JPS6050948A - 電子回路の放熱器 - Google Patents
電子回路の放熱器Info
- Publication number
- JPS6050948A JPS6050948A JP15994883A JP15994883A JPS6050948A JP S6050948 A JPS6050948 A JP S6050948A JP 15994883 A JP15994883 A JP 15994883A JP 15994883 A JP15994883 A JP 15994883A JP S6050948 A JPS6050948 A JP S6050948A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- heat sink
- electronic circuit
- pipe
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａｌ 発明の技術分野
本発明は、セラミック基板等に搭載される電子回路の放
熱器に係り、とくに電子回路から基板に伝導する熱と、
電子回路の輻射熱を吸収してヒートパイプを介し放熱フ
ィンから放散するようにした電子回路の放熱器に関する
ものである。
熱器に係り、とくに電子回路から基板に伝導する熱と、
電子回路の輻射熱を吸収してヒートパイプを介し放熱フ
ィンから放散するようにした電子回路の放熱器に関する
ものである。
ｔｂ） 従来技術の問題点
従来熱伝導の良好な基板たとえばセラミック基板に搭載
された電子デバイス回路の放熱は、該電子デバイス回路
から発生する熱の一部は前記セラミック基板へ伝導吸収
されて放散するものと、空気の対流作用による自然空冷
で行われていた。ところが、最近電子機器の小型化の要
望により電子デバイス回路が高密度搭載されるに伴−２
て発熱密度も大きくなり、電子機器内が高い温度となり
、機器の特性及び信頼性を低下させる等の問題点があっ
た・ （Ｃ１発明の目的 本発明は、上記従来の問題点に鑑み、通風路を形成した
放熱器にヒートパイプと放熱フィンを付設して、放熱効
率を向上した電子回路の放熱器を提供することを目的と
するものである。
された電子デバイス回路の放熱は、該電子デバイス回路
から発生する熱の一部は前記セラミック基板へ伝導吸収
されて放散するものと、空気の対流作用による自然空冷
で行われていた。ところが、最近電子機器の小型化の要
望により電子デバイス回路が高密度搭載されるに伴−２
て発熱密度も大きくなり、電子機器内が高い温度となり
、機器の特性及び信頼性を低下させる等の問題点があっ
た・ （Ｃ１発明の目的 本発明は、上記従来の問題点に鑑み、通風路を形成した
放熱器にヒートパイプと放熱フィンを付設して、放熱効
率を向上した電子回路の放熱器を提供することを目的と
するものである。
＋ｄ＋ 発明の構成
前述の目的を達成するために本発明は、電子回路を搭載
した熱伝導の良好な基板に当接し、前記電子回路を空間
を介して包囲し通風路を形成する放熱器に、ヒートパイ
プと該ヒートパイプに連接する放熱フィンを付設したこ
とによって達成される。
した熱伝導の良好な基板に当接し、前記電子回路を空間
を介して包囲し通風路を形成する放熱器に、ヒートパイ
プと該ヒートパイプに連接する放熱フィンを付設したこ
とによって達成される。
ｔｅ＋ 発明の実施例
以下図面を参照しながら本発明に係る電子回路の放熱器
の実施例について詳細に説明する。
の実施例について詳細に説明する。
第１図および第２図は、本発明に係る電子回路の放熱器
の一実施例を説明するための側断面図および斜視図で、
１はセラミック基板、２はコネクタ、３は電子回路デバ
イス、４は吸熱部、５は放熱フィン、６ばヒートバイブ
、７は通風路、８は締イづＬＪねしである。
の一実施例を説明するための側断面図および斜視図で、
１はセラミック基板、２はコネクタ、３は電子回路デバ
イス、４は吸熱部、５は放熱フィン、６ばヒートバイブ
、７は通風路、８は締イづＬＪねしである。
熱伝導の良好な基板たとえばセラミ、７り基板１に熱を
発生する多数の電子回路デバイス３を配列搭載し、該電
子回路デバイス３を空気を介して通風路７を形成した熱
伝導度の良好な金属例えばアルミニューム等からなる放
熱器の吸熱部４内にヒートバイブロと、該ヒートバイブ
ロに連なる放熱フィン５で構成した前記放熱器をセラミ
ック基板】に締付けねじ８で頓着したものである。した
がって、電子回路デバイス３から発生する熱はセラミッ
ク基板１に直接伝導するものと、放散するものとがあり
、前記セラミック基板１に伝導した熱は頓着した放熱器
の吸熱部４に伝導吸収され、放散した熱の一部は放熱器
の通風路７の対流作用により発散するとともに、ふく射
熱となって放熱器の吸熱部４に吸収される。そして該放
熱器の吸熱部４に伝導した熱および吸収された熱は、ヒ
ートバイブロに連接された放熱フィン５によって外部に
発散される構造としたものである。
発生する多数の電子回路デバイス３を配列搭載し、該電
子回路デバイス３を空気を介して通風路７を形成した熱
伝導度の良好な金属例えばアルミニューム等からなる放
熱器の吸熱部４内にヒートバイブロと、該ヒートバイブ
ロに連なる放熱フィン５で構成した前記放熱器をセラミ
ック基板】に締付けねじ８で頓着したものである。した
がって、電子回路デバイス３から発生する熱はセラミッ
ク基板１に直接伝導するものと、放散するものとがあり
、前記セラミック基板１に伝導した熱は頓着した放熱器
の吸熱部４に伝導吸収され、放散した熱の一部は放熱器
の通風路７の対流作用により発散するとともに、ふく射
熱となって放熱器の吸熱部４に吸収される。そして該放
熱器の吸熱部４に伝導した熱および吸収された熱は、ヒ
ートバイブロに連接された放熱フィン５によって外部に
発散される構造としたものである。
なお、本実施例では吸熱部４は熱伝導の良好なアルミニ
ュームについて説明したが、アルミニュームに限らず熱
伝導の良好な銅その他であっても構わない。
ュームについて説明したが、アルミニュームに限らず熱
伝導の良好な銅その他であっても構わない。
（ｆｌ 発明の効果
以上の説明から明らかなように、本発明に係る電子回路
の冷却器によれば、電子回路デバイスの発生熱の放散が
容易に行えるので、電子機器の高密度実装が可能となる
とともに、電子機器の特性および信頼性向上に寄与する
ところが大である。
の冷却器によれば、電子回路デバイスの発生熱の放散が
