JPH10256763A

JPH10256763A - 放熱箱

Info

Publication number: JPH10256763A
Application number: JP10054765A
Authority: JP
Inventors: Dahl Uno; ダールウノ; Goete Johannison; ヨハニソンゲーテ; Lars Nygren; ニイグレンラルス; Johan Karlsson; カールソンヨハン
Original assignee: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB
Current assignee: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB
Priority date: 1997-03-07
Filing date: 1998-03-06
Publication date: 1998-09-25
Also published as: US5912803A; CA2231214A1; EP0863694A1

Abstract

(57)【要約】【課題】製造し易く、使用し易い、低価格のプリント
基板組立体のための放熱箱を提供すること。【解決手段】本発明は冷却のために自然対流を用いた
プリント基板組立体のための放熱箱に関するものであ
る。該プリント基板組立体６４は第１部分６２と第２部
分６１とによって狭まれ、その接合部は弾性材料７１に
よって密封されている。プリント基板組立体のコネクタ
ーのための開口を有した後面が他の２つの部分に取り付
けられ、望ましくない物質が箱の内側へ入り込むのを防
いでいる。箱の内側に取り付けられたプリント基板組立
体の放熱特性は、もしプリント基板組立体の放熱要素が
箱の近くに配置されたり、あるいは箱と良好な熱接触を
している場合には、急速に増大する。このことは箱の内
側に、プリント基板組立体と密着した突起物、例えばサ
ポート６６、６８あるいは峰６５を配置することによっ
て得られる。また箱の表面積は冷却フィンによって拡大
される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は冷却のために自然対
流を用いる、プリント基板組立体のための放熱箱に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】電子装置は一般的にはそれを妥当な温度
にまで冷却するための一つ以上のファンを有している。
そのような装置を、ファンを用いないで装置を冷却する
のが望ましい領域へ取り付ける場合には、その冷却は自
然対流を用いることによって行なわれる。

【０００３】プリント回路基板を自然対流を用いた電子
装置の中に取り付けるための普通の方法においては、ヒ
ートシンク上に取り付けられた放熱要素を最大限に露出
させるために、閉じ込めることを避けなければならな
い。プリント回路基板は、それらの間の冷却空気の流れ
を増加させるために、垂直にかつ互いに平行に取り付け
られる。ジェング（Jeng) 他による米国特許第５、２４
３、４９３号は自然対流を用いてパソコンの冷却をする
ためにこのことを開示している。

【０００４】自然対流によって好ましい冷却が行なわれ
る多数の効果的な分野が存在し、その内の一つの分野
は、何らかの方法で放熱されている屋外における組立体
の冷却である。そのような設計はデボートリ(Debortor
i) 他による米国特許第４、３７１、７５７号において
記載されており、これは換気ルーバを有する遠距離通信
システムにおける屋外交差接続のための囲いを有してお
り、凝縮やその類似事象を避けるために、囲い内部の温
度、湿度の条件を囲い外部と同一にして保持している。

【０００５】マーシェック(Maschek) 他による米国特許
第４、７９４、４８７号においても同様な装置が記載さ
れており、ここでは電子装置は外部からの熱照射、例え
ば太陽光線から保護されている。この目的は上部および
下部の換気スロットを用い、煙突効果によって、自然対
流を発生させることによって、装置内部において電子装
置が加熱されることを防ぐことにある。

【０００６】自然対流を用いて冷却が行なわれる、電子
装置を冷却するための囲いがフレイジュニア他による米
国特許第４、５３５、３８６号に記載されている。該囲
いは内部煙突を有しており、放熱要素は該煙突の下部に
取り付けられる。加熱された空気は該要素から発生し、
熱交換機へ導かれ、それによって自然対流が発生する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】敏感な電子装置を悪い
環境、例えば通常の気候における屋外に取り付けること
は非常に困難である。プリント基板組立体の機能を保護
するための普通の方法は、ちりやその他の望ましくない
物質がプリント基板組立体に到達しないようにするため
に、それを箱の中へ収納することである。その箱の中で
電子装置が熱を熱散させる時に問題が生じる。普通は、
このことはそれを冷却するためにファンあるいはその類
似物を取り付けることにより処理されるが、ファンは補
修と動力を必要とする。好ましい方法はファンの代わり
に自然対流を用いることであるが、箱の内側での熱の蓄
積のためにこれで十分ではない。

