JP2006278041A - バックライトモジュールのバックパネル - Google Patents
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Abstract
【解決手段】その各々が一方の側に突出するように並列にプレス成型された複数の収納溝部と、収納溝部の少なくとも一方の端部にそれぞれ形成された複数の開口部とを備えた板金部材と、収納溝部の各々に、板金部材の一方の面と同一面を形成するように収納され、板金部材と熱的に接続する複数のヒートパイプと、板金部材の他方の面に配置されて、ヒートパイプの端部が熱的に接続されるベース部およびフィン部を備え、ベース部の一部が、ヒートパイプ側に露出して、板金部材の一方の面と実質的に同一面に位置するように配置されるヒートシンクとを備えた、バックライトモジュールのバックパネル。
【選択図】図1
Description
色バランスのずれを補正するためには、場所毎に細かく温度を測定して、温度に合わせてLEDの電流を制御しなければならないという問題がある。
前記収納溝部の各々に、前記板金部材の一方の面と同一面を形成するように収納され、板金部材と熱的に接続する複数のヒートパイプと、
前記板金部材の他方の面に配置されて、前記ヒートパイプの端部が熱的に接続されるベース部およびフィン部を備え、前記ベース部の一部が、前記ヒートパイプ側に露出して、前記板金部材の前記一方の面と実質的に同一面に位置するように配置されるヒートシンクとを備えた、バックライトモジュールのバックパネルである。
この発明のバックライトモジュールのバックパネルの1つの態様は、その各々が一方の側に突出するように並列にプレス成型された複数の収納溝部と、収納溝部の少なくとも一方の端部にそれぞれ形成された複数の開口部とを備えた板金部材と、
収納溝部の各々に、板金部材の一方の面と同一面を形成するように収納され、板金部材と熱的に接続する複数のヒートパイプと、
板金部材の他方の面に配置されて、ヒートパイプの端部が熱的に接続されるベース部およびフィン部を備え、ベース部の一部が、ヒートパイプ側に露出して、板金部材の一方の面と実質的に同一面に位置するように配置されるヒートシンクとを備えた、バックライトモジュールのバックパネルである。
図4は、ヒートシンクのベース部の底部の一部を通る断面図である。図4に示すように、板金部材2の開口部10には、ヒートシンク7のベース部の一部4がヒートシンク7本体側から嵌め込まれて、ヒートパイプ3側に露出している。ヒートパイプ7のベース部の底面の一部4には、溝部12が設けられてヒートパイプが収納されている。ヒートパイプとベース部とは熱抵抗が小さくなるように熱的に接続されている。更に、図4に示すように、ヒートパイプ3の表面部、板金部材2の一部、および、ヒートシンクのベース部の底部の一部4が実質的に同一平面を形成している。
図6は、バックパネルに配置されたヒートパイプおよび板金部材を受熱部として、LED基板を直接配置した状態を説明する図である。
板金部材のヒートパイプ収納溝部6および/またはヒートシンクの溝部12に、ヒートパイプ3が機械的にカシメられることで、機械的な固定とともに、熱的にも接触が良好になり、接触熱抵抗が低減する。ここで板金部材のヒートパイプ収納溝部6とヒートパイプ3の間、およびヒートシンクの溝部12とヒートパイプ3の間にも、熱伝導シートを挟んだり、熱伝導グリスや熱伝導接着剤等を塗布すると、接触熱抵抗がさらに低減し、さらに望ましい結果が得られる。
上述したヒートパイプの内部には作動流体の流路となる空間が設けられ、その空間に収容された作動流体が、蒸発、凝縮等の相変化や移動をすることによって、熱の移動が行われる。即ち、ヒートパイプの吸熱側(LED搭載基板)において、ヒートパイプを構成する容器の材質中を熱伝導して伝わってきた被冷却部品が発する熱により、作動流体が蒸発し、その蒸気がヒートパイプの放熱側(ヒートシンク)に移動する。放熱側においては、作動流体の蒸気は冷却され再び液相状態に戻る。このように液相状態に戻った作動流体は再び吸熱側に移動(還流)する。このような作動流体の相変態や移動によって熱の移動が行われる。
また、ファンの能力も小さくて良いので、ファンの騒音が小さくなる。このため映像と音響を同時に必要とする大型テレビ等では、音響の面でもより優れた性能を発揮することができる。
2 板金部材
3 ヒートパイプ
4 ベース部の底面の一部
5 スリット
6 ヒートパイプ収納溝部
7 ヒートシンク
8 LED搭載基板
9 LED
10 開口部
11 カシメ部
12 溝部
101 液晶ディスプレイ
102 バックパネル
103 板材
104 ヒートシンク
105 LED搭載基板
106 LED
Claims (9)
- その各々が一方の側に突出するように並列にプレス成型された複数の収納溝部と、前記収納溝部の少なくとも一方の端部にそれぞれ形成された複数の開口部とを備えた板金部材と、
前記収納溝部の各々に、前記板金部材の一方の面と同一面を形成するように収納され、板金部材と熱的に接続する複数のヒートパイプと、
前記板金部材の他方の面に配置されて、前記ヒートパイプの端部が熱的に接続されるベース部およびフィン部を備え、前記ベース部の一部が、前記ヒートパイプ側に露出して、前記板金部材の前記一方の面と実質的に同一面に位置するように配置されるヒートシンクとを備えた、液晶ディスプレイ用のバックライトモジュールのバックパネル。 - 前記開口部が前記収納溝部の両端部に設けられ、前記ヒートシンクの前記ベース部の一部が配置される、請求項1に記載の液晶ディスプレイ用のバックライトモジュールのバックパネル。
