JPS624349A - 半導体部品の冷却方法 - Google Patents
半導体部品の冷却方法Info
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- JPS624349A JPS624349A JP14433385A JP14433385A JPS624349A JP S624349 A JPS624349 A JP S624349A JP 14433385 A JP14433385 A JP 14433385A JP 14433385 A JP14433385 A JP 14433385A JP S624349 A JPS624349 A JP S624349A
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- heat
- adapter
- cooling
- semiconductor component
- collective
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
プリント板に搭載した半導体部品を、集合放熱体にヒー
トパイプを介して接続して冷却することにより、半導体
部品の搭載位置の制限を無くし、且つ部品の高密度搭載
を可能とする。
トパイプを介して接続して冷却することにより、半導体
部品の搭載位置の制限を無くし、且つ部品の高密度搭載
を可能とする。
等の半導体部品の冷却方法の改良に関する。
電子機器等の装置の小形化゛に伴い、これらの装置に使
用されるプリント板には、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体部品
をはじめ、その他の部品が高密度に搭載されている。
用されるプリント板には、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体部品
をはじめ、その他の部品が高密度に搭載されている。
第３図は、特別に冷却を必要とする半導体部品が搭載さ
れたプリント板を、組み込んだプリント板ユニットの斜
視図であって、プリント板ユニット１は、角形のプリン
ト板ユニット枠３の両側面に対向してプリント板２が固
着され構成されている。
れたプリント板を、組み込んだプリント板ユニットの斜
視図であって、プリント板ユニット１は、角形のプリン
ト板ユニット枠３の両側面に対向してプリント板２が固
着され構成されている。
それぞれのプリント板２の対向する面に、特別に冷却を
必要とする半導体部品（第１図、第２図。
必要とする半導体部品（第１図、第２図。
第４図に示す半導体部品６）、及びその他の部品が搭載
されている。このような半導体部品は、もともと上面に
小形で放熱面積の小さい塔形の冷却用放熱体を一体に固
着して組立てである。
されている。このような半導体部品は、もともと上面に
小形で放熱面積の小さい塔形の冷却用放熱体を一体に固
着して組立てである。
そして、プリント板にノズルを装着し、このノズルより
３米／秒以上の風速の冷却風をこの冷却用放熱体に吹付
け、所謂強制冷却することにより、半導体部品６を所定
の温度以下に保つことができるように設計しである。
３米／秒以上の風速の冷却風をこの冷却用放熱体に吹付
け、所謂強制冷却することにより、半導体部品６を所定
の温度以下に保つことができるように設計しである。
しかし、強制冷却装置を設置すると設備が大損りとなり
、且つブリン−ト板ユニット１が大形となる。したがっ
て、多くの場合、強制冷却でなく自然冷却手段で半導体
部品６を許容温度以下に抑え方法が採用されている。
、且つブリン−ト板ユニット１が大形となる。したがっ
て、多くの場合、強制冷却でなく自然冷却手段で半導体
部品６を許容温度以下に抑え方法が採用されている。
従来は、個々の半導体部品６の冷却用放熱体の上部に、
放熱面積が広い放熱フィンを有した放熱体を連結して、
半導体部品６を冷却する方法と、第４図の如くにヒート
パイプを使用する方法とが行われている。
放熱面積が広い放熱フィンを有した放熱体を連結して、
半導体部品６を冷却する方法と、第４図の如くにヒート
パイプを使用する方法とが行われている。
第４図は、従来のヒートパイプを使用した冷却一方法を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
第４図において、プリント板２には、所望の方向に並列
して半導体部品６を搭載し、それぞれの半導体部品６に
は塔形の冷却用放熱体７が固着されている。
して半導体部品６を搭載し、それぞれの半導体部品６に
は塔形の冷却用放熱体７が固着されている。
金属板、例えばアルミニューム板よりなるアダプタ８は
、上面に棒状のヒートパイプ１０の円周面が密接に挿入
される半円形の溝が設けられ、下面が冷却用放熱体７の
放熱フィンに密着して固着するように構成されて′いる
。
、上面に棒状のヒートパイプ１０の円周面が密接に挿入
される半円形の溝が設けられ、下面が冷却用放熱体７の
放熱フィンに密着して固着するように構成されて′いる
。
このようなアダプタ８をそれぞれの半導体部品６の冷却
用放熱体７に固着し、１列に並んだアダプタ８のの直線
状の溝に、ヒートパイプ１０を挿入して架橋し、それぞ
れのアダプタ８の上部から、半円形の溝を有する押え板
９を被せてヒートパイプ１０を挟着して固定している。