【０００８】電子装置を悪い環境の中で取り付けること
の他の問題は、プリント基板組立体を保持する箱が製造
し易く、使用し易く、かつ安価でなければならないとい
う点である。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の目的は、囲いの
内側に取り付けられ、かつ自然対流を用いて冷却される
一つ以上のプリント基板組立体のための改良された放熱
箱を提供することにある。

【００１０】本発明の他の目的は、安価で、製造し易
く、使用し易い放熱箱を提供することにある。

【００１１】本発明は、プリント基板組立体からの熱を
箱の内側へ伝達させるための手段を有した、冷却効率の
高い改良された放熱箱を導入することによって前記課題
を解決する。

【００１２】プリント基板組立体からの熱の大部分は、
幾つかの数の電子装置から発生する。箱の内側に取り付
けられたプリント基板組立体の放熱特性は、前記放熱要
素が箱の近くあるいは箱と接触して配置されていれば、
急速に増大する。良好な熱接触は、プリント基板組立体
上の放熱要素と箱との間の間隙を、例えば、良好な熱伝
導体である詰め物で充填することによって得られる。良
好な熱接触を得るための他の創造的な手段は、箱の内側
において、プリント基板組立体と密着する突起物、例え
ばサポートあるいは峰を配置することである。

【００１３】プリント基板組立体は３つの部分、即ち第
１部分と、第２部分、および後面とに分割された箱の中
に配置される。該プリント基板組立体は第１部分と第２
部分との間で締め付けられ、その接合部は弾性材料によ
って密封される。前記後面はプリント基板組立体のコネ
クターのための開口を有し、該後面は、望ましくない物
質が箱の内側にまで到達しないようにするために、他の
２つの部分に対して取り付けられ、かつ密封される。該
箱は前側において電子コネクターやインジケーターのた
めの開口を有していてもよく、また箱の表面積は冷却フ
ィンあるいはその同等物によって拡大されてもよい。も
しプリント基板組立体があらゆる形態の突起物を介し
て、箱の第１部分および第２部分と良好な熱接触をして
いる場合には、前記詰め物は省略してもよい。

【００１４】本発明は、前記箱が密閉されていても、自
然対流による冷却にされされている時には冷却効率が高
くなるという大きな利点を有している。

【００１５】他の利点は、多くの異なったタイプのプリ
ント基板組立体に関して、ほんの少しの調整をするだけ
で、同じタイプの箱を利用することができるという点に
あり、このことは低コストと融通性の増大を意味してい
る。

【００１６】本発明をよりよく理解するために、添付図
面を参照しながら、以下の好的実施例の詳細な説明を参
考にするとよいであろう。

【００１７】

【発明の実施の形態】図１は囲い２と、囲いの扉３を有
する完全な組立体１を示している。該囲いはその下部に
幾つかの換気ルーバー４を有し、その頂部に少なくとも
１つの換気スリット５を有している。囲いの角度のつい
た頂部６は、雪あるいは落葉が換気スリットを塞いで、
自然対流による冷却を中断させないように設計されてい
る。囲いは主フレームコネクター１０を取り付けた区画
壁９によって２つの部分に分割されている。区画壁９の
後側には底部８にケーブル７を取り付けるための孔があ
けられている。区画壁の後部は密封された区画室であ
り、主フレームコネクターと入力ケーブルとの間の相互
結合部を収納している。プリント基板組立体のような電
子装置を収納した箱１１が、区画壁９の前側において主
フレームコネクター１０に留められ、０リングのような
弾性材料によって区画壁に密着されている。

【００１８】箱１１は、それらが放熱する時には、換気
ルーバー４を通り、箱１１の間を上方へ、また頂部スリ
ット５を通って外部へ流れる空気の流れによって冷却さ
れる。この組立体は外気の中に設置され、太陽光線や、
雨、およびその他の気象条件にさらされるように設計さ
れている。このことは、箱の中のコネクターや電子装置
が外気環境から保護されなければならないことを意味し
ている。