- 前記ヒートパイプ、前記板金部材の一部、および、前記ヒートシンクのベース部の前記一部がLED搭載基板からの発熱に対する受熱部を直接的に形成する、請求項1または2に記載の液晶ディスプレイ用のバックライトモジュールのバックパネル。
- 前記ヒートパイプ、前記板金部材の一部、および、前記ヒートシンクのベース部の前記一部が実質的に同一平面を形成する、請求項1から3の何れか1項に記載の液晶ディスプレイ用のバックライトモジュールのバックパネル。
- 前記板金部材の前記収納溝部の側方に、プレス加工時に板金部材の変形を防止するための少なくとも1つのスリットを備えている、請求項1から4の何れか1項に記載の液晶ディスプレイ用のバックライトモジュールのバックパネル。
- 前記板金部材および/または前記ヒートシンクに、前記ヒートパイプが機械的にカシメられて固定されている、請求項1から5の何れか1項に記載の液晶ディスプレイ用のバックライトモジュールのバックパネル。
- 前記板金部材の前記ヒートシンクが配置される側の面の中央部にバックライトモジュールの回路類の配置が可能なスペースを備えている、請求項1から6の何れか1項に記載の液晶ディスプレイ用のバックライトモジュールのバックパネル。
- 前記ヒートパイプの各々が1本の丸型または丸型を扁平化したヒートパイプからなっており、前記ヒートパイプの両端部に前記ヒートシンクが熱的に接続している、請求項1から7に記載の液晶ディスプレイ用のバックライトモジュールのバックパネル。
- 前記ヒートパイプの各々が2本の丸型または丸型を扁平化したヒートパイプからなっており、それぞれのヒートパイプの一方の端部に前記ヒートシンクが熱的に接続され、他方の端部が相互に隣接して配置されている、請求項1から7に記載の液晶ディスプレイ用のバックライトモジュールのバックパネル。
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Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1918769A1 (en) * | 2006-10-27 | 2008-05-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Backlight unit and liquid crystal display device including the same |
KR100845895B1 (ko) * | 2007-04-11 | 2008-07-14 | 알티전자 주식회사 | 발광다이오드 백라이트 장치 |
JP2008170729A (ja) * | 2007-01-11 | 2008-07-24 | Sony Corp | バックライト装置及び表示装置 |
JP2009004688A (ja) * | 2007-06-25 | 2009-01-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 面上発熱源の放熱構造体 |
WO2009054177A1 (ja) | 2007-10-24 | 2009-04-30 | Sharp Kabushiki Kaisha | 表示装置用照明装置、表示装置、テレビ受信装置 |
JP2009229900A (ja) * | 2008-03-24 | 2009-10-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 薄型ディスプレイ用のヒートシンク |
JP2009283648A (ja) * | 2008-05-22 | 2009-12-03 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートシンク |
JP2010021156A (ja) * | 2006-12-07 | 2010-01-28 | Hikari Denki Tsushin System Kk | 集合型ledランプ |
JP2012503843A (ja) * | 2008-09-23 | 2012-02-09 | エルエスアイ・インダストリーズ・インコーポレーテッド | 熱消散システムを備える照明器具 |
CN103017117A (zh) * | 2012-11-05 | 2013-04-03 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发光二极管灯泡的灯座 |
TWI408306B (zh) * | 2010-06-03 | 2013-09-11 | Young Lighting Technology Corp | 背光模組及散熱模組 |
WO2018020644A1 (ja) * | 2016-07-28 | 2018-02-01 | Necディスプレイソリューションズ株式会社 | 光源装置および投写型表示装置、半導体発光素子の冷却方法 |
CN109640581A (zh) * | 2018-11-02 | 2019-04-16 | 南京林业大学 | 一种内置热管的风冷冷板及其加工方法 |
