JP2001057405A - 放熱フィンを備えたヒートシンクおよび放熱フィンの固定方法 - Google Patents
放熱フィンを備えたヒートシンクおよび放熱フィンの固定方法Info
- Publication number
- JP2001057405A JP2001057405A JP11231437A JP23143799A JP2001057405A JP 2001057405 A JP2001057405 A JP 2001057405A JP 11231437 A JP11231437 A JP 11231437A JP 23143799 A JP23143799 A JP 23143799A JP 2001057405 A JP2001057405 A JP 2001057405A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base member
- fin
- heat
- radiation fin
- radiation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
- H01L2023/4056—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink heatsink to additional heatsink
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4075—Mechanical elements
- H01L2023/4081—Compliant clamping elements not primarily serving heat-conduction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4075—Mechanical elements
- H01L2023/4087—Mounting accessories, interposers, clamping or screwing parts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/4935—Heat exchanger or boiler making
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】加工コストが安価で、フィンの強度を低下させ
ることなく、接触熱抵抗が均一な、熱効率に優れた、放
熱フィンを用いたヒートシンクおよび放熱フィンの固定
方法を提供する。 【解決手段】複数個の山型部および山型部を支持する底
部からなる放熱フィンと、放熱フィンの山型部がその中
に収容される複数個のスリットと放熱フィンを固定する
ための複数個の別の孔とを有するベース部材と、ベース
部材の複数個の別の孔に対応する複数個の突起部を備
え、そして、ベース部材との間に放熱フィンを固定する
合わせ部材とからなる、放熱フィンを備えたヒートシン
ク。
ることなく、接触熱抵抗が均一な、熱効率に優れた、放
熱フィンを用いたヒートシンクおよび放熱フィンの固定
方法を提供する。 【解決手段】複数個の山型部および山型部を支持する底
部からなる放熱フィンと、放熱フィンの山型部がその中
に収容される複数個のスリットと放熱フィンを固定する
ための複数個の別の孔とを有するベース部材と、ベース
部材の複数個の別の孔に対応する複数個の突起部を備
え、そして、ベース部材との間に放熱フィンを固定する
合わせ部材とからなる、放熱フィンを備えたヒートシン
ク。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、放熱フィンを用い
たヒートシンクおよぼ放熱フィンの固定方法に関する。
本発明の放熱フィンを用いたヒートシンクは、電子機器
に使用される発熱性電子部品等の放熱・冷却用のヒート
シンクに限らず、放熱を必要とするあらゆる分野におけ
る放熱冷却に利用できる。
たヒートシンクおよぼ放熱フィンの固定方法に関する。
本発明の放熱フィンを用いたヒートシンクは、電子機器
に使用される発熱性電子部品等の放熱・冷却用のヒート
シンクに限らず、放熱を必要とするあらゆる分野におけ
る放熱冷却に利用できる。
【０００２】
【従来の技術】パーソナルコンピュータ、ゲーム機、オ
ーディオ装置等各種電子機器において、使用される半導
体チップ等は、小型化されると共に、集積度が高まり、
処理速度が飛躍的に高まり、それに伴って発熱密度が極
めて高くなっている。このように発熱密度が高くなった
半導体チップ等を備えたパーソナルコンピュータ、ゲー
ム機、オーディオ装置等の電子機器の発する熱を放熱す
る手段として、各種の山型形状のコルゲートフィンが広
く利用されている。山型形状のコルゲートフィンによる
と、限られた包絡体積において、軽量で、且つ、放熱面
積を増大させることができる。
ーディオ装置等各種電子機器において、使用される半導
体チップ等は、小型化されると共に、集積度が高まり、
処理速度が飛躍的に高まり、それに伴って発熱密度が極
めて高くなっている。このように発熱密度が高くなった
半導体チップ等を備えたパーソナルコンピュータ、ゲー
ム機、オーディオ装置等の電子機器の発する熱を放熱す
る手段として、各種の山型形状のコルゲートフィンが広
く利用されている。山型形状のコルゲートフィンによる
と、限られた包絡体積において、軽量で、且つ、放熱面
積を増大させることができる。
【０００３】山型形状のコルゲートフィンを利用する放
熱において、熱源の発する熱を先ず伝熱性の板状物また
はブロック等によって受熱し、次いで、このように受熱
した伝熱性の板状物またはブロック等に山型形状のコル
ゲートフィンを取り付けて、熱源からの熱を放熱する。
熱において、熱源の発する熱を先ず伝熱性の板状物また
はブロック等によって受熱し、次いで、このように受熱
した伝熱性の板状物またはブロック等に山型形状のコル
ゲートフィンを取り付けて、熱源からの熱を放熱する。
【０００４】伝熱性の板状物またはブロック等に山型形
状のコルゲートフィンを取り付ける方法として、従来、
板状物またはブロック等とコルゲートフィンとをロウ付
け、半田付けによって接合し、板状物またはブロック等
にコルゲートフィンとをカシメて固定し、または、板状
物またはブロック等とコルゲートフィンとを接着材、両
面テープ、ビス等によって接合固定する方法が広く用い
られてきた。
状のコルゲートフィンを取り付ける方法として、従来、
板状物またはブロック等とコルゲートフィンとをロウ付
け、半田付けによって接合し、板状物またはブロック等
にコルゲートフィンとをカシメて固定し、または、板状
物またはブロック等とコルゲートフィンとを接着材、両
面テープ、ビス等によって接合固定する方法が広く用い
られてきた。
【０００５】
【発明が解決しょうとする課題】しかしながら、従来の
伝熱性の板状物またはブロック等に山型形状のコルゲー
トフィンを取り付ける方法には次の問題点がある。即
ち、板状物またはブロック等とコルゲートフィンとをロ
ウ付け、半田付けによって接合する方法、および、板状
物またはブロック等とコルゲートフィンとを接着材によ
って接合する方法は、加工コストが高いという問題があ
る。更に、板状物またはブロック等とコルゲートフィン
とをロウ付け、半田付けによって接合する方法において
は、加工時に熱によってフィンが軟らかくなり、強度が
低下するという問題がある。
伝熱性の板状物またはブロック等に山型形状のコルゲー
トフィンを取り付ける方法には次の問題点がある。即
ち、板状物またはブロック等とコルゲートフィンとをロ
ウ付け、半田付けによって接合する方法、および、板状
物またはブロック等とコルゲートフィンとを接着材によ
って接合する方法は、加工コストが高いという問題があ
る。更に、板状物またはブロック等とコルゲートフィン
とをロウ付け、半田付けによって接合する方法において
は、加工時に熱によってフィンが軟らかくなり、強度が
低下するという問題がある。
【０００６】板状物またはブロック等にコルゲートフィ
ンとをカシメて固定し、または、板状物またはブロック
等とコルゲートフィンとを両面テープによって接合する
方法においては、接触熱抵抗が高くなるという問題点が
ある。
ンとをカシメて固定し、または、板状物またはブロック
等とコルゲートフィンとを両面テープによって接合する
方法においては、接触熱抵抗が高くなるという問題点が
ある。
【０００７】更に、板状物またはブロック等とコルゲー
トフィンとを接着材によって接合する方法においては、
製品間の接触熱抵抗が均一ではなくばらつきが生じると
いう問題点がある。
トフィンとを接着材によって接合する方法においては、
製品間の接触熱抵抗が均一ではなくばらつきが生じると
いう問題点がある。
【０００８】従って、この発明の目的は、加工コストが
安価で、フィンの強度を低下させることなく、接触熱抵
抗が均一な、熱効率に優れた、放熱フィンを用いたヒー
トシンクおよび放熱フィンの固定方法を提供することに
ある。
安価で、フィンの強度を低下させることなく、接触熱抵
抗が均一な、熱効率に優れた、放熱フィンを用いたヒー
トシンクおよび放熱フィンの固定方法を提供することに
ある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上述した従来の問題点を
解決するために、発明者等は鋭意研究を重ねた。その結
果、次の知見を得た。即ち、先ず、連続する山型形状の
放熱フィン、ベース部材、および、合わせ部材を調製
し、次いで、ベース部材に山型形状の放熱フィンの幅、
奥行、山ピッチ、山数に対応するスリットを設け、放熱
フィンを固定する孔を設け、合せ材に、孔に対応する突
起部を設け、次いで、放熱フィンをスリットに挿入し、
孔に突起部を嵌合し、放熱フィンをベース部材と合せ材
によってサンドイッチ状に押え込み、嵌合した突起部の
頭部をカシメて固定することによって、加工コストが安
価で、フィンの強度を低下させることなく、接触熱抵抗
が均一な、熱効率に優れた、放熱フィンを用いたヒート
シンクを提供することができることを知見した。
解決するために、発明者等は鋭意研究を重ねた。その結
果、次の知見を得た。即ち、先ず、連続する山型形状の
放熱フィン、ベース部材、および、合わせ部材を調製
し、次いで、ベース部材に山型形状の放熱フィンの幅、
奥行、山ピッチ、山数に対応するスリットを設け、放熱
フィンを固定する孔を設け、合せ材に、孔に対応する突
起部を設け、次いで、放熱フィンをスリットに挿入し、
孔に突起部を嵌合し、放熱フィンをベース部材と合せ材
によってサンドイッチ状に押え込み、嵌合した突起部の
頭部をカシメて固定することによって、加工コストが安
価で、フィンの強度を低下させることなく、接触熱抵抗
が均一な、熱効率に優れた、放熱フィンを用いたヒート
シンクを提供することができることを知見した。
【００１０】更に、放熱フィンを固定する孔を合せ材に
設け、孔に対応する突起物をベース部材に設けても、上
述したと同様の効果を得ることを知見した。更に、ベー
ス部材の一部に湾曲部を設けて、湾曲部によって放熱フ
ィンを押さえることによって、更に効果的に放熱フィン
をベース部材と合せ材との間に固定することができるこ
とを知見した。
設け、孔に対応する突起物をベース部材に設けても、上
述したと同様の効果を得ることを知見した。更に、ベー
ス部材の一部に湾曲部を設けて、湾曲部によって放熱フ
ィンを押さえることによって、更に効果的に放熱フィン
をベース部材と合せ材との間に固定することができるこ
とを知見した。
【００１１】この発明は上述した知見等に基づいてなさ
れたものであって、この発明の放熱フィンを備えたヒー
トシンクの第1の態様は、下記部材からなる、放熱フィ
ンを備えたヒートシンクである。 （１）複数個の山型部および前記山型部を支持する底部
からなる放熱フィンと、（２）前記放熱フィンの前記山
型部がその中に収容される複数個のスリットと、前記放
熱フィンを固定するための複数個の別の孔とを有するベ
ース部材と、（３）前記ベース部材の複数個の前記別の
孔に対応する複数個の突起部を備え、そして、前記ベー
ス部材との間に前記放熱フィンを固定する合わせ部材。
れたものであって、この発明の放熱フィンを備えたヒー
トシンクの第1の態様は、下記部材からなる、放熱フィ