【００１９】図２ａから図２ｃは第１の好的実施例を示
している。箱１１は高い冷却特性を有するように設計さ
れ、箱の表面積は冷却フィン１２を設けて拡大されてい
る。箱は少なくとも２つの主部分１３、１４と、別の後
面１９とを有している。２つの主部分の間にプリント基
板組立体が挟まれ、主部分は好ましくはねじ１５のよう
なある種の留め具によって留められるが、例えば接着剤
あるいはリベットのような他の留め手段を用いてもよ
い。箱の前面１６にはコネクター１７のための孔、およ
びもし望みならば例えばテスト孔およびインジケーター
１８が設けられていてもよい。箱の後面１９にはプリン
ト基板組立体からのコネクター２０、いわゆるプリント
基板組立体コネクターのための少なくとも１つの孔があ
けられている。プリント基板組立体コネクターは組立体
の通常の操作の間に主フレームコネクター１０に差し込
まれ、後面は例えば０リングのような弾性材料を用いて
区画壁に密着される。

【００２０】放熱箱１１の設計は、表面積を拡大する必
要性がより少なくなる低放熱プリント基板組立体用に調
節することが可能である。このタイプの箱は冷却フィン
のない少なくとも２つの平坦な主部分と、プリント基板
組立体コネクターのための後面と同じタイプの後面とを
有し、主部分は図２ａから図２ｃに説明したのと同じ方
法で一緒にして留められている。箱にはまた前面におい
てテスト孔用とインジケーター用の同じ開口があけられ
ている。

【００２１】図３は図２ｂの線Ａ−Ａ断面における放熱
箱１１の断面図である。第１部分１４と第２部分１３と
がキャビティー２１を形成し、そこにプリント基板組立
体２２が取り付けられている。図４を参照すると、プリ
ント基板組立体のエッジは主部分１３と１４とによって
形成されたくぼみ３３の中に位置され、くぼみの高さ
（ｈ１）はプリント基板組立体のプリント回路基板の厚
さ（ｈ２）よりも大きくなければならない。主部分の間
の接合部は弾性材料２３によって密封され、キャビティ
ー２１とプリント基板組立体２２とを外部環境から保護
している。

【００２２】第１部分と第２部分とはねじ１５によって
一緒に留められ、各々のねじは第２部分１３におけるド
リル孔２４とプリント基板組立体の開口とを通り、第１
部分１４におけるねじ孔２５の中に留められる。孔２４
と２５は第２サポート３０を貫通し、第１サポート３１
の中へ入り込み、孔にはねじが切られている。第１サポ
ートと第２サポートは、ねじが締め付けられた時に、プ
リント基板組立体が変形するのを防いでいる。サポート
３０、３１とプリント基板組立体との間の密着は、プリ
ント基板組立体の回路基板からの熱を熱伝導し易くして
いる。これは、主部分１３と１４との製作上のばらつき
のために達成しにくい。

【００２３】プリント基板組立体２２は基板の少なくと
も一方の側面、即ち、１次側面上に設けられた放熱電子
コンポーネント２６を有しており、該コンポーネント２
６とキャビティーの内側２７との間で良好な熱的接触を
得るために、詰め物２８を用いることができる。プリン
ト基板組立体の２次側面から熱を散逸させるために、大
型の詰め物２９を用いてもよい。１つのタイプの詰め物
はシリコン製の詰め物であり、他のタイプの詰め物は銅
製の詰め物である。

【００２４】図４は第１部分１４の頂面図と、図３にお
ける放熱箱の取り付けられた後面１９の断面図とを一緒
に示している。第１サポート３１は、第１部分と第２部
分とを一緒にして均等に締め付けるために、キャビティ
ー２１の内部に配置されている。

【００２５】キャビティーの３つの側部の周りには、溝
の中に弾性材料２３が配置され、例えば弾性的な０リン
グ３６を用いて、結果として生じるテスト孔１７および
インジケーター１８のための開口を密閉するように調節
される。第４の側部は、後面１９が取り付けられた時
に、弾性材料３５によって密閉される。キャビティーの
周りの弾性材料２３と後面における弾性材料３５との間
に小さなギャップ３４が存在する。これらのギャップは
キャビティーの内部で発生した湿分を周辺領域へ導くた
めに用いられる。プリント基板組立体２２の輪郭が図に
おいて点線によって示されており、これは第１サポート
３１の頂部の寸法より小さな開口３２を有している。