用放熱体７に固着し、１列に並んだアダプタ８のの直線
状の溝に、ヒートパイプ１０を挿入して架橋し、それぞ
れのアダプタ８の上部から、半円形の溝を有する押え板
９を被せてヒートパイプ１０を挟着して固定している。
そしてプリント板２の側縁より外に突出したヒートパイ
プ１０の先端部に数枚の大きい放熱フィンを有した集合
放熱体１１を固着している。
プ１０の先端部に数枚の大きい放熱フィンを有した集合
放熱体１１を固着している。
このような集合放熱体１１を、第３図に示すユニット枠
３の正面板部材４の窓４Ａより、枠の外に突出させてい
る。（但し、第３図に示す集合放熱体は、本発明の１実
施例の集合放熱体２１である。）したがって、半導体部
品６の熱は、冷却用放熱体７．アダプタ８．ヒートパイ
プ１０を介して集合放熱体１１に伝達され、集合放熱体
１１よりプリント板ユニット１の外に発散される。
３の正面板部材４の窓４Ａより、枠の外に突出させてい
る。（但し、第３図に示す集合放熱体は、本発明の１実
施例の集合放熱体２１である。）したがって、半導体部
品６の熱は、冷却用放熱体７．アダプタ８．ヒートパイ
プ１０を介して集合放熱体１１に伝達され、集合放熱体
１１よりプリント板ユニット１の外に発散される。
しかしながら上記従来の冷却手段の前者、即ち個々の半
導体部品６の冷却用放熱体の上部に、放熱面積が広い放
熱フィンを有する放熱体を連結する方法は、半導体部品
６の搭載間隔を大きくしなければならないので、部品の
高密度搭載が阻害されるという問題点がある。
導体部品６の冷却用放熱体の上部に、放熱面積が広い放
熱フィンを有する放熱体を連結する方法は、半導体部品
６の搭載間隔を大きくしなければならないので、部品の
高密度搭載が阻害されるという問題点がある。
また、後者、即ち直線状のヒートパイプを半導体部品６
に架橋する冷却方法は、半導体部品６の配置が格子状に
限定されて、パターン形状が複雑で、且つ、集合放熱体
の個数が複数となる恐れがあり、コスト高になるという
問題点がある。
に架橋する冷却方法は、半導体部品６の配置が格子状に
限定されて、パターン形状が複雑で、且つ、集合放熱体
の個数が複数となる恐れがあり、コスト高になるという
問題点がある。
上記従来の問題点を解決するため本発明は、第１図のよ
うに、プリント板ユニット枠の外側に設けた集合放熱体
２１と、プリント板２に搭載され、上部に塔形の冷却用
放熱体７が固着された複数の半導体部品６と、冷却用放
熱体７に装着されて、選択した方向にヒートパイプ２０
を配管固定するアダプタ１８とを備え、それぞれの半導
体部品６を冷却用放熱体７、アダプタ１８、及びヒート
パイプ２０を介して、１つの集合放熱体２１に接続して
冷却するようにしたものである。
うに、プリント板ユニット枠の外側に設けた集合放熱体
２１と、プリント板２に搭載され、上部に塔形の冷却用
放熱体７が固着された複数の半導体部品６と、冷却用放
熱体７に装着されて、選択した方向にヒートパイプ２０
を配管固定するアダプタ１８とを備え、それぞれの半導
体部品６を冷却用放熱体７、アダプタ１８、及びヒート
パイプ２０を介して、１つの集合放熱体２１に接続して
冷却するようにしたものである。
上記本発明の手段によれば、アダプタ１８を所望の方向
に向けて、冷却用放熱体７に固着することにより、複数
のヒートパイプ２０の端末を、放熱面積の大きい集合放
熱体２１に集めて固着することができる。
に向けて、冷却用放熱体７に固着することにより、複数
のヒートパイプ２０の端末を、放熱面積の大きい集合放
熱体２１に集めて固着することができる。
したがって、半導体部品６の搭載位置が限定されないの
で、プリント板のパターンも所望に単純化され、且つ集
合放熱体２１も１個で済み、低コストである。また、部
品の高密度搭載が阻害されることがない。
で、プリント板のパターンも所望に単純化され、且つ集
合放熱体２１も１個で済み、低コストである。また、部
品の高密度搭載が阻害されることがない。
〔実施例〕
以下図示実施例により、本発明を具体的に説明する。な
お、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
お、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
第１図は本発明の１実施例の斜視図であり、第２図はア
ダプタの構成図で、ｔａ＋は裏面方向よりの斜視図、山
）は側面図である。
ダプタの構成図で、ｔａ＋は裏面方向よりの斜視図、山
）は側面図である。
詳細を第２図に示すように、角板状の金属板、例えばア
ルミニューム板よりなるアダプタ１８の裏面には、冷却
用放熱体７の最上段の円板形の放熱フィン７八に横方向
より挿入して密着固定可能に、一方がアダプタ１８の側
面側で開口し、端末が半円形に閉じた蟻溝１８Ａが形成
されている。
ルミニューム板よりなるアダプタ１８の裏面には、冷却
用放熱体７の最上段の円板形の放熱フィン７八に横方向
より挿入して密着固定可能に、一方がアダプタ１８の側
面側で開口し、端末が半円形に閉じた蟻溝１８Ａが形成
されている。
そして、アダプタエ８の上面の中心線部には、ヒートパ
イプ２０の外周面が密接して挿入される半円形の溝を設
けである。この溝にヒートパイプ２０を挿入した後に、
下面にアダプタ１８の溝と同形状のほぼ半円形の溝が形
成された押え板１９を、ヒートパイプ２０の上方より被
