JP3449604B2 - 冷却フィン - Google Patents
冷却フィンInfo
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は冷却フィンに係り、
特に半導体部品や発熱コイル等の発熱電子部品を効率よ
く冷却するための放熱部品に好適な冷却フィンに関す
る。 【０００２】 【従来の技術】従来、発熱電子部品を冷却するために、
図６に示す如く、フレーム１の鋳造と同時に、受熱部１
ａ内に冷却フィン２に設けたＬ字状部２ａを埋入して冷
却フィン２を立設する状態で保持したヒートシンクを使
用していた（特開平８−１９５４５２号公報参照）。図
示省略した発熱電子部品は、フレーム１の受熱部１ａに
取付けられ、その発熱は金属板で構成される冷却フィン
２より放熱される。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】しかしこのような冷却
装置では、下記の如き問題点がある。 【０００４】．所要の放熱量に比し、放熱特性が低く
十分な放熱効率が得られない。 【０００５】．また放熱量を増加するために冷却フィ
ンの枚数を増やせば、重量が増え、小型化しにくい。 【０００６】従って本発明の目的はこのような問題点を
改善した冷却フィンを提供することである。 【０００７】 【課題を解決するための手段】本発明の原理構成を図１
により説明する。図１において、１はフレーム、１ａは
受熱部、３は冷却フィン、４は穴である。 【０００８】本発明の前記目的は下記の構成により達成
することができる。 【０００９】フレームに、発熱電子部品からの発熱を冷
却する冷却フィンが設けられた冷却手段において、冷却
フィンの平面に複数の穴をあけるとともに、前記穴を、
冷却フィンの平面に角度を付けて形成されたことを特徴
とする。 【００１０】 【００１１】 【００１２】これにより下記の作用効果を奏することが
できる。 【００１３】（１）冷却フィンの平面部分に複数個の穴
を設けたので、放熱する表面積を増大させ、放熱効率を
向上することができる。 【００１４】（２）しかも冷却フィンの平面部分にこの
穴を角度を付けて形成したので表面積をさらに増大させ
て放熱効率を上げることができるので、冷却フィンの枚
数増加や取付け部分の面積増加を抑制し、小型化するこ
とができる。 【００１５】 【００１６】 【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を図１にも
とづき説明する。図１（Ａ）は本発明の一実施の形態を
示す斜視図、同（Ｂ）はその側面図、同（Ｃ）はその正
面図である。図中、１はフレーム、３は冷却フィン、４
は穴である。 【００１７】フレーム１は受熱部１ａにおいて図示省略
したパワートランジスタや整流器の如き発熱電子部品が
取付けられ、下部底面の平らな受熱部１ａで受けた熱を
冷却フィン３より放熱するものである。 【００１８】フレーム１と冷却フィン３は、銅やアルミ
ニウム、またはそれぞれの合金の如き熱伝導率のすぐれ
た材料で構成されており、受熱部１ａに取付けられた、
図示省略した発熱電子部品からの熱は内壁を伝わり、上
部の冷却フィン３から放熱される。 【００１９】穴４は、冷却フィン３の平面の一部に設け
たものであり、図１（Ｂ）に示す如く、冷却フィン３の
平面に対し、角度４ａを持たせた状態に加工する。 【００２０】この角度４ａは、冷却フィン３の平面に対
し穴４の角度４ａが垂直方向を０度としたとき、０度〜
±９０度未満の範囲で適用される。 【００２１】いま冷却フィン３の厚みをｔとし、この穴
４をあけるドリルの直径をφとしたとき冷却フィン３に
ドリルを使用して穴４を斜めにあけるとき、図１（Ｃ）
に示す如く、穴４はドリルが冷却フィン３に投影された
状態であけられるので、楕円形となる。 【００２２】図３により、冷却フィンの厚みｔと、穴径
φによる表面積比率の関係を説明する。図３において、
Ａ線は、厚みｔが１ｍｍの冷却フィンに、穴径φがφ＝
１ｍｍ、２ｍｍ、３ｍｍ・・・１０ｍｍの穴を角度４ａ
