JP2000101006A - 冷却モジュール - Google Patents
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- plate
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
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- F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
- F28F3/022—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being wires or pins
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- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】空気の流れを妨げるような凹凸を出来るだけ少
なくすると同時に、均熱性の優れたヒートシンクを構成
することにより、高性能の薄型の冷却モジュールを提供
する。 【構成】コレクタと扁平状ヒートパイプとフィンおよび
プレートを有し、上記ヒートパイプの一方の端部近傍に
コレクタの平面に略等しくヒートパイプの少なくとも一
部を埋め込み、上記コレクタの平面から繋がる面を、ヒ
ートパイプの勘合される部分に切り欠きを入れたプレー
トに接合し、さらにヒートパイプの他の端部近傍にフィ
ンをプレートと共に一体接合した薄型冷却モジュール。
なくすると同時に、均熱性の優れたヒートシンクを構成
することにより、高性能の薄型の冷却モジュールを提供
する。 【構成】コレクタと扁平状ヒートパイプとフィンおよび
プレートを有し、上記ヒートパイプの一方の端部近傍に
コレクタの平面に略等しくヒートパイプの少なくとも一
部を埋め込み、上記コレクタの平面から繋がる面を、ヒ
ートパイプの勘合される部分に切り欠きを入れたプレー
トに接合し、さらにヒートパイプの他の端部近傍にフィ
ンをプレートと共に一体接合した薄型冷却モジュール。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、パソコンなどの電子
機器に用いられる冷却モジュールに関し、特に近年普及
著しい高性能のＭＰＵモジュールなどのＭＣＭの薄型冷
却モジュールに関するものである。
機器に用いられる冷却モジュールに関し、特に近年普及
著しい高性能のＭＰＵモジュールなどのＭＣＭの薄型冷
却モジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子情報機器の代表であるパソコ
ンには、ＭＰＵとその周辺ＩＣがマザーボード上に個別
に取り付けられていたが、近年の大量の情報を高速処理
したいとの要求に対応した高速度対応のための高周波数
化に従い、ノイズ処理などが難度を増し、現在の主流は
ＭＰＵとその周辺ＩＣをモジュール化したＭＰＵモジュ
ールに移行しつつある。
ンには、ＭＰＵとその周辺ＩＣがマザーボード上に個別
に取り付けられていたが、近年の大量の情報を高速処理
したいとの要求に対応した高速度対応のための高周波数
化に従い、ノイズ処理などが難度を増し、現在の主流は
ＭＰＵとその周辺ＩＣをモジュール化したＭＰＵモジュ
ールに移行しつつある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、高速化
とノイズ処理には有効な対策も、発熱部品の集積となる
ことにより、熱対策と云う面では大きな課題と成ってい
る。
とノイズ処理には有効な対策も、発熱部品の集積となる
ことにより、熱対策と云う面では大きな課題と成ってい
る。
【０００４】すなわち、商品の主流は軽薄短小であるに
も関わらず、限られた収納筐体内部での発熱部品の固ま
りは、ホットスポットとなり、周辺の部品に悪影響を及
ぼし、筐体表面からの廃熱を困難にしている。
