JP4154325B2 - 電気回路モジュール - Google Patents
電気回路モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP4154325B2 JP4154325B2 JP2003421787A JP2003421787A JP4154325B2 JP 4154325 B2 JP4154325 B2 JP 4154325B2 JP 2003421787 A JP2003421787 A JP 2003421787A JP 2003421787 A JP2003421787 A JP 2003421787A JP 4154325 B2 JP4154325 B2 JP 4154325B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit module
- electric circuit
- fixing jig
- heat radiating
- module according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/10—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
- H01L25/11—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
- H01L25/115—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4018—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by the type of device to be heated or cooled
- H01L2023/4031—Packaged discrete devices, e.g. to-3 housings, diodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
- H01L2023/405—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink heatsink to package
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4075—Mechanical elements
- H01L2023/4081—Compliant clamping elements not primarily serving heat-conduction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4075—Mechanical elements
- H01L2023/4087—Mounting accessories, interposers, clamping or screwing parts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Description
17との位置整合性が改善できることから、組立性の向上が可能である。
18を挟み、温度センサ34を放熱部材2に加圧固定した点である。
49(逆変換部)と、コンバータ部48とインバータ部49との間の直流部に接続された平滑用のコンデンサ51(キャパシタ)が電気的に接続されて電力変換装置のケース32内に収納されている。コンバータ部48及びインバータ部49は、前述した第1乃至26実施例のいずれかの電気回路モジュールよりに構成されている。インバータ部49は、計算機52によって生成されたPWM制御信号がドライブ回路53に入力され、ドライブ回路53がPWM制御信号に従いインバータ部49を構成するパワー半導体3をON/OFF制御する。
Claims (25)
- 電気装置と、
該電気装置の発熱を放熱する放熱部材と、
該放熱部材に前記電気装置を固定する固定治具と
を有し、
前記電気装置は、
電流の流通或いは遮断を行う電気回路が梱包材によって梱包されたものであって、
前記電気回路に電気的に接続された複数の配線部材が前記梱包材の内部から外部に引き
出されているものであり、
前記梱包材の表面には、前記放熱部材の表面と面接触する放熱面が設けられており、
前記固定治具は、
前記放熱部材に固定されるものであって、
前記放熱面と前記放熱部材の表面とが面接触するように、前記電気装置を前記放熱部材
上に固定するものであり、
かつ前記放熱面が少なくとも外に露出するように前記電気装置を収納する窪みが形成さ
れたものであり、
前記放熱面は、前記固定治具が前記放熱部材に固定され、前記固定治具が前記電気装置
を前記窪みから前記固定治具の外に突出させるように作用することによって前記放熱部材
の表面に押圧されること、
前記固定治具は、前記窪みに前記電気装置を収納した状態で前記放熱部材に組み付ける時に前記電気装置が脱落することを防止する脱落防止治具を保持することを特徴とする電気回路モジュール。 - 請求項1の電気回路モジュールにおいて、
前記脱落防止治具は、前記固定治具に着脱可能に構成されている
ことを特徴とする電気回路モジュール。 - 請求項2の電気回路モジュールにおいて、
前記脱落防止治具は前記固定治具の前記放熱部材側に配置されており、
前記脱落防止治具と前記固定治具との間に前記配線部材の一部を配置してそれを固定することによって、前記電気装置が前記固定治具に固定されている
ことを特徴とする電気回路モジュール。 - 請求項2の電気回路モジュールにおいて、
前記脱落防止治具は前記固定治具の前記放熱部材側に配置されており、
前記脱落防止治具には、前記電気装置を前記固定治具に固定するための凹凸部が設けら
れており、
前記固定治具には、前記凹凸部と噛合うための凹凸部が設けられており、
前記電気装置は、前記配線部材の一部が前記凹凸部によって固定されることによって前
記固定治具に固定される
ことを特徴とする電気回路モジュール。 - 請求項2の電気回路モジュールにおいて、
前記脱落防止治具は前記固定治具の前記放熱部材側に配置されており、
前記脱落防止治具には、前記配線部材の一部分を収納するためのスリット状の配線格納
部が形成されており、
前記配線部材は、その一部分が前記配線格納部に収納されることによって位置決めされ
る
ことを特徴とする電気回路モジュール。 - 請求項1に記載の電気回路モジュールにおいて、
前記放熱部材には、前記固定治具の一部分が嵌め込まれる嵌合部が形成されており、
前記電気装置は、前記固定治具の前記放熱部材との固定部と前記嵌合部との間に配置されることを特徴とする電気回路モジュール。 - 請求項1に記載の電気回路モジュールにおいて、
