325B2 (ja) | 2003-12-19 | 2008-09-24 | 株式会社日立産機システム | 電気回路モジュール |
| JP4538359B2 (ja) | 2005-03-31 | 2010-09-08 | 株式会社日立産機システム | 電気回路モジュール |
| DE102007003821A1 (de) * | 2006-12-20 | 2008-06-26 | Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg | Transistorklemmvorrichtung |
| JP4278680B2 (ja) | 2006-12-27 | 2009-06-17 | 三菱電機株式会社 | 電子制御装置 |
| JP4385058B2 (ja) | 2007-05-07 | 2009-12-16 | 三菱電機株式会社 | 電子制御装置 |
| JP4684338B2 (ja) * | 2009-03-30 | 2011-05-18 | 三菱電機株式会社 | 電子制御装置 |
| JP5738682B2 (ja) * | 2011-06-02 | 2015-06-24 | オリンパス株式会社 | 光軸調整装置 |
| CN103975430B (zh) | 2011-11-30 | 2016-12-07 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置及车载用功率转换装置 |
| CN113035807B (zh) * | 2021-03-08 | 2022-05-27 | 广东神思半导体有限公司 | 一种带有稳定散热结构的三极管 |
-
1995
- 1995-11-08 JP JP7289514A patent/JP3066726B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9578790B2 (en) | 2012-03-19 | 2017-02-21 | Mitsubishi Electric Corporation | Power conversion apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09134985A (ja) | 1997-05-20 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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