JP2009283648A - ヒートシンク - Google Patents

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Abstract

【課題】厚さが薄く、且つ放熱効率に優れたヒートシンク、および、薄型ディスプレイ用のヒートシンクを提供する。
【解決手段】複数の櫛部を有する櫛形金属プレート5と、櫛型金属プレート5の櫛部間の空間に装着されたヒートパイプ6と、ヒートパイプ6が装着された櫛型金属プレート5に熱的に接続されたフィン部9とからなるヒートシンク4。薄型ディスプレイ装置の背面側に配置されて、各種基板等の変形を抑制するバックシャーシに、熱的に接続される。
【選択図】図1

Description

本発明は、ヒートシンク、特に、サーバ等に用いられるヒートシンク、または、薄型ディスプレイ用のヒートシンクに関する。
基板等に搭載されたCPU、素子等の発熱部品の発熱量、発熱密度が増大し、これらを効率的に放熱するために、各種のヒートシンクが提案されている。金属板材とヒートパイプを組み合わせたヒートシンクとして、例えば、発熱部品の熱を金属板材に移動させ、更に、ヒートパイプによって金属板材の全体にわたって熱拡散して均熱化したり、発熱部品の熱をヒートパイプによって所定の位置に移動して放熱フィン等によって放散することが行われている。
金属板へのヒートパイプの固定方法が、特開平9−159381号公報に開示されている。
従来の金属板へのヒートパイプの固定方法を図7から図9に示す。図7に示すように、平らな金属板101上に、概ね円形断面のヒートパイプ102がその金属板上の加熱箇所から冷却箇所に至るように這わされて配置されている。この円形断面のヒートパイプの両先端部は、図8のように、概ね円形断面のヒートパイプの外周の形状に合わせて概ね円形状に湾曲されて形成されたホールド部119と、平面状の固定部120とを備えた両側支持金具103により、金属板101上に押さえ付けられて固定されている。
そして、両側支持金具103のヒートパイプ102を挟んだ両側において、両側支持金具103の固定部120を貫通したネジ104が備えられ、このネジ104を締め付けることにより、金属板101上に円形断面のヒートパイプの両端部が固定されている。なお、金属板101と円形断面のヒートパイプ102との間隙には熱伝達面積を増大するためにサーマルグリス106が注入されている。また、円形断面のヒートパイプ102を固定する金具には、図9に示すようにホールド部121および片側のみをネジ107により支持する固定部122を備えた片側支持金具105が用いられることもあるが、この種の金具では、ホールド部121のホールド力が弱く、円形断面のヒートパイプ102と片側支持金具105とが接する部分との間に隙間108を生じることがあるので、サーマルグリス106が注入されている。
その他、最近では、大型液晶表示装置が実用化されてきた。大型液晶表示装置に光源として使用される蛍光管を使用して白色光を発光する冷陰極蛍光管や発光ダイオード等の発熱素子の発生する熱の処理が問題になってきている。大型液晶表示装置においては、バックシャーシ、伝熱シート等が使用され、これらを利用した放熱処理が求められている。
特開平9−159381号公報 特開2007−322697号公報 特開2005−202036号公報
特許文献1に開示された従来の方法では、ヒートパイプの両端部を、ホールド部119と、平面状の固定部120とを備えた両側支持金具103により、平らな金属板に取り付けるため、金属板、ヒートパイプおよび支持金具を含む全体の厚さが大きくなり、薄型化された電子機器に使用することができなくなるという問題点がある。
更に、ヒートパイプが金属板を介して発熱部品に熱的に接続されるので、発熱密度が高くなると放熱効率に劣るという問題点がある。