【００２６】図５は放熱箱４０の第２の好的実施例の断
面図である。第１部分４２と第２部分４１がキャビティ
ー４３を形成し、図には示されていないが、そこにプリ
ント基板組立体が取り付けられている。プリント基板組
立体のエッジは主部分４１と４２によって形成されたく
ぼみ４４の中に位置し、くぼみの高さ（ｈ１）はプリン
ト基板組立体のプリント回路基板の厚さよりも大きくな
ければならない。主部分の間の接合部は弾性材料４５に
よって密封され、キャビティー４３とプリント基板組立
体とを外部環境から保護している。

【００２７】前記部分は、図示してはいないが少なくと
も４個のねじを用いることによって一緒に留められてい
る。プリント基板組立体は、各々が少なくとも１つの峰
４６、４７からなっている突起物の列の間に狭まれてい
る。該列は平行になっており、キャビティーの第１表面
４３ａと第２表面４３ｂ上に位置し、後面１９に対して
直角な第１方向へ延在している。峰の各高さ（ｈ３），
（ｈ４）はキャビティーの第１表面および第２表面か
ら、第１方向に対して直角で、後面の方向の第２方向に
おいて、キャビティーの中央へ向かって延在している。

【００２８】キャビティー４３の第１表面４３ａには、
後面の方向に平行な第３方向の中間距離（ｄ１）を有し
て、少なくとも３列の第１峰４６が位置している。キャ
ビティーの第２表面４３ｂは、第３方向の中間距離（ｄ
２）を有して、少なくとも２列の峰４７を有している。
前記第１部分と第２部分とが互いに重ねられた時に、前
記第１峰と第２峰とは第３方向において距離（ｄ３）だ
けずれていなければならない。距離（ｄ２）は好ましく
はｄ２＝ｄ１であり、距離（ｄ２）は好ましくはｄ３＝ｄ２／２である。

【００２９】峰の高さは、第１峰の頂部と第２峰の頂部
との間の、第２方向における中間距離（ｈ５）が、プリ
ント基板組立体の回路基板の最小厚さより小さく、ｈ５
＞最小厚さ−ｄ３／200 になっている。

【００３０】該距離より小さくなると、プリント基板組
立体は峰の圧力によって損傷を受けることがある。

【００３１】例えば、ある標準タイプのプリント基板組
立体は２６５ｍｍの長さを有し、またそのタイプのプリ
ント基板組立体の峰間の中間距離（ｄ２）は７５ｍｍに
選択され、第１峰の列と第２峰の列との間の中間距離
（ｄ３）は７５ｍｍ／２＝３７．５に選択されている。
もしプリント基板組立体のプリント回路基板の最小厚さ
が１．８ｍｍである場合には、峰の頂部間の距離（ｈ
５）は１．６１２５ｍｍに等しくなる。

【００３２】プリント基板組立体をキャビティーの内部
に留めるための、プリント基板組立体にあけられる孔は
不要であるが、キャビティー内の峰がプリント基板組立
体と接触できるように、回路基板上のコンポーネントの
配置を設計する必要がある。峰とコンポーネントとが密
着することによって、いかなる種類の詰物も用いること
なしに、プリント基板組立体の回路基板からの熱を熱伝
導させることができるようになり、もし峰が熱伝導パタ
ーンになって接触され、そして、例えばアースに接続さ
れておればもっと良好な熱伝導が得られるであろう。

【００３３】図６は前記第１部分４２の頂面図と、図５
における放熱箱に取り付けられた後面１９の断面図とを
一緒に示している。峰４６はキャビティーの第１表面４
３ａ上において、箱の後面１９に対して直角な第１方向
において、平行な列になって配置されている。１つの列
における峰の全長（Ｌ１＋Ｌ２）は、同じ方向における
キャビティーの内部距離（Ｌ３）の５０％に等しいか、
あるいはそれより大きくなければならない。第１部分は
また少なくとも４つのねじ孔５０を有し、箱の第１部分
と第２部分とをねじあるいは類似の留め具によって留め
るようになっている。