ンを備えたヒートシンクである。 （１）複数個の山型部および前記山型部を支持する底部
からなる放熱フィンと、（２）前記放熱フィンの前記山
型部がその中に収容される複数個のスリットと、前記放
熱フィンを固定するための複数個の別の孔とを有するベ
ース部材と、（３）前記ベース部材の複数個の前記別の
孔に対応する複数個の突起部を備え、そして、前記ベー
ス部材との間に前記放熱フィンを固定する合わせ部材。
【００１２】この発明の放熱フィンを備えたヒートシン
クの第２の態様は、下記部材からなる、放熱フィンを備
えたヒートシンクである。 （１）複数個の山型部および前記山型部を支持する底部
からなる放熱フィンと、（２）前記放熱フィンの前記山
型部がその中に収容される複数個のスリットと、前記放
熱フィンを固定するための複数個の突起部とを有するベ
ース部材と、（３）前記ベース部材の複数個の前記突起
部に対応する複数個の別の孔を備え、そして、前記ベー
ス部材との間に前記放熱フィンを固定する合わせ部材。
クの第２の態様は、下記部材からなる、放熱フィンを備
えたヒートシンクである。 （１）複数個の山型部および前記山型部を支持する底部
からなる放熱フィンと、（２）前記放熱フィンの前記山
型部がその中に収容される複数個のスリットと、前記放
熱フィンを固定するための複数個の突起部とを有するベ
ース部材と、（３）前記ベース部材の複数個の前記突起
部に対応する複数個の別の孔を備え、そして、前記ベー
ス部材との間に前記放熱フィンを固定する合わせ部材。
【００１３】この発明の放熱フィンを備えたヒートシン
クの第３の態様は、前記放熱フィンの前記山型部を前記
ベース部材の前記スリットに挿入し、前記放熱フィンの
前記底部を前記ベース部材と前記合わせ部材との間に挟
み込み、前記突起部を前記別の孔に嵌合し、前記突起部
をかしめて、前記ベース部材と前記合わせ部材との間に
前記放熱フィンを固定することを特徴とするものであ
る。
クの第３の態様は、前記放熱フィンの前記山型部を前記
ベース部材の前記スリットに挿入し、前記放熱フィンの
前記底部を前記ベース部材と前記合わせ部材との間に挟
み込み、前記突起部を前記別の孔に嵌合し、前記突起部
をかしめて、前記ベース部材と前記合わせ部材との間に
前記放熱フィンを固定することを特徴とするものであ
る。
【００１４】この発明の放熱フィンを備えたヒートシン
クの第４の態様は、前記放熱フィンの前記底部と接触す
る、前記ベース部材の前記複数個のスリット間の部位の
少なくとも一部が、前記合せ材の方向に絞り下げられて
湾曲部を形成し、前記湾曲部が弾性的に作用して、前記
放熱フィンを前記ベース部材と前記合わせ部材との間に
固定することを特徴とするものである。
クの第４の態様は、前記放熱フィンの前記底部と接触す
る、前記ベース部材の前記複数個のスリット間の部位の
少なくとも一部が、前記合せ材の方向に絞り下げられて
湾曲部を形成し、前記湾曲部が弾性的に作用して、前記
放熱フィンを前記ベース部材と前記合わせ部材との間に
固定することを特徴とするものである。
【００１５】この発明の放熱フィンを備えたヒートシン
クの第５の態様は、前記放熱フィンの前記底部と接触す
る、前記ベース部材の部位が、前記放熱フィンの方向に
前記ベース材の厚さに相当する距離だけ絞り上げられ
て、前記放熱フィンを前記ベース部材と前記合わせ部材
との間に固定したときに、前記放熱フィンの底部の下面
と、前記ベース部材の下面とが概ね同一平面に位置する
ように形成されていることを特徴とするものである。
クの第５の態様は、前記放熱フィンの前記底部と接触す
る、前記ベース部材の部位が、前記放熱フィンの方向に
前記ベース材の厚さに相当する距離だけ絞り上げられ
て、前記放熱フィンを前記ベース部材と前記合わせ部材
との間に固定したときに、前記放熱フィンの底部の下面
と、前記ベース部材の下面とが概ね同一平面に位置する
ように形成されていることを特徴とするものである。
【００１６】この発明の放熱フィンを備えたヒートシン
クの第６の態様は、前記合わせ部材にヒートパイプが熱
的に接続されて備えられ、ヒートパイプによって移動さ
れた熱が、前記合せ材、前記放熱フィンを介して放熱さ
れることを特徴とするものである。
クの第６の態様は、前記合わせ部材にヒートパイプが熱
的に接続されて備えられ、ヒートパイプによって移動さ
れた熱が、前記合せ材、前記放熱フィンを介して放熱さ
れることを特徴とするものである。
【００１７】この発明の放熱フィンの固定方法の第1の
態様は、下記ステップからなる、放熱フィンの固定方法
である。 （１）複数個の山型部および前記山型部を支持する底部
からなる放熱フィンを調製し、（２）前記放熱フィンの
前記山型部がその中に収容される複数個のスリットと、
複数個の別の孔とを有するベース部材を調製し、（３）
前記ベース材の複数個の前記別の孔に対応する複数個の
突起部を備えた合わせ部材を調製し、（４）前記放熱フ
ィンの前記山型部を前記ベース部材の前記スリットに挿
入し、前記放熱フィンの前記底部を前記ベース材との間
に挟み込み、前記突起部を前記別の孔に嵌合し、そし
て、（５）前記別の孔に嵌合された前記突起部をかしめ
て、前記ベース部材と前記合わせ部材との間に前記放熱
フィンを固定する。
態様は、下記ステップからなる、放熱フィンの固定方法
である。 （１）複数個の山型部および前記山型部を支持する底部
からなる放熱フィンを調製し、（２）前記放熱フィンの
前記山型部がその中に収容される複数個のスリットと、
複数個の別の孔とを有するベース部材を調製し、（３）
前記ベース材の複数個の前記別の孔に対応する複数個の
突起部を備えた合わせ部材を調製し、（４）前記放熱フ
ィンの前記山型部を前記ベース部材の前記スリットに挿
入し、前記放熱フィンの前記底部を前記ベース材との間
に挟み込み、前記突起部を前記別の孔に嵌合し、そし
て、（５）前記別の孔に嵌合された前記突起部をかしめ
て、前記ベース部材と前記合わせ部材との間に前記放熱
フィンを固定する。
【００１８】この発明の放熱フィンの固定方法の第２の
態様は、下記ステップからなる、放熱フィンの固定方法
である。 （１）複数個の山型部および前記山型部を支持する底部
からなる放熱フィンを調製し、（２）前記放熱フィンの
前記山型部がその中に収容される複数個のスリットと、
複数個の突起部とを有するベース部材を調製し、（３）
前記ベース材の複数個の前記突起部に対応する複数個の
別の孔を備えた合わせ部材を調製し、（４）前記放熱フ
ィンの前記山型部を前記ベース部材の前記スリットに挿
入し、前記放熱フィンの前記底部を前記ベース材との間
に挟み込み、前記突起部を前記別の孔に嵌合し、そし
て、（５）前記別の孔に嵌合された前記突起部をかしめ
て、前記ベース部材と前記合わせ部材との間に前記放熱
フィンを固定する。
態様は、下記ステップからなる、放熱フィンの固定方法
である。 （１）複数個の山型部および前記山型部を支持する底部
からなる放熱フィンを調製し、（２）前記放熱フィンの
前記山型部がその中に収容される複数個のスリットと、
複数個の突起部とを有するベース部材を調製し、（３）
前記ベース材の複数個の前記突起部に対応する複数個の
別の孔を備えた合わせ部材を調製し、（４）前記放熱フ
ィンの前記山型部を前記ベース部材の前記スリットに挿
入し、前記放熱フィンの前記底部を前記ベース材との間
に挟み込み、前記突起部を前記別の孔に嵌合し、そし
て、（５）前記別の孔に嵌合された前記突起部をかしめ
て、前記ベース部材と前記合わせ部材との間に前記放熱
フィンを固定する。
【００１９】この発明の放熱フィンの固定方法の第３の
態様は、前記ベース部材の調製において、前記放熱フィ
ンの前記底部と接触する、前記ベース部材の前記複数個
のスリット間の部位の少なくとも一部を、前記合せ材の
方向に絞り下げて湾曲部を形成し、前記湾曲部が弾性的
に作用して、前記放熱フィンを前記ベース部材と前記合
わせ部材との間に固定するステップを更に備えているこ
とを特徴とするものである。
態様は、前記ベース部材の調製において、前記放熱フィ
ンの前記底部と接触する、前記ベース部材の前記複数個
のスリット間の部位の少なくとも一部を、前記合せ材の
方向に絞り下げて湾曲部を形成し、前記湾曲部が弾性的
に作用して、前記放熱フィンを前記ベース部材と前記合
わせ部材との間に固定するステップを更に備えているこ
とを特徴とするものである。
【００２０】この発明の放熱フィンの固定方法の第４の
態様は、前記ベース部材の調製において、前記放熱フィ
ンの前記底部と接触する、前記ベース部材の部位を、前
記放熱フィンの方向に前記ベース材の厚さに相当する距
離だけ絞り上げて、前記放熱フィンを前記ベース部材と
前記合わせ部材との間に固定したときに、前記放熱フィ
ンの底部の下面と、前記ベース部材の下面とが概ね同一
平面に位置するように形成するステップを更に備えてい
ることを特徴とするものである。
態様は、前記ベース部材の調製において、前記放熱フィ
ンの前記底部と接触する、前記ベース部材の部位を、前
記放熱フィンの方向に前記ベース材の厚さに相当する距
離だけ絞り上げて、前記放熱フィンを前記ベース部材と
前記合わせ部材との間に固定したときに、前記放熱フィ
ンの底部の下面と、前記ベース部材の下面とが概ね同一
平面に位置するように形成するステップを更に備えてい
ることを特徴とするものである。
【００２１】この発明の放熱フィンの固定方法の第５の
態様は、前記合わせ部材に熱的に接続してヒートパイプ
を備えるステップを更に備えていることを特徴とするも
のである。
態様は、前記合わせ部材に熱的に接続してヒートパイプ
を備えるステップを更に備えていることを特徴とするも
のである。
【００２２】
【発明の実施の形態】図面を参照しながら、この発明の
放熱フィンを用いたヒートシンクについて説明する。こ
の発明の放熱フィンを用いたヒートシンクは、（１）複
数個の山型部および山型部を支持する底部からなる放熱
フィンと、（２）放熱フィンの山型部がその中に収容さ
れる複数個のスリットと、放熱フィンを固定するための
複数個の別の孔とを有するベース部材と、（３）ベース
部材の複数個の別の孔に対応する複数個の突起部を備
え、そして、ベース部材との間に放熱フィンを固定する
合わせ部材を備えている。
放熱フィンを用いたヒートシンクについて説明する。こ
の発明の放熱フィンを用いたヒートシンクは、（１）複
数個の山型部および山型部を支持する底部からなる放熱
フィンと、（２）放熱フィンの山型部がその中に収容さ
れる複数個のスリットと、放熱フィンを固定するための
複数個の別の孔とを有するベース部材と、（３）ベース
部材の複数個の別の孔に対応する複数個の突起部を備
え、そして、ベース部材との間に放熱フィンを固定する
合わせ部材を備えている。
【００２３】即ち、上述した態様においては、ベース部
材にスリットと別の孔とが設けられており、合わせ部材
に孔と対応する突起部が設けられている。
材にスリットと別の孔とが設けられており、合わせ部材
に孔と対応する突起部が設けられている。
【００２４】図４は、この発明の放熱フィンを用いたヒ
ートシンクの主要な構成部分を示す図である。図４に示
すように、放熱フィン２は、複数個の山型部２１と山型
部を支持する底部２２からなっている。ベース部材１に
は、複数個のスリット１２および複数個の孔１０が形成
されている。合わせ部材３には上述した孔１０に対応す
る突起部４が設けられている。
ートシンクの主要な構成部分を示す図である。図４に示
すように、放熱フィン２は、複数個の山型部２１と山型
部を支持する底部２２からなっている。ベース部材１に
は、複数個のスリット１２および複数個の孔１０が形成
されている。合わせ部材３には上述した孔１０に対応す
る突起部４が設けられている。
【００２５】図１は、この発明の放熱フィンを用いたヒ
ートシンクの概略斜視図である。図１においては、図４
において述べた放熱フィン２の山型部２１がスリット１
２に挿入されてベース部材１の上方に飛び出し、孔１０
には突起物４が嵌合され、その頭部がカシメられてい
る。図１に示すように、放熱フィン２は、ベース部材と
合わせ部材とによってサンドイッチ状に挟み込まれ、固
定される。この際、スリット間部位１３の下面と放熱フ
ィンの底部２２の上面とは、強く押し付けられて固定し
ているので接触熱抵抗を小さくすることができる。
ートシンクの概略斜視図である。図１においては、図４
において述べた放熱フィン２の山型部２１がスリット１