また、特許文献2および3に開示されたような透過型カラー液晶表示装置としての薄型ディスプレイにおいては、ディスプレイが大型になり、その性能が高まるにつれて、発熱素子(LED)の発生する熱を、広い範囲において効果的に処理することが必要である。使用されるバックシャーシ、伝熱シート等にヒートパイプを接続する場合に、全体の厚さが制限されるという問題点がある。
したがって、本発明の目的は、厚さが薄く、且つ放熱効率に優れたヒートシンク、および、薄型ディスプレイ用のヒートシンクを提供することにある。
発明者は上述した従来の問題点を解決するために鋭意研究を重ねた。その結果、複数の櫛部を有する櫛形金属プレートの櫛部間の空間にそれぞれヒートパイプを装着し、このようにヒートパイプが装着された櫛型金属プレートに、切り起こしフィン部を接合すると、薄型で簡易に製作でき、高い放熱性能を備えたヒートシンクが得られることが判明した。
更に、薄型ディスプレイのバックライト装置に使用されている、各種基板等の変形を抑制し、これらを保護するバックシャーシの一部を切り抜き、切り抜いた部分に、複数の櫛部を有する櫛形金属プレートの櫛部間の空間にそれぞれヒートパイプを装着し、このようにヒートパイプが装着された櫛型金属プレートに、切り起こしフィン部を熱的に接続したヒートシンクを嵌め込むことによって、バックシャーシに取り付けられた発光素子の熱を、薄さを維持しながら、高い性能で、効率的に放熱することができることが判明した。この発明は上述した研究結果に基づいてなされたものである。
この発明のヒートシンクの第1の態様は、複数の櫛部を有する櫛形金属プレートと、前記櫛型金属プレートの櫛部間の空間に装着されたヒートパイプと、前記ヒートパイプが装着された前記櫛型金属プレートに熱的に接続されたフィン部とからなるヒートシンクである。
この発明のヒートシンクの第2の態様は、前記フィン部が金属板を切り起こして形成した切り起こしフィン部であるヒートシンクである。
この発明のヒートシンクの第3の態様は、前記切り起こしフィン部が、プレート部と、前記プレート部を垂直方向に切り起こして形成された複数のフィンと、切り起こしによって形成された複数の開口部とを備えているヒートシンクである。
この発明のヒートシンクの第4の態様は、前記ヒートパイプが板型ヒートパイプ、または、扁平型ヒートパイプからなっており、前記櫛型金属プレートの櫛部の厚さと、前記櫛部間の空間に装着されたヒートパイプの厚さが概ね同一であり、前記フィン部が前記櫛型金属プレートの櫛部の表面と前記ヒートパイプの表面との両方に熱的に接続されているヒートシンクである。
この発明のヒートシンクの第5の態様は、前記櫛型金属プレートの脚部を含む一部に接触又は接合され、前記櫛型金属プレートの脚部側から延伸した前記ヒートパイプに接合されている金属プレートを更に備えているヒートシンクである。
この発明のヒートシンクの第6の態様は、前記櫛型金属プレートに対し、前記フィン部と前記金属プレートとが同じ主面側に装着されているヒートシンクである。
この発明の薄型ディスプレイ用のヒートシンクの第1の態様は、薄型ディスプレイ装置の背面側に配置されて、各種基板等の変形を抑制するバックシャーシに、複数の櫛部を有する櫛形金属プレートと前記櫛型金属プレートの櫛部間の空間に装着されたヒートパイプと前記ヒートパイプが装着された前記櫛型金属プレートに熱的に接続されたフィン部とからなるヒートシンクが熱的に接続されている、薄型ディスプレイ用のヒートシンクである。
この発明によると、複数の櫛部を有する櫛形金属プレートの櫛部間の空間にそれぞれヒートパイプを装着し、このようにヒートパイプが装着された櫛型金属プレートに、切り起こしフィン部を接合するので、薄型で簡易に製作でき、高い放熱性能を備えたヒートシンクを得ることができる。
この発明によると、薄型ディスプレイのバックライト装置に使用されている、各種基板等の変形を抑制し、これらを保護するバックシャーシの一部を切り抜き、切り抜いた部分に、複数の櫛部を有する櫛形金属プレートの櫛部間の空間にそれぞれヒートパイプを装着し、このようにヒートパイプが装着された櫛型金属プレートに、切り起こしフィン部を熱的に接続したヒートシンクを嵌め込むので、バックシャーシの他方の面に取り付けられた発光素子の熱を効率的に放熱することができる。