【００３４】キャビティーの３つの側部の周りには、溝
の中に弾性材料４５が配置され、例えば弾性的な０リン
グ３７を用いて、結果として生じるテスト孔１７および
インジケーター１８のための開口を密閉するように調節
される。第４の側部は、後面１９が取り付けられた時
に、弾性材料３５によって密閉される。キャビティーの
周りの弾性材料４５と後面における弾性材料３５との間
に小さなギャップ３８が存在する、これらのギャップは
キャビティーの内部で発生した湿分を周辺領域へ導くた
めに用いられる。プリント基板組立体コネクター２０を
具備したプリント基板組立体３９の輪郭が、図において
は点線によって示されている。

【００３５】図７は放熱箱６０の第３の好的実施例の断
面図である。第１部分６２と第２部分６１がキャビティ
ー６３を形成し、そこにプリント基板組立体６４が取り
付けられている。この実施例は前述した２つの実施例を
組み合わせたものである。

【００３６】第１部分６２は少なくとも３列の第１タイ
プの突起物６５と、少なくとも２列の第２タイプの突起
物６６とを有している。第２の実施例において説明した
第１タイプの突起物は少なくとも１つの峰６５からなっ
ている。第１の実施例において説明した第２タイプの突
起物は、少なくとも３つの第１サポート６６からなって
おり、これらはねじ孔６７を有している。前記列の全て
は平行になっており、第１サポート６６の列は、後面の
方向に対して直角な方向において、キャビティーの第１
表面６３ａ上で延在した峰６５の列の間に配置されてい
る。

【００３７】第２部分６１は、第１の実施例で説明した
ように、ドリル孔６９を有した少なくとも３つの第２サ
ポート６８からなる少なくとも２つの列を有している。
前述した第１の実施例と異なる点は、第２サポートが第
１サポートの頂部面積に比べてより大きな頂部面積を有
していることであり、第２部分６１と第１部分６２とが
一緒に留められた時に、これらのサポートの頂部は合致
する。第２部分における孔６９にはねじ７０が貫通して
取り付けられ、第１部分におけるねじ部分６７の中で留
められる。

【００３８】プリント基板組立体６４は突起物６５と６
６の列の間において、またくぼみ４９の中において位置
している。プリント基板組立体の回路基板は第２の実施
例と同様にして挟まれており、ここでは第２表面におけ
る峰が第１サポートと第２サポートに置き換えられてお
り、第２の好的実施例における中間距離（ｈ５）と同じ
ようにして計算された中間距離（ｈ６）を有している。

【００３９】図８は第１部分６２の頂面図と、図７にお
ける放熱箱の取り付けられた後面１９の断面図とを一緒
に示している。前記峰６５はキャビティー６３の内部に
おいて、箱の後面１９に対して直角な第１方向におい
て、平行な列になって配置されている。１つの列におけ
る峰の全長は、図６において前述したのと同じ方向にお
けるキャビティーの内部距離の５０％に等しいか、ある
いはそれ以上でなければならない。

【００４０】第１部分はまたねじ孔６７を具備した２列
の第１サポート６６を有し、箱の第１部分と第２部分と
をねじ７０あるいは類似の留め具によって留めている。

【００４１】キャビティーの３つの側部の周りには、溝
の中に弾性材料７１が配置され、例えば弾性的な０リン
グ７２を用いて結果として生じるテスト孔１７およびイ
ンジケーター１８のための開口を密閉するように調節さ
れる。第４の側部は、後面１９が取り付けられた時に、
弾性材料３５によって密閉される。キャビティーの周り
の弾性材料７１と後面における弾性材料３５との間に小
さなギャップ７３が存在する。これらのギャップはキャ
ビティーの内部で発生した湿分を周辺領域へ導くために
用いられる。プリント基板組立体６４の輪郭が図におい
て点線によって示されており、これは第１サポート６６
の頂部の寸法より大きな開口７４を有している。プリン
ト基板組立体と主部分との間の熱接触が突起物を介して
得られるような押しつけ効果(sqeeze effect) を確立す
るために、第２サポートがプリント基板組立体を貫通し
ないことが本質的に重要なことである。

【００４２】この設計は他の既述の実施例に比べて大き
な利点を有している。プリント基板組立体の１次側面に
おけるサポートのために要求されるスペースがより少な
くて済み、このことはプリント基板組立体のコンポーネ
ントを取り付けることのできる領域がより大きくなるこ
とを意味している。