２に挿入されてベース部材１の上方に飛び出し、孔１０
には突起物４が嵌合され、その頭部がカシメられてい
る。図１に示すように、放熱フィン２は、ベース部材と
合わせ部材とによってサンドイッチ状に挟み込まれ、固
定される。この際、スリット間部位１３の下面と放熱フ
ィンの底部２２の上面とは、強く押し付けられて固定し
ているので接触熱抵抗を小さくすることができる。
【００２６】更に、放熱フィンの底部２２の下面と合わ
せ部材３の上面とは、同様に強く押し付けられて固定し
ているので接触熱抵抗を小さくすることができる。従っ
て、合わせ部材から直接放熱フィンへと熱が効率的に移
動し、更に、合わせ部材からベース部材を介して一部放
熱フィンへと熱が効率的に移動する。
せ部材３の上面とは、同様に強く押し付けられて固定し
ているので接触熱抵抗を小さくすることができる。従っ
て、合わせ部材から直接放熱フィンへと熱が効率的に移
動し、更に、合わせ部材からベース部材を介して一部放
熱フィンへと熱が効率的に移動する。
【００２７】更に、この発明の放熱フィンを備えたヒー
トシンクにおいては、上述したように、放熱フィン２の
山型部２１をベース部材１のスリット１２に挿入し、放
熱フィン２の底部２２をベース部材１と合わせ部材３と
の間に挟み込み、突起部４を別の孔１０に嵌合し、突起
部４の頭部をかしめて、ベース部材１と合わせ部材３と
の間に放熱フィン２を固定する。
トシンクにおいては、上述したように、放熱フィン２の
山型部２１をベース部材１のスリット１２に挿入し、放
熱フィン２の底部２２をベース部材１と合わせ部材３と
の間に挟み込み、突起部４を別の孔１０に嵌合し、突起
部４の頭部をかしめて、ベース部材１と合わせ部材３と
の間に放熱フィン２を固定する。
【００２８】更に、この発明の放熱フィンを備えたヒー
トシンクは、（１）複数個の山型部および山型部を支持
する底部からなる放熱フィンと、（２）放熱フィンの山
型部がその中に収容される複数個のスリットと、放熱フ
ィンを固定するための複数個の突起部とを有するベース
部材と、（３）ベース部材の複数個の突起部に対応する
複数個の別の孔を備え、そして、ベース部材との間に放
熱フィンを固定する合わせ部材を備えている。
トシンクは、（１）複数個の山型部および山型部を支持
する底部からなる放熱フィンと、（２）放熱フィンの山
型部がその中に収容される複数個のスリットと、放熱フ
ィンを固定するための複数個の突起部とを有するベース
部材と、（３）ベース部材の複数個の突起部に対応する
複数個の別の孔を備え、そして、ベース部材との間に放
熱フィンを固定する合わせ部材を備えている。
【００２９】即ち、上述した態様においては、ベース部
材にスリットと突起部とが設けられており、合わせ部材
に突起部と対応する別の孔が設けられている。
材にスリットと突起部とが設けられており、合わせ部材
に突起部と対応する別の孔が設けられている。
【００３０】図２は、この発明の放熱フィンを用いたヒ
ートシンクの部分横断面図である。図２に示すように、
放熱フィン２の底部２２がベース部材１と合わせ部材３
との間に挟み込まれて固定されている。この際、放熱フ
ィン２の底部２２を収容するように合わせ部材に所要の
凹部を予め形成しておくと、放熱フィンを挟み込んだと
きに、ベース部材１と合わせ部材３との間に隙間を生じ
ること無く、組合せることができる。
ートシンクの部分横断面図である。図２に示すように、
放熱フィン２の底部２２がベース部材１と合わせ部材３
との間に挟み込まれて固定されている。この際、放熱フ
ィン２の底部２２を収容するように合わせ部材に所要の
凹部を予め形成しておくと、放熱フィンを挟み込んだと
きに、ベース部材１と合わせ部材３との間に隙間を生じ
ること無く、組合せることができる。
【００３１】更に、図２に示すように、合わせ部材３に
備えられた突起部４は、ベース部材１に設けられた別の
孔１０に挿入され、突起部４の頭部はカシメられてい
る。このようにベース部材と合わせ部材とによって放熱
フィンが挟まれて固定された本発明のヒートシンクは、
回路基板５の上に、ベース部材１の周辺部が組み合わさ
れて取り付けられる。
備えられた突起部４は、ベース部材１に設けられた別の
孔１０に挿入され、突起部４の頭部はカシメられてい
る。このようにベース部材と合わせ部材とによって放熱
フィンが挟まれて固定された本発明のヒートシンクは、
回路基板５の上に、ベース部材１の周辺部が組み合わさ
れて取り付けられる。
【００３２】回路基板の所定の位置には発熱素子６が配
置され、発熱素子６は、導熱ゴム７を介して、合わせ部
材３に熱的に抵抗の無い状態で接続される。従って、発
熱素子６の発する熱は、導熱ゴム７、合わせ部材３、放
熱フィンへと移動して、大気中に放熱される。
置され、発熱素子６は、導熱ゴム７を介して、合わせ部
材３に熱的に抵抗の無い状態で接続される。従って、発
熱素子６の発する熱は、導熱ゴム７、合わせ部材３、放
熱フィンへと移動して、大気中に放熱される。
【００３３】図３は、この発明の放熱フィンを用いたヒ
ートシンクの部分縦断面図である。図３に示すように、
放熱フィン２の山型部２１は、ベース部材１のスリット
１２に挿入され、放熱フィン２の底部２２は、ベース部
材１のスリット間部位１３と合わせ部材３との間に挟ま
れる。ベース部材の別の孔１０には、突起部４が挿入さ
れ、突起部の頭部がカシメられて固定される。
ートシンクの部分縦断面図である。図３に示すように、
放熱フィン２の山型部２１は、ベース部材１のスリット
１２に挿入され、放熱フィン２の底部２２は、ベース部
材１のスリット間部位１３と合わせ部材３との間に挟ま
れる。ベース部材の別の孔１０には、突起部４が挿入さ
れ、突起部の頭部がカシメられて固定される。
【００３４】回路基板５の所定の位置には発熱素子６が
配置され、発熱素子６は、導熱ゴム７を介して、合わせ
部材３に熱的に抵抗の無い状態で接続される。従って、
図２において述べたように、発熱素子６の発する熱は、
導熱ゴム７、合わせ部材３、放熱フィンの底部２２、山
型部２１へと移動して、大気中に放熱される。更に、こ
の発明の放熱フィンを用いたヒートシンクにおいては、
放熱フィンの底部と接触する、ベース部材の複数個のス
リット間の部位の少なくとも一部が、合わせ材の方向に
絞り下げられて湾曲部を形成し、上述した湾曲部が弾性
的に作用して、放熱フィンをベース部材と合わせ部材と
の間に固定する。
配置され、発熱素子６は、導熱ゴム７を介して、合わせ
部材３に熱的に抵抗の無い状態で接続される。従って、
図２において述べたように、発熱素子６の発する熱は、
導熱ゴム７、合わせ部材３、放熱フィンの底部２２、山
型部２１へと移動して、大気中に放熱される。更に、こ
の発明の放熱フィンを用いたヒートシンクにおいては、
放熱フィンの底部と接触する、ベース部材の複数個のス
リット間の部位の少なくとも一部が、合わせ材の方向に
絞り下げられて湾曲部を形成し、上述した湾曲部が弾性
的に作用して、放熱フィンをベース部材と合わせ部材と
の間に固定する。
【００３５】本発明の放熱フィンを用いたヒートシンク
の上述した態様を、図７および図８を参照して、更に詳
細に説明する。図７は、この発明の放熱フィンを用いた
ヒートシンクにおける、ベース部材の１つの態様を示す
斜視図である。図７に示すように、ベース部材１には、
複数個のスリット１２、別の孔１０が設けられ、そし
て、スリット間部位８には、合わせ材の方向に絞り下げ
られて形成された湾曲部１１が設けられている。スリッ
トの幅、奥行は、使用する放熱フィンの山型形状の幅、
奥行、山ピッチ、山数に対応するように、形成される。
の上述した態様を、図７および図８を参照して、更に詳
細に説明する。図７は、この発明の放熱フィンを用いた
ヒートシンクにおける、ベース部材の１つの態様を示す
斜視図である。図７に示すように、ベース部材１には、
複数個のスリット１２、別の孔１０が設けられ、そし
て、スリット間部位８には、合わせ材の方向に絞り下げ
られて形成された湾曲部１１が設けられている。スリッ
トの幅、奥行は、使用する放熱フィンの山型形状の幅、
奥行、山ピッチ、山数に対応するように、形成される。
【００３６】絞り下げられて形成された湾曲部１１の形
状は、ベース部材の材質、厚さ等を考慮して決定され
る。放熱フィン２がベース部材１および合わせ部材３の
間に挟まれるとき、上述した絞り下げられて形成された
湾曲部１１が放熱フィンの底部２２を弾力的に押さえる
ので、放熱フィンの固定が更に効果的に行われる。な
お、湾曲部は、三角形状であってもよいし、湾曲部の数
は１つに限定されることはない。
状は、ベース部材の材質、厚さ等を考慮して決定され
る。放熱フィン２がベース部材１および合わせ部材３の
間に挟まれるとき、上述した絞り下げられて形成された
湾曲部１１が放熱フィンの底部２２を弾力的に押さえる
ので、放熱フィンの固定が更に効果的に行われる。な
お、湾曲部は、三角形状であってもよいし、湾曲部の数
は１つに限定されることはない。
【００３７】図８は、この発明の放熱フィンを用いたヒ
ートシンクの１つの態様を示す部分横断面図である。図
８においては、上述した絞り下げられて形成された湾曲
部１１が、放熱フィン２の底部２２を弾力的に押さえて
いる状態が示されている。即ち、放熱フィン２の山型部
２１がベース部材のスリットに挿入され、そして、放熱
フィン２の底部２２がベース部材のスリット間部位８に
形成された湾曲部１１によって弾力的に押さえられてい
る。ベース部材に設けられた別の孔１０には、合わせ部
材３の突起部４が挿入され、その頭部がカシメられてい
る。その結果、放熱フィンは、ベース部材と合わせ部材
との間に効果的に固定されている。
ートシンクの１つの態様を示す部分横断面図である。図
８においては、上述した絞り下げられて形成された湾曲
部１１が、放熱フィン２の底部２２を弾力的に押さえて
いる状態が示されている。即ち、放熱フィン２の山型部
２１がベース部材のスリットに挿入され、そして、放熱
フィン２の底部２２がベース部材のスリット間部位８に
形成された湾曲部１１によって弾力的に押さえられてい
る。ベース部材に設けられた別の孔１０には、合わせ部
材３の突起部４が挿入され、その頭部がカシメられてい
る。その結果、放熱フィンは、ベース部材と合わせ部材
との間に効果的に固定されている。
【００３８】更に、この発明の放熱フィンを備えたヒー
トシンクにおいては、放熱フィンの底部と接触する、ベ
ース部材の部位が、放熱フィンの方向にベース部材の厚
さに相当する距離だけ絞り上げられて、放熱フィンをベ
ース部材と合わせ部材との間に固定したときに、放熱フ
ィンの底部の下面と、ベース部材の下面とが概ね同一平
面に位置するように形成されている。
トシンクにおいては、放熱フィンの底部と接触する、ベ
ース部材の部位が、放熱フィンの方向にベース部材の厚
さに相当する距離だけ絞り上げられて、放熱フィンをベ
ース部材と合わせ部材との間に固定したときに、放熱フ
ィンの底部の下面と、ベース部材の下面とが概ね同一平
面に位置するように形成されている。
【００３９】この発明の放熱フィンを用いたヒートシン
クの上述した態様を、図５および図６を参照して、更に
詳細に説明する。図５は、この発明のヒートパイプを備
えた、放熱フィンを用いたヒートシンクの部分横断面図
である。図５に示すように、ベース部材１のスリット間
部位を含む部位が放熱フィン２の山型部２１の方向にベ
ース部材３の厚さに相当する距離だけ絞り上げられてい
る。放熱フィン２の底部２２をベース部材１と合わせ部
材３との間に挟んで固定したとき、放熱フィン２の底部
２２の下面とベース部材３の下面とが概ね同一平面に位
置している。
クの上述した態様を、図５および図６を参照して、更に
詳細に説明する。図５は、この発明のヒートパイプを備
えた、放熱フィンを用いたヒートシンクの部分横断面図
である。図５に示すように、ベース部材１のスリット間
部位を含む部位が放熱フィン２の山型部２１の方向にベ
ース部材３の厚さに相当する距離だけ絞り上げられてい
る。放熱フィン２の底部２２をベース部材１と合わせ部
材３との間に挟んで固定したとき、放熱フィン２の底部
２２の下面とベース部材３の下面とが概ね同一平面に位
置している。
【００４０】図６は、この発明のヒートパイプを備え
た、放熱フィンを用いたヒートシンクの部分縦断面図で
ある。図６に示すように、ベース部材１のスリット間部
位８を含む部位が放熱フィン２の山型部２１の方向にベ