も関わらず、限られた収納筐体内部での発熱部品の固ま
りは、ホットスポットとなり、周辺の部品に悪影響を及
ぼし、筐体表面からの廃熱を困難にしている。
【０００５】この発明の目的は、少なくともコレクタ周
辺の空気の流れを妨げるような凹凸を出来るだけ少なく
すると同時に、均熱性の優れたヒートシンクを構成する
ことにより、高性能の薄型の冷却モジュールを提供し、
上記ＭＰＵモジュール化を容易にすることである。
辺の空気の流れを妨げるような凹凸を出来るだけ少なく
すると同時に、均熱性の優れたヒートシンクを構成する
ことにより、高性能の薄型の冷却モジュールを提供し、
上記ＭＰＵモジュール化を容易にすることである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、次のような構成としている。すなわち、コ
レクタと扁平状ヒートパイプとフィンおよびプレートを
有し、上記ヒートパイプの一方の端部近傍にコレクタの
平面に略等しくヒートパイプの少なくとも一部を埋め込
み、上記コレクタの平面から繋がる面を、ヒートパイプ
の勘合される部分に切り欠きを入れたプレートに接合
し、さらにヒートパイプの他の端部にフィンをプレート
と共に一体接合した薄型冷却モジュールとする。
するために、次のような構成としている。すなわち、コ
レクタと扁平状ヒートパイプとフィンおよびプレートを
有し、上記ヒートパイプの一方の端部近傍にコレクタの
平面に略等しくヒートパイプの少なくとも一部を埋め込
み、上記コレクタの平面から繋がる面を、ヒートパイプ
の勘合される部分に切り欠きを入れたプレートに接合
し、さらにヒートパイプの他の端部にフィンをプレート
と共に一体接合した薄型冷却モジュールとする。
【０００７】または、コレクタと扁平状ヒートパイプと
フィンおよびプレートを有し、上記ヒートパイプの一方
の端部近傍にコレクタ、他方の端部近傍にフィンを、各
々の平面に略等しくヒートパイプの少なくとも一部を埋
め込み、上記コレクタとフィンの平面から繋がる面を、
ヒートパイプの勘合される部分に切り欠きを入れたプレ
ートに接合した冷却モジュールとする。
フィンおよびプレートを有し、上記ヒートパイプの一方
の端部近傍にコレクタ、他方の端部近傍にフィンを、各
々の平面に略等しくヒートパイプの少なくとも一部を埋
め込み、上記コレクタとフィンの平面から繋がる面を、
ヒートパイプの勘合される部分に切り欠きを入れたプレ
ートに接合した冷却モジュールとする。
【０００８】また、上記構成において、扁平状ヒートパ
イプとプレートの厚さを略同一に設定したり、ファンモ
ータのベースを金属ベースとし、当該金属ベースをフィ
ンとして構成したり、フィンにエヤーフローを当てたと
き、フローに方向性の出るフィン構造としてもよい。
イプとプレートの厚さを略同一に設定したり、ファンモ
ータのベースを金属ベースとし、当該金属ベースをフィ
ンとして構成したり、フィンにエヤーフローを当てたと
き、フローに方向性の出るフィン構造としてもよい。
【０００９】
【実施例】図1はこの発明の第１の実施例の冷却モジュ
ール１００を示し、図２はこの実施例の冷却モジュール
１００をノートパソコンに応用した実施例を示すもので
ある。
ール１００を示し、図２はこの実施例の冷却モジュール
１００をノートパソコンに応用した実施例を示すもので
ある。
【００１０】図１と図２において、扁平状ヒートパイプ
１には、一方の端部近傍を埋め込んだコレクタ２と、他
方の端部近傍を埋め込んだフィン３のベースとが配置さ
れ、上記コレクタ２とフィン３の各々の平面から繋がる
面を、ヒートパイプ１の勘合される部分に切り欠きを入
れたプレート４に接合して薄型の冷却モジュール１００
を構成している。
１には、一方の端部近傍を埋め込んだコレクタ２と、他
方の端部近傍を埋め込んだフィン３のベースとが配置さ
れ、上記コレクタ２とフィン３の各々の平面から繋がる
面を、ヒートパイプ１の勘合される部分に切り欠きを入
れたプレート４に接合して薄型の冷却モジュール１００
を構成している。
【００１１】上記コレクタ２とフィン３の夫々のプレー