せ、止めねじ５でアダプタ１８と押え板１９とを締めつ
けることにより、ヒートパイプ２０をアダプタ１８に密
着固定するように構成しである。
イプ２０の外周面が密接して挿入される半円形の溝を設
けである。この溝にヒートパイプ２０を挿入した後に、
下面にアダプタ１８の溝と同形状のほぼ半円形の溝が形
成された押え板１９を、ヒートパイプ２０の上方より被
せ、止めねじ５でアダプタ１８と押え板１９とを締めつ
けることにより、ヒートパイプ２０をアダプタ１８に密
着固定するように構成しである。
したがって、アダプタ１８は、冷却用放熱体７の軸心を
軸として固着方向が自在である。このことによりアダプ
タ１８の溝に密接して、アダプタ１８に一方の端部を固
着するヒートパイプ２０を、プリント板２に平行した面
内で、選択した所望の方向にすることができる。
軸として固着方向が自在である。このことによりアダプ
タ１８の溝に密接して、アダプタ１８に一方の端部を固
着するヒートパイプ２０を、プリント板２に平行した面
内で、選択した所望の方向にすることができる。
例えばアルミニュームがグイキャスト成形されてなる集
合放熱体２１は、第１図に示すように短冊形の多数の放
熱フィン２１Ａが、平面視櫛形に形成されて広い放熱面
積を構成している。
合放熱体２１は、第１図に示すように短冊形の多数の放
熱フィン２１Ａが、平面視櫛形に形成されて広い放熱面
積を構成している。
この集合放熱体２１は、プリント板２の側縁に、プリン
ト板２に直交するように固着されている。
ト板２に直交するように固着されている。
また、集合放熱体２１の裏面には、ヒートパイプ２０が
挿入する半円形の溝が並設された連結ブロック２２が密
着して固定されている。一方の端末がそれぞれのアダプ
タ１８に固着されたヒートパイプ２０は、他端が連結ブ
ロック２２近傍に集まるように配管され、直角に屈曲さ
れて、それぞれの端末が、連結ブロック２２の溝に挿入
されている。
挿入する半円形の溝が並設された連結ブロック２２が密
着して固定されている。一方の端末がそれぞれのアダプ
タ１８に固着されたヒートパイプ２０は、他端が連結ブ
ロック２２近傍に集まるように配管され、直角に屈曲さ
れて、それぞれの端末が、連結ブロック２２の溝に挿入
されている。
そして、連結ブロック２２とほぼ同形で、対称に溝が形
成された固着板２３が、ヒートパイプ２０の外側に被せ
られ、固着板２３はねじで連結ブロック２２に締めつけ
られている。
成された固着板２３が、ヒートパイプ２０の外側に被せ
られ、固着板２３はねじで連結ブロック２２に締めつけ
られている。
なお、集合放熱体２１は、第３図に示すように、正面板
部材４の窓４Ａより、プリント板ユニット枠３の外に露
出させている。
部材４の窓４Ａより、プリント板ユニット枠３の外に露
出させている。
したがって、半導体部品６の熱は、冷却用放熱体７．ア
ダプタ１Ｂ、 ヒートパイプ２０を介して、広い放熱面
積を有する集合放熱体２工に伝達され、集合放熱体２１
よりプリント板ユニット１の外に発散される。
ダプタ１Ｂ、 ヒートパイプ２０を介して、広い放熱面
積を有する集合放熱体２工に伝達され、集合放熱体２１
よりプリント板ユニット１の外に発散される。
以上説明したように本発明は、それぞれの半導体部品の
熱を、熱伝達性の良いヒートパイプを介して、広い放熱
面積を有する集合放熱体に伝達し発散させるようにした
もので、プリント板上の所望の位置に搭載した半導体部
品を、冷却効果が良く冷却する゛ことができ、且つ集合
放熱体が１つ済み低コストであり、また、部品の高密度
搭載が阻害されることがない等、実用上で優れた効果が
ある。
熱を、熱伝達性の良いヒートパイプを介して、広い放熱
面積を有する集合放熱体に伝達し発散させるようにした
もので、プリント板上の所望の位置に搭載した半導体部
品を、冷却効果が良く冷却する゛ことができ、且つ集合
放熱体が１つ済み低コストであり、また、部品の高密度
搭載が阻害されることがない等、実用上で優れた効果が
ある。
第１図は本発明の１実施例の斜視図、
第２図はアダプタの構成図で、
（ａ）は裏面方向よりの斜視図、
（ｂ）は側面図、
第３図はプリント板ユニットの斜視図、第４図は従来の
ヒートパイプを使用した冷却方法を示す斜視図である。 図において、 １はプリント板ユニット、 ２はプリント板、３はプリ
ント板ユニット枠、４は正面板部材、４Ａは窓、
６は半導体部品、７は冷却用放熱体、
７Ａは放熱フィン、８．１８はアダプタ、
９，１９は押え板、１０．２０はヒートパイプ、
１１．２１は集合放熱体、２２は連結ブロックを示す
。 （α）（ｂ）
ヒートパイプを使用した冷却方法を示す斜視図である。 図において、 １はプリント板ユニット、 ２はプリント板、３はプリ
ント板ユニット枠、４は正面板部材、４Ａは窓、
６は半導体部品、７は冷却用放熱体、
７Ａは放熱フィン、８．１８はアダプタ、
９，１９は押え板、１０．２０はヒートパイプ、
１１．２１は集合放熱体、２２は連結ブロックを示す
。 （α）（ｂ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 プリント板ユニット枠の外側に設けた集合放熱体と、 プリント板（２）に搭載され、上部に塔形の冷却用放熱
体（７）が固着された複数の半導体部品（６）と、 該冷却用放熱体（７）に装着されて、選択した方向にヒ