ース部材３の厚さに相当する距離だけ絞り上げられてい
る。放熱フィン２の底部２２をベース部材１と合わせ部
材３との間に挟んで固定したとき、放熱フィン２の底部
２２の下面とベース部材３の下面とが概ね同一平面に位
置している。この態様によると、放熱フィンがベース部
材１と合わせ部材３との間に効果的に固定される。
た、放熱フィンを用いたヒートシンクの部分縦断面図で
ある。図６に示すように、ベース部材１のスリット間部
位８を含む部位が放熱フィン２の山型部２１の方向にベ
ース部材３の厚さに相当する距離だけ絞り上げられてい
る。放熱フィン２の底部２２をベース部材１と合わせ部
材３との間に挟んで固定したとき、放熱フィン２の底部
２２の下面とベース部材３の下面とが概ね同一平面に位
置している。この態様によると、放熱フィンがベース部
材１と合わせ部材３との間に効果的に固定される。
【００４１】更に、この発明の放熱フィンを備えたヒー
トシンクにおいては、合わせ部材にヒートパイプが熱的
に接続されて備えられている。図５および図６にその概
要を示す。図５において、回路基板５の上に位置する発
熱素子６に導熱ゴムを介してヒートパイプが取り付けら
れている。ヒートパイプ９は、放熱フィンの方向に延伸
して、概ね直角方向に曲げられて、放熱フィンに沿って
配置される。発熱素子６の熱はヒートパイプ９によって
放熱フィンの下部に移動され、次いで、放熱フィンによ
って大気中に放熱される。ヒートパイプの形状は、発熱
素子、放熱フィンの位置によって、最も効率的に熱移動
ができるように決められる。図６には、縦断面を示す。
図６に示すように、放熱フィンの下部に達してヒートパ
イプは、放熱フィンの長手方向に曲げられて配置されて
いる。
トシンクにおいては、合わせ部材にヒートパイプが熱的
に接続されて備えられている。図５および図６にその概
要を示す。図５において、回路基板５の上に位置する発
熱素子６に導熱ゴムを介してヒートパイプが取り付けら
れている。ヒートパイプ９は、放熱フィンの方向に延伸
して、概ね直角方向に曲げられて、放熱フィンに沿って
配置される。発熱素子６の熱はヒートパイプ９によって
放熱フィンの下部に移動され、次いで、放熱フィンによ
って大気中に放熱される。ヒートパイプの形状は、発熱
素子、放熱フィンの位置によって、最も効率的に熱移動
ができるように決められる。図６には、縦断面を示す。
図６に示すように、放熱フィンの下部に達してヒートパ
イプは、放熱フィンの長手方向に曲げられて配置されて
いる。
【００４２】次に、この発明の放熱フィンの固定方法に
ついて説明する。この発明の放熱フィンの固定方法は、
下記ステップからなっている。 （１）複数個の山型部および山型部を支持する底部から
なる放熱フィンを調製し、（２）放熱フィンの山型部が
その中に収容される複数個のスリットと、複数個の別の
孔とを有するベース部材を調製し、（３）ベース材の複
数個の別の孔に対応する複数個の突起部を備えた合わせ
部材を調製し、（４）放熱フィンの山型部をベース部材
のスリットに挿入し、放熱フィンの底部をベース材との
間に挟み込み、突起部を別の孔に嵌合し、そして、
（５）別の孔に嵌合された突起部をかしめて、ベース部
材と合わせ部材との間に放熱フィンを固定する。
ついて説明する。この発明の放熱フィンの固定方法は、
下記ステップからなっている。 （１）複数個の山型部および山型部を支持する底部から
なる放熱フィンを調製し、（２）放熱フィンの山型部が
その中に収容される複数個のスリットと、複数個の別の
孔とを有するベース部材を調製し、（３）ベース材の複
数個の別の孔に対応する複数個の突起部を備えた合わせ
部材を調製し、（４）放熱フィンの山型部をベース部材
のスリットに挿入し、放熱フィンの底部をベース材との
間に挟み込み、突起部を別の孔に嵌合し、そして、
（５）別の孔に嵌合された突起部をかしめて、ベース部
材と合わせ部材との間に放熱フィンを固定する。
【００４３】即ち、上述した方法においては、ベース部
材にスリットと別の孔とが設けられており、合わせ部材
に孔と対応する突起部が設けられている。
材にスリットと別の孔とが設けられており、合わせ部材
に孔と対応する突起部が設けられている。
【００４４】更に、この発明の放熱フィンの固定方法に
おいては、下記ステップからなっていてもよい。 （１）複数個の山型部および山型部を支持する底部から
なる放熱フィンを調製し、（２）放熱フィンの山型部が
その中に収容される複数個のスリットと、複数個の突起
部とを有するベース部材を調製し、（３）ベース材の複
数個の突起部に対応する複数個の別の孔を備えた合わせ
部材を調製し、（４）放熱フィンの山型部をベース部材
のスリットに挿入し、放熱フィンの底部をベース材との
間に挟み込み、突起部を別の孔に嵌合し、そして、
（５）別の孔に嵌合された突起部をかしめて、ベース部
材と合わせ部材との間に放熱フィンを固定する。
おいては、下記ステップからなっていてもよい。 （１）複数個の山型部および山型部を支持する底部から
なる放熱フィンを調製し、（２）放熱フィンの山型部が
その中に収容される複数個のスリットと、複数個の突起
部とを有するベース部材を調製し、（３）ベース材の複
数個の突起部に対応する複数個の別の孔を備えた合わせ
部材を調製し、（４）放熱フィンの山型部をベース部材
のスリットに挿入し、放熱フィンの底部をベース材との
間に挟み込み、突起部を別の孔に嵌合し、そして、
（５）別の孔に嵌合された突起部をかしめて、ベース部
材と合わせ部材との間に放熱フィンを固定する。
【００４５】即ち、上述した方法においては、ベース部
材にスリットと突起部とが設けられており、合わせ部材
に突起部と対応する別の孔が設けられている。
材にスリットと突起部とが設けられており、合わせ部材
に突起部と対応する別の孔が設けられている。
【００４６】更に、この発明の放熱フィンの固定方法に
おいては、ベース部材の調製において、放熱フィンの底
部と接触する、ベース部材の複数個のスリット間の部位
の少なくとも一部を、合せ材の方向に絞り下げて湾曲部
を形成し、湾曲部が弾性的に作用して、放熱フィンをベ
ース部材と合わせ部材との間に固定するステップを更に
備えている。
おいては、ベース部材の調製において、放熱フィンの底
部と接触する、ベース部材の複数個のスリット間の部位
の少なくとも一部を、合せ材の方向に絞り下げて湾曲部
を形成し、湾曲部が弾性的に作用して、放熱フィンをベ
ース部材と合わせ部材との間に固定するステップを更に
備えている。
【００４７】更に、この発明の放熱フィンの固定方法に
おいては、ベース部材の調製において、放熱フィンの底
部と接触する、ベース部材の部位を、放熱フィンの方向
にベース材の厚さに相当する距離だけ絞り上げて、放熱
フィンをベース部材と合わせ部材との間に固定したとき
に、放熱フィンの底部の下面と、ベース部材の下面とが
概ね同一平面に位置するように形成するステップを更に
備えている。
おいては、ベース部材の調製において、放熱フィンの底
部と接触する、ベース部材の部位を、放熱フィンの方向
にベース材の厚さに相当する距離だけ絞り上げて、放熱
フィンをベース部材と合わせ部材との間に固定したとき
に、放熱フィンの底部の下面と、ベース部材の下面とが
概ね同一平面に位置するように形成するステップを更に
備えている。
【００４８】更に、この発明の放熱フィンの固定方法に
おいては、合わせ部材に熱的に接続してヒートパイプを
備えるステップを更に備えている。上述したように、べ
ース部材にコルゲートフインの山型部の形状（幅、奥
行、山ピッチ、山数）に合わせスリットを形成すること
により、コルゲートフインの位置決めが出来る。更に、
ベース部材の残肉箇所であるスリット間部位が押さえ板
の作用を兼ねる。更に、コルゲートフインを、合わせ部
材とベース部材との間でサンドイッチ状に押え込むこと
により３点の部品の熱的な接続が図られる。更に、押え
込まれた状態で、ピンの頭をカシメるため、押えを解除
しても３点の部品の熱的接続が保持される。
おいては、合わせ部材に熱的に接続してヒートパイプを
備えるステップを更に備えている。上述したように、べ
ース部材にコルゲートフインの山型部の形状（幅、奥
行、山ピッチ、山数）に合わせスリットを形成すること
により、コルゲートフインの位置決めが出来る。更に、
ベース部材の残肉箇所であるスリット間部位が押さえ板
の作用を兼ねる。更に、コルゲートフインを、合わせ部
材とベース部材との間でサンドイッチ状に押え込むこと
により３点の部品の熱的な接続が図られる。更に、押え
込まれた状態で、ピンの頭をカシメるため、押えを解除
しても３点の部品の熱的接続が保持される。
【００４９】以下に、この発明の放熱フィンを用いたヒ
ートシンクを実施例によって更に説明する。
ートシンクを実施例によって更に説明する。
【００５０】
【実施例】実施例１ この発明に従って、下記からなる放熱フィンを用いたヒ
ートシンクによって、電子装置の回路基板（縦１５０ｍ
ｍ×横７０ｍｍ×厚さ１．２ｍｍ）に実装された発熱素
子（縦２５ｍｍ×横２５ｍｍ×高さ２ｍｍ、発熱量１５
Ｗ）の冷却を行った。
ートシンクによって、電子装置の回路基板（縦１５０ｍ
ｍ×横７０ｍｍ×厚さ１．２ｍｍ）に実装された発熱素
子（縦２５ｍｍ×横２５ｍｍ×高さ２ｍｍ、発熱量１５
Ｗ）の冷却を行った。
【００５１】即ち、ヒートシンクにおけるベース部材と
して、電磁シールド用のシールド板（縦１５０ｍｍ×横
７０ｍｍ×厚さ０．５ｍｍ、材質アルミＡｌ０５０）を
使用した。放熱フィンとして、材質アルミＡｌ０５０製
の山型部の高さ３５ｍｍ、山ピッチ４ｍｍ、奥行２０ｍ
ｍ、山数８、フイン板厚０．４ｍｍからなるコルゲート
フインを使用した。合わせ部材として、アルミダイカス
ト（縦９０ｍｍ、横４５ｍｍ、厚さ４ｍｍ）の受熱、伝
導用ブロックを用い、そして、外径２ｍｍ、高さ１．２
ｍｍのピン１５個を突起部として取り付けた。
して、電磁シールド用のシールド板（縦１５０ｍｍ×横
７０ｍｍ×厚さ０．５ｍｍ、材質アルミＡｌ０５０）を
使用した。放熱フィンとして、材質アルミＡｌ０５０製
の山型部の高さ３５ｍｍ、山ピッチ４ｍｍ、奥行２０ｍ
ｍ、山数８、フイン板厚０．４ｍｍからなるコルゲート
フインを使用した。合わせ部材として、アルミダイカス
ト（縦９０ｍｍ、横４５ｍｍ、厚さ４ｍｍ）の受熱、伝
導用ブロックを用い、そして、外径２ｍｍ、高さ１．２
ｍｍのピン１５個を突起部として取り付けた。
【００５２】ベース部材には、コルゲートフイン用のス
リット２．６ｍｍ×２０．２ｍｍを８個、合わせ部材の
突起部が挿入されるφ２，２ｍｍの孔を１５個形成し
た。更に、コルゲートフインが取り付けられるベース部
材のスリット間部位を含む部位は、コルゲートフィンの
山型部の方向に一様に０．４ｍｍ絞り上げて、コルゲー
トフインの山型部がベース部材のスリットに挿入され
て、コルゲートフインがベース部材と合わせ部材との間
に挟まれたときに、コルゲートフインの底面とベース部
材の底面とが同一の平らな面を形成するように調製し
た。
リット２．６ｍｍ×２０．２ｍｍを８個、合わせ部材の
突起部が挿入されるφ２，２ｍｍの孔を１５個形成し
た。更に、コルゲートフインが取り付けられるベース部
材のスリット間部位を含む部位は、コルゲートフィンの
山型部の方向に一様に０．４ｍｍ絞り上げて、コルゲー
トフインの山型部がベース部材のスリットに挿入され
て、コルゲートフインがベース部材と合わせ部材との間
に挟まれたときに、コルゲートフインの底面とベース部
材の底面とが同一の平らな面を形成するように調製し
た。
【００５３】ベース部材の下側からコルゲートフインの
山型部を挿入し、べース部材と合わせ部材によってコル
ゲートフインをサンドイッチ状にプレスで押え込みなが
ら、突起部であるピンの先端をカシメてヒートシンクを
調製した。更に、発熱素子の上には熱伝導ゴム（縦２５
ｍｍ、横２５ｍｍ、厚さ１ｍｍ、熱伝導率２．５Ｗ／ｍ
ｋ）を張り付けた。
山型部を挿入し、べース部材と合わせ部材によってコル
ゲートフインをサンドイッチ状にプレスで押え込みなが
ら、突起部であるピンの先端をカシメてヒートシンクを
調製した。更に、発熱素子の上には熱伝導ゴム（縦２５
ｍｍ、横２５ｍｍ、厚さ１ｍｍ、熱伝導率２．５Ｗ／ｍ
ｋ）を張り付けた。
【００５４】回路基板とヒートシンクをネジ止めし、熱
伝導ゴムが０．８ｍｍ厚さになる位置にヒートシンクの
上述した合わせ部材を取付けた。このように形成された