前記固定治具を前記放熱部材に固定するための手段と前記固定治具との間には弾性体が設けられていることを特徴とする電気回路モジュール。 - 請求項1の電気回路モジュールにおいて、
前記固定治具は、前記梱包材と対向する部位に、前記梱包材の表面に当接する突起が設けれられていることを特徴とする電気回路モジュール。 - 請求項8の電気回路モジュールにおいて、
前記突起が当接する前記梱包材の表面には、前記突起と係合する窪みが設けられていることを特徴とする電気回路モジュール。 - 請求項1の電気回路モジュールにおいて、
前記固定治具は、前記梱包材と対向する部位に第1突起と第2突起が設けられており、
前記第1突起は、前記梱包材の表面に当接し、
前記第2突起は、前記梱包材に設けられた孔に係合する
ことを特徴とする電気回路モジュール。 - 請求項10に記載の電気回路モジュールにおいて、
前記第1突起が当接する前記梱包材の表面には、前記第1突起と係合する窪みが設けられていることを特徴とする電気回路モジュール。 - 請求項1の電気回路モジュールにおいて、
前記放熱面は、前記放熱部材と対向する前記梱包材の表面に形成された平面であることを特徴とする電気回路モジュール。 - 請求項1の電気回路モジュールにおいて、
前記放熱面は、前記放熱部材と対向する前記梱包材の表面に設けられた樹脂層であり、
前記樹脂層は、前記梱包材及び前記固定治具の弾性率よりも低い弾性率及び熱伝導性を有することを特徴とする電気回路モジュール。 - 請求項13に記載の電気回路モジュールにおいて、
前記梱包材と前記樹脂層との間には、粘着性を有するシリコーンゴム層が設けられていることを特徴とする電気回路モジュール。 - 請求項1の電気回路モジュールにおいて、
前記脱落防止治具には、前記配線部材が接続されるプリント配線基板と前記固定治具を貫通する棒状突起が設けられていることを特徴とする電気回路モジュール。 - 電気装置と、
該電気装置の発熱を放熱する放熱部材と、
該放熱部材に前記電気装置を固定する固定治具と
を有し、
前記電気装置は、
電流の流通或いは遮断を行う電気回路が梱包材によって梱包されたものであって、
前記電気回路に電気的に接続された複数の配線部材が前記梱包材の内部から外部に引き
出されているものであり、
前記梱包材の表面には、前記放熱部材の表面と面接触する放熱面が設けられており、
前記固定治具は、
前記放熱部材に固定されるものであって、
前記放熱面と前記放熱部材の表面とが面接触するように、前記電気装置を前記放熱部材
上に固定するものであり、
かつ前記放熱面が少なくとも外に露出するように前記電気装置を収納する窪みが形成さ
れたものであり、
前記放熱面は、前記固定治具が前記放熱部材に固定され、前記固定治具が前記電気装置
を前記窪みから前記固定治具の外に突出させるように作用することによって前記放熱部材
の表面に押圧されること、
前記梱包材と対向する前記固定治具の部位には、前記梱包材の表面に当接する樹脂層が設けられており、
該樹脂層は、前記梱包材及び前記固定治具の弾性率よりも低い弾性率を有することを特徴とする電気回路モジュール。 - 請求項16の電気回路モジュールにおいて、
前記梱包材の表面でありかつ前記放熱面が形成された側とは反対側の表面には、前記固
定治具に当接する樹脂層が設けられており、
前記樹脂層は、前記梱包材及び前記固定治具の弾性率よりも低い弾性率を有することを
特徴とする電気回路モジュール。 - 請求項16の電気回路モジュールにおいて、
前記樹脂層は樹脂シート部材から形成されていることを特徴とする電気回路モジュール。 - 請求項18の電気回路モジュールにおいて、
前記樹脂シートの片面或いは両面には接着層が形成されている
ことを特徴とする電気回路モジュール。 - 請求項1の電気回路モジュールにおいて、
前記固定治具は、
絶縁性を有する樹脂から形成されたものであって、
外部回路から電気信号を入出力するための外部配線及び外部回路から電力を入出力する
ための外部配線を電気的に接続する端子台或いはコネクタが備えられている
ことを特徴とする電気回路モジュール。 - 請求項1の電気回路モジュールにおいて、
前記固定治具は、
絶縁性を有する樹脂から形成されたものであって、
電流検出用の配線部材が内蔵されたものであり、
前記配線部材には、前記電流検出用の磁気センサ或いは抵抗が取り付けられて電流センサが構成されている
ことを特徴とする電気回路モジュール。 - 請求項1の電気回路モジュールにおいて、
前記電気装置,前記放熱部材及び前記固定治具の組み立て体はケース内に収納されており、
前記固定治具には、前記電気装置,前記放熱部材及び前記固定治具の組み立て体を収納するケースを固定するための凹凸部或いは螺子が螺合される螺合部が形成されていることを特徴とする電気回路モジュール。 - 請求項1の電気回路モジュールにおいて、
前記梱包材と対向する前記固定治具の部位には、前記電気装置の温度を検出するための回路が内蔵されている
ことを特徴とする電気回路モジュール。 - 請求項1の電気回路モジュールにおいて、
前記放熱面の近傍でありかつ前記放熱部材と対向する前記固定治具の部位には、前記放
熱部材の温度を検出するための回路が設けられていることを特徴とする電気回路モジュール。 - 請求項1の電気回路モジュールにおいて、
前記固定治具には、前記配線部材と接続される中間接続配線が内蔵されており、
前記中間接続配線は、前記配線部材が電気的に接続されるプリント配線基板或いは外部回路と接続されている
ことを特徴とする電気回路モジュール。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003421787A JP4154325B2 (ja) | 2003-12-19 | 2003-12-19 | 電気回路モジュール |
TW093130745A TWI244740B (en) | 2003-12-19 | 2004-10-11 | Electronic module heat sink mounting arrangement |
US11/011,085 US7206204B2 (en) | 2003-12-19 | 2004-12-15 | Electric circuit module |
CNB2004101022216A CN100382289C (zh) | 2003-12-19 | 2004-12-16 | 电路组件 |
EP04030145.9A EP1544915B1 (en) | 2003-12-19 | 2004-12-20 | Electronic module heat sink mounting arrangement |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003421787A JP4154325B2 (ja) | 2003-12-19 | 2003-12-19 | 電気回路モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005183644A JP2005183644A (ja) | 2005-07-07 |