ートパイプ（２０）を配管固定するアダプタとを備え、 それぞれの該半導体部品（６）を該冷却用放熱体（７）
、該アダプタ、及び該ヒートパイプ（２０）を介して、
該集合放熱体（２１）に接続することを特徴とする半導
体部品の冷却方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14433385A JPS624349A (ja) | 1985-07-01 | 1985-07-01 | 半導体部品の冷却方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14433385A JPS624349A (ja) | 1985-07-01 | 1985-07-01 | 半導体部品の冷却方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS624349A true JPS624349A (ja) | 1987-01-10 |
Family
ID=15359668
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14433385A Pending JPS624349A (ja) | 1985-07-01 | 1985-07-01 | 半導体部品の冷却方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS624349A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0619604A3 (en) * | 1993-04-05 | 1995-03-22 | Tokyo Shibaura Electric Co | Heat sink for semiconductor device. |
| US5925929A (en) * | 1992-07-03 | 1999-07-20 | Hitachi, Ltd. | Cooling apparatus for electronic elements |
| EP1531384A2 (en) * | 2003-11-14 | 2005-05-18 | LG Electronics Inc. | Cooling apparatus for portable computer |
| JP2009517853A (ja) * | 2005-11-28 | 2009-04-30 | ネオバルブ テクノロジーズ，インコーポレイテッド | 半導体向けマルチチップモジュール単一パッケージ構造 |
| FR2993430A1 (fr) * | 2012-07-11 | 2014-01-17 | Still Gmbh | Chariot de manutention electrique |
-
1985
- 1985-07-01 JP JP14433385A patent/JPS624349A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5925929A (en) * | 1992-07-03 | 1999-07-20 | Hitachi, Ltd. | Cooling apparatus for electronic elements |
| EP0619604A3 (en) * | 1993-04-05 | 1995-03-22 | Tokyo Shibaura Electric Co | Heat sink for semiconductor device. |
| US5548161A (en) * | 1993-04-05 | 1996-08-20 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor apparatus capable of cooling a semiconductor element with low radiation efficiency |
| EP1531384A2 (en) * | 2003-11-14 | 2005-05-18 | LG Electronics Inc. | Cooling apparatus for portable computer |
| EP1531384A3 (en) * | 2003-11-14 | 2006-12-06 | LG Electronics Inc. | Cooling apparatus for portable computer |
| US7325590B2 (en) | 2003-11-14 | 2008-02-05 | Lg Electronics Inc. | Cooling apparatus for portable computer |
| JP2009517853A (ja) * | 2005-11-28 | 2009-04-30 | ネオバルブ テクノロジーズ，インコーポレイテッド | 半導体向けマルチチップモジュール単一パッケージ構造 |
| FR2993430A1 (fr) * | 2012-07-11 | 2014-01-17 | Still Gmbh | Chariot de manutention electrique |
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