装置内には換気用ファンが設置されており、コルゲート
フイン部には風速１．５ｍ／ｓの風が流れている。装置
稼動4時間後、発熱素子の表面温度を測定した結果、外
気温からの上昇温度が６５℃であり、熱伝導ゴムを含め
た熱抵抗値が４．３℃／Ｗであり、良好な結果が認めら
れた。
伝導ゴムが０．８ｍｍ厚さになる位置にヒートシンクの
上述した合わせ部材を取付けた。このように形成された
装置内には換気用ファンが設置されており、コルゲート
フイン部には風速１．５ｍ／ｓの風が流れている。装置
稼動4時間後、発熱素子の表面温度を測定した結果、外
気温からの上昇温度が６５℃であり、熱伝導ゴムを含め
た熱抵抗値が４．３℃／Ｗであり、良好な結果が認めら
れた。
【００５５】実施例２ 実施例１において使用した合わせ部材にΦ３ｍｍ、長さ
９０ｍｍのヒートパイプを埋め込んで、放熱フィンを用
いたヒートシンクを調製した。合わせ部材の一方の端か
ら横方向に４５ｍｍで、合わせ部材の中央部に幅２．９
ｍｍ、深さ２．９ｍｍ、長さ９０ｍｍのＬ字溝を設け、
その溝にヒートパイプを埋め込んだ。Ｌ字溝は、コルゲ
ートフィンの長手方向に沿って、形成されている。その
他の部材、および、それら部材の組み立て方法は、実施
例１において行ったと同一であった。
９０ｍｍのヒートパイプを埋め込んで、放熱フィンを用
いたヒートシンクを調製した。合わせ部材の一方の端か
ら横方向に４５ｍｍで、合わせ部材の中央部に幅２．９
ｍｍ、深さ２．９ｍｍ、長さ９０ｍｍのＬ字溝を設け、
その溝にヒートパイプを埋め込んだ。Ｌ字溝は、コルゲ
ートフィンの長手方向に沿って、形成されている。その
他の部材、および、それら部材の組み立て方法は、実施
例１において行ったと同一であった。
【００５６】装置内の風も、実施例１において述べたと
同一であった。上述したヒートパイプを備えたヒートシ
ンクによって放熱・冷却を行った結果を測定したとこ
ろ、上昇温度は４３℃であり、熱抵抗値が２．８℃／Ｗ
となり、顕著な効果が認められた。
同一であった。上述したヒートパイプを備えたヒートシ
ンクによって放熱・冷却を行った結果を測定したとこ
ろ、上昇温度は４３℃であり、熱抵抗値が２．８℃／Ｗ
となり、顕著な効果が認められた。
【００５７】実施例３ この発明に従って、下記からなる放熱フィンを用いたヒ
ートシンクによって、電子装置の回路基板（縦１５０ｍ
ｍ×横７０ｍｍ×厚さ１．２ｍｍ）に実装された発熱素
子（縦２５ｍｍ×横２５ｍｍ×高さ２ｍｍ、発熱量１５
Ｗ）の冷却を行った。
ートシンクによって、電子装置の回路基板（縦１５０ｍ
ｍ×横７０ｍｍ×厚さ１．２ｍｍ）に実装された発熱素
子（縦２５ｍｍ×横２５ｍｍ×高さ２ｍｍ、発熱量１５
Ｗ）の冷却を行った。
【００５８】即ち、ヒートシンクにおけるベース部材と
して、電磁シールド用のシールド板（縦１５０ｍｍ×横
７０ｍｍ×厚さ０．５ｍｍ、材質アルミＡｌ０５０）を
使用した。放熱フィンとして、材質アルミＡｌ０５０製
の山型部の高さ３５ｍｍ、山ピッチ４ｍｍ、奥行２０ｍ
ｍ、山数８、フイン板厚０．４ｍｍからなるコルゲート
フインを使用した。合わせ部材として、アルミダイカス
ト（縦９０ｍｍ、横４５ｍｍ、厚さ４ｍｍ）の受熱、伝
導用ブロックを用い、そして、突起部が挿入されるφ
２，２ｍｍの孔を１５個形成した。
して、電磁シールド用のシールド板（縦１５０ｍｍ×横
７０ｍｍ×厚さ０．５ｍｍ、材質アルミＡｌ０５０）を
使用した。放熱フィンとして、材質アルミＡｌ０５０製
の山型部の高さ３５ｍｍ、山ピッチ４ｍｍ、奥行２０ｍ
ｍ、山数８、フイン板厚０．４ｍｍからなるコルゲート
フインを使用した。合わせ部材として、アルミダイカス
ト（縦９０ｍｍ、横４５ｍｍ、厚さ４ｍｍ）の受熱、伝
導用ブロックを用い、そして、突起部が挿入されるφ
２，２ｍｍの孔を１５個形成した。
【００５９】ベース部材には、コルゲートフイン用のス
リット２．６ｍｍ×２０．２ｍｍを８個形成し、外径２
ｍｍ、高さ１．２ｍｍのピン１５個を突起部として取り
付けた。更に、コルゲートフインが取り付けられるベー
ス部材のスリット間部位の中央部に、曲率半径１５ｍｍ
の湾曲部を形成した。コルゲートフインの山型部がベー
ス部材のスリットに挿入されて、コルゲートフインがベ
ース部材と合わせ部材との間に挟まれたときに、スリッ
ト間部位に形成された湾曲部がコルゲートフインの底部
を弾力的に押さえるように調製した。
リット２．６ｍｍ×２０．２ｍｍを８個形成し、外径２
ｍｍ、高さ１．２ｍｍのピン１５個を突起部として取り
付けた。更に、コルゲートフインが取り付けられるベー
ス部材のスリット間部位の中央部に、曲率半径１５ｍｍ
の湾曲部を形成した。コルゲートフインの山型部がベー
ス部材のスリットに挿入されて、コルゲートフインがベ
ース部材と合わせ部材との間に挟まれたときに、スリッ
ト間部位に形成された湾曲部がコルゲートフインの底部
を弾力的に押さえるように調製した。
【００６０】ベース部材の下側からコルゲートフインの
山型部を挿入し、べース部材と合わせ部材によってコル
ゲートフインをサンドイッチ状にプレスで押え込みなが
ら、突起部であるピンの先端をカシメてヒートシンクを
調製した。更に、発熱素子の上には熱伝導ゴム（縦２５
ｍｍ、横２５ｍｍ、厚さ１ｍｍ、熱伝導率２．５ｗ／ｍ
ｋ）を張り付けた。
山型部を挿入し、べース部材と合わせ部材によってコル
ゲートフインをサンドイッチ状にプレスで押え込みなが
ら、突起部であるピンの先端をカシメてヒートシンクを
調製した。更に、発熱素子の上には熱伝導ゴム（縦２５
ｍｍ、横２５ｍｍ、厚さ１ｍｍ、熱伝導率２．５ｗ／ｍ
ｋ）を張り付けた。
【００６１】回路基板とヒートシンクをネジ止めし、熱
伝導ゴムが０．８ｍｍ厚さになる位置にヒートシンクの
上述した合わせ部材を取付けた。このように形成された
装置内には換気用ファンが設置されており、コルゲート
フイン部には風速１．５ｍ／ｓの風が流れている。装置
稼動４時間後、発熱素子の表面温度を測定した結果、外
気温からの上昇温度が６５℃であり、熱伝導ゴムを含め
た熱抵抗値が４．３℃／Wであり、良好な結果が認めら
れた。
伝導ゴムが０．８ｍｍ厚さになる位置にヒートシンクの
上述した合わせ部材を取付けた。このように形成された
装置内には換気用ファンが設置されており、コルゲート
フイン部には風速１．５ｍ／ｓの風が流れている。装置
稼動４時間後、発熱素子の表面温度を測定した結果、外
気温からの上昇温度が６５℃であり、熱伝導ゴムを含め
た熱抵抗値が４．３℃／Wであり、良好な結果が認めら
れた。
【００６２】なお、この発明によると、合わせ部材にコ
ルゲートフインの山型部の形状（幅、奥行、山ピッチ、
山数）に合わせスリットを設ける場合には、合わせ部材
の外形加工は、一般的にプレスで行われる。即ち、この
発明によると、外形加工と同時にスリット加工も可能で
あり、安価に且つ正確に大量生産することができる。更
に、コルゲートフインの山型部のスリットへの挿入は、
スリットの寸法に若干の余裕を設け、且つ挿入ガイド治
具を用いることにより、容易に挿入することができる。
ルゲートフインの山型部の形状（幅、奥行、山ピッチ、
山数）に合わせスリットを設ける場合には、合わせ部材
の外形加工は、一般的にプレスで行われる。即ち、この
発明によると、外形加工と同時にスリット加工も可能で
あり、安価に且つ正確に大量生産することができる。更
に、コルゲートフインの山型部のスリットへの挿入は、
スリットの寸法に若干の余裕を設け、且つ挿入ガイド治
具を用いることにより、容易に挿入することができる。
【００６３】更に、この発明によると、コルゲートフイ
ンを合わせ部材とベース部材との間にサンドイッチ状に
押え込んで固定するので、コルゲートフイン、合わせ部
材、ベース部材の３点の部品の熱接続が良好に図られ、
接触熱抵抗が低減される。ヒートパイプを取付けること
により更に効果的に放熱冷却をすることができる。
ンを合わせ部材とベース部材との間にサンドイッチ状に
押え込んで固定するので、コルゲートフイン、合わせ部
材、ベース部材の３点の部品の熱接続が良好に図られ、
接触熱抵抗が低減される。ヒートパイプを取付けること
により更に効果的に放熱冷却をすることができる。
【００６４】更に、この発明によると、コルゲートフイ
ンを合わせ部材とベース部材との間に押え込んだ状態
で、突起部としてのピンの頭をカシメるので、押えを解
除しても３点の部品の間の熱的接続は良好に保持され
る。
ンを合わせ部材とベース部材との間に押え込んだ状態
で、突起部としてのピンの頭をカシメるので、押えを解
除しても３点の部品の間の熱的接続は良好に保持され
る。
【００６５】更に、押え込みとカシメはプレスで行うの
で、安価に且つ正確に大量生産が可能である。従って、
この発明のヒートシンクによると、コルゲートフインを
安価に且つ大量に低接触熱抵抗で固定することが可能に
なった。
で、安価に且つ正確に大量生産が可能である。従って、
この発明のヒートシンクによると、コルゲートフインを
安価に且つ大量に低接触熱抵抗で固定することが可能に
なった。
【００６６】
【発明の効果】この発明によると、加工コストが安価
で、フィンの強度を低下させることなく、接触熱抵抗が
均一な、熱効率に優れた、放熱フィンを用いたヒートシ
ンクおよび放熱フィンの固定方法が提供される。
で、フィンの強度を低下させることなく、接触熱抵抗が
均一な、熱効率に優れた、放熱フィンを用いたヒートシ
ンクおよび放熱フィンの固定方法が提供される。
【図１】図１は、この発明の放熱フィンを用いたヒート
シンクの概略斜視図である。
シンクの概略斜視図である。
【図２】図２は、この発明の放熱フィンを用いたヒート
シンクの部分横断面図である。
シンクの部分横断面図である。
【図３】図３は、この発明の放熱フィンを用いたヒート
シンクの部分縦断面図である。
シンクの部分縦断面図である。
【図４】図４は、この発明の放熱フィンを用いたヒート
シンクの主要な構成部分を示す図である。
シンクの主要な構成部分を示す図である。
【図５】図５は、この発明のヒートパイプを備えた、放
熱フィンを用いたヒートシンクの部分横断面図である。
熱フィンを用いたヒートシンクの部分横断面図である。
【図６】図６は、この発明のヒートパイプを備えた、放
熱フィンを用いたヒートシンクの部分縦断面図である。
熱フィンを用いたヒートシンクの部分縦断面図である。
【図７】図７は、この発明の放熱フィンを用いたヒート
シンクにおける、ベース部材の１つの態様を示す斜視図
である。
シンクにおける、ベース部材の１つの態様を示す斜視図
である。
【図８】図８は、この発明の放熱フィンを用いたヒート
シンクの１つの態様を示す部分横断面図である。
シンクの１つの態様を示す部分横断面図である。
１ベース部材 ２放熱フィン ３合わせ部材 ４突起部 ５回路基板 ６発熱素子 ７導熱ゴム ８スリット間部位 ９ヒートパイプ １０孔 １１湾曲部 １２スリット ２１山型部 ２２底部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 素谷 順二 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 大海 勝 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 浜 利勝 東京都港区赤坂７丁目１番１号 株式会社 ソニー・コンピュータエンタテインメント 内 (72)発明者 鳳 康宏 東京都港区赤坂７丁目１番１号 株式会社 ソニー・コンピュータエンタテインメント 内 Ｆターム(参考） 5F036 AA01 BA04 BA05 BA07 BA26 BB05 BB60 BC08 BC09
Claims (11)
- 【請求項１】下記部材からなる、放熱フィンを備えたヒ
ートシンク （１）複数個の山型部および前記山型部を支持する底部
からなる放熱フィンと、（２）前記放熱フィンの前記山
型部がその中に収容される複数個のスリットと、前記放
熱フィンを固定するための複数個の別の孔とを有するベ
ース部材と、（３）前記ベース部材の複数個の前記別の
孔に対応する複数個の突起部を備え、そして、前記ベー
ス部材との間に前記放熱フィンを固定する合わせ部材。 - 【請求項２】下記部材からなる、放熱フィンを備えたヒ
ートシンク （１）複数個の山型部および前記山型部を支持する底部
からなる放熱フィンと、（２）前記放熱フィンの前記山
型部がその中に収容される複数個のスリットと、前記放