更に、放熱効率に優れたヒートパイプを組み込みながら、概ね2枚の板材の厚さのヒートシンクを嵌め込むので、薄型のヒートシンクを提供できる。
ヒートシンクにフィンを鉛直方向に配置すると、フィンに沿って自然対流が生じ、効果的な放熱が可能になる。
更に、この発明によると、一枚板から軽易にフィンを切り起こしによって形成することができるので、部品数を少なくし、製品の設計に自由度をもたせつつ、軽量で、発熱素子の熱を効果的に放熱することができるヒートシンクを提供することができる。
この発明のヒートシンクの1つの態様は、複数の櫛部を有する櫛形金属プレートと、前記櫛型金属プレートの櫛部間の空間に装着されたヒートパイプと、前記ヒートパイプが装着された前記櫛型金属プレートに熱的に接続された切り起こしフィン部とからなるヒートシンクである。
図1は、この発明のヒートシンクの1つの態様を説明する斜視図である。ヒートシンク4は、複数の櫛部を有する櫛型金属プレート5と、櫛型金属プレート5の櫛部間の空間に装着されたヒートパイプ6と、ヒートパイプ6が装着された櫛型金属プレート5に熱的に接続された切り起こしフィン部8と、切り起こしフィン部8と並列して配置された金属プレート7とからなっている。即ち、櫛部の間の空間にヒートパイプ6が装着された櫛型金属プレート5の頭部側に、切り起こしフィン部8、脚部側に金属プレート7が並列配置されている。金属プレート7は、櫛型金属プレート5の櫛部の間の空間に装着されたヒートパイプ6の延伸した脚部の上に、切り起こしフィン部8と並列して配置されている。
図2から図5は、ヒートシンクを製作する工程を説明する図である。図2は櫛型金属プレートにヒートパイプを装着する状態を説明する図である。図2に示すように、櫛型金属プレート5は、一体的に形成された、頭部14と、並列に配置された複数の櫛部12とからなっており、複数の櫛部12の間にはそれぞれ空間13がある。複数の櫛部12は概ね同じ大きさの同一の形状からなっている。櫛部12の間の空間も同様に概ね同じ大きさの同一の形状からなっている。複数の櫛部12は頭部14によって連結されて、一体物としての櫛型金属プレート5を形成している。頭部14の反対側の端部には、櫛部12の脚部15が位置している。
図2に示すように、櫛型金属プレート5の櫛部12の間の空間13の各々に、平面型ヒートパイプ6または扁平型ヒートパイプ6が装着される。即ち、空間13の3つの辺に、ヒートパイプの対応する3つの辺が、熱抵抗が小さくなるように、ヒートパイプが嵌め込まれて、熱的に接続される。
櫛型金属プレート5の櫛部12の間の空間13に、ヒートパイプ6の先端部が接合された状態では、ヒートパイプ6の他方の端部は、櫛部12の脚部15から延伸して頭部14と反対側に突き出ている。
櫛型金属プレート5の厚さと、ヒートパイプ6の厚さは概ね同一であるので、ヒートパイプ6が櫛部12の間の空間13に嵌め込まれた状態では、櫛型金属プレート5の表面と、ヒートパイプ6の表面とが概ね同一平面を形成し、櫛型金属プレート5の裏面とヒートパイプ6の裏面とが概ね同一平面を形成している。
図3は、櫛部の間にヒートパイプが嵌め込まれた櫛型金属プレートに金属プレートを接合する状態を説明する図である。図2を参照して説明した、櫛部12の間にヒートパイプ6が嵌め込まれた櫛型金属プレート5の上に金属プレート7を半田付け等によって接合する。金属プレート7は平らな一枚板で、先端部が櫛部12の脚部15を覆い、主部が櫛部12の脚部15から延伸している複数のヒートパイプ6の上面を覆うように、櫛部12の間にヒートパイプ6が嵌め込まれた櫛型金属プレート5に接合される。