JP4154325B2 true JP4154325B2 (ja) | 2008-09-24 |
Family
ID=34510672
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003421787A Expired - Fee Related JP4154325B2 (ja) | 2003-12-19 | 2003-12-19 | 電気回路モジュール |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7206204B2 (ja) |
EP (1) | EP1544915B1 (ja) |
JP (1) | JP4154325B2 (ja) |
CN (1) | CN100382289C (ja) |
TW (1) | TWI244740B (ja) |
Families Citing this family (86)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4423462B2 (ja) * | 2003-12-22 | 2010-03-03 | 富士電機システムズ株式会社 | 半導体パワーモジュール |
US7746648B2 (en) * | 2004-03-18 | 2010-06-29 | Mitsubishi Electric Corporation | Modular heat-radiation structure and controller including the structure |
WO2006030606A1 (ja) * | 2004-09-17 | 2006-03-23 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | モータ制御装置およびモータ制御装置の組立方法 |
JP4644008B2 (ja) * | 2005-03-09 | 2011-03-02 | 三菱電機株式会社 | 半導体モジュール |
JP4538359B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2010-09-08 | 株式会社日立産機システム | 電気回路モジュール |
WO2006138246A2 (en) * | 2005-06-13 | 2006-12-28 | Electro Ceramic Industries | Electronic device package heat sink assembly |
JP4492454B2 (ja) * | 2005-06-20 | 2010-06-30 | 富士電機システムズ株式会社 | パワー半導体モジュール |
US7265981B2 (en) * | 2005-07-05 | 2007-09-04 | Cheng-Ping Lee | Power supply with heat sink |
AU2006335521B2 (en) * | 2006-01-16 | 2009-11-12 | Mitsubishi Electric Corporation | Drive circuit of motor and outdoor unit of air conditioner |
JP2007234753A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Denso Corp | 半導体モジュール装置 |
DE102006018854A1 (de) * | 2006-04-22 | 2007-11-22 | Sma Technologie Ag | Gehäuse eines Stromrichters |
CN101513152B (zh) * | 2006-09-07 | 2012-02-01 | 株式会社安川电机 | 马达控制器 |
JP4954724B2 (ja) * | 2007-01-17 | 2012-06-20 | ダイヤモンド電機株式会社 | イグナイタ |
JP5235312B2 (ja) * | 2007-02-22 | 2013-07-10 | サンデン株式会社 | インバータ一体型電動圧縮機の製造方法 |
JP2008218840A (ja) * | 2007-03-06 | 2008-09-18 | Funai Electric Co Ltd | Ic固定構造 |
JP4385058B2 (ja) * | 2007-05-07 | 2009-12-16 | 三菱電機株式会社 | 電子制御装置 |
JP5108402B2 (ja) * | 2007-07-09 | 2012-12-26 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電気接続箱 |
JP4936466B2 (ja) * | 2007-10-23 | 2012-05-23 | ニチコン株式会社 | パワー半導体ユニット |
EP2120263A4 (en) * | 2007-11-30 | 2010-10-13 | Panasonic Corp | BASE PLATE FOR A HITZEABLEITENDE STRUCTURE, MODULE WITH THE BASE PLATE FOR THE HITZEABLEITENDE STRUCTURE AND METHOD FOR THE PRODUCTION OF THE BASE PLATE FOR THE HITZEABLEITENDE STRUCTURE |
JP4466744B2 (ja) * | 2008-02-06 | 2010-05-26 | 株式会社デンソー | 電子装置の放熱構造 |
US8085541B1 (en) | 2008-04-15 | 2011-12-27 | Vlt, Inc. | Thin flat panel video display |
US7952879B1 (en) * | 2008-04-15 | 2011-05-31 | Vlt, Inc. | System and apparatus for efficient heat removal from heat-generating electronic modules |
TWI389272B (zh) * | 2009-04-22 | 2013-03-11 | Delta Electronics Inc | 電子元件之散熱模組及其組裝方法 |
