CN201138907Y - 电子装置壳体 - Google Patents

电子装置壳体 Download PDF

Info

Publication number
CN201138907Y
CN201138907Y CN200720201815.1U CN200720201815U CN201138907Y CN 201138907 Y CN201138907 Y CN 201138907Y CN 200720201815 U CN200720201815 U CN 200720201815U CN 201138907 Y CN201138907 Y CN 201138907Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
electronic device
heat
plate body
case
electronic component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN200720201815.1U
Other languages
English (en)
Inventor
赵志航
林有旭
吴政达
郭磊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN200720201815.1U priority Critical patent/CN201138907Y/zh
Priority to US12/180,221 priority patent/US20090168361A1/en
Application granted granted Critical
Publication of CN201138907Y publication Critical patent/CN201138907Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种电子装置壳体，用来装设至少一电子元件，该电子装置壳体具有一板体，该板体上对应该电子元件开设有一开口，该板体自该开口的一边向该电子装置壳体内弯折形成一导热部，该导热部与该电子元件相接触以使该电子元件产生的热量传导至该板体上。该电子装置壳体的导热部将该电子元件产生的热量引导至该电子装置壳体的板体上，加快热量散发。

Description

电子装置壳体
技术领域
本实用新型是关于一种电子装置壳体，尤指一种应用于电子产品上的电子装置壳体。
背景技术
在目前的电子产品中，如网络通讯产品，电子元件散热大多是利用具有散热片和风扇的散热模组，或者在电子元件下方埋上铜箔，来为电子元件散热。如一种热管散热器，包括散热片、散热片底座和风扇，散热片壳体中的散热片和散热片壳体上连接的风扇横向设置于散热片底座的上方，散热片和风扇的空气流动方向平行于散热片底座的平面，散热片壳体中设置有热管。散热片壳体中的热管一端嵌入散热片底座，并沿散热片壳体内表面环绕四分之三周，另一端嵌入散热片壳体的顶部。散热片底座上设置有连接螺栓。
又如一种LED背光模块散热功能的改进结构，其是一硬质板体分别设有具导电、迅速导热及散热功效的第一铜箔层及第二铜箔层，其中，该第一铜箔层上设有一电路，该电路是与一个以上的发光组件及电子组件相对应，并供其固设，由第一铜箔层及第二铜箔层所具有的迅速导热及散热功能，并可将电路动作时所产生的高热源，以迅速传导扩散至第一铜箔层及第二铜箔层的整体层面的方式，将其高热源导化散失，进而达到提升整体电路散热的功效。但是，以上二种散热方式都会增加成本或者有空间上摆放的问题。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种协助电子元件散热的电子装置壳体。
一种电子装置壳体，用来装设至少一电子元件，该电子装置壳体具有一板体，该板体上对应该电子元件开设有一开口，该板体自该开口的一边向该电子装置壳体内弯折形成一导热部，该导热部与该电子元件相接触以使该电子元件产生的热量传导至该板体上。
相较于现有技术，该电子装置壳体的导热部将该电子元件产生的热量引导至该电子装置壳体的板体上，加快热量散发。
附图说明
图1是本实用新型电子装置壳体的分解示意图。
图2是图1中电子装置壳体的板体的示意图。
图3是本实用新型电子装置壳体的组装示意图。
图4是图3中电子装置壳体的板体与芯片的示意图。
具体实施方式
请参阅图1，本实用新型电子装置壳体较佳实施方式包括一底座50及一盖在该底座50上的板体10，该板体10为一金属片体，该电子装置壳体用来装设电子元件，如网络通讯设备。在该电子装置壳体内设有一印刷电路板30及电性连接于其上的两个芯片20。
请一并参阅图2，为协助芯片20散热，该板体10上对应每一芯片20开设有一开口11，自该开口11的一边向下弯折形成一导热部12，该导热部12包括一与该芯片20相接触的接触面121，及一用来连接该接触面121和该板体10的连接肋122。该接触面121与该板体10平行，该连接肋122与该板体10垂直。
请同时参阅图3及图4，为清楚起见，图4中将印刷电路板30与底座50隐藏。安装时，该印刷电路板30及其上的芯片20先装入该底座50内，当盖上该板体10后，该板体10的开口11可将该芯片20在导通之后所散发的热量发散出去一部分，该板体10的导热部12的接触面121与该芯片20水平贴合，该芯片20将其所散发的热量通过该接触面121、连接肋122，将热量散发给该板体10，由于该板体10表面积较大，将热量引导到该板体10上，帮助该芯片20散热。
本实用新型电子装置壳体已经利用仿真软件进行分析验证，改进前，没有使用该板体10的导热部12协助该芯片20散热，测得该芯片20的温度为57.91摄氏度，改进后，通过该板体10的导热部12协助该芯片20散热，使得该芯片20的温度降低至52.85摄氏度。

Claims (4)