櫛部12の間にヒートパイプ6が嵌め込まれた櫛型金属プレート5に、金属プレート7が接合された状態では、裏面は、櫛部12およびヒートパイプ6が同一面に位置し、表面は、金属プレート7の部分が、厚さ分だけ、櫛型金属プレート5の面よりも高く位置している。従って、この段階では、ヒートシンクの厚さは、櫛型金属プレートの厚さと金属プレートの厚さを合わせた厚さになっている。
図4は、ヒートパイプおよび金属プレートが接合された櫛型金属プレートに切り起こしフィン部を接合する状態を説明する図である。図3を参照して説明した、櫛部12の間にヒートパイプ6が嵌め込まれ、一部に金属プレート7が接合された櫛型金属プレート5の上に、切り起こしフィン部8を半田付け等によって接合する。切り起こしフィン部8は、金属の平らな一枚板を、所定の形状、例えば、コの字形に三辺に切り込みを入れて、残りの部分を折り曲げて、切り起こしたものである。
切り起こしフィン部8は、平らなプレート部16と、プレート部16を、プレート部に垂直方向に切り起こして形成された複数のフィン9と、切り起こしによって形成された複数の開口部11とを備えている。この態様では、切り起こして形成された複数のフィン9の形状は、プレート部16の概ね全長にわたって連続した状態(即ち、1つの部分)で切り起こして形成されているが、複数の切り起こし部分を間歇的に形成してもよい。フィン9の方向は、ヒートパイプ6と直交する方向だけでなく、ヒートパイプ6と平行な方向であってもよい。切り起こしフィン部8の大きさは、ヒートパイプ6が嵌め込まれた櫛型金属プレート5の金属プレート7に覆われていない部分と概ね同一である。
図4に矢印で示すように、ヒートパイプ6が嵌め込まれた櫛型金属プレート5の金属プレート7に覆われていない部分の上に、切り起こしフィン部8が合わせられて接合される。このようにして、図1に示したような、ヒートシンク4が形成される。図4に示すように、複数のフィン9がヒートパイプに直交する方向に配置される。切り起こしフィン部8の厚さは、概ね金属プレート7と同一であり、櫛型金属プレート5上に接合されたきり起こしフィン部8のプレート部16の表面と、金属プレート7の表面とが概ね同一面を形成する。なお、図1に示すように、切り起こしによって形成された開口部11からヒートパイプ6が見える。
図5(a)は、金属プレート7側から見たヒートシンクの側面図である。この態様は、切り起こしフィン部8のフィン9が図5(b)に示すように、ヒートパイプ6と平行に形成されている。図5(a)に示すように、ヒートシンク4の厚さは、櫛型金属プレート5(櫛部12)と、金属プレート7の厚さの合計であり、フィン9がその上に突出している。上述したように、ヒートシンク4の厚さは、ヒートパイプ6を組み込みながら、櫛型金属プレート5と金属プレート7の厚さの合計厚さであるので、非常に薄型で、高い放熱能力を備えている。
次に、この発明の薄型ディスプレイ用のヒートシンクについて図面を参照しながら説明する。
この発明の薄型ディスプレイ用のヒートシンクの1つの態様は、薄型ディスプレイ装置の背面側に配置されて、各種基板等の変形を抑制する、一部に切り抜き部分を有するバックシャーシの切り抜き部分に、複数の櫛部を有する櫛形金属プレートと、櫛型金属プレートの櫛部間の空間に装着されたヒートパイプと、ヒートパイプが装着された櫛型金属プレートに熱的に接続された切り起こしフィン部とからなる、発光素子の熱を放熱するヒートシンクを備えた、薄型ディスプレイ用のヒートシンクである。
一般に、薄型ディスプレイの1つの例としての透過型カラー液晶表示装置は、透過型のカラー液晶表示パネルと、カラー液晶表示パネルの背面側に設けられたバックライト装置とからなっている。透過型のカラー液晶表示パネルは、ガラス等で構成された2枚の透明な基板(TFT基板、対向電極基板)を互いに対向配列させ、その間隙に、TN(ツイステッドネマチック)液晶を封入した液晶層を設けている。
TFT基板には、マトリックス状に配列された信号線、走査線、信号線および走査線の交点に配列されたスイッチング素子としての薄膜トランジスタ、および、画素電極が形成されている。対向電極基板には、その内表面に対向電極およびカラーフィルタが形成されている。
バックライト装置は、光源や、光源から出射された光を白色光へと混色するために、バックライト筐体内に、拡散板、拡散板上に重ねて配列される拡散シート、プリズムシート、偏光変換シート等の光学機能シート群を備えている。
光学機能シート群は、例えば、入射光を直交する偏光成分に分解する機能、光波の位相差を補償して広角視野角化や着色防止を図る機能、入射光を拡散させる機能、輝度向上を図る機能などを備えたシートからなっている。
液晶表示パネルの背面側に組み合わされて照明光を照射するバックライト装置は、液晶表示パネルの背面と概ね同じ大きさの外形寸法を有しており、背面フレーム部材に組み合わされるバックシャーシと、バックシャーシに取り付けられ、複数の発光素子を光源として照明光を照射する光源ブロックと、バックシャーシと対向間隔を介して取り付けられ光学機能を有する光学機能シート群とを有している。
図6は、バックシャーシにおける切り抜き部と、切り抜き部分に嵌込まれる装着するヒートシンクの位置を示す図である。個々のヒートシンクは、例えば、フィン部が鉛直方向に位置するように配置される。バックシャーシ2は、薄型ディスプレイのバックライト装置に使用されて、各種基板等の変形を抑制し、これらを保護する。バックシャーシ2の液晶表示パネル側の面には、光源として複数の発光素子が取り付けられている。図6に示すように、バックシャーシ2には、垂直方向に、バックシャーシ2の強度を補完するために複数の柱状部材3(図の態様では、2本)が設けられている。
バックシャーシ2は、上述したように各種基板等の変形を抑制し、これらを保護する機能を備えているので、亜鉛メッキ鋼板等の強度の大きい鋼板が使用されている。バックシャーシ2の好ましくは、上部の所定位置に切り抜き部10を形成し、切り抜き部分10にその形状に対応した熱伝導性に優れたヒートシンク4を嵌め込む。バックシャーシ2は上述したように、各種基板等の変形を抑制しこれらを保護するため所望の強度が要求される。このため、切り抜き部分10を形成するときには、所望の強度を維持するように留意する必要がある。
従って、柱状部材3の近傍に切り抜き部10を形成する。図6に示す態様では、2つの柱状部材3の中央部に2つの切り抜き部10を形成している。バックシャーシ2の上部に切り込み部を設けるのは、バックライト装置内で発光素子によって生じた熱は、上部に上昇して、バックシャーシ2の上部の温度が上昇するからである。
このようにバックシャーシ2の上部に切り抜き部10を形成し、切り抜き部10に熱伝導性に優れたヒートシンク4を嵌め込むことによって、バックシャーシ2の液晶表示パネル側の面に取り付けられた、光源として複数の発光素子の熱を効果的に放熱することができる。
図1から5に示したヒートシンク4を、図6に示すように、バックシャーシ2の所定の位置に配置することができる。その際、フィン9の向きをバックシャーシ2の柱状部材3と平行にすることによって、フィン9に沿った自然対流を形成することができる。
ヒートパイプ6の内部には作動流体の流路となる空間が設けられ、その空間に収容された作動流体が、蒸発、凝縮等の相変化や移動をすることによって、熱の移動が行われる。即ち、ヒートパイプ6の吸熱側において、ヒートパイプ6を構成する容器の材質中を熱伝導して伝わってきた発光素子が発する熱により、作動流体が蒸発し、その蒸気がヒートパイプ6の放熱側に移動する。放熱側においては、作動流体の蒸気は冷却され再び液相状態に戻る。このように液相状態に戻った作動流体は再び吸熱側に移動(還流)する。このような作動流体の相変態や移動によって、大量の熱の移動が行われる。
切り抜き部分10に嵌め込むヒートシンク4は、機械的な変形、即ちかしめによって固定し、または、更に半田を併用してもよい。鉛メッキ鋼板は、半田によってアルミニウム等の伝熱部材を容易に接合することができる。
櫛型金属プレート5および金属プレート7は、金属板材からなり、例えば、アルミニウムプレートからなっている。
上述したように、薄型ディスプレイのバックライト装置に使用されている、各種基板等の変形を抑制し、これらを保護するバックシャーシに切り込み部を形成し、そこに複数の櫛部を有する櫛形金属プレートの櫛部間の空間にそれぞれヒートパイプを装着し、このようにヒートパイプが装着された櫛型金属プレートに、切り起こしフィン部を熱的に接続したヒートシンクを嵌め込んで固定するので、バックシャーシの他方の面に取り付けられている、光源としての発光素子の熱を効率的に放熱することができる。
上述したように、この発明によると、厚さが薄く、且つ放熱効率に優れたヒートシンク、および、薄型ディスプレイ用のヒートシンクを提供することができる。
図1は、この発明のヒートシンクの1つの態様を説明する斜視図である。 図2は櫛型金属プレートにヒートパイプを装着する状態を説明する図である。 図3は、櫛部の間にヒートパイプが嵌め込まれた櫛型金属プレートに金属プレートを接合する状態を説明する図である。 図4は、ヒートパイプおよび金属プレートが接合された櫛型金属プレートに切り起こしフィン部を接合する状態を説明する図である。 図5は、金属プレート7側から見たヒートシンクの側面図である。 図6は、バックシャーシにおける切り抜き部と、切り抜き部分に嵌込まれる装着するヒートシンクの位置を示す図である。 従来の金属板へのヒートパイプの固定方法を説明する図である。 従来の金属板へのヒートパイプの固定方法を説明する図である。 従来の金属板へのヒートパイプの固定方法を説明する図である。
符号の説明
1 薄型ディスプレイ用のヒートシンク
2 バックシャーシ
3 柱状部材
4 ヒートシンク
5 櫛型金属プレート
6 ヒートパイプ
7 金属プレート
8 切り起こしフィン部
9 フィン
10 切り抜き部
11 開口部
12 櫛部
13 空間
14 頭部
15 脚部
16 プレート部

Claims (7)

  1. 複数の櫛部を有する櫛形金属プレートと、前記櫛型金属プレートの櫛部間の空間に装着されたヒートパイプと、前記ヒートパイプが装着された前記櫛型金属プレートに熱的に接続されたフィン部とからなるヒートシンク。
  2. 前記フィン部が金属板を切り起こして形成した切り起こしフィン部である、請求項1記載のヒートシンク。
  3. 前記切り起こしフィン部が、プレート部と、前記プレート部を垂直方向に切り起こして形成された複数のフィンと、切り起こしによって形成された複数の開口部とを備えている、請求項2に記載のヒートシンク。
  4. 前記ヒートパイプが板型ヒートパイプ、または、扁平型ヒートパイプからなっており、前記櫛型金属プレートの櫛部の厚さと、前記櫛部間の空間に装着されたヒートパイプの厚さが概ね同一であり、前記フィン部が前記櫛型金属プレートの櫛部の表面と前記ヒートパイプの表面との両方に熱的に接続されている、請求項1〜3に記載のヒートシンク。
  5. 前記櫛型金属プレートの脚部を含む一部に接触又は接合され、前記櫛型金属プレートの脚部側から延伸した前記ヒートパイプに接合されている金属プレートを更に備えている、請求項1から4の何れか1項に記載のヒートシンク。
  6. 前記櫛型金属プレートに対し、前記フィン部と前記金属プレートとが同じ主面側に装着されている、請求項5記載のヒートシンク。
  7. 薄型ディスプレイ装置の背面側に配置されて、各種基板等の変形を抑制するバックシャーシに、複数の櫛部を有する櫛形金属プレートと前記櫛型金属プレートの櫛部間の空間に装着されたヒートパイプと前記ヒートパイプが装着された前記櫛型金属プレートに熱的に接続されたフィン部とからなるヒートシンクが熱的に接続されている、薄型ディスプレイ用のヒートシンク。

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