DE102009022659B4 (de) * | 2009-05-26 | 2012-01-19 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Kontakteinrichtung für ein Leistungshalbleitermodul |
US8358003B2 (en) * | 2009-06-01 | 2013-01-22 | Electro Ceramic Industries | Surface mount electronic device packaging assembly |
JP4957815B2 (ja) * | 2009-06-24 | 2012-06-20 | 株式会社デンソー | 半導体モジュール及びそれを用いた電子回路内蔵型モータ |
US8294159B2 (en) * | 2009-10-12 | 2012-10-23 | Monolithic 3D Inc. | Method for fabrication of a semiconductor device and structure |
US8584736B2 (en) * | 2009-11-23 | 2013-11-19 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat sink assembly having a fin also functioning as a supporting bracket |
DE102009047703A1 (de) * | 2009-12-09 | 2011-06-16 | Robert Bosch Gmbh | Befestigungsanordnung für leiterplattenmontierte Bauteile mit verbessertem Kühlkonzept |
US8907477B2 (en) | 2010-01-05 | 2014-12-09 | Fuji Electric Co., Ltd. | Unit for semiconductor device and semiconductor device |
JP5500718B2 (ja) * | 2010-03-05 | 2014-05-21 | 株式会社ケーヒン | 半導体装置 |
JP5336448B2 (ja) * | 2010-09-22 | 2013-11-06 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
EP2458632B1 (en) * | 2010-11-24 | 2013-07-31 | Gefran S.p.A. | Heat sink module for electronic semiconductor devices |
JP5614542B2 (ja) * | 2011-03-28 | 2014-10-29 | 株式会社安川電機 | モータ制御装置 |
JP5748577B2 (ja) * | 2011-06-22 | 2015-07-15 | 三菱電機株式会社 | 半導体モジュール取付構造及び空気調和装置の制御装置 |
JP2013021083A (ja) * | 2011-07-08 | 2013-01-31 | Tdk Corp | 電子部品の固定用ばね具及び放熱構造体 |
JP5644706B2 (ja) | 2011-07-19 | 2014-12-24 | 株式会社豊田自動織機 | 電動圧縮機用の電子部品固定構造 |
JP2013084674A (ja) * | 2011-10-06 | 2013-05-09 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 発熱電子デバイスの放熱構造 |
US8964401B2 (en) * | 2011-10-14 | 2015-02-24 | Sunpower Corporation | Electrical insulator casing |
DE102011087106B4 (de) * | 2011-11-25 | 2017-10-19 | TRUMPF Hüttinger GmbH + Co. KG | Hochfrequenz-Klasse-D-MOSFET-Verstärkermodul |
JP2013115204A (ja) * | 2011-11-28 | 2013-06-10 | Toyota Motor Corp | 熱交換装置 |
US9147634B2 (en) | 2011-11-30 | 2015-09-29 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device, and on-board power conversion device |
JP5823020B2 (ja) * | 2012-03-19 | 2015-11-25 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
JP2013243264A (ja) * | 2012-05-21 | 2013-12-05 | Yaskawa Electric Corp | 電子部品取付モジュールおよび電力変換装置 |
DE102013102542A1 (de) * | 2013-03-13 | 2014-09-18 | Schweizer Electronic Ag | Elektronisches Bauteil und Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauteils |
JP2014203979A (ja) * | 2013-04-05 | 2014-10-27 | Tdk株式会社 | 電源装置 |
JP2016518030A (ja) | 2013-04-29 | 2016-06-20 | アーベーベー・テクノロジー・アーゲー | パワー半導体装置のモジュール配列 |
TWI601249B (zh) * | 2013-05-22 | 2017-10-01 | Kaneka Corp | Cooling structure |
CN203445107U (zh) * | 2013-08-13 | 2014-02-19 | 深圳市朗科智能电气股份有限公司 | 一种镇流器内部隔离散热结构 |
KR200484015Y1 (ko) * | 2013-09-12 | 2017-07-20 | 엘에스산전 주식회사 | 전력 변환 장치 |
CN107591998A (zh) * | 2013-11-26 | 2018-01-16 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 电源转换装置与其电源转换板组件 |