KR102425679B1 (ko) * | 2022-02-18 | 2022-07-28 | 보영에이치에스주식회사 | 방열성능이 개선된 led 조명기구 |
-
2005
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Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1918769A1 (en) * | 2006-10-27 | 2008-05-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Backlight unit and liquid crystal display device including the same |
US7903227B2 (en) | 2006-10-27 | 2011-03-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Backlight unit and liquid crystal display device including the same |
JP2010021156A (ja) * | 2006-12-07 | 2010-01-28 | Hikari Denki Tsushin System Kk | 集合型ledランプ |
JP4505543B2 (ja) * | 2006-12-07 | 2010-07-21 | 光電気通信システム株式会社 | 集合型ledランプ |
JP2008170729A (ja) * | 2007-01-11 | 2008-07-24 | Sony Corp | バックライト装置及び表示装置 |
KR100845895B1 (ko) * | 2007-04-11 | 2008-07-14 | 알티전자 주식회사 | 발광다이오드 백라이트 장치 |
JP2009004688A (ja) * | 2007-06-25 | 2009-01-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 面上発熱源の放熱構造体 |
WO2009054177A1 (ja) | 2007-10-24 | 2009-04-30 | Sharp Kabushiki Kaisha | 表示装置用照明装置、表示装置、テレビ受信装置 |
JP2009229900A (ja) * | 2008-03-24 | 2009-10-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 薄型ディスプレイ用のヒートシンク |
JP2009283648A (ja) * | 2008-05-22 | 2009-12-03 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートシンク |
JP2012503843A (ja) * | 2008-09-23 | 2012-02-09 | エルエスアイ・インダストリーズ・インコーポレーテッド | 熱消散システムを備える照明器具 |
TWI408306B (zh) * | 2010-06-03 | 2013-09-11 | Young Lighting Technology Corp | 背光模組及散熱模組 |
CN103017117A (zh) * | 2012-11-05 | 2013-04-03 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发光二极管灯泡的灯座 |
WO2018020644A1 (ja) * | 2016-07-28 | 2018-02-01 | Necディスプレイソリューションズ株式会社 | 光源装置および投写型表示装置、半導体発光素子の冷却方法 |
US10935876B2 (en) | 2016-07-28 | 2021-03-02 | Nec Display Solutions, Ltd. | Light source device, projection display device, and method of cooling semiconductor light-emitting element |
CN109640581A (zh) * | 2018-11-02 | 2019-04-16 | 南京林业大学 | 一种内置热管的风冷冷板及其加工方法 |
CN109640581B (zh) * | 2018-11-02 | 2023-09-22 | 南京林业大学 | 一种内置热管的风冷冷板及其加工方法 |
KR102425679B1 (ko) * | 2022-02-18 | 2022-07-28 | 보영에이치에스주식회사 | 방열성능이 개선된 led 조명기구 |
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Publication number | Publication date |
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JP4191160B2 (ja) | 2008-12-03 |
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