＝０度であけたとき、冷却フィンの表面積がどれだけ変
化するのかを表す比率（穴があけられないものとの比
率）を示すものである。またＡ′線は、Ａ線と同じ状態
で穴の角度４ａ＝４５度で穴をあけたとき、冷却フィン
の表面積がどれだけ変化するのかを比率で示すものであ
る。これにより冷却フィンの厚みが１ｍｍの場合は、角
度が０度でも４５度でもφ＝１ｍｍの穴をあけたときの
比率が最大であることがわかる。横軸の数字１の上の矢
印とＭａｘはこれを意味したものである。 【００２３】図３において、Ｂ線は、厚みｔが３ｍｍの
冷却フィンに、穴径φがφ＝１ｍｍ、２ｍｍ・・・１０
ｍｍの穴を角度４ａ＝０度であけたとき、冷却フィンの
表面積がどれだけ変化するのかを示す比率（穴があけら
れないものとの比率）を示すものである。またＢ′線
は、Ｂ線と同じ状態で穴の角度４ａ＝４５度で穴をあけ
たとき、冷却フィンの表面積がどれだけ変化するのかを
比率で示すものである。これにより冷却フィンの厚みが
３ｍｍの場合は、角度が０度でも４５度でもφ＝３ｍｍ
の穴をあけたときの比率が最大であることがわかる。横
軸の数字３の上の矢印とＭａｘはこれを意味したもので
ある。 【００２４】同じく図３において、Ｃ線は、厚みｔが５
ｍｍの冷却フィンに、穴径φがφ＝１ｍｍ、２ｍｍ・・
・１０ｍｍの穴を角度４ａ＝０度であけたとき、冷却フ
ィンの表面積がどれだけ変化するのかを示す比率（穴が
あけられないものとの比率）を示すものである。また
Ｃ′線は、Ｃ線と同じ状態で穴の角度４ａ＝４５度で穴
をあけたとき、冷却フィンの表面積がどれだけ変化する
のかを比率で示すものである。これにより冷却フィンの
厚みが５ｍｍの場合は、角度が０度でも４５度でもφ＝
５ｍｍの穴をあけたときの比率が最大であることがわか
る。横軸の数字５の上の矢印とＭａｘはこれを意味した
ものである。 【００２５】このように、冷却フィンの厚さと同じ径の
穴をあけたときその表面積比率が最大となること、つま
り冷却効果が最大となることがわかる。また冷却フィン
の厚さの２倍の径の穴をあけても表面積比率は大きくな
らないことがわかる。 【００２６】次に図４により穴角度と温度、表面積比率
の関係を説明する。図４において、Ｐ線は厚みｔが５ｍ
ｍの冷却フィンに、穴径φがφ＝５ｍｍの穴を、角度４
ａ＝０〜７５度であけたときの冷却フィンの表面積がど
れだけ変化するのかを、穴角度が０の場合との比率で示
すものである。 【００２７】またＱ線は、前記Ｐ線と同じ状態で冷却フ
ィンの温度がどれだけ変化するのかを示すものである。 【００２８】Ｐ線より、穴角度の絶対値が大きくなれば
表面積比率が大きくなることがわかる。これに応じて、
Ｑ線より、穴角度が０度のとき約５６．４℃のものが、
穴角度が７５度のとき約５５．２℃になることがわか
る。なおＰ線、Ｑ線とも穴角度が１度及び−１度のとき
の値が同一のため、黒丸、白丸が一部重なって示されて
いる。 【００２９】本発明の第２の実施の形態を図２にもとづ
き説明する。図２ではフレーム１に設けた冷却フィン６
を冷却流体５により強制冷却する場合を示す。 【００３０】冷却フィン６には複数の穴４が形成されて
いるが、この楕円形の穴４の短軸方向をＳ、長軸方向を
Ｌとするとき、長軸方向Ｌを冷却流体５の流れ方向とす
る。 【００３１】このように冷却流体５の流れ方向と、穴４
の長軸方向Ｌを一致させたので、冷却フィン６を効率よ
く冷却することができ、放熱効率を増大することができ
る。 【００３２】図５に強制流体により冷却した場合の冷却
フィンの表面温度特性を説明する。図５は厚さｔ＝５ｍ
ｍの冷却フィンにおいて、穴４を流体の流れに対し長軸
方向Ｌを直角に位置した状態と、図２に示す如く、長軸
方向Ｌを平行に、つまり１８０度に位置した状態との冷
却特性を示す。 【００３３】穴４が形成されていない冷却フィンを使用
して強制流体冷却したとき、冷却フィンの表面温度が５
６．５０℃の発熱電子部品を、長軸方向Ｌを流体方向と
直角に構成した冷却フィンのフレームに取付けて冷却し
たとき、冷却フィンの表面温度は約５６．１６℃にな