EP2887787A3 (en) * | 2013-12-13 | 2015-08-19 | Hitachi, Ltd. | Cooling structure for heating element and power converter |
US10959342B2 (en) * | 2019-04-08 | 2021-03-23 | Kevin R. Williams | Condensation resistant power semiconductor module |
TWI540944B (zh) * | 2014-07-14 | 2016-07-01 | 啟碁科技股份有限公司 | 基板結構的製造方法、基板結構以及金屬構件 |
CN105470190A (zh) * | 2014-09-05 | 2016-04-06 | 台达电子工业股份有限公司 | 用于夹持电子元件的夹具 |
CN105463418A (zh) * | 2014-09-10 | 2016-04-06 | 启碁科技股份有限公司 | 金属图案的制造方法与基板结构 |
JP6516474B2 (ja) * | 2015-01-09 | 2019-05-22 | Kyb株式会社 | 電子機器及びその製造方法 |
US9674990B2 (en) * | 2015-01-23 | 2017-06-06 | Rockwell Automation Technoloies, Inc. | Devices and methods for cooling bus capacitors |
EP3093885B1 (en) * | 2015-04-08 | 2019-02-06 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method |
JP6509039B2 (ja) * | 2015-05-25 | 2019-05-08 | 三菱電機株式会社 | 電力機器 |
US10629513B2 (en) * | 2015-06-04 | 2020-04-21 | Eaton Intelligent Power Limited | Ceramic plated materials for electrical isolation and thermal transfer |
DE102015113503A1 (de) * | 2015-08-14 | 2017-02-16 | Schweizer Electronic Ag | Elektronisches Schaltelement und modular aufgebauter Stromrichter |
JP6187884B2 (ja) * | 2015-11-19 | 2017-08-30 | 株式会社安川電機 | 電力変換装置 |
JP6382784B2 (ja) * | 2015-11-26 | 2018-08-29 | 株式会社Soken | 半導体装置の製造方法 |
WO2017138341A1 (ja) * | 2016-02-12 | 2017-08-17 | 東芝キヤリア株式会社 | 放熱装置および放熱装置の組み立て方法 |
US10231340B2 (en) * | 2016-05-26 | 2019-03-12 | Semiconductor Components Industries, Llc | Single reflow power pin connections |
JP6524023B2 (ja) * | 2016-06-01 | 2019-06-05 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電動駆動装置及び電動パワーステアリング装置 |
DE112016000036T5 (de) * | 2016-07-28 | 2018-03-15 | Komatsu Ltd. | Anschlussverbindungsstruktur eines Leistungshalbleitermoduls |
US10159157B2 (en) * | 2016-08-08 | 2018-12-18 | Continental Automotive Systems, Inc. | Compliant PCB-to-housing fastener |
CN106206330B (zh) * | 2016-08-26 | 2019-02-26 | 王文杰 | 一种应用于电动汽车电控产品的针脚式功率单管集成结构 |
CN108990251B (zh) * | 2017-06-02 | 2020-12-25 | 台达电子工业股份有限公司 | 印刷电路板组装结构及其组装方法 |
JP2019053941A (ja) * | 2017-09-19 | 2019-04-04 | 株式会社小糸製作所 | 灯具ユニット及び車両用灯具 |
US11076477B2 (en) * | 2017-10-03 | 2021-07-27 | Mks Instruments, Inc. | Cooling and compression clamp for short lead power devices |
JP6505271B1 (ja) * | 2018-01-30 | 2019-04-24 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
CN112154335B (zh) * | 2018-05-28 | 2023-08-22 | 三菱电机株式会社 | 半导体器件的电气特性测定装置 |
JP7097780B2 (ja) * | 2018-08-22 | 2022-07-08 | 新電元工業株式会社 | 半導体装置、及び、半導体装置の製造方法 |
US10667439B1 (en) * | 2018-11-01 | 2020-05-26 | Franklin Electric Company, Inc. | Discrete power component assembly |
FR3091012B1 (fr) * | 2018-12-21 | 2021-01-15 | Valeo Siemens Eautomotive France Sas | Ensemble comprenant un dispositif electrique, un organe de plaquage et une piece de maintien de l’organe de plaquage |
DE102019206523A1 (de) * | 2019-05-07 | 2020-11-12 | Zf Friedrichshafen Ag | Leistungsmodul mit gehäusten Leistungshalbleitern zur steuerbaren elektrischen Leistungsversorgung eines Verbrauchers |