熱フィンを固定するための複数個の突起部とを有するベ
ース部材と、（３）前記ベース部材の複数個の前記突起
部に対応する複数個の別の孔を備え、そして、前記ベー
ス部材との間に前記放熱フィンを固定する合わせ部材。 - 【請求項３】前記放熱フィンの前記山型部を前記ベース
部材の前記スリットに挿入し、前記放熱フィンの前記底
部を前記ベース部材と前記合わせ部材との間に挟み込
み、前記突起部を前記別の孔に嵌合し、前記突起部をか
しめて、前記ベース部材と前記合わせ部材との間に前記
放熱フィンを固定することを特徴とする、請求項１また
は２に記載の放熱フィンを備えたヒートシンク。 - 【請求項４】前記放熱フィンの前記底部と接触する、前
記ベース部材の前記複数個のスリット間部位の少なくと
も一部が、前記合せ材の方向に絞り下げられて湾曲部を
形成し、前記湾曲部が弾性的に作用して、前記放熱フィ
ンを前記ベース部材と前記合わせ部材との間に固定する
ことを特徴とする、請求項１から３の何れか１項に記載
の放熱フィンを備えたヒートシンク。 - 【請求項５】前記放熱フィンの前記底部と接触する、前
記ベース部材の部位が、前記放熱フィンの方向に前記ベ
ース材の厚さに相当する距離だけ絞り上げられて、前記
放熱フィンを前記ベース部材と前記合わせ部材との間に
固定したときに、前記放熱フィンの底部の下面と、前記
ベース部材の下面とが概ね同一平面に位置するように形
成されていることを特徴とする、請求項１から３の何れ
か１項に記載の放熱フィンを備えたヒートシンク。 - 【請求項６】前記合わせ部材にヒートパイプが熱的に接
続されて備えられ、ヒートパイプによって移動された熱
が、前記合せ材、前記放熱フィンを介して放熱されるこ
とを特徴とする、請求項１から５の何れか１項に記載の
放熱フィンを備えたヒートシンク。 - 【請求項７】下記ステップからなる、放熱フィンの固定
方法 （１）複数個の山型部および前記山型部を支持する底部
からなる放熱フィンを調製し、（２）前記放熱フィンの
前記山型部がその中に収容される複数個のスリットと、
複数個の別の孔とを有するベース部材を調製し、（３）
前記ベース材の複数個の前記別の孔に対応する複数個の
突起部を備えた合わせ部材を調製し、（４）前記放熱フ
ィンの前記山型部を前記ベース部材の前記スリットに挿
入し、前記放熱フィンの前記底部を前記ベース材との間
に挟み込み、前記突起部を前記別の孔に嵌合し、そし
て、（５）前記別の孔に嵌合された前記突起部をかしめ
て、前記ベース部材と前記合わせ部材との間に前記放熱
フィンを固定する。 - 【請求項８】下記ステップからなる、放熱フィンの固定
方法 （１）複数個の山型部および前記山型部を支持する底部
からなる放熱フィンを調製し、（２）前記放熱フィンの
前記山型部がその中に収容される複数個のスリットと、
複数個の突起部とを有するベース部材を調製し、（３）
前記ベース材の複数個の前記突起部に対応する複数個の
別の孔を備えた合わせ部材を調製し、（４）前記放熱フ
ィンの前記山型部を前記ベース部材の前記スリットに挿
入し、前記放熱フィンの前記底部を前記ベース材との間
に挟み込み、前記突起部を前記別の孔に嵌合し、そし
て、（５）前記別の孔に嵌合された前記突起部をかしめ
て、前記ベース部材と前記合わせ部材との間に前記放熱
フィンを固定する。 - 【請求項９】前記ベース部材の調製において、前記放熱
フィンの前記底部と接触する、前記ベース部材の前記複
数個のスリット間部位の少なくとも一部を、前記合せ材
の方向に絞り下げて湾曲部を形成し、前記湾曲部が弾性
的に作用して、前記放熱フィンを前記ベース部材と前記
合わせ部材との間に固定するステップを更に備えている
ことを特徴とする、請求項７または８に記載の放熱フィ
ンの固定方法。 - 【請求項１０】前記ベース部材の調製において、前記放
熱フィンの前記底部と接触する、前記ベース部材の部位
を、前記放熱フィンの方向に前記ベース材の厚さに相当
する距離だけ絞り上げて、前記放熱フィンを前記ベース
部材と前記合わせ部材との間に固定したときに、前記放
熱フィンの底部の下面と、前記ベース部材の下面とが概
ね同一平面に位置するように形成するステップを更に備
えていることを特徴とする、請求項７または８に記載の
放熱フィンの固定方法。 - 【請求項１１】前記合わせ部材に熱的に接続してヒート
パイプを備えるステップを更に備えていることを特徴と
する、請求項７から１０の何れか１項に記載の放熱フィ
ンの固定方法。
Priority Applications (12)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23143799A JP3273505B2 (ja) | 1999-08-18 | 1999-08-18 | 放熱フィンを備えたヒートシンクおよび放熱フィンの固定方法 |
| KR1020017004823A KR20010099701A (ko) | 1999-08-18 | 2000-08-15 | 열분산 핀을 포함하는 히트 싱크 및 열 분산 핀을고정시키는 방법 |
| AU64773/00A AU6477300A (en) | 1999-08-18 | 2000-08-15 | Heat sink including a heat dissipating fin and method for fixing the heat dissipating fin |
| PCT/JP2000/005463 WO2001013430A1 (en) | 1999-08-18 | 2000-08-15 | Heat sink including a heat dissipating fin and method for fixing the heat dissipating fin |
| EP00952003A EP1133793B1 (en) | 1999-08-18 | 2000-08-15 | Heat sink including a heat dissipating fin and method for fixing the heat dissipating fin |
| DE60035255T DE60035255T2 (de) | 1999-08-18 | 2000-08-15 | Kühlkörper mit einer Kühllamelle und Verfahren zum Befestigen der Kühllamelle |
| CA002349568A CA2349568A1 (en) | 1999-08-18 | 2000-08-15 | Heat sink including a heat dissipating fin and method for fixing the heat dissipating fin |
| CNB008017239A CN1187818C (zh) | 1999-08-18 | 2000-08-15 | 具有散热片的散热器及该散热片的固定方法 |
| AT00952003T ATE365377T1 (de) | 1999-08-18 | 2000-08-15 | Kühlkörper mit kühllamelle und befestigung derselben |
| BR0007034-3A BR0007034A (pt) | 1999-08-18 | 2000-08-15 | Dissipador de calor que inclui uma aleta de dissipação de calor e método para a fixação da aleta de dissipação de calor |
| US09/642,742 US6357514B1 (en) | 1999-08-18 | 2000-08-18 | Heat sink including a heat dissipating fin and method for fixing the heat dissipating fin |
| US10/005,191 US6742573B2 (en) | 1999-08-18 | 2001-12-04 | Heat sink including a heat dissipating fin and method for fixing the heat dissipating fin |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23143799A JP3273505B2 (ja) | 1999-08-18 | 1999-08-18 | 放熱フィンを備えたヒートシンクおよび放熱フィンの固定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001057405A true JP2001057405A (ja) | 2001-02-27 |
| JP3273505B2 JP3273505B2 (ja) | 2002-04-08 |
Family
ID=16923542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23143799A Expired - Fee Related JP3273505B2 (ja) | 1999-08-18 | 1999-08-18 | 放熱フィンを備えたヒートシンクおよび放熱フィンの固定方法 |
Country Status (11)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6357514B1 (ja) |
| EP (1) | EP1133793B1 (ja) |
| JP (1) | JP3273505B2 (ja) |
| KR (1) | KR20010099701A (ja) |
| CN (1) | CN1187818C (ja) |
| AT (1) | ATE365377T1 (ja) |
| AU (1) | AU6477300A (ja) |
| BR (1) | BR0007034A (ja) |
| CA (1) | CA2349568A1 (ja) |
| DE (1) | DE60035255T2 (ja) |
| WO (1) | WO2001013430A1 (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007134471A (ja) * | 2005-11-10 | 2007-05-31 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 鉄道車両用電力変換装置 |
| JP2008034565A (ja) * | 2006-07-27 | 2008-02-14 | Sharp Corp | ヒートシンク |
| JP2008211309A (ja) * | 2007-02-23 | 2008-09-11 | Ube Ind Ltd | 誘電体共振部品 |
| US7595993B2 (en) | 2007-03-09 | 2009-09-29 | Tomoyuki Mitsui | Mounting structure with heat sink for electronic component and female securing member for same |
| JP2010186976A (ja) * | 2009-02-10 | 2010-08-26 | Giga-Byte Technology Co Ltd | 放熱装置の製造方法 |
| JP2012018947A (ja) * | 2010-07-06 | 2012-01-26 | Showa Denko Kk | 放熱器 |
| JP2012049407A (ja) * | 2010-08-28 | 2012-03-08 | Awa Paper Mfg Co Ltd | 紙シートの放熱器 |
| JP2014022314A (ja) * | 2012-07-23 | 2014-02-03 | Mitsubishi Electric Corp | ヒートシンク装置及び照明装置 |
| JP2014199731A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-23 | 三菱電機株式会社 | 照明装置およびヒートシンク |