り、長軸方向Ｌを流体方向と平行つまり１８０度に構成
した冷却フィンのフレームに取付けて冷却したときその
表面温度は約５６．０３℃になった。冷却流体５の流れ
方向を図５の矢印と反対方向に流した場合も、図５と同
様の冷却効果が得られた。 【００３４】このように、楕円形の穴の長軸方向と冷却
流体の流れ方向と同じ方向にすることにより放熱効率を
増大させ、冷却フィンをを小型化することができる。 【００３５】 【発明の効果】本発明により下記の効果を奏することが
できる。 【００３６】（１）冷却フィンの平面部分に複数個の穴
を設けたので、放熱する表面積を増大させ、放熱効率を
向上することができる。 【００３７】（２）冷却フィンの平面部分にこの穴を角
度を付けて形成したので表面積をさらに増大させて放熱
効率を上げることができるので、冷却フィンの枚数増加
や取付け部分の面積増加を抑制し、小型化することがで
きる。 【００３８】
特に半導体部品や発熱コイル等の発熱電子部品を効率よ
く冷却するための放熱部品に好適な冷却フィンに関す
る。 【０００２】 【従来の技術】従来、発熱電子部品を冷却するために、
図６に示す如く、フレーム１の鋳造と同時に、受熱部１
ａ内に冷却フィン２に設けたＬ字状部２ａを埋入して冷
却フィン２を立設する状態で保持したヒートシンクを使
用していた（特開平８−１９５４５２号公報参照）。図
示省略した発熱電子部品は、フレーム１の受熱部１ａに
取付けられ、その発熱は金属板で構成される冷却フィン
２より放熱される。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】しかしこのような冷却
装置では、下記の如き問題点がある。 【０００４】．所要の放熱量に比し、放熱特性が低く
十分な放熱効率が得られない。 【０００５】．また放熱量を増加するために冷却フィ
ンの枚数を増やせば、重量が増え、小型化しにくい。 【０００６】従って本発明の目的はこのような問題点を
改善した冷却フィンを提供することである。 【０００７】 【課題を解決するための手段】本発明の原理構成を図１
により説明する。図１において、１はフレーム、１ａは
受熱部、３は冷却フィン、４は穴である。 【０００８】本発明の前記目的は下記の構成により達成
することができる。 【０００９】フレームに、発熱電子部品からの発熱を冷
却する冷却フィンが設けられた冷却手段において、冷却
フィンの平面に複数の穴をあけるとともに、前記穴を、
冷却フィンの平面に角度を付けて形成されたことを特徴
とする。 【００１０】 【００１１】 【００１２】これにより下記の作用効果を奏することが
できる。 【００１３】（１）冷却フィンの平面部分に複数個の穴
を設けたので、放熱する表面積を増大させ、放熱効率を
向上することができる。 【００１４】（２）しかも冷却フィンの平面部分にこの
穴を角度を付けて形成したので表面積をさらに増大させ
て放熱効率を上げることができるので、冷却フィンの枚
数増加や取付け部分の面積増加を抑制し、小型化するこ
とができる。 【００１５】 【００１６】 【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を図１にも
とづき説明する。図１（Ａ）は本発明の一実施の形態を
示す斜視図、同（Ｂ）はその側面図、同（Ｃ）はその正
面図である。図中、１はフレーム、３は冷却フィン、４
は穴である。 【００１７】フレーム１は受熱部１ａにおいて図示省略
したパワートランジスタや整流器の如き発熱電子部品が
取付けられ、下部底面の平らな受熱部１ａで受けた熱を
冷却フィン３より放熱するものである。 【００１８】フレーム１と冷却フィン３は、銅やアルミ
ニウム、またはそれぞれの合金の如き熱伝導率のすぐれ
た材料で構成されており、受熱部１ａに取付けられた、
図示省略した発熱電子部品からの熱は内壁を伝わり、上
部の冷却フィン３から放熱される。 【００１９】穴４は、冷却フィン３の平面の一部に設け
たものであり、図１（Ｂ）に示す如く、冷却フィン３の
平面に対し、角度４ａを持たせた状態に加工する。 【００２０】この角度４ａは、冷却フィン３の平面に対
し穴４の角度４ａが垂直方向を０度としたとき、０度〜
±９０度未満の範囲で適用される。 【００２１】いま冷却フィン３の厚みをｔとし、この穴
４をあけるドリルの直径をφとしたとき冷却フィン３に
ドリルを使用して穴４を斜めにあけるとき、図１（Ｃ）
に示す如く、穴４はドリルが冷却フィン３に投影された
状態であけられるので、楕円形となる。 【００２２】図３により、冷却フィンの厚みｔと、穴径
φによる表面積比率の関係を説明する。図３において、
Ａ線は、厚みｔが１ｍｍの冷却フィンに、穴径φがφ＝
１ｍｍ、２ｍｍ、３ｍｍ・・・１０ｍｍの穴を角度４ａ
＝０度であけたとき、冷却フィンの表面積がどれだけ変
化するのかを表す比率（穴があけられないものとの比
率）を示すものである。またＡ′線は、Ａ線と同じ状態
で穴の角度４ａ＝４５度で穴をあけたとき、冷却フィン
の表面積がどれだけ変化するのかを比率で示すものであ
る。これにより冷却フィンの厚みが１ｍｍの場合は、角
度が０度でも４５度でもφ＝１ｍｍの穴をあけたときの
比率が最大であることがわかる。横軸の数字１の上の矢
印とＭａｘはこれを意味したものである。 【００２３】図３において、Ｂ線は、厚みｔが３ｍｍの
冷却フィンに、穴径φがφ＝１ｍｍ、２ｍｍ・・・１０
ｍｍの穴を角度４ａ＝０度であけたとき、冷却フィンの
表面積がどれだけ変化するのかを示す比率（穴があけら
れないものとの比率）を示すものである。またＢ′線
は、Ｂ線と同じ状態で穴の角度４ａ＝４５度で穴をあけ
たとき、冷却フィンの表面積がどれだけ変化するのかを
比率で示すものである。これにより冷却フィンの厚みが
３ｍｍの場合は、角度が０度でも４５度でもφ＝３ｍｍ
の穴をあけたときの比率が最大であることがわかる。横
軸の数字３の上の矢印とＭａｘはこれを意味したもので
ある。 【００２４】同じく図３において、Ｃ線は、厚みｔが５
ｍｍの冷却フィンに、穴径φがφ＝１ｍｍ、２ｍｍ・・
・１０ｍｍの穴を角度４ａ＝０度であけたとき、冷却フ
ィンの表面積がどれだけ変化するのかを示す比率（穴が
あけられないものとの比率）を示すものである。また
Ｃ′線は、Ｃ線と同じ状態で穴の角度４ａ＝４５度で穴
をあけたとき、冷却フィンの表面積がどれだけ変化する
のかを比率で示すものである。これにより冷却フィンの
厚みが５ｍｍの場合は、角度が０度でも４５度でもφ＝
５ｍｍの穴をあけたときの比率が最大であることがわか
る。横軸の数字５の上の矢印とＭａｘはこれを意味した
ものである。 【００２５】このように、冷却フィンの厚さと同じ径の
穴をあけたときその表面積比率が最大となること、つま
り冷却効果が最大となることがわかる。また冷却フィン
の厚さの２倍の径の穴をあけても表面積比率は大きくな
らないことがわかる。 【００２６】次に図４により穴角度と温度、表面積比率
の関係を説明する。図４において、Ｐ線は厚みｔが５ｍ
ｍの冷却フィンに、穴径φがφ＝５ｍｍの穴を、角度４
ａ＝０〜７５度であけたときの冷却フィンの表面積がど
れだけ変化するのかを、穴角度が０の場合との比率で示
すものである。 【００２７】またＱ線は、前記Ｐ線と同じ状態で冷却フ
ィンの温度がどれだけ変化するのかを示すものである。 【００２８】Ｐ線より、穴角度の絶対値が大きくなれば
表面積比率が大きくなることがわかる。これに応じて、
Ｑ線より、穴角度が０度のとき約５６．４℃のものが、
穴角度が７５度のとき約５５．２℃になることがわか
る。なおＰ線、Ｑ線とも穴角度が１度及び−１度のとき
の値が同一のため、黒丸、白丸が一部重なって示されて
いる。 【００２９】本発明の第２の実施の形態を図２にもとづ
き説明する。図２ではフレーム１に設けた冷却フィン６
を冷却流体５により強制冷却する場合を示す。 【００３０】冷却フィン６には複数の穴４が形成されて
いるが、この楕円形の穴４の短軸方向をＳ、長軸方向を
Ｌとするとき、長軸方向Ｌを冷却流体５の流れ方向とす
る。 【００３１】このように冷却流体５の流れ方向と、穴４
の長軸方向Ｌを一致させたので、冷却フィン６を効率よ
く冷却することができ、放熱効率を増大することができ
る。 【００３２】図５に強制流体により冷却した場合の冷却
フィンの表面温度特性を説明する。図５は厚さｔ＝５ｍ
ｍの冷却フィンにおいて、穴４を流体の流れに対し長軸
方向Ｌを直角に位置した状態と、図２に示す如く、長軸
方向Ｌを平行に、つまり１８０度に位置した状態との冷
却特性を示す。 【００３３】穴４が形成されていない冷却フィンを使用
して強制流体冷却したとき、冷却フィンの表面温度が５
６．５０℃の発熱電子部品を、長軸方向Ｌを流体方向と
直角に構成した冷却フィンのフレームに取付けて冷却し
たとき、冷却フィンの表面温度は約５６．１６℃にな
り、長軸方向Ｌを流体方向と平行つまり１８０度に構成
した冷却フィンのフレームに取付けて冷却したときその
表面温度は約５６．０３℃になった。冷却流体５の流れ
方向を図５の矢印と反対方向に流した場合も、図５と同
様の冷却効果が得られた。 【００３４】このように、楕円形の穴の長軸方向と冷却
流体の流れ方向と同じ方向にすることにより放熱効率を
増大させ、冷却フィンをを小型化することができる。 【００３５】 【発明の効果】本発明により下記の効果を奏することが
できる。 【００３６】（１）冷却フィンの平面部分に複数個の穴
を設けたので、放熱する表面積を増大させ、放熱効率を
向上することができる。 【００３７】（２）冷却フィンの平面部分にこの穴を角
度を付けて形成したので表面積をさらに増大させて放熱
効率を上げることができるので、冷却フィンの枚数増加
や取付け部分の面積増加を抑制し、小型化することがで
きる。 【００３８】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態である。
【図２】本発明の第２の実施の形態である。
【図３】冷却フィン厚みと穴径による表面積比率の関係
を示す。 【図４】穴角度と温度、表面積比率の関係を示す。 【図５】強制流体冷却時による表面温度の関係を示す。 【図６】従来例である。 【符号の説明】 １ フレーム １ａ 受熱部 ２ 冷却フィン ３ 冷却フィン ４ 穴 ５ 冷却流体 ６ 冷却フィン
を示す。 【図４】穴角度と温度、表面積比率の関係を示す。 【図５】強制流体冷却時による表面温度の関係を示す。 【図６】従来例である。 【符号の説明】 １ フレーム １ａ 受熱部 ２ 冷却フィン ３ 冷却フィン ４ 穴 ５ 冷却流体 ６ 冷却フィン
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(56)参考文献 特開 平２−82561（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−116054（ＪＰ，Ａ)
特開2000−92819（ＪＰ，Ａ)
実開 昭51−121741（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭52−55168（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
F25D 1/00
H01L 23/367
H05K 7/20
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】フレームに、発熱電子部品からの発熱を冷
却する冷却フィンが設けられた冷却手段において、 冷却フィンの平面に複数の穴をあけるとともに、 前記穴を、冷却フィンの平面に角度を付けて形成したこ
とを特徴とする冷却フィン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31196699A JP3449604B2 (ja) | 1999-11-02 | 1999-11-02 | 冷却フィン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31196699A JP3449604B2 (ja) | 1999-11-02 | 1999-11-02 | 冷却フィン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001135756A JP2001135756A (ja) | 2001-05-18 |
| JP3449604B2 true JP3449604B2 (ja) | 2003-09-22 |
Family
ID=18023589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31196699A Expired - Fee Related JP3449604B2 (ja) | 1999-11-02 | 1999-11-02 | 冷却フィン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3449604B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105776128A (zh) * | 2016-04-25 | 2016-07-20 | 杭州电子科技大学 | 硅基微结构温热处理成形多样性控制方法 |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101039073B1 (ko) * | 2008-10-01 | 2011-06-08 | 주식회사 아모럭스 | 방열장치 및 이를 이용한 전구형 ｌｅｄ 조명장치 |
| JP4995246B2 (ja) * | 2009-09-30 | 2012-08-08 | 株式会社エネゲート | 架空支持線への屋外用機器取付構体 |
| KR101047757B1 (ko) * | 2010-01-19 | 2011-07-07 | 권병일 | 발광조명구용 히트싱크 |
| KR101175678B1 (ko) | 2011-08-30 | 2012-08-21 | 효성전기공업 주식회사 | 경사진 방열핀이 적용된 ｌｅｄ 조명등 |
| CN102427697A (zh) * | 2011-08-31 | 2012-04-25 | 昆山锦泰电子器材有限公司 | 一种折弯散热片结构 |
| CN102307453A (zh) * | 2011-08-31 | 2012-01-04 | 昆山锦泰电子器材有限公司 | U型折弯散热片 |
| KR101230872B1 (ko) | 2011-11-08 | 2013-02-07 | 주식회사 레더스 | 절첩 구조를 갖는 엘이디 램프의 방열판 |
| JP2013223983A (ja) * | 2012-04-23 | 2013-10-31 | Sato Holdings Corp | サーマルプリンタ |
| WO2016162088A1 (de) | 2015-04-10 | 2016-10-13 | Ev Group E. Thallner Gmbh | Substrathalter und verfahren zum bonden zweier substrate |
| CN104934677B (zh) * | 2015-07-01 | 2018-12-04 | 成都众易通科技有限公司 | 具有三角形散热鳍片的交互式天线散热块 |
| CN104900977B (zh) * | 2015-07-01 | 2018-11-13 | 成都众易通科技有限公司 | 交互式天线散热块 |
-
1999
- 1999-11-02 JP JP31196699A patent/JP3449604B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105776128A (zh) * | 2016-04-25 | 2016-07-20 | 杭州电子科技大学 | 硅基微结构温热处理成形多样性控制方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001135756A (ja) | 2001-05-18 |
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