DE102019208493A1 (de) * | 2019-06-12 | 2020-12-17 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Leistungsumsetzer und Verfahren zur Herstellung des Leistungsumsetzers |
US11296062B2 (en) * | 2019-06-25 | 2022-04-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Three-dimension large system integration |
JP7288363B2 (ja) * | 2019-07-10 | 2023-06-07 | ダイヤゼブラ電機株式会社 | 電子機器および電子制御装置 |
CN111098725B (zh) * | 2019-09-27 | 2021-03-23 | 法雷奥西门子新能源汽车(深圳)有限公司 | 一种电子设备与其用于固定元件的固定模块 |
DE102019133678B4 (de) * | 2019-12-10 | 2024-04-04 | Audi Ag | Anordnung für elektronische Bauteile |
US11596052B2 (en) * | 2020-06-08 | 2023-02-28 | Intel Corporation | Integrated voltage regulator for high performance devices |
WO2024012807A1 (de) * | 2022-07-12 | 2024-01-18 | Icu-Tech - Anlagenbau Gmbh | Verfahren zur herstellung eines smd-leistungshalbleiterbauelementmoduls sowie smd-leistungshalbleiterbauelementmodul |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
IT7821073V0 (it) * | 1978-03-09 | 1978-03-09 | Ates Componenti Elettron | Morsetto per il fissaggio di un dispositivo a semiconduttore ad un dissipatore di calore. |
JPS59177958U (ja) * | 1983-05-16 | 1984-11-28 | 三洋電機株式会社 | 半導体放熱ユニツト |
JPS6247140A (ja) | 1985-08-27 | 1987-02-28 | Nec Corp | ワイヤ−ボンデイング方法 |
CA1307355C (en) * | 1988-05-26 | 1992-09-08 | David C. Degree | Soft-faced semiconductor component backing |
JPH0622995Y2 (ja) | 1989-09-01 | 1994-06-15 | 富士通電装株式会社 | 半導体素子の固定構造 |
JPH073674Y2 (ja) | 1990-08-20 | 1995-01-30 | サンケン電気株式会社 | 電子装置 |
US5666272A (en) * | 1994-11-29 | 1997-09-09 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Detachable module/ball grid array package |
JP3225457B2 (ja) * | 1995-02-28 | 2001-11-05 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置 |
JP3357220B2 (ja) * | 1995-07-07 | 2002-12-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
JP3066726B2 (ja) | 1995-11-08 | 2000-07-17 | 富士通電装株式会社 | 半導体装置の取付け構造 |
CN2275284Y (zh) * | 1996-01-10 | 1998-02-25 | 爱美达股份有限公司 | 功率晶体散热片的固定结构 |
JPH09199645A (ja) * | 1996-01-17 | 1997-07-31 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置および半導体モジュール |
DE19708653C2 (de) * | 1997-03-04 | 1999-07-08 | Telefunken Microelectron | Vorrichtung zur Bestimmung der Temperatur mindestens eines auf einem Trägerkörper mit geringer Wärmeleitfähigkeit angeordneten Halbleiterbauelements |
US6266244B1 (en) * | 1999-10-25 | 2001-07-24 | Harman International Industries Incorporated | Mounting method and apparatus for electrical components |
EP1128432B1 (de) * | 2000-02-24 | 2016-04-06 | Infineon Technologies AG | Befestigung von Halbleitermodulen an einem Kühlkörper |
JP4218184B2 (ja) | 2000-05-19 | 2009-02-04 | 株式会社デンソー | 半導体装置の実装構造 |
JP2002198477A (ja) | 2000-12-25 | 2002-07-12 | Toyota Motor Corp | 半導体装置 |
US6477053B1 (en) * | 2001-07-17 | 2002-11-05 | Tyco Telecommunications (Us) Inc. | Heat sink and electronic assembly including same |