| JP2015225908A (ja) * | 2014-05-27 | 2015-12-14 | 株式会社Ｊｖｃケンウッド | ヒートシンク |
| US9214405B2 (en) | 2013-01-29 | 2015-12-15 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Semiconductor module having heat dissipating portion |
| JP2016058403A (ja) * | 2009-01-29 | 2016-04-21 | 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | バックライトアセンブリ |
| WO2021193621A1 (ja) * | 2020-03-27 | 2021-09-30 | 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント | 電子機器 |
Families Citing this family (33)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001057492A (ja) * | 1999-08-18 | 2001-02-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 発熱素子を収納する筐体の冷却装置および冷却方法 |
| JP2002134968A (ja) * | 2000-10-25 | 2002-05-10 | Sony Computer Entertainment Inc | 回路基板ユニット、電子機器 |
| US6483707B1 (en) * | 2001-06-07 | 2002-11-19 | Loctite Corporation | Heat sink and thermal interface having shielding to attenuate electromagnetic interference |
| KR100829044B1 (ko) * | 2002-04-19 | 2008-05-16 | 주식회사 아이메탈아이 | 히트싱크 및 그 제조방법 |
| TWI286832B (en) * | 2002-11-05 | 2007-09-11 | Advanced Semiconductor Eng | Thermal enhance semiconductor package |
| JP4043986B2 (ja) * | 2003-03-31 | 2008-02-06 | 古河電気工業株式会社 | 放熱フィンを備えたヒートシンクおよび放熱フィンの固定方法 |
| CN100336212C (zh) * | 2003-09-04 | 2007-09-05 | 珍通科技股份有限公司 | 散热模组 |
| JP2006222388A (ja) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Toshiba Corp | 電子機器の放熱装置及び放熱方法 |
| JP4445409B2 (ja) * | 2005-02-23 | 2010-04-07 | 株式会社東芝 | 電子機器の放熱装置 |
| TWI264993B (en) * | 2005-03-08 | 2006-10-21 | Asustek Comp Inc | Shielding structure |
| KR100804525B1 (ko) * | 2005-03-24 | 2008-02-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 집적회로 칩용 방열부재 및 이를 구비한 디스플레이 모듈 |
| KR100759553B1 (ko) * | 2005-04-06 | 2007-09-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 모듈 |
| CN1953646A (zh) * | 2005-10-18 | 2007-04-25 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 能防电磁干扰的散热装置 |
| US20090159252A1 (en) * | 2007-12-20 | 2009-06-25 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat sink having bumps for positioning heat pipes therein |
| CN201138907Y (zh) * | 2007-12-29 | 2008-10-22 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 电子装置壳体 |
| DE102009007612B4 (de) | 2008-02-07 | 2011-02-17 | Optrex Europe Gmbh | Kühlkörper zur Abfuhr von Wärme von elektronischen Bauteilen und Verfahren zu seiner Herstellung |
| TWM360549U (en) * | 2009-02-10 | 2009-07-01 | Giga Byte Tech Co Ltd | Heat-dissipating device |
| CN101848626B (zh) * | 2009-03-27 | 2013-08-07 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热器及其制造方法 |
| CN101861073A (zh) * | 2009-04-08 | 2010-10-13 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热器及其制造方法 |
| KR200454306Y1 (ko) * | 2011-03-16 | 2011-06-29 | 김영주 | 구기연습장치 |
| US20120325430A1 (en) * | 2011-06-21 | 2012-12-27 | Shih-Ming Chen | Fin type heat sink fixing assembly |
| US9713287B2 (en) * | 2013-01-15 | 2017-07-18 | Artesyn Embedded Computing, Inc. | Integrated thermal inserts and cold plate |
| US9739543B2 (en) * | 2013-02-06 | 2017-08-22 | Te Connectivity Corporation | Heat sink |
| CN104329978A (zh) * | 2014-02-26 | 2015-02-04 | 何钨辉 | 散热片安装盘 |
| EP3227978A1 (de) * | 2014-12-04 | 2017-10-11 | Eaton Industries (Austria) GmbH | Schaltschrank/schaltkasten mit verbesserter wärmeabfuhr |
| JP6503224B2 (ja) * | 2015-05-19 | 2019-04-17 | Ａｐｓジャパン株式会社 | ヒートシンク |
| CN105050357A (zh) * | 2015-06-30 | 2015-11-11 | 安徽博隆节能电器有限公司 | 一种新型插片式散热器 |
| USD819578S1 (en) * | 2016-07-14 | 2018-06-05 | Enermax Technology Corporation | Heat dissipating fin |
| CN107726273B (zh) * | 2017-09-26 | 2019-09-13 | 东莞市闻誉实业有限公司 | 发光照明套件 |
| DE102018116682A1 (de) * | 2018-07-10 | 2020-01-16 | Elringklinger Ag | Wärmeabschirmvorrichtung, insbesondere an lokal unterschiedlich auftretende Wärmeeinträge pro Fläche anpassbare Wärmeabschirmvorrichtung |
| EP3872845A1 (de) * | 2020-02-28 | 2021-09-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur herstellung einer leistungsmoduleinheit |
| US20230320034A1 (en) * | 2022-03-22 | 2023-10-05 | Baidu Usa Llc | Thermal management device for high density processing unit |
| US20230345669A1 (en) * | 2022-04-20 | 2023-10-26 | Quanta Computer Inc. | Heat-Absorbing Chassis For Fan-Less Electronic Component |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3236296A (en) * | 1961-06-21 | 1966-02-22 | Lambda Electronics Corp | Heat exchanger |
| US3327779A (en) * | 1965-12-16 | 1967-06-27 | Jacoby John Hull | Heat dissipating device and method |
| US4009752A (en) * | 1975-02-24 | 1977-03-01 | Honeywell Information Systems Inc. | Warp-resistant heat sink |
| JPS5742154A (en) * | 1980-08-26 | 1982-03-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Heat pipe type heat sink |
| GB2085234A (en) * | 1980-10-08 | 1982-04-21 | Clarion Co Ltd | Radiating device for power amplifier |
| EP0637079A1 (en) * | 1993-07-30 | 1995-02-01 | Sun Microsystems, Inc. | Upgradable multi-chip module |
| US5471367A (en) * | 1994-03-15 | 1995-11-28 | Composite Optics, Inc. | Composite structure for heat transfer and radiation |
| US5791406A (en) * | 1994-08-02 | 1998-08-11 | Hoogovens Aluminium Profiltechnik, Gmbh | Cooling device for electrical or electronic components having a base plate and cooling elements and method for manufacturing the same |
| US5499450A (en) * | 1994-12-19 | 1996-03-19 | Jacoby; John | Method of manufacturing a multiple pin heatsink device |
| US5771966A (en) * | 1995-12-15 | 1998-06-30 | Jacoby; John | Folded conducting member heatsinks and method of making same |
| US5870285A (en) * | 1996-10-25 | 1999-02-09 | International Business Machines Corporation | Assembly mounting techniques for heat sinks in electronic packaging |
| JPH10242354A (ja) * | 1997-02-24 | 1998-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 熱伝導部材およびそれを用いた電子装置 |
| US6134783A (en) * | 1997-10-29 | 2000-10-24 | Bargman; Ronald D. | Heat sink and process of manufacture |
| TW444158B (en) * | 1998-07-08 | 2001-07-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Heat sink device and its manufacture method |
| US5964285A (en) * | 1999-02-12 | 1999-10-12 | Yung-Tsai Chu | Heat sink |
| US6244332B1 (en) * | 1999-12-17 | 2001-06-12 | Flextek Components, Inc. | Heat sink |
-
1999
- 1999-08-18 JP JP23143799A patent/JP3273505B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-08-15 BR BR0007034-3A patent/BR0007034A/pt not_active Application Discontinuation
- 2000-08-15 CN CNB008017239A patent/CN1187818C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-08-15 WO PCT/JP2000/005463 patent/WO2001013430A1/en active IP Right Grant
- 2000-08-15 AT AT00952003T patent/ATE365377T1/de not_active IP Right Cessation
- 2000-08-15 CA CA002349568A patent/CA2349568A1/en not_active Abandoned
- 2000-08-15 AU AU64773/00A patent/AU6477300A/en not_active Abandoned
- 2000-08-15 KR KR1020017004823A patent/KR20010099701A/ko not_active Application Discontinuation
- 2000-08-15 DE DE60035255T patent/DE60035255T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-08-15 EP EP00952003A patent/EP1133793B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-08-18 US US09/642,742 patent/US6357514B1/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007134471A (ja) * | 2005-11-10 | 2007-05-31 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 鉄道車両用電力変換装置 |
| JP2008034565A (ja) * | 2006-07-27 | 2008-02-14 | Sharp Corp | ヒートシンク |
| JP2008211309A (ja) * | 2007-02-23 | 2008-09-11 | Ube Ind Ltd | 誘電体共振部品 |
| US7595993B2 (en) | 2007-03-09 | 2009-09-29 | Tomoyuki Mitsui | Mounting structure with heat sink for electronic component and female securing member for same |
| JP2016058403A (ja) * | 2009-01-29 | 2016-04-21 | 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | バックライトアセンブリ |
| JP2010186976A (ja) * | 2009-02-10 | 2010-08-26 | Giga-Byte Technology Co Ltd | 放熱装置の製造方法 |
| JP2012018947A (ja) * | 2010-07-06 | 2012-01-26 | Showa Denko Kk | 放熱器 |
| JP2012049407A (ja) * | 2010-08-28 | 2012-03-08 | Awa Paper Mfg Co Ltd | 紙シートの放熱器 |
| JP2014022314A (ja) * | 2012-07-23 | 2014-02-03 | Mitsubishi Electric Corp | ヒートシンク装置及び照明装置 |
| US9214405B2 (en) | 2013-01-29 | 2015-12-15 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Semiconductor module having heat dissipating portion |
| JP2014199731A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-23 | 三菱電機株式会社 | 照明装置およびヒートシンク |
| JP2015225908A (ja) * | 2014-05-27 | 2015-12-14 | 株式会社Ｊｖｃケンウッド | ヒートシンク |
| WO2021193621A1 (ja) * | 2020-03-27 | 2021-09-30 | 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント | 電子機器 |
| JPWO2021193621A1 (ja) * | 2020-03-27 | 2021-09-30 | ||
| US11943898B2 (en) | 2020-03-27 | 2024-03-26 | Sony Interactive Entertainment Inc. | Electronic device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1187818C (zh) | 2005-02-02 |
| JP3273505B2 (ja) | 2002-04-08 |
| DE60035255T2 (de) | 2008-02-21 |
| KR20010099701A (ko) | 2001-11-09 |
| AU6477300A (en) | 2001-03-13 |
| CA2349568A1 (en) | 2001-02-22 |
| US6357514B1 (en) | 2002-03-19 |
| EP1133793B1 (en) | 2007-06-20 |
| DE60035255D1 (de) | 2007-08-02 |
| EP1133793A1 (en) | 2001-09-19 |
| WO2001013430A1 (en) | 2001-02-22 |
| ATE365377T1 (de) | 2007-07-15 |
| BR0007034A (pt) | 2001-06-26 |
| CN1320275A (zh) | 2001-10-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3273505B2 (ja) | 放熱フィンを備えたヒートシンクおよび放熱フィンの固定方法 | |
| US6742573B2 (en) | Heat sink including a heat dissipating fin and method for fixing the heat dissipating fin | |
| JP4043986B2 (ja) | 放熱フィンを備えたヒートシンクおよび放熱フィンの固定方法 | |
| US6408934B1 (en) | Cooling module | |
| JP2638757B2 (ja) | モータドライブ用半導体素子放熱装置 | |
| JP2001358482A (ja) | 放熱モジュール | |
| JP2001057492A (ja) | 発熱素子を収納する筐体の冷却装置および冷却方法 | |
| JP2856193B2 (ja) | マルチチップモジュールの実装構造体 | |
| JPH0680911B2 (ja) | 電子部品を搭載したプリント配線板の放熱構造 | |
| JP2002118211A (ja) | 電子部品の放熱器およびその製造方法 | |
| JP2001102786A (ja) | 電子部品の放熱器およびその製造方法 | |
| JP2003198171A (ja) | ヒートシンクおよび放熱器 | |
| JP3378174B2 (ja) | 高発熱素子の放熱構造 | |
| JPH10107192A (ja) | ヒートシンク | |
| JP2003060140A (ja) | ヒートシンクおよび放熱装置 | |
| JP2001196514A (ja) | ヒートシンク付き表面実装パワートランジスタを製造する方法および装置 | |
| JPH11266090A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3960693B2 (ja) | 冷却モジュール | |
| JP3843873B2 (ja) | ヒートシンク及びヒートシンク製造方法 | |
| JPH10335860A (ja) | ヒートシンク | |
| JPH11340391A (ja) | 冷却モジュール | |
| JPH06181397A (ja) | 回路基板のヒートパイプ式冷却装置 | |
| JP2813376B2 (ja) | ヒートパイプ内蔵型実装基板 | |
| JPH07161881A (ja) | 半導体素子用の熱伝導体および半導体素子の実装構造 | |
| JPS6177349A (ja) | 混成集積回路の冷却方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090201 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100201 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110201 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120201 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130201 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130201 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140201 Year of fee payment: 12 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |