KR20010099701A - 열분산 핀을 포함하는 히트 싱크 및 열 분산 핀을고정시키는 방법 - Google Patents

열분산 핀을 포함하는 히트 싱크 및 열 분산 핀을고정시키는 방법 Download PDF

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오오토리야스히로
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구타라기 켄
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Abstract

본 발명에 의한 열 분산 핀을 갖는 히트 싱크는 (1) 복수개의 산 형상부(mountain-shaped portion) 및 상기 산 형상부를 지지하기 위한 베이스부를 갖는 열 분산 핀, (2) 상기 열 분산 핀의 산 형상부가 삽입되는 복수개의 슬릿 및 상기 열 분산 핀을 고정하기 위한 복수개의 홀을 갖는 베이스 부재, 및 (3) 상기 베이스 부재와의 사이에서 상기 열 분산 핀을 고정시키기 위하여, 상기 베이스 부재의 복수개의 홀과 대응하는 복수개의 돌출부가 제공되어 있는 끼워 맞춤 부재를 포함한다.

Description

열 분산 핀을 포함하는 히트 싱크 및 열 분산 핀을 고정시키는 방법{Heat sink including a heat dissipating fin and method for fixing the heat dissipating fin}
퍼스널 컴퓨터, 게임기, 오디오 시스템 등의 다양한 전자장치에 사용되는 반도체 칩들은 크기가 점점 작아져 왔으며, 높은 집적 밀도로 인하여 작동 속도가 상당히 빨라졌지만, 그로 인해 열 발생 또한 상당히 증가하였다.
연속적으로 접속되어 연장된 U자형 부분을 갖는 종류의 것과 같은 다양한 주름잡힌 핀[이하, "연장되어 접혀진 핀(elongated folded fin)"이라 한다]은, 퍼스널 컴퓨터, 게임기, 오디오 시스템과 같은 전자 장치에 실장되는 큰 열 발생율을 갖는 반도체 칩에 의하여 발생하는 열을 분산하는 수단으로서 광범위하게 사용된다. 비록, 상기 연장되어 접혀진 핀이 무게가 가볍고, 포장 부피에 제한을 갖지만, 그 열 분산 면적을 넓게 만들 수 있다.
열원에서 발생하는 열은 열전달 판, 열전달 블록 등으로 전파되어, 상기 열전달 판, 열전달 블록 등에 부착되어 있는 연장되어 접혀진 핀을 통하여 분산된다. 상기 연장되어 접혀진 핀은 납땜 등에 의하여 상기 열전달 판, 열전달 블록 등에 접합된다. 한편, 상기 연장되어 접혀진 핀은 코킹(caulking) 또는 나사못(screwing) 등에 의하여 상기 열전달 판, 열전달 블록 등에 접합되기도 한다. 또한, 상기 연장되어 접혀진 핀은 접착제, 양면 접착테잎 등에 의하여 접착되기도 한다.
그러나, 상기 연장되어 접혀진 핀을 상기 열전달 판, 열전달 블록 등에 부착시키는 종래의 방법은 하기와 같은 문제점이 있다. 즉, 상기 연장되어 접혀진 핀을 납땜 등에 의하여 상기 열전달 판, 열전달 블록 등에 접합시키는 방법 뿐 아니라 상기 연장되어 접혀진 핀을 접착제 등에 의하여 상기 열전달 판, 열전달 블록 등에 접합시키는 방법은 제조 비용에 문제가 있다. 또한, 상기 연장되어 접혀진 핀을 납땜 등에 의하여 상기 열전달 판, 열전달 블록 등에 접합시키는 방법은, 접합 과정에서의 열에 의하여 핀이 약해지고 지지력이 약해지는 문제점이 있다.
상기 연장되어 접혀진 핀을 코크 또는 나사못에 의하여 상기 열전달 판, 열전달 블록 등에 고정시키는 방법 뿐 아니라, 상기 연장되어 접혀진 핀을 양면 접착테잎에 의하여 상기 열전달 판, 열전달 블록 등에 접착시키는 방법은, 상기 연장되어 접혀진 핀과 상기 열전달 판, 열전달 블록 사이의 열전달 저항(즉, 접촉 열저항)이 커진다는 문제점이 있다.
또한, 상기 연장되어 접혀진 핀을 접착제 등에 의하여 상기 열전달 판, 열전달 블록 등에 접합시키는 방법은, 그러한 방법에 의하여 제조된 제품이 균일한 열 전달 저항을 가지지 못하게 되어, 열 전달 저항 특성이 달라지는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은, 핀의 지지력을 약화시키지 않으면서, 제조비용이 저렴하고, 열전달 저항 특성이 일정하고 열 전달 효율이 우수한, 열 분산 핀을 포함하는 히트 싱크 및 상기 히트 싱크에 상기 열 분산 핀을 고정시키는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명은 열 분산 핀(fin)을 포함하는 히트 싱크 및 상기 열 분산 핀을 상기 히트 싱크 본체에 고정시키는 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 열 분산 핀을 포함하는 히트 싱크는, 전자 장치에 사용되는 전자부품 등에서 발생하는 열을 분산시키고 냉각시키는 데 사용될 뿐 아니라, 열 분산이 필요한 다양한 분야의 장치에서 열을 분산시키는데 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 열 분산 핀을 포함하고 있는 히트 싱크를 보여주는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 열 분산 핀을 포함하고 있는 히트 싱크를 보여주는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 열 분산 핀을 포함하고 있는 히트 싱크를 보여주는 부분 종단면도이다.
도 4는 본 발명의 열 분산 핀을 포함하고 있는 히트 싱크의 필수 구성요소를 보여주는 도면이다.
도 5는 열 파이프가 제공된 본 발명의 열 분산 핀을 포함하고 있는 히트 싱크를 보여주는 부분 단면도이다.
도 6은 열 파이프가 제공된 본 발명의 열 분산 핀을 포함하고 있는 히트 싱크를 보여주는 부분 종단면도이다.
도 7은 본 발명의 열 분산 핀을 포함하고 있는 히트 싱크에서 베이스 부재의 한 실시예를 보여주는 사시도이다.
도 8은 본 발명의 열 분산 핀을 포함하고 있는 히트 싱크의 한 실시예를 보여주는 부분 종단면도이다.
본 발명자들은 상기 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 노력하였다. 그 결과, 하기와 같은 발견을 하였다.
보다 상세하게는 핀의 지지력을 약화시키지 않으면서, 제조비용이 저렴하고, 열전달 저항 특성이 일정하고, 열 전달 효율이 우수한 열 분산 핀을 포함하는 히트 싱크를 제공하는 것이 가능하다는 것을 발견하였는데; 이는 먼저, 산 형상부(mountain-shaped portion; 산처럼 돌출된 부분)를 포함하는 접혀진 핀 형상의 열 분산 핀, 베이스 부재 및 끼워 맞춤 부재(fitting member)를 준비하고; 이어, 상기 베이스 부재에, 상기 열 분산 핀 산 형상부의 폭, 깊이, 실장 피치(pitch), 개수에 대응하는 크기 및 개수를 갖는 정방형 슬릿 및 상기 열 분산 핀을 고정시키기 위한 홀을 형성하고; 이어, 상기 끼워 맞춤 부재에 상기 홀에 대응하는 돌출부를 형성하고; 상기 열 분산 핀을 슬릿에 삽입하고, 돌출부를 홀에 끼워 맞추고, 상기 베이스 부재와 끼워 맞춤 부재 사이에서 상기 열 분산 핀을 압축하고, 끼워 맞춰진 돌출부의 헤드를 코킹(caulking)함으로써, 상기 열 분산 핀을 고정하는 것으로 구성된다.
또한, 열 분산 핀을 고정시키기 위하여 끼워 맞춤 부재에 홀을 형성하고, 베이스 부재에는 상기 홀에 대응하는 돌출부를 형성함으로써 상기 설명한 것과 동일한 효과를 얻을 수 있다.
또한, 베이스 부재의 일부에 곡선부(curved portion)를 제공하고, 상기 곡선부에 의하여 열 분산 핀을 압축함으로써 베이스 부재와 끼워 맞춤 부재 사이에 열 분산 핀을 효과적으로 고정시킬 수 있다.
본 발명은 상기 설명한 발견 자료에 의하여 만들어졌다.
본 발명에 따른 히트 싱크의 제 1 실시예는 열 분산 핀을 포함하는데;
(1) 복수개의 산 형상부(mountain-shaped portion) 및 상기 산 형상부를 지지하기 위한 베이스부를 갖는 열 분산 핀;
(2) 상기 열 분산 핀의 산 형상부가 삽입되도록 하는 복수개의 슬릿 및 상기 열 분산 핀을 고정하기 위한 복수개의 홀을 갖는 베이스 부재; 및
(3) 상기 베이스 부재와의 사이에서 상기 열 분산 핀을 고정시키기 위하여, 상기 베이스 부재의 복수개의 홀과 대응하는 복수개의 돌출부가 제공되어 있는 끼워 맞춤 부재;
를 포함한다.
본 발명의 히트 싱크의 제 2 실시예는 열 분산 핀을 포함하는데,
(1) 복수개의 산 형상부 및 상기 산 형상부를 지지하기 위한 베이스부를 갖는 열 분산 핀;
(2) 상기 열 분산 핀의 산 형상부가 삽입되도록 하는 복수개의 슬릿 및 상기 열 분산 핀을 고정하기 위한 복수개의 돌출부를 갖는 베이스 부재; 및
(3) 상기 베이스 부재와의 사이에서 상기 열 분산 핀을 고정시키기 위하여, 상기 베이스 부재의 복수개의 돌출부와 대응하는 복수개의 홀이 제공되어 있는 끼워 맞춤 부재;
를 포함한다.
본 발명의 히트 싱크의 제 3 실시예는 열 분산 핀을 포함하는데, 여기서;
상기 열 분산 핀의 산 형상부는 상기 베이스 부재의 슬릿에 삽입되고, 상기 열 분산 핀의 베이스부는 상기 베이스 부재와 끼워 맞춤 부재 사이에 놓이고, 상기 돌출부는 상기 홀에 끼워 맞추어 지고, 상기 돌출부가 코킹되어, 상기 베이스 부재와 끼워 맞춤 부재 사이에서 상기 열 분산 핀이 고정되도록 한다.
본 발명의 히트 싱크의 제 4 실시예는 열 분산 핀을 포함하는데, 여기서;
상기 베이스 부재의 상기 복수개의 슬릿들 사이에 위치하여 상기 열 분산 핀의 베이스부와 접촉하고 있는 영역 중 적어도 일부는 상기 끼워 맞춤 부재를 향하여 아래로 당겨져서 곡선부를 형성하는데, 상기 곡선부의 탄성작용에 의하여 상기 열 분산 핀이 상기 베이스 부재와 끼워 맞춤 부재사이에 고정된다.
본 발명의 히트 싱크의 제 5 실시예는 열 분산 핀을 포함하는데, 여기서;
상기 열 분산 핀이 상기 베이스 부재와 끼워 맞춤 부재사이에 고정되는데, 상기 열 분산 핀의 베이스부와 접촉하고 있는 베이스 부재 부분이 상기 베이스 부재의 두께에 대응하는 거리만큼 상기 열 분산 핀을 향하여 위로 당겨지고, 상기 열 분산 핀의 베이스부의 아래 면과 상기 베이스 부재의 아래 면이 거의 동일한 평면상에 위치하도록 한다.
본 발명의 히트 싱크의 제 6 실시예는 열 분산 핀을 포함하는데, 여기서;
열 파이프(heat pipe)가 상기 끼워 맞춤 부재와 열 접속되어, 상기 열 파이프에 의하여 전달된 열이 상기 끼워 맞춤 부재와 열 분산 핀을 통하여 분산되도록 한다.
본 발명에 의한 열 분산 핀을 고정시키는 방법의 제 1 실시예는;
(1) 복수개의 산 형상부 및 상기 산 형상부를 지지하기 위한 베이스부를 갖는 열 분산 핀을 준비하는 단계;
(2) 상기 복수개의 산 형상부가 삽입되는 복수개의 슬릿 및 복수개의 홀을 갖는 베이스 부재를 준비하는 단계;
(3) 상기 베이스 부재의 복수개의 홀과 대응하는 복수개의 돌출부가 제공되어 있는 끼워 맞춤 부재를 준비하는 단계;
(4) 상기 열 분산 핀의 산 형상부를 상기 베이스 부재의 슬릿 안으로 삽입시키고, 상기 베이스 부재와 상기 끼워 맞춤 부재 사이에 상기 열 분산 핀의 베이스부를 놓고, 상기 돌출부를 상기 홀에 끼워 맞추는 단계; 및
(5) 상기 홀에 끼워 맞추어진 상기 돌출부를 코킹(caulking)하여 상기 열 분산 핀을 상기 베이스 부재와 상기 끼워 맞춤 부재 사이에 고정시키는 단계;
를 포함한다.
본 발명에 의한 열 분산 핀을 고정시키는 방법의 제 2 실시예는;
(1) 복수개의 산 형상부 및 상기 산 형상부를 지지하기 위한 베이스부를 갖는 열 분산 핀을 준비하는 단계;
(2) 상기 복수개의 산 형상부가 삽입되는 복수개의 슬릿 및 복수개의 돌출부를 갖는 베이스 부재를 준비하는 단계;
(3) 상기 베이스 부재의 복수개의 돌출부에 대응하는 복수개의 홀이 제공되어 있는 끼워 맞춤 부재를 준비하는 단계;
(4) 상기 열 분산 핀의 산 형상부를 상기 베이스 부재의 슬릿 안으로 삽입하고, 상기 베이스 부재와 상기 끼워 맞춤 부재 사이에 상기 열 분산 핀의 베이스부를 놓고, 상기 돌출부를 상기 홀에 끼워 맞추는 단계; 및
(5) 상기 홀에 끼워 맞추어진 상기 돌출부를 코킹(caulking)하여 상기 열 분산 핀을 상기 베이스 부재와 상기 끼워 맞춤 부재 사이에 고정시키는 단계;
를 포함한다.
본 발명에 의한 열 분산 핀을 고정시키는 방법의 제 3 실시예는;
상기 베이스 부재를 준비하면서, 상기 베이스 부재의 상기 복수개의 슬릿들 사이에 위치하여 상기 열 분산 핀의 베이스부와 접촉하고 있는 영역 중 적어도 일부를 상기 끼워 맞춤 부재를 향하여 아래로 당겨서 곡선부를 형성하는데, 상기 곡선부의 탄성작용에 의하여 상기 열 분산 핀이 상기 베이스 부재와 끼워 맞춤 부재사이에 고정되도록 하는 단계를 더 포함한다.
본 발명에 의한 열 분산 핀을 고정시키는 방법의 제 4 실시예는;
상기 베이스 부재를 준비하면서, 상기 열 분산 핀을 상기 베이스 부재와 끼워 맞춤 부재사이에 고정시킬 때, 상기 열 분산 핀의 베이스부와 접촉하고 있는 베이스 부재 부분이 상기 베이스 부재의 두께에 대응하는 거리만큼 상기 열 분산 핀을 향하여 위로 당겨지고, 상기 열 분산 핀의 베이스부의 아래 면과 상기 베이스 부재의 아래 면이 거의 동일한 평면상에 위치하도록 만드는 단계를 더 포함한다.
본 발명에 의한 열 분산 핀을 고정시키는 방법의 제 5 실시예는;
상기 끼워 맞춤 부재와 열 접속되도록 하는 열 파이프를 제공하는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 열 분산 핀을 포함하고 있는 히트 싱크를 도면을 참고하여 설명한다.
본 발명에 따른 열 분산 핀을 포함하는 히트 싱크는; (1) 복수개의 산 형상부(mountain-shaped portion) 및 상기 산 형상부를 지지하기 위한 베이스부를 갖는 열 분산 핀; (2) 상기 열 분산 핀의 산 형상부가 삽입되는 복수개의 슬릿 및 상기 열 분산 핀을 고정하기 위한 복수개의 홀을 갖는 베이스 부재; 및 (3) 상기 베이스 부재와의 사이에서 상기 열 분산 핀을 고정시키기 위하여, 상기 베이스 부재의 복수개의 홀과 대응하는 복수개의 돌출부가 제공되어 있는 끼워 맞춤 부재;를 포함한다.
보다 상세하게는, 상기 실시예에서, 베이스 부재에는 슬릿 및 홀이 제공되고, 끼워 맞춤 부재에는 상기 홀에 대응하는 돌출부가 제공된다.
도 4는 본 발명의 열 분산 핀을 포함하는 히트 싱크의 필수 구성요소를 보여준다. 도 4에서 보는 바와 같이, 열 분산 핀(2)은 복수개의 산 형상부(21) 및 상기 산 형상부를 지지하는 베이스부(22)를 포함한다. 베이스 부재(1)는 거기에 형성된 복수개의 슬릿(12) 및 복수개의 홀(10)을 갖는다. 끼워 맞춤 부재(3)는 상기 홀(10)에 대응하는 돌출부(4)를 갖는다.
도 1은 본 발명의 열 분산 핀을 포함하는 히트 싱크를 보여주는 사시도이다. 도 1에서, 도 4에 설명된 열 분산 핀(2)의 산 형상부(21)는 슬릿(12)에 삽입되어, 베이스 부재(1) 위로 돌출되고, 돌출부(4)는 홀(10)에 끼워 맞추어진 후, 그 헤드가 코킹된다. 도 1에서 보는 바와 같이, 열 분산 핀(2)은 베이스 부재와 끼워 맞춤 부재 사이에 놓여져서 고정된다. 이러한 상태에서, 슬릿들 사이에 위치하는 영역(13)의 아래 면과 열 분산 핀의 베이스부(22)의 위 면은 견고하게 압축되어 서로 고정되기 때문에, 그 사이의 접촉 열저항은 작아지게 된다.
또한, 열 분산 핀의 베이스부(22)의 아래 면과 끼워 맞춤 부재(3)의 위 면은 견고하게 압축되어 서로 고정되기 때문에, 그 사이의 접촉 열저항은 작아지게 된다. 따라서, 열은 끼워 맞춤 부재로부터 열 분산 핀까지 직접적으로 효과적으로 전달되고, 또한, 열은 끼워 맞춤 부재로부터 부분적으로 베이스 부재를 통하여 열 분산 핀까지 효과적으로 전달된다.
또한, 본 발명의 열 분산 핀을 포함하는 히트 싱크에서, 상기 설명한 바와 같이, 열 분산 핀(2)의 산 형상부(21)는 베이스 부재(1)의 슬릿(12)으로 삽입된다. 상기 열 분산 핀(2)의 베이스 부(2)는 베이스 부재(1)와 끼워 맞춤 부재(3) 사이에 놓이게 된다. 돌출부(4)는 홀(10)에 끼워 맞추어지고, 돌출부(4)의 헤드는 코킹된다. 따라서, 열 분산 핀(2)은 베이스 부재(1)와 끼워 맞춤 부재(3) 사이에서 고정된다.
또한, 열 분산 핀을 포함하고 있는 히트 싱크는; (1) 복수개의 산 형상부 및 상기 산 형상부를 지지하기 위한 베이스부를 갖는 열 분산 핀; (2) 상기 열 분산 핀의 산 형상부가 삽입되는 복수개의 슬릿 및 상기 열 분산 핀을 고정하기 위한 복수개의 돌출부를 갖는 베이스 부재; 및 (3) 상기 베이스 부재와의 사이에서 상기 열 분산 핀을 고정시키기 위하여, 상기 베이스 부재의 복수개의 돌출부와 대응하는 복수개의 홀이 제공되어 있는 끼워 맞춤 부재;를 포함한다.
보다 상세하게는, 상기 실시예에서, 베이스 부재에는 슬릿과 돌출부가 제공되어 있고, 끼워 맞춤 부재에는 상기 돌출부에 대응하는 홀이 제공되어 있다.
도 2는 본 발명의 열 분산 핀을 포함하는 히트 싱크를 보여주는 부분 단면도이다.
도 2에서 보는 바와 같이, 열 분산 핀(2)의 베이스부(22)는 베이스 부재(1)와 끼워 맞춤 부재(3) 사이에 놓여져서 고정된다. 이러한 상태에서, 열 분산 핀(2)의 베이스부(22)를 수용하기 위하여, 먼저 끼워 맞춤 부재(3)에 특정의 리세스부(recessed portion)가 형성될 경우, 상기 열 분산 핀(2)은 빈 공간 없이 상기 베이스 부재(1)와 끼워 맞춤 부재(3) 사이에 끼워 맞추어 질 수 있게 된다.
또한, 도 2에서 보는 바와 같이, 끼워 맞춤 부재(3)에 제공된 돌출부(4)는 베이스 부재(1)에 제공된 홀(10)에 삽입되고, 돌출부(4)의 헤드 부분은 코킹된다. 열 분산 핀이 베이스 부재와 끼워 맞춤 부재 사이에 놓여서 고정되는 본 발명의 히트 싱크는, 베이스 부재(1)의 주변부를 회로 기판(5)에 끼워 맞춤으로써 회로 기판(5)에 고정된다.
열 발생 소자(6)는 회로 기판의 특정 위치에 배치되어, 상기 열 발생 소자(6)는 열 전달 저항이 없는 상태에서 열 전도성 고무 시트(heat-conductive rubber sheet)(7)를 통하여 끼워 맞춤 부재(3)에 접속된다. 따라서, 열 발생 소자(6)에 의하여 발생된 열은 열 전도성 고무 시트(7), 끼워 맞춤 부재(3) 및 열 분산 핀(2)으로 전달되어 대기 중으로 분산된다.
도 3은 본 발명의 열 분산 핀을 포함하는 히트 싱크를 보여주는 부분 종단면도이다.
도 3에서 보는 바와 같이, 상기 열 분산 핀(2)의 산 형상부(21)는 베이스 부재(1)의 슬릿(12)에 삽입되고, 열 분산 핀(2)의 베이스 부(22)는 끼워 맞춤 부재(3)와 베이스 부재의 슬릿들간의 영역 사이에 위치한다. 상기 돌출부(4)는 베이스 부재(1)의 홀(10)에 삽입되고, 돌출부의 헤드는 코킹되어 상기 열 분산 핀(2)이 고정된다.
열 발생 소자(6)는 회로 기판의 특정 위치에 배치되어, 상기 열 발생 소자(6)는 열 전달 저항이 없는 상태에서 열 전도성 고무 시트(7)를 통하여 끼워 맞춤 부재(3)에 접속된다. 따라서, 도 2에서 보는 바와 같이, 열 발생 소자(6)에 의하여 발생된 열은 열 전도성 고무 시트(7), 끼워 맞춤 부재(3), 베이스부(22) 및 열 분산 핀(2)의 산 형상부(21)로 전달되어 대기 중으로 분산된다.
또한, 본 발명의 열 분산 핀을 포함하는 히트 싱크에서, 베이스 부재의 복수개의 슬릿들 사이에 위치하여 상기 열 분산 핀의 베이스부와 접촉하고 있는 영역 중 적어도 일부는, 상기 끼워 맞춤 부재를 향하여 아래로 당겨져서 곡선부를 형성하는데, 상기 곡선부의 탄성작용에 의하여 상기 열 분산 핀이 상기 베이스 부재와 끼워 맞춤 부재사이에 고정된다.
상기 설명한 본 발명의 열 분산 핀을 포함하는 히트 싱크의 실시예를 도 7 및 8을 참고하여 보다 상세하게 설명한다.
도 7은 본 발명의 열 분산 핀을 포함하는 히트 싱크의 베이스 부재에 대한 하나의 실시예를 보여주는 사시도이다. 도 7에서 보는 바와 같이, 베이스 부재(1)에는 복수개의 슬릿(12), 홀(10) 및 상기 슬릿(12)들 사이의 영역(8)에서 끼워 맞춤 부재(3)를 향하여 아래로 당겨져서 형성된 곡선부(11)가 제공되어 있다. 슬릿의 폭과 깊이 및 슬릿의 숫자는 사용되는 열 분산 핀의 산 형상부의 폭, 깊이, 피치 및 수에 대응하여 형성된다.
아래로 당겨져서 형성된 곡선부(11)의 형상은 베이스 부재의 재료, 두께 등을 고려하여 결정된다. 상기 열 분산 핀(2)이 베이스 부재(1)와 끼워 맞춤 부재(3) 사이에 위치할 때, 상기 설명한 바와 같이 아래로 당겨져서 형성된 곡선부(11)는 상기 열 분산 핀의 베이스부에 탄성적으로 압력을 가하기 때문에, 열 분산 핀은 보다 효과적이고 안전하게 고정된다. 상기 곡선부는 삼각형 형상일 수도 있으며 곡선부의 숫자는 한 개로 제한되지 않는다.
도 8은 본 발명의 열 분산 핀을 포함하는 히트 싱크에 대한 하나의 실시예를 보여주는 부분 단면도이다. 도 8은 상기 설명한 바와 같이 아래로 당겨져서 형성된 곡선부(11)가 상기 열 분산 핀(2)의 베이스부(22)에 탄성적으로 압력을 가하는 상태를 보여준다. 보다 상세하게는, 열 분산 핀(2)의 산 형상부(21)는 베이스 부재의 슬릿 내부로 삽입되고, 상기 열 분산 핀(2)의 베이스부(22)는 베이스 부재의 슬릿들 사이에 위치하는 영역(8)에 형성된 곡선부(11)에 의하여 탄성적으로 압력을 받는다. 끼워 맞춤 부재(3)의 돌출부(4)는 베이스 부재에 제공된 홀(10)에 삽입되고, 상기 돌출부의 헤드는 코킹된다. 그 결과, 열 분산 핀은 베이스 부재와 끼워 맞춤 부재 사이에서 효과적으로 고정된다.
또한, 본 발명의 열 분산 핀을 포함하는 히트 싱크에서, 열 분산 핀의 베이스부와 접촉하는 베이스 부재의 영역은 베이스 부재의 두께에 대응하는 거리만큼 열 분산 핀을 향하여 당겨 올려지고, 열 분산 핀의 베이스 부의 아래 면과 베이스 부재의 아래 면은 거의 동일한 평면에 놓이게 하면서, 상기 열 분산 핀은 베이스 부재와 끼워 맞춤 부재 사이에 고정된다.
상기 설명한 본 발명의 열 분산 핀을 포함하는 히트 싱크의 실시예는 도 5 및 6을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.
도 5는 열 파이프가 제공된 본 발명의 열 분산 핀을 포함하는 히트 싱크를 보여주는 부분 단면도이다. 도 5에서 보는 바와 같이, 베이스 부재(1)의 슬릿들 사이의 영역을 포함하는 부분은, 베이스 부재(1)의 두께에 대응하는 거리만큼 열 분산 핀(2)의 산 형상부(21)를 향하여 당겨 올려져 있다. 열 분산 핀(2)의 베이스부(22)는 베이스 부재(1)와 끼워 맞춤 부재(3) 사이에 놓여져 고정되고, 열 분산 핀(2)의 베이스 부(22)의 아래 면과 베이스 부재(1)의 아래 면은 거의 동일한 평면에 놓이게 된다.
도 6은 열 파이프가 제공된 본 발명의 열 분산 핀을 포함하는 히트 싱크를보여주는 부분 종단면도이다. 도 6에서 보는 바와 같이, 베이스 부재(1)의 슬릿들 사이의 영역(8)을 포함하는 부분은, 베이스 부재(1)의 두께에 대응하는 거리만큼 열 분산 핀(2)의 산 형상부(21)를 향하여 당겨 올려져 있다. 열 분산 핀(2)의 베이스부(22)는 베이스 부재(1)와 끼워 맞춤 부재(3) 사이에 놓여져 고정되고, 열 분산 핀(2)의 베이스 부(22)의 아래 면과 베이스 부재(1)의 아래 면은 거의 동일한 평면에 놓이게 된다. 이러한 실시예에 따르면, 열 분산 핀은 베이스 부재(1)와 끼워 맞춤 부재(3) 사이에 효과적으로 고정된다.
또한, 본 발명의 열 분산 핀을 포함하는 히트 싱크에서, 열 파이프는 끼워 맞춤 부재에 열적으로 접속되어 있다. 그 외형은 도 5 및 6에 나타나 있다. 도 5에서, 열 파이프는 열 전도성 고무 시트(7)를 통하여 회로 기판(5)에 위치하는 열 발생 소자(6)에 부착되어 있다. 열 파이프(9)는 열 분산 핀을 향하여 연장되어, 약 직각으로 굽어서 열 분산 핀을 따라 배치되어 있다. 열 발생 소자(6)에 의하여 발생한 열은 열 파이프(9)에 의하여 열 분산 핀의 저부로 전달되고, 상기 열 분산 핀에 의하여 대기로 분산된다. 상기 열 파이프의 모양은, 열 발생 소자와 열 분산 핀의 위치에 따라 열을 가장 효과적으로 전달할 수 있도록 결정된다. 도 6은 열 파이프를 포함하는 히트 싱크의 종단면을 보여준다. 도 6에서 보는 바와 같이, 열 분산 핀의 저부에 도달한 열 파이프는 굽어져서 열 분산 핀의 길이 방향으로 배치되어 있다.
이어, 본 발명의 열 분산 핀을 히트 싱크 몸체에 고정시키는 방법을 설명한다.
본 발명의 열 분산 핀을 고정시키는 방법은:
(1) 복수개의 산 형상부 및 상기 산 형상부를 지지하기 위한 베이스부를 갖는 열 분산 핀을 준비하는 단계;
(2) 상기 복수개의 산 형상부가 삽입되는 복수개의 슬릿 및 복수개의 홀을 갖는 베이스 부재를 준비하는 단계;
(3) 상기 베이스 부재의 복수개의 홀과 대응하는 복수개의 돌출부가 제공되어 있는 끼워 맞춤 부재를 준비하는 단계;
(4) 상기 열 분산 핀의 산 형상부를 상기 베이스 부재의 슬릿 안으로 삽입시키고, 상기 베이스 부재와 상기 끼워 맞춤 부재 사이에 상기 열 분산 핀의 베이스부를 놓고, 상기 돌출부를 상기 홀에 끼워 맞추는 단계; 및
(5) 상기 홀에 끼워 맞추어진 상기 돌출부를 코킹(caulking)하여 상기 열 분산 핀을 상기 베이스 부재와 상기 끼워 맞춤 부재 사이에 고정시키는 단계;
를 포함한다.
보다 상세하게는, 상기 방법에서, 상기 베이스 부재에는 슬릿과 홀이 제공되어 있고, 상기 끼워 맞춤 부재에는 상기 홀에 대응하는 돌출부가 제공되어 있다.
또한, 본 발명의 열 분산 핀을 고정시키는 방법은:
(1) 복수개의 산 형상부 및 상기 산 형상부를 지지하기 위한 베이스부를 갖는 열 분산 핀을 준비하는 단계;
(2) 상기 복수개의 산 형상부가 삽입되는 복수개의 슬릿 및 복수개의 돌출부를 갖는 베이스 부재를 준비하는 단계;
(3) 상기 베이스 부재의 복수개의 돌출부에 대응하는 복수개의 홀이 제공되어 있는 끼워 맞춤 부재를 준비하는 단계;
(4) 상기 열 분산 핀의 산 형상부를 상기 베이스 부재의 슬릿 안으로 삽입시키고, 상기 베이스 부재와 상기 끼워 맞춤 부재 사이에 상기 열 분산 핀의 베이스부를 놓고, 상기 돌출부를 상기 홀에 끼워 맞추는 단계; 및
(5) 상기 홀에 끼워 맞추어진 상기 돌출부를 코킹(caulking)하여 상기 열 분산 핀을 상기 베이스 부재와 상기 끼워 맞춤 부재 사이에 고정시키는 단계;
를 포함한다.
보다 상세하게는, 상기 방법에서, 베이스 부재에는 슬릿과 돌출부가 제공되어 있고, 끼워 맞춤 부재에는 상기 돌출부에 대응하는 홀이 제공되어 있다.
또한, 본 발명에 의한 열 분산 핀을 고정시키는 방법은; 상기 베이스 부재를 준비하면서, 상기 베이스 부재의 상기 복수개의 슬릿들 사이에 위치하여 상기 열 분산 핀의 베이스부와 접촉하고 있는 영역 중 적어도 일부를 상기 끼워 맞춤 부재를 향하여 아래로 당겨서 곡선부를 형성하는데, 상기 곡선부의 탄성작용에 의하여 상기 열 분산 핀이 상기 베이스 부재와 끼워 맞춤 부재 사이에 고정되도록 하는 단계를 더 포함한다.
또한, 본 발명에 의한 열 분산 핀을 고정시키는 방법은; 상기 베이스 부재를 준비하면서, 상기 열 분산 핀을 상기 베이스 부재와 끼워 맞춤 부재사이에 고정시킬 때, 상기 열 분산 핀의 베이스부와 접촉하고 있는 베이스 부재 부분이 상기 베이스 부재의 두께에 대응하는 거리만큼 상기 열 분산 핀을 향하여 위로 당겨지고,상기 열 분산 핀의 베이스부의 아래 면과 상기 베이스 부재의 아래 면이 거의 동일한 평면상에 위치하도록 만드는 단계를 더 포함한다.
또한, 본 발명에 의한 열 분산 핀을 고정시키는 방법은 상기 끼워 맞춤 부재와 열 접속되도록 하는 열 파이프를 제공하는 단계를 더 포함한다.
상기 설명한 바와 같이, 열 분산 핀을 위치시키는 것은, 상기 열 분산 핀의 산 형상부의 모양(폭, 깊이, 산의 피치, 산의 숫자)에 따라 베이스 부재에 형성된 슬릿을 제공하여 이루어질 수 있다. 또한, 베이스 부재의 잔여 부분으로서 슬릿 들 사이의 영역은 압력판으로서 작용한다. 또한, 열 분산 핀, 베이스 부재 및 끼워 맞춤 부재로 이루어진 세 개의 부품은, 끼워 맞춤 부재와 베이스 부재 사이에 열 분산 핀을 끼워 압착하면서, 서로 열 접속되어 있다.
또한, 돌출부의 헤드는 아래로 가압된 상태에서 코킹되기 때문에, 압축력이 풀어진 상태에서도 상기 세 개의 부품은 열적으로 접속된 상태를 유지하게 된다.
본 발명의 열 분산 핀을 포함하는 히트 싱크는 하기의 구체적인 실시예를 통하여 보다 상세하게 설명된다.
<실시예 1>
본 발명에 따르면, 전자 장치의 회로 기판(길이 150mm, 폭 70mm, 두께 1.2mm)에 실장된 열 발생 소자(길이 25mm, 폭 25mm, 높이 2mm 및 열 발생률 15W)는 하기 요소를 포함하는 열 분산 핀을 포함하는 히트 싱크에 의하여 냉각된다.
보다 상세하게는, 상기 히트 싱크에서 베이스 부재로서, 알루미늄 Al050으로만들어진 전자기 차폐(electromagnetic shield)용 차폐판(길이 150mm, 폭 70mm, 두께 0.5mm)이 사용되었다.
상기 열 분산 핀으로서, 알루미늄 Al050으로 만들어져서 산 형상부의 높이 35mm, 산들의 피치 4mm, 깊이 20mm, 산의 수 8개 및 핀 판의 두께 0.4mm인 접혀진(주름잡힌) 핀이 사용되었다.
끼워 맞춤 부재로서, 알루미늄 다이 케스팅 공정(die casting process)에 의하여 만들어진 열 흡수 및 열 전달 블록(길이 90mm, 폭 45mm, 두께 4mm)이 사용되었고, 돌출부로서, 각각 외부 지름이 2mm이고 높이가 1.2mm인 15개의 핀이 제공되었다.
베이스 부재에서, 열 분산 핀을 위하여 2.6mm ×20.2mm 규격의 8개의 슬릿이 형성되었고, 돌출부가 삽입될 2.2mm 지름을 갖는 15개의 홀이 형성되었다.
베이스 부재의 슬릿 사이의 영역은 산 형상부를 향하여 균일하게 0.4mm 당겨 올려져서, 상기 산 형상부가 상기 베이스 부재의 슬릿으로 삽입되고 열 분산 핀이 상기 베이스 부재와 끼워 맞춤 부재 사이에 놓여질 때, 열 분산 핀의 바닥면과 베이스 부재의 바닥면(본체)이 동일한 평면을 형성하도록 한다.
베이스 부재의 아래쪽으로부터 산 형상부를 삽입하고, 압착에 의하여 베이스 부재와 끼워 맞춤 부재 사이에 열 분산 핀을 끼워 압축하고 돌출부 핀의 헤드를 코킹함으로써 히트 싱크가 제조된다.
또한, 열 전달 고무 시트(길이 25mm, 폭 25mm, 두께 1mm 및 열 전달율 2.5W/mk)를 상기 열 발생 소자에 접착시킨다.
회로 보드와 히트 싱크를 서로 나사로 죄고, 히트 싱크의 끼워 맞춤 부재를 열 전달 고무 시트의 두께가 0.8mm되는 곳에 부착한다.
이와 같이 형성된 히트 싱크를 포함하는 장치에서, 환풍기가 설치되어 풍속 1.5m/s의 바람이 열 분산 핀으로 불어 들어간다.
상기 장치는 4시간 동안 작동되고, 열 발생 소자의 표면온도를 측정하였다. 그 결과, 상온보다 65℃의 온도 상승을 보였으며, 열 전달 고무 시트를 포함하는 열 저항은 4.3℃/W를 보여, 우수한 특성을 나타냈다.
<실시예 2>
열 분산 핀을 포함하는 히트 싱크는 상기 실시예 1에서 사용되었던 끼워 맞춤 부재에 지름 3mm, 길이 90mm의 열 파이프를 끼워 넣어서 제조될 수도 있다.
보다 상세하게는, 폭 2.9mm, 깊이 2.9mm 및 길이 90mm의 L-형상의 홈이 끼워 맞춤 부재의 중간에 형성되어, 끼워 맞춤 부재의 일단에서부터 측면 45mm에 위치한다. 상기 L-형상의 홈은 상기 열 분산 핀의 길이 방향을 따라서 거기에 형성된다.
다른 부품 및 이들을 조합하는 방법은 상기 실시예 1에 나타난 것과 동일하다.
상기 장치 내의 바람 또한 상기 실시예 1에서 설명된 것과 동일하다.
상기 열 파이프를 포함하는 히트 싱크는 열 발생 소자에서 발생한 열을 분산 및 냉각시키는 작동을 하였으며, 열 발생 소자의 표면 온도를 측정하였다. 그 결과, 상온보다 43℃의 온도 상승을 보였으며, 열 전달 고무 시트를 포함하는 열 저항은 2.8℃/W를 보여, 우수한 특성을 나타냈다.
<실시예 3>
본 발명에 따르면, 전자 장치의 회로 기판(길이 150mm, 폭 70mm, 두께 1.2mm)에 실장된 열 발생 소자(길이 25mm, 폭 25mm, 높이 2mm 및 열 발생률 15W)는 하기 요소를 포함하는 열 분산 핀을 포함하는 히트 싱크에 의하여 냉각된다.
보다 상세하게는, 상기 히트 싱크에서 베이스 부재로서, 알루미늄 Al050으로 만들어진 전자기 차폐용 차폐판(shielding plate)(길이 150mm, 폭 70mm, 두께 0.5mm)이 사용되었다.
상기 열 분산 핀으로서, 알루미늄 Al050으로 만들어져서 산 형상부의 높이 35mm, 산들의 피치 4mm, 깊이 20mm, 산의 수 8개 및 핀 판의 두께 0.4mm인 접혀진(주름잡힌) 핀이 사용되었다.
끼워 맞춤 부재로서, 알루미늄 다이 케스팅 공정(die casting process)에 의하여 만들어진 열 흡수 및 열 전달 블록(길이 90mm, 폭 45mm, 두께 4mm)이 사용되었고, 각각 지름이 2mm로서 하기에 설명할 돌출부가 삽입될 15개의 홀이 제공되었다.
베이스 부재에서, 열 분산 핀을 위하여 2.6mm ×20.2mm 규격의 8개의 슬릿이 형성되었고, 또한 돌출부를 위한 각각 외부 지름 2mm, 높이 1.2mm인 15개의 핀이 형성되었다.
또한, 베이스 부재의 슬릿들 사이의 영역 중간부에 곡률 반경이 15mm인 곡선부가 형성되어, 상기 열 분산 핀의 산 형상부가 상기 베이스 부재의 슬릿으로 삽입되고 열 분산 핀이 상기 베이스 부재와 끼워 맞춤 부재 사이에 놓여질 때, 슬릿들 사이의 영역에 형성된 상기 곡선부 각각이 열 분산 핀의 베이스부에 탄성적으로 압력을 가하도록 한다.
또한, 베이스 부재의 아래쪽으로부터 상기 산 형상부를 삽입하고, 베이스 부재와 끼워 맞춤 부재 사이에 열 분산 핀을 끼워 압착에 의하여 이를 압축하고 돌출부 핀의 헤드를 코킹함으로써 히트 싱크가 제조된다.
또한, 열 전달 고무 시트(길이 25mm, 폭 25mm, 두께 1mm 및 열 전달율 2.5W/mk)를 상기 열 발생 소자에 접착시킨다.
회로 보드와 히트 싱크를 서로 나사로 죄고, 히트 싱크의 끼워 맞춤 부재를 열 전달 고무 시트의 두께가 0.8mm되는 곳에 부착한다.
이와 같이 형성된 히트 싱크를 포함하는 장치에서, 환풍기가 설치되어 풍속 1.5m/s의 바람이 열 분산 핀으로 불어 들어간다.
상기 장치는 4시간 동안 작동되고, 열 발생 소자의 표면온도를 측정하였다. 그 결과, 상온보다 65℃의 온도 상승을 보였으며, 열 전달 고무 시트를 포함하는 열 저항은 4.3℃/W를 보여, 우수한 특성을 나타냈다.
본 발명에 따르면, 열 분산 핀의 산 형상부의 모양(폭, 깊이, 산의 피치 및 산의 수)에 따라 베이스 부재에 슬릿을 제공하는 경우, 베이스 부재의 외관은 압착의 방법에 의하여 형성된다. 따라서, 본 발명에 따르면, 베이스 부재와 슬릿의 외부 모양이 동시에 형성될 수 있기 때문에, 대량 생산에서 베이스 부재를 값싸고 정확하게 만들 수 있게된다. 또한, 슬릿의 지름에 소정의 여유를 둘 경우 삽입 유도 지그(jig)를 사용하여 열 분산 핀의 산 형상부는 슬릿으로 용이하게 삽입될 수 있다.
또한, 본 발명에 따를 경우, 열 분산 핀이 끼워 맞춤 부재와 베이스 부재 사이에 끼워져서 고정되기 때문에, 열 분산 핀의 세 개의 부품, 끼워 맞춤 부재 및 베이스 부재는 서로 훌륭하게 열 접속하고 열 전달 저항이 줄어들게 된다. 열 파이프가 거기에 접속될 경우, 보다 효과적인 열 분산 및 냉각이 가능하게 된다.
또한, 본 발명에 따를 경우, 열 분산 핀이 끼워 맞춤 부재와 베이스 부재 사이에 압축된 상태에서 돌출부로서의 핀의 헤드가 코킹되기 때문에, 세 개의 부품은 압축력이 제거된 상태에서도 서로 양호한 열 접속 상태를 유지할 수 있게 된다.
또한, 압착에 의하여 압축 및 코킹이 실행되기 때문에, 값싸고 정확하게 대량으로 생산하는 것이 가능하다.
따라서, 본 발명의 히트 싱크에 따르면, 대량 생산에 있어서 낮은 열 전달 저항을 갖는 열 분산 핀을 저렴하게 고정시키는 것이 가능하다.
본 발명에 따르면, 생산 비용이 저렴하고, 열 전달 저항이 일정하며, 핀의 지지력이 감쇠됨이 없이 우수한 열 효율을 나타내는 히트 싱크 및 상기 열 분산 핀을 상기 히트 싱크에 고정시키는 방법을 제공한다.

Claims (11)

  1. (1) 복수개의 산 형상부(mountain-shaped portion) 및 상기 산 형상부를 지지하기 위한 베이스부를 갖는 열 분산 핀;
    (2) 상기 열 분산 핀의 산 형상부가 삽입되는 복수개의 슬릿 및 상기 열 분산 핀을 고정하기 위한 복수개의 홀(hole)을 갖는 베이스 부재; 및
    (3) 상기 베이스 부재와의 사이에서 상기 열 분산 핀을 고정시키기 위하여, 상기 베이스 부재의 복수개의 홀과 대응하는 복수개의 돌출부(projecting portion)가 제공되어 있는 끼워 맞춤 부재;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 열 분산 핀을 갖는 히트 싱크(heat sink).
  2. (1) 복수개의 산 형상부 및 상기 산 형상부를 지지하기 위한 베이스부를 갖는 열 분산 핀;
    (2) 상기 열 분산 핀의 산 형상부가 삽입되는 복수개의 슬릿 및 상기 열 분산 핀을 고정하기 위한 복수개의 돌출부를 갖는 베이스 부재; 및
    (3) 상기 베이스 부재와의 사이에서 상기 열 분산 핀을 고정시키기 위하여, 상기 베이스 부재의 복수개의 돌출부와 대응하는 복수개의 홀이 제공되어 있는 끼워 맞춤 부재;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 열 분산 핀을 갖는 히트 싱크.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 열 분산 핀의 산 형상부는 상기 베이스 부재의 슬릿에 삽입되고, 상기 열 분산 핀의 베이스부는 상기 베이스 부재와 끼워 맞춤 부재 사이에 놓이고, 상기 돌출부는 상기 홀에 끼워 맞추어 지고, 상기 돌출부가 코킹되어, 상기 베이스 부재와 끼워 맞춤 부재 사이에 상기 열 분산 핀이 고정되도록 하는 것을 특징으로 하는 열 분산 핀을 갖는 히트 싱크.
  4. 제 1한 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이스 부재의 상기 복수개의 슬릿들 사이에 위치하여 상기 열 분산 핀의 베이스부와 접촉하고 있는 영역 중 적어도 일부는 상기 끼워 맞춤 부재를 향하여 아래로 당겨져서 곡선부를 형성하는데, 상기 곡선부의 탄성작용에 의하여 상기 열 분산 핀이 상기 베이스 부재와 끼워 맞춤 부재사이에 고정되도록 하는 것을 특징으로 하는 열 분산 핀을 갖는 히트 싱크.
  5. 제 1한 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열 분산 핀이 상기 베이스 부재와 끼워 맞춤 부재사이에 고정될 때, 상기 열 분산 핀의 베이스부와 접촉하고 있는 베이스 부재 부분이 상기 베이스 부재의 두께에 대응하는 거리만큼 상기 열 분산 핀을 향하여 위로 당겨지고, 상기 열 분산 핀의 베이스부의 아래 면과 상기 베이스 부재의 아래 면이 거의 동일한 평면상에 위치하도록 하는 것을 특징으로 하는 열 분산 핀을 갖는 히트 싱크.
  6. 제 1한 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서,
    열 파이프가 상기 끼워 맞춤 부재와 열 접속되어, 상기 열 파이프에 의하여 전달된 열이 상기 끼워 맞춤 부재와 열 분산 핀을 통하여 분산되도록 하는 것을 특징으로 하는 열 분산 핀을 갖는 히트 싱크.
  7. (1) 복수개의 산 형상부 및 상기 산 형상부를 지지하기 위한 베이스부를 갖는 열 분산 핀을 준비하는 단계;
    (2) 상기 복수개의 산 형상부가 삽입되는 복수개의 슬릿 및 복수개의 홀을 갖는 베이스 부재를 준비하는 단계;
    (3) 상기 베이스 부재의 복수개의 홀과 대응하는 복수개의 돌출부가 제공되어 있는 끼워 맞춤 부재를 준비하는 단계;
    (4) 상기 열 분산 핀의 산 형상부를 상기 베이스 부재의 슬릿 안으로 삽입시키고, 상기 베이스 부재와 상기 끼워 맞춤 부재 사이에 상기 열 분산 핀의 베이스부를 놓고, 상기 돌출부를 상기 홀에 끼워 맞추는 단계; 및
    (5) 상기 홀에 끼워 맞추어진 상기 돌출부를 코킹(caulking)하여 상기 열 분산 핀을 상기 베이스 부재와 상기 끼워 맞춤 부재 사이에 고정시키는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 열 분산 핀을 고정시키는 방법.
  8. (1) 복수개의 산 형상부 및 상기 산 형상부를 지지하기 위한 베이스부를 갖는 열 분산 핀을 준비하는 단계;
    (2) 상기 복수개의 산 형상부가 삽입되는 복수개의 슬릿 및 복수개의 돌출부를 갖는 베이스 부재를 준비하는 단계;
    (3) 상기 베이스 부재의 복수개의 돌출부에 대응하는 복수개의 홀이 제공되어 있는 끼워 맞춤 부재를 준비하는 단계;
    (4) 상기 열 분산 핀의 산 형상부를 상기 베이스 부재의 슬릿 안으로 삽입시키고, 상기 베이스 부재와 상기 끼워 맞춤 부재 사이에 상기 열 분산 핀의 베이스부를 놓고, 상기 돌출부를 상기 홀에 끼워 맞추는 단계; 및
    (5) 상기 홀에 끼워 맞추어진 상기 돌출부를 코킹(caulking)하여 상기 열 분산 핀을 상기 베이스 부재와 상기 끼워 맞춤 부재 사이에 고정시키는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 열 분산 핀을 고정시키는 방법.
  9. 제 7항 또는 제 8항에 있어서,
    상기 베이스 부재를 준비하는 단계에서, 상기 베이스 부재의 상기 복수개의 슬릿들 사이에 위치하여 상기 열 분산 핀의 베이스부와 접촉하고 있는 영역 중 적어도 일부를 상기 끼워 맞춤 부재를 향하여 아래로 당겨서 곡선부를 형성하여, 상기 곡선부의 탄성작용에 의하여 상기 열 분산 핀이 상기 베이스 부재와 상기 끼워 맞춤 부재사이에 고정되도록 하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열 분산 핀을 고정시키는 방법.
  10. 제 7항 또는 제 8항에 있어서,
    상기 베이스 부재를 준비하는 단계에서, 상기 열 분산 핀을 상기 베이스 부재와 상기 끼워 맞춤 부재사이에 고정시킬 때, 상기 열 분산 핀의 베이스부와 접촉하고 있는 베이스 부재 부분이 상기 베이스 부재의 두께에 대응하는 거리만큼 상기 열 분산 핀을 향하여 위로 당겨지고, 상기 열 분산 핀의 베이스부의 아래 면과 상기 베이스 부재의 아래 면이 거의 동일한 평면상에 위치하도록 하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열 분산 핀을 고정시키는 방법.
  11. 제 7항 내지 제 10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 끼워 맞춤 부재와 열 접속되도록 하는 열 파이프를 제공하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열 분산 핀을 고정시키는 방법.
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