【００４３】本発明による放熱箱の中に収納されたプリ
ント基板組立体は、囲いあるいは冷却フィンのないプリ
ント基板組立体に比べて、５倍の大きさの放熱能力を得
ることができる。もし箱が平坦であれば、冷却フィンの
ないことを意味しており、この効果は２ないし３倍に減
少する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による開扉を具備した幾つかの箱を有し
た囲いを備えた組立体の透視図。該組立体は自然対流を
用いることによって冷却される。

【図２】本発明による放熱箱の異なった図。

【図３】図２ｂにおける放熱箱のＡーＡ断面図。

【図４】図３に示したのと同じ放熱箱の第１部分の頂面
図。

【図５】本発明による他の放熱箱の断面図。

【図６】図５に示したのと同じ放熱箱の第１部分の頂面
図。

【図７】本発明による組み合わせ放熱箱の断面図。

【図８】図７に示したのと同じ放熱箱の第１部分の頂面
図。

【符号の説明】

１組立体１１、４０、６０放熱箱１２冷却フィン１３、４１、６１第２部分１４、４２、６２第１部分１５、７０ねじ２１、４３、６３キャビティー２２、３９、６４プリント基板組立体２３、４４、４９くぼみ４３ａ，６３ａ第１表面２７、４３ｂ，６３ｂ第２表面３０、３１サポート４６、４７、６５峰６５、６６突起物６６第１サポート６８第１サポート６９孔

フロントページの続き (72)発明者ラルスニイグレンスウェーデン国ツムバ，コルプベーゲン 54 (72)発明者ヨハンカールソンスウェーデン国バガルモッセン，ルスターラルベーゲン 47