1.一种电子装置壳体，用来装设至少一电子元件，该电子装置壳体具有一板体，该板体上对应该电子元件开设有一开口，其特征在于：该板体自该开口的一边向该电子装置壳体内弯折形成一导热部，该导热部与该电子元件相接触以使该电子元件产生的热量传导至该板体上。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该导热部包括一与该电子元件相接触的接触面，及一连接该接触面和该板体的连接肋。
3.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于：该接触面与该板体平行，该连接肋与该板体垂直。
4.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于：该电子元件水平放置于该电子装置壳体内，该导热部的接触面与该电子元件水平贴合。
CN200720201815.1U 2007-12-29 2007-12-29 电子装置壳体 Expired - Fee Related CN201138907Y (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200720201815.1U CN201138907Y (zh) 2007-12-29 2007-12-29 电子装置壳体
US12/180,221 US20090168361A1 (en) 2007-12-29 2008-07-25 Printed circuit board assembly

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200720201815.1U CN201138907Y (zh) 2007-12-29 2007-12-29 电子装置壳体

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN201138907Y true CN201138907Y (zh) 2008-10-22

Family

ID=40039586

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200720201815.1U Expired - Fee Related CN201138907Y (zh) 2007-12-29 2007-12-29 电子装置壳体

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20090168361A1 (zh)
CN (1) CN201138907Y (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114317250A (zh) * 2020-09-30 2022-04-12 富佳生技股份有限公司 加热结构、检测芯片、核酸检测盒及核酸检测设备

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5738679B2 (ja) * 2011-06-01 2015-06-24 トヨタ自動車株式会社 放熱構造

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2236213A (en) * 1989-09-09 1991-03-27 Ibm Integral protective enclosure for an assembly mounted on a flexible printed circuit board
US5375040A (en) * 1992-09-29 1994-12-20 Eldec Corporation Modular electronic circuit housing and wiring board
US6049469A (en) * 1997-08-20 2000-04-11 Dell Usa, L.P. Combination electromagnetic shield and heat spreader
JP3597365B2 (ja) * 1998-01-23 2004-12-08 アルプス電気株式会社 電子機器
JP3597368B2 (ja) * 1998-02-16 2004-12-08 アルプス電気株式会社 電子機器
JP3619670B2 (ja) * 1998-05-27 2005-02-09 アルプス電気株式会社 電子機器
JP3273505B2 (ja) * 1999-08-18 2002-04-08 古河電気工業株式会社 放熱フィンを備えたヒートシンクおよび放熱フィンの固定方法
JP4438164B2 (ja) * 2000-03-01 2010-03-24 ソニー株式会社 シールドケース
US6320748B1 (en) * 2000-03-17 2001-11-20 Celestica International Inc. Power heatsink for a circuit board
JP3960115B2 (ja) * 2001-05-24 2007-08-15 松下電器産業株式会社 携帯用電力増幅器
KR100411255B1 (ko) * 2001-06-11 2003-12-18 삼성전기주식회사 케이블 모뎀 튜너 모듈의 히트싱크
US6603665B1 (en) * 2002-09-12 2003-08-05 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat dissipating assembly with thermal plates
US7082034B2 (en) * 2004-04-01 2006-07-25 Bose Corporation Circuit cooling
TWI247574B (en) * 2004-11-30 2006-01-11 Silicon Integrated Sys Corp Heat dissipation mechanism for electronic device
JP4498163B2 (ja) * 2005-02-08 2010-07-07 株式会社東芝 電子機器の放熱装置
JP4445409B2 (ja) * 2005-02-23 2010-04-07 株式会社東芝 電子機器の放熱装置
CN100463594C (zh) * 2005-06-18 2009-02-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 具有散热功能的电磁屏蔽装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114317250A (zh) * 2020-09-30 2022-04-12 富佳生技股份有限公司 加热结构、检测芯片、核酸检测盒及核酸检测设备

Also Published As

Publication number Publication date
US20090168361A1 (en) 2009-07-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1973210A3 (en) Terminal box
CN1697603A (zh) 发热部件的散热结构
CN101600325A (zh) 一种密闭壳体电子设备的组合散热装置
CN201467613U (zh) 一种密闭壳体电子设备的组合散热装置
CN101808490A (zh) 散热装置
CN102117784B (zh) 集成电路组件
CN201138907Y (zh) 电子装置壳体
JP3140115U (ja) 複合型回路基板の構造
CN205071462U (zh) 多层电路板导热散热结构
CN106982544A (zh) 一种高功率密度开关电源的散热结构
CN101026132A (zh) 包含致冷芯片的多模式散热器及其散热方法
CN209402925U (zh) 一种pcb板的双面散热装置
CN201733513U (zh) 一种印制板散热装置
EP1406478A3 (en) Electronic apparatus
TWI268589B (en) Electronic apparatus with thermal module
CN101247714A (zh) 散热模块
CN206365136U (zh) 一种pcb板结构及银行自助终端
CN202218152U (zh) 一种光伏逆变器igbt散热结构
CN212164093U (zh) 散热屏蔽装置
CN201718148U (zh) 一种电信设备的散热装置
CN204929519U (zh) 一种一体化散热结构
CN211702829U (zh) 具有散热屏蔽功能的电器结构
CN201174855Y (zh) 散热器组合
CN102316701A (zh) 散热装置
US20110247785A1 (en) Systems and Method of a Carrier Device for Placement of Thermal Interface Materials

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20081022

Termination date: 20100129