JP3771518B2 (ja) * | 2002-05-31 | 2006-04-26 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
DE10306643B4 (de) * | 2003-02-18 | 2005-08-25 | Semikron Elektronik Gmbh | Anordnung in Druckkontaktierung mit einem Leistungshalbleitermodul |
-
2003
- 2003-12-19 JP JP2003421787A patent/JP4154325B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-10-11 TW TW093130745A patent/TWI244740B/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-12-15 US US11/011,085 patent/US7206204B2/en active Active
- 2004-12-16 CN CNB2004101022216A patent/CN100382289C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-20 EP EP04030145.9A patent/EP1544915B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005183644A (ja) | 2005-07-07 |
TW200522311A (en) | 2005-07-01 |
EP1544915A2 (en) | 2005-06-22 |
US20050135065A1 (en) | 2005-06-23 |
US7206204B2 (en) | 2007-04-17 |
EP1544915A3 (en) | 2007-12-05 |
TWI244740B (en) | 2005-12-01 |
CN100382289C (zh) | 2008-04-16 |
CN1630076A (zh) | 2005-06-22 |
EP1544915B1 (en) | 2016-09-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4154325B2 (ja) | 電気回路モジュール | |
US7120024B2 (en) | Electronic control device | |
KR100418148B1 (ko) | 2개이상의케이싱부분으로형성되는제어장치 | |
US7780469B2 (en) | Arrangement of at least one power semiconductor module and a printed circuit board | |
US6797880B2 (en) | Plastic frame for the mounting of an electronic heavy-current control unit | |
JP4218184B2 (ja) | 半導体装置の実装構造 | |
US20140160691A1 (en) | Semiconductor module and method of manufacturing the same | |
JP2013004953A (ja) | 電子制御装置 | |
JP2002217343A (ja) | 電子装置 | |
JP2013026320A (ja) | 電動圧縮機用の電子部品固定構造 | |
CN108293311B (zh) | 电气接线盒 | |
CN110383612B (zh) | 电气连接箱 | |
JP4169561B2 (ja) | 電子制御装置 | |
JP4433875B2 (ja) | 発熱部品の放熱構造と、この放熱構造における放熱部材の製造方法 | |
JP2001284524A (ja) | 電力用半導体モジュール | |
CN214544075U (zh) | 电力转换装置 | |
JP5787435B2 (ja) | 半導体放熱装置 | |
JPH09283886A (ja) | 基板実装方法及び実装基板構造並びに該実装基板構造を用いた電子機器 | |
JP3856799B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP2019169638A (ja) | 発熱部品の実装構造 | |
JPH11163564A (ja) | 電子機器及び電子機器の製造方法 | |
JP2002344177A (ja) | 電子装置 | |
JPS627145A (ja) | 電力半導体装置 | |
WO2023090102A1 (ja) | 実装基板、及び実装基板を搭載した電気機器 | |
US20230245948A1 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051102 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051102 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20060509 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070724 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070731 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071001 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080701 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080707 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4154325 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110711 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110711 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120711 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130711 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |