JP2008034565A - ヒートシンク - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板に実装されている実装部品に接触し、該実装部品が発生する熱を逃すべき導熱板1と、並置される複数のフィン挿通孔21を有し、導熱板1が取付けられる台板2と、フィン挿通孔21に挿通される複数の放熱フィン31を有し、導熱板1及び台板2の間で挾着される放熱体3を備え、導熱板1を台板2に螺子4により取外しを可能に取付けた。
【選択図】図4
Description
また、台板のフィン挿通孔が並置される方向と交差する側には導熱板側へ延出された延出片を有するだけであるため、ヒートシンク周りの空気の自然対流が良好でなかった。
2 台板
21 フィン挿通孔
23 延出片
24 排気孔
26 導熱片
3 放熱体
31 放熱フィン
4 螺子
A 基板
Claims (3)
- 基板に実装されている実装部品に接触し、該実装部品が発生する熱を逃すべき導熱板と、並置される複数のフィン挿通孔を有し、前記導熱板が取付けられる台板と、前記フィン挿通孔に挿通される複数の放熱フィンを有し、前記導熱板及び台板の間で挾着される放熱体とを備えるヒートシンクにおいて、前記導熱板は前記台板に螺子により取外しを可能に取付けてあることを特徴とするヒートシンク。
- 前記台板は、前記導熱板側へ延出され、且つ前記フィン挿通孔が並置される方向と交差する方向へ貫通する排気孔が開設されている延出片を有する請求項1記載のヒートシンク。
- 前記台板は、前記導熱板に対応する実装部品と異なる実装部品に接触し、該実装部品が発生する熱を逃すべき導熱片を有する請求項1又は2記載のヒートシンク。
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