容易に行えるので、電子機器の高密度実装が可能となる
とともに、電子機器の特性および信頼性向上に寄与する
ところが大である。
第１図および第２図は、本発明に係る電子回路の放熱器
の一実施例を説明するための側断面図および斜視図であ
る。 図において、１はセラミック基板、２はコネクタ、３は
電子回路デバイス、４は吸熱部、５は放熱フィン、６は
ヒルドパイブ、７は通風路、８は締イ」りねしをそれぞ
れ示す。
の一実施例を説明するための側断面図および斜視図であ
る。 図において、１はセラミック基板、２はコネクタ、３は
電子回路デバイス、４は吸熱部、５は放熱フィン、６は
ヒルドパイブ、７は通風路、８は締イ」りねしをそれぞ
れ示す。
Claims (1)
- 電子回路を搭載した熱伝導の良好な基板に当接し、前記
電子回路を空間を介して包囲し通風路を形成する放熱器
に、ヒートパイプと該ヒルドパイブに連接する放熱フィ
ンを付設したことを特徴とする電子回路の放熱器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15994883A JPS6050948A (ja) | 1983-08-30 | 1983-08-30 | 電子回路の放熱器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15994883A JPS6050948A (ja) | 1983-08-30 | 1983-08-30 | 電子回路の放熱器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6050948A true JPS6050948A (ja) | 1985-03-22 |
Family
ID=15704652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15994883A Pending JPS6050948A (ja) | 1983-08-30 | 1983-08-30 | 電子回路の放熱器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6050948A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6006426A (en) * | 1997-09-12 | 1999-12-28 | Fujitsu Limited | Method of producing a multichip package module in which rough-pitch and fine-pitch chips are mounted on a board |
| US6152213A (en) * | 1997-03-27 | 2000-11-28 | Fujitsu Limited | Cooling system for electronic packages |
| US6227286B1 (en) | 1997-02-24 | 2001-05-08 | Fujitsu Limited | Heat sink and information processor using heat sink |
-
1983
- 1983-08-30 JP JP15994883A patent/JPS6050948A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6227286B1 (en) | 1997-02-24 | 2001-05-08 | Fujitsu Limited | Heat sink and information processor using heat sink |
| US6345664B1 (en) | 1997-02-24 | 2002-02-12 | Fujitsu Limited | Heat sink and information processor using heat sink |
| US6460608B2 (en) | 1997-02-24 | 2002-10-08 | Fujitsu Limited | Heat sink and information processor using heat sink |
| US7828045B2 (en) | 1997-02-24 | 2010-11-09 | Fujitsu Limited | Heat sink and information processor using heat sink |
| US6152213A (en) * | 1997-03-27 | 2000-11-28 | Fujitsu Limited | Cooling system for electronic packages |
| US6530419B1 (en) | 1997-03-27 | 2003-03-11 | Fujitsu Limited | Cooling system for electronic packages |
| US6006426A (en) * | 1997-09-12 | 1999-12-28 | Fujitsu Limited | Method of producing a multichip package module in which rough-pitch and fine-pitch chips are mounted on a board |
| US6122823A (en) * | 1997-09-12 | 2000-09-26 | Fujitsu Limited | Apparatus to produce a multichip package module in which rough-pitch and fine-pitch chips are mounted on a board |
| US6240634B1 (en) | 1997-09-12 | 2001-06-05 | Fujitsu Limited | Method of producing a multichip package module in which rough-pitch and fine-pitch chips are mounted on a board |
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