ト４への接合について述べる。コレクタ２においては、
プレート４に構成したバーリングボス５によるカシメ工
法により接合されており、また、フィン３においては、
皿ネジ６などの出来るだけ突起の出来ない方法で接合さ
れている。また、ヒートパイプ１のコレクタ２とフィン
３への埋め込みは、後述する方法で熱的かつ機械的に確
実に固定されている。
ト４への接合について述べる。コレクタ２においては、
プレート４に構成したバーリングボス５によるカシメ工
法により接合されており、また、フィン３においては、
皿ネジ６などの出来るだけ突起の出来ない方法で接合さ
れている。また、ヒートパイプ１のコレクタ２とフィン
３への埋め込みは、後述する方法で熱的かつ機械的に確
実に固定されている。
【００１２】また図２に示すように、当該冷却モジュー
ル１００は、フィン３の上に扁平化したファンモータ２
００をネジなどにより搭載して、図示しない筐体の内部
に組み込まれるマザーボード２０１の上のコネクタ２０
２を介して電気的かつ機械的に接合されたＭＰＵモジュ
ール３００のＭＰＵパッケージ３０１の上面にコレクタ
２の平面が、熱伝導に優れた両面テープ３０２によって
熱的かつ機械的に接合されている。
ル１００は、フィン３の上に扁平化したファンモータ２
００をネジなどにより搭載して、図示しない筐体の内部
に組み込まれるマザーボード２０１の上のコネクタ２０
２を介して電気的かつ機械的に接合されたＭＰＵモジュ
ール３００のＭＰＵパッケージ３０１の上面にコレクタ
２の平面が、熱伝導に優れた両面テープ３０２によって
熱的かつ機械的に接合されている。
【００１３】ここでＭＰＵモジュール３００上には、Ｍ
ＰＵパッケージ３０１の他、周辺ＩＣ群３０３が搭載さ
れており、その中でも放熱部品を取り付ける必要のある
物が有るが、上記ＭＰＵパッケージ３０１と熱的に接合
されることで放熱が促されている。
ＰＵパッケージ３０１の他、周辺ＩＣ群３０３が搭載さ
れており、その中でも放熱部品を取り付ける必要のある
物が有るが、上記ＭＰＵパッケージ３０１と熱的に接合
されることで放熱が促されている。
【００１４】ここで、ＭＰＵパッケージ３０１の直上
に、ファンモータ２００が配置されるようにすれば冷却
能力が向上することが期待できるが、収納筐体の厚さの
制約があると同時に、ＭＰＵパッケージ３０１とコレク
タ２との接合の都合、そして一般的なファンモータ２０
０の駆動ＩＣと軸受けの耐熱性が６０℃以下であるため
に、間接的に冷却する必要が生じている。
に、ファンモータ２００が配置されるようにすれば冷却
能力が向上することが期待できるが、収納筐体の厚さの
制約があると同時に、ＭＰＵパッケージ３０１とコレク
タ２との接合の都合、そして一般的なファンモータ２０
０の駆動ＩＣと軸受けの耐熱性が６０℃以下であるため
に、間接的に冷却する必要が生じている。
【００１５】ヒートパイプ２は上述の各々の都合を合致
させるために用いられている。すなわち、当該実施例の
プレート４の材料と寸法は、アルミニュウムからなる幅
５０ｍｍ、長さ１００ｍｍ、厚さ１．０ｍｍの板であ
り、当該プレート４の熱伝導率は、ＭＰＵモジュール３
００からの受熱する１５Ｗ程度の熱を、ファンモータ２
００の冷却能力を十分生かすだけ運び得ない。しかしな
がら、コレクタ２からフィン３に跨って伸びる厚さ１ｍ
ｍ、幅９ｍｍの扁平状ヒートパイプ１をプレート４に平
行に勘合することにより、ＭＰＵモジュール３００から
の受熱を、コレクタ２からプレート４とフィン３のほぼ
全面に拡散することが出来る。このために、ファンモー
タ２００をＭＰＵモジュール３００に直接取り付けるよ
り幾分低下した温度での熱交換となるが、熱交換面積を
大きく出来ることから、薄型方向の寸法を重視した形状
ではあっても、優れた冷却能力を示すものとなる。
させるために用いられている。すなわち、当該実施例の
プレート４の材料と寸法は、アルミニュウムからなる幅
５０ｍｍ、長さ１００ｍｍ、厚さ１．０ｍｍの板であ
り、当該プレート４の熱伝導率は、ＭＰＵモジュール３
００からの受熱する１５Ｗ程度の熱を、ファンモータ２
００の冷却能力を十分生かすだけ運び得ない。しかしな
がら、コレクタ２からフィン３に跨って伸びる厚さ１ｍ
ｍ、幅９ｍｍの扁平状ヒートパイプ１をプレート４に平
行に勘合することにより、ＭＰＵモジュール３００から
の受熱を、コレクタ２からプレート４とフィン３のほぼ
全面に拡散することが出来る。このために、ファンモー
タ２００をＭＰＵモジュール３００に直接取り付けるよ
り幾分低下した温度での熱交換となるが、熱交換面積を
大きく出来ることから、薄型方向の寸法を重視した形状
ではあっても、優れた冷却能力を示すものとなる。
【００１６】上述の扁平状ヒートパイプ１のコレクタ２
とフィン３への埋め込み形状と方法、ならびに、プレー
ト４への勘合は、図３(a)(b)と図４および第５図で示さ
れている。
とフィン３への埋め込み形状と方法、ならびに、プレー
ト４への勘合は、図３(a)(b)と図４および第５図で示さ
れている。
【００１７】図３(a)(b)は、コレクタ２もしくはフィン
３にヒートパイプ１を埋め込む部分の埋め込み前の形状
を２通り例示している。当該図３(a)に示すプレートの
形状は、主としてアルミニュウムの押し出し成型法で加
工することが出来るが、ダイキャスト成型法の時には、
図３(b)の如く形状が好ましい。
３にヒートパイプ１を埋め込む部分の埋め込み前の形状
を２通り例示している。当該図３(a)に示すプレートの
形状は、主としてアルミニュウムの押し出し成型法で加
工することが出来るが、ダイキャスト成型法の時には、
図３(b)の如く形状が好ましい。
【００１８】すなわち、図３(a)では、ヒートパイプ１
が装着される溝１０の開口部分にバリ状突起１１を有
し、ヒートパイプ１を装着後当該突起１１を潰すこと
で、ヒートパイプとコレクタ２もしくはフィン３との接
合を行っている。
が装着される溝１０の開口部分にバリ状突起１１を有
し、ヒートパイプ１を装着後当該突起１１を潰すこと
で、ヒートパイプとコレクタ２もしくはフィン３との接
合を行っている。
【００１９】しかしながら、図３(b)においては、当該
コレクタ２もしくはフィン３のヒートパイプ１の埋め込
み溝１０に添って突起を形成することは、図３(a)同様
であるが、突起１２は溝１０に覆い被さる様に形成出来
ないために、突起１２のヒートパイプ１と勘合する溝１
０と反対方向に、突起１２の凸断面と同じ程度の断面の
小溝１３を形成しており、ヒートパイプ２を挿入後のプ
レスで、上記突起１２はヒートパイプ２の幅方向端部上
方と、小溝１３の双方向にほぼ均等に潰れて広がり、ヒ
ートパイプ１が埋め込まれるものとなっている。
コレクタ２もしくはフィン３のヒートパイプ１の埋め込
み溝１０に添って突起を形成することは、図３(a)同様
であるが、突起１２は溝１０に覆い被さる様に形成出来
ないために、突起１２のヒートパイプ１と勘合する溝１
０と反対方向に、突起１２の凸断面と同じ程度の断面の
小溝１３を形成しており、ヒートパイプ２を挿入後のプ
レスで、上記突起１２はヒートパイプ２の幅方向端部上
方と、小溝１３の双方向にほぼ均等に潰れて広がり、ヒ
ートパイプ１が埋め込まれるものとなっている。
【００２０】図５には、図１で示す冷却モジュール１０
０のＡ−Ａ’断面図を示しており、コレクタ２の溝１０
は、ヒートパイプ１がしっくり勘合されるように設計さ
れており、溝１０にヒートパイプ１を挿入後、図３(a)
に示すバリ状突起１1をプレスすることにより、当該突
起１１がヒートパイプ１の幅方向の丸みを帯びた端部上
方に潰れることにより、コレクタ２のベース面に添って
埋め込まれ、平坦な面を得ることが出来る。また、フィ
ン３側においても、図示しないが当該図５とほぼ同一の
構造が取られており、フィン３のベース面に添って平坦
な面が得られている。
０のＡ−Ａ’断面図を示しており、コレクタ２の溝１０
は、ヒートパイプ１がしっくり勘合されるように設計さ
れており、溝１０にヒートパイプ１を挿入後、図３(a)
に示すバリ状突起１1をプレスすることにより、当該突
起１１がヒートパイプ１の幅方向の丸みを帯びた端部上
方に潰れることにより、コレクタ２のベース面に添って
埋め込まれ、平坦な面を得ることが出来る。また、フィ
ン３側においても、図示しないが当該図５とほぼ同一の
構造が取られており、フィン３のベース面に添って平坦
な面が得られている。
【００２１】ヒートパイプ１がコレクタ２とフィン３に
埋め込まれると図４の上部組立品が得られる。次いで、
図４に下部に示すプレート４は、組立品のヒートパイプ
２とコレクタ２とフィン３の各々の平面突起２０と３０
を、逃がして勘合する切り欠き部４０を有しており、ま
た、コレクタ２の穴２１はプレート４のバーリングボス
５に勘合するように設計されており、さらに、フィン３
を固定する皿ネジ６の止め穴４１を有している。当該図
４の双方を組み付けた後に、裏返しにした図が図１の冷
却モジュール１００となる。
埋め込まれると図４の上部組立品が得られる。次いで、
図４に下部に示すプレート４は、組立品のヒートパイプ
２とコレクタ２とフィン３の各々の平面突起２０と３０
を、逃がして勘合する切り欠き部４０を有しており、ま
た、コレクタ２の穴２１はプレート４のバーリングボス
５に勘合するように設計されており、さらに、フィン３
を固定する皿ネジ６の止め穴４１を有している。当該図
４の双方を組み付けた後に、裏返しにした図が図１の冷
却モジュール１００となる。
【００２２】なお、当該図４の上部に示す組立品でも十
分な冷却性能を得ることが出来るが、上述したように、
当該組立品を下部のプレート４と組み合わせる主たる理
由は、ヒートパイプ１が極薄型であるために、機械的強
度が十分でないための補強と、ＭＰＵモジュール３００
などとの接合に係る取付の問題点を解消することにあ
る。従って、プレート４の厚さは、機械的強度が許せる
範囲で薄くすることが可能である。
分な冷却性能を得ることが出来るが、上述したように、
当該組立品を下部のプレート４と組み合わせる主たる理
由は、ヒートパイプ１が極薄型であるために、機械的強
度が十分でないための補強と、ＭＰＵモジュール３００
などとの接合に係る取付の問題点を解消することにあ
る。従って、プレート４の厚さは、機械的強度が許せる
範囲で薄くすることが可能である。
【００２３】図６から図９には、それぞれ他の実施例を
示している。図６の第２の実施例は、フィン３の幅を小
さくして流路限定ファンモータ２００をプレート４に搭
載した例を示し、図７の第３の実施例は、ファンモータ
２００をフィンに直接搭載せずに、図示しない筐体に取
り付ける例を示している。また、図８に示す第４の実施
例は、ファンモータ２００のベースを金属ベースとして
直接ヒートパイプ１とプレート４に接合することによ
り、より薄型に構成した例を示し、図９の第５の実施例
は、コレクタ２とフィン３の取付方向を、ヒートパイプ
１およびプレート４の面の反対方向に取り付けて、取付
の汎用性を示したものである。
示している。図６の第２の実施例は、フィン３の幅を小
さくして流路限定ファンモータ２００をプレート４に搭
載した例を示し、図７の第３の実施例は、ファンモータ
２００をフィンに直接搭載せずに、図示しない筐体に取
り付ける例を示している。また、図８に示す第４の実施
例は、ファンモータ２００のベースを金属ベースとして
直接ヒートパイプ１とプレート４に接合することによ
り、より薄型に構成した例を示し、図９の第５の実施例
は、コレクタ２とフィン３の取付方向を、ヒートパイプ
１およびプレート４の面の反対方向に取り付けて、取付
の汎用性を示したものである。
【００２４】上記実施例でのフィン３の形状は、何れも
汎用のピン群林立状の物で説明したが、これはファン流
路を固定出来ないときに有効であるが、好ましくは流路
を限定した方が、風量を得ることが出来て熱交換効率が
上がる場合が多い。従って、図１０に示す様にフィンに
エヤーフローを当てたとき、フローに方向性の出るフィ
ン構造とすることもできる。
汎用のピン群林立状の物で説明したが、これはファン流
路を固定出来ないときに有効であるが、好ましくは流路
を限定した方が、風量を得ることが出来て熱交換効率が
上がる場合が多い。従って、図１０に示す様にフィンに
エヤーフローを当てたとき、フローに方向性の出るフィ
ン構造とすることもできる。
【００２５】
【発明の効果】以上この発明によれば、益々高速化する
ＭＰＵモジュールなどＭＣＭの冷却を、扁平状ヒートパ
イプを少なくともコレクタに埋め込み、切り欠きを入れ
たプレートに勘合することにより、主要部以外をヒート
パイプ厚さだけの薄型短小の冷却モジュールを実現し、
エヤーの流れを妨げたり、他の電子部品の配置に邪魔に
成る突起がないために、限られた収納筐体内部での発熱
部品の固まりが有っても、周辺の部品に悪影響を及ぼす
事無く、筐体外部に有効に廃熱出来る優れた冷却モジュ
ールを提供できるもので有る。
ＭＰＵモジュールなどＭＣＭの冷却を、扁平状ヒートパ
イプを少なくともコレクタに埋め込み、切り欠きを入れ
たプレートに勘合することにより、主要部以外をヒート
パイプ厚さだけの薄型短小の冷却モジュールを実現し、
エヤーの流れを妨げたり、他の電子部品の配置に邪魔に
成る突起がないために、限られた収納筐体内部での発熱
部品の固まりが有っても、周辺の部品に悪影響を及ぼす
事無く、筐体外部に有効に廃熱出来る優れた冷却モジュ
ールを提供できるもので有る。
【図１】本発明の第１の実施例の斜視図を示す
【図２】本発明をノートパソコンに応用した実施例の断
面図を示す
面図を示す
【図３】本発明のヒートパイプを埋め込むコレクタの溝
形状実施例の断面図を示す
形状実施例の断面図を示す
【図４】本発明の第一の実施例の冷却モジュールの組立
前の斜視図を示す
前の斜視図を示す
【図５】第１図のＡ−Ａ'断面図を示す
【図６】本発明の第２の実施例を示す
【図７】本発明の第３の実施例を示す
【図８】本発明の第４の実施例を示す
【図９】本発明の第５の実施例を示す
【図１０】本発明の他のフィン構造を示す
図において同一符号は同一、または相当部分を示す １ ヒートパイプ ２ コレクタ ３ フィン ４ プレート ５ バーリングボス ６ 皿ネジ １０ 溝 １１ バリ状突起 １２ 突起 １３ 小溝 ２０ コレクタの平面突起 ３０ フィンの平面突起 ４０ 切り欠き部 ４１ 止め穴 １００ 冷却モジュール ２００ ファンモータ ２０１ マザーボード ２０２ コネクタ ３００ ＭＰＵモジュール ３０１ ＭＰＵパッケージ ３０２ 両面テープ ３０３ 周辺ＩＣ群
Claims (5)
- 【請求項１】コレクタと扁平状ヒートパイプとフィンお
よびプレートを有し、上記ヒートパイプの一方の端部近
傍にコレクタの平面に略等しくヒートパイプの少なくと
も一部を埋め込み、上記コレクタの平面から繋がる面
を、ヒートパイプの勘合される部分に切り欠きを入れた
プレートに接合し、さらにヒートパイプの他の端部にフ
ィンをプレートと共に一体接合した冷却モジュール。 - 【請求項２】コレクタと扁平状ヒートパイプとフィンお
よびプレートを有し、上記ヒートパイプの一方の端部近
傍にコレクタ、他方の端部近傍にフィンを、各々の平面
に略等しくヒートパイプの少なくとも一部を埋め込み、
上記コレクタとフィンの平面から繋がる面を、ヒートパ
イプの勘合される部分に切り欠きを入れたプレートに接
合した冷却モジュール。 - 【請求項３】扁平状ヒートパイプとプレートの厚さを略
同一に設定した請求項１または請求項２に記載の冷却モ
ジュール。 - 【請求項４】ファンモータのベースを金属ベースとし、
当該金属ベースをフィンとして構成した請求項１または
請求項２に記載の冷却モジュール。 - 【請求項５】フィンにエヤーフローを当てたとき、フロ
ーに方向性の出るフィン構造とした請求項１または請求
項２に記載の冷却モジュール。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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1998
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