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも１つのプリント基板組立体
（ＰＢＡ）のための放熱箱であって、該放熱箱がプリン
ト基板組立体を取り付けるキャビティーを形成する少な
くとも２つの主部分、即ち、第１部分と第２部分とを具
備し、該部分の間の接合部が弾性材料を用いることによ
って密閉され、該２つの主部分に取り付けられた後面
が、該主部分と該後面との間で弾性材料を用いることに
よって前記キャビティーを密閉している、その放熱箱に
おいて、前記第１部分（１４、４２、６２）と、第１表
面（４３ａ，６３ａ）と、前記第２部分（１３、４１、
６１）と、第２表面（２７、４３ｂ，６３ｂ）とによっ
て形成されたキャビティー（２１、４３、６３）の表面
が、箱（１１、４０、６０）内に取り付けられたプリン
ト基板組立体（２２、３９、６４）と、該箱の内部のキ
ャビティー（２１、４３、６３）の表面との間に良好な
熱接触を得るための突起物（３０、３１、４６、４７、
６５、６６、６８）を有していることを特徴とする放熱
箱。
【請求項２】請求項１に記載された放熱箱において、
プリント基板組立体が取り付けられる時に、プリント基
板組立体のエッジが位置する前記キャビティー（２１、
４３、６３）の少なくとも２つの対向側部おいて、前記
第１部分（１４、４２、６２）と第２部分（１３、４
１、６１）によってくぼみ（２３、４４、４９）が形成
される放熱箱。
【請求項３】請求項１あるいは請求項２に記載された
放熱箱において、前記主部分（１３、４１、６１；１
４、４２、６２）がその外側に冷却フィン（１２）を有
している放熱箱。
【請求項４】請求項１から請求項３のいずれか１項に
記載された放熱箱において、前記主部分（１３、４１、
６１；１４、４２、６２）がねじ（１５、７０）によっ
て互いに留められ、従って、プリント基板組立体（２
２、３９、６４）が前記主部分の間に狭まれ、該プリン
ト基板組立体（２２、３９、６４）とキャビティー（２
１、４３、６３）の内部における突起物との間で熱接触
が確立される放熱箱。
【請求項５】請求項１から請求項４のいずれか１項に
記載された放熱箱において、各々の主部分の前記キャビ
ティー（２１、４３、６３）における突起物（３０、３
１、４６、４７、６５、６６、６８）が平行な列になっ
て位置している放熱箱。
【請求項６】請求項５に記載された放熱箱において、前記キャビティー（６３）における突起物（６５、６
６、６８）の平行な列が第１の方向において位置され、
該突起物の高さ部分が該第１方向に対して直角な第２の
方向において延在しており、該突起物が２つのタイプのもの、即ち、峰タイプと、第
１および第２のサポートタイプとに区別され、該峰の長
さ（Ｌ１、Ｌ２）部分が第１方向に延在され、該サポー
トが主として第２方向に延在されている放熱箱。
【請求項７】請求項６に記載された放熱箱において、
前記第１部分（６２）が、各々の列が少なくとも１つの
峰（６５）からなる少なくとも３列の峰タイプ突起物
と、各々の列が少なくとも３つの第１サポート（６６）
からなる少なくとも２列のサポートタイプ突起物とを有
しており、前記各々の列のサポートタイプが２列の峰タ
イプの間に配置されている放熱箱。
【請求項８】請求項７に記載された放熱箱において、
前記第２部分（６１）が、各々の列が少なくとも３つの
第２サポート（６８）からなる少なくとも２列のサポー
トタイプ突起物を有し、該第２サポートが前記第１部分
（６２）に配置された第１サポート（６６）と合致して
いる放熱箱。
【請求項９】請求項６から請求項８のいずれか１項に
記載された放熱箱において、孔（６９）が、前記主部分
の１つ（６１）における各々のサポート（６８）の中で
第２方向に向かってあけられており、該孔は他の主部分
（６２）の合致的なサポート（６６）の中へ入り込み、
該他の主部分における孔にはねじが切られており、該主
部分が取り付けられた時には、第２部分における第２サ
ポート（６８）と第１部分における合致的な第１サポー
ト（６６）とが互いに接触し、前記ドリル孔の中にねじ
（７０）が取り付けられ、前記ねじ孔（６７）に留めら
れる放熱箱。
【請求項１０】請求項９に記載された放熱箱におい
て、前記プリント基板組立体（６４）がキャビティー
（６３）におけるサポート（６６、６８）と合致した開
口（７４）を有し、該開口の大きさが前記第１部分（６
２）の第１サポート（６６）より大きく、しかし前記第
２部分（６１）の第２サポート（６８）より小さい放熱
箱。
【請求項１１】請求項１０に記載された放熱箱におい
て、前記第１部分における峰の頂部と第２部分における
第２サポートの頂部との間の、前記第２方向における距
離（ｈ６）が、プリント基板組立体のプリント回路基板
の厚さより小さい放熱箱。
【請求項１２】請求項１０あるいは請求項１１に記載
された放熱箱において、前記キャビティー（６３）にお
ける平行な列になった突起物（６５、６６、６８）が、
前記第１方向および第２方向の両方向に対して直角な第
３の方向に向かってほぼ等距離をおいて離隔されている
放熱箱。
【請求項１３】請求項５に記載された放熱箱におい
て、前記キャビティー（４３）における平行な列になった突
起物（４６、４７）が第１方向に向かって配置され、該
突起物の高さ（ｈ３，ｈ４）部分が該第１方向に対して
直角な第２方向に向かって延在しており、該突起物が第１および第２の峰タイプのものであり、峰
の長さ（Ｌ）部分が前記第１方向に向かって延在してい
る放熱箱。
【請求項１４】請求項１３に記載された放熱箱におい
て、前記第１部分（４２）が、各々の列が少なくとも１
つの第１峰（４６）からなる少なくとも３列の峰タイプ
の突起物を有している放熱箱。
【請求項１５】請求項１３あるいは請求項１４に記載
された放熱箱において、前記第２部分（４１）が、各々
の列が少なくとも１つの第２峰（４７）からなる少なく
とも２列の峰タイプの突起物を有している放熱箱。
【請求項１６】請求項１４あるいは請求項１５に記載
された放熱箱において、キャビティー（４３）の外側において、前記１つの主部
分（４１）の各々のコーナーには少なくとも１つの孔が
第２方向に向かってあけられており、該孔は他の主部分
（４２）の中に入り込み、該他の主部分における孔には
ねじ（５０）が切られている放熱箱。
【請求項１７】請求項１６に記載された放熱箱におい
て、各々の峰の高さ部分が、キャビティー（４３）の第
１表面（４３ａ）および第２表面（４３ｂ）の各々か
ら、第２方向に向かってキャビティーの中央へ向かって
延在しており、第１峰（４６）の頂部と第２峰（４７）
の頂部との間の中間距離（ｈ５）が、プリント基板組立
体のプリント回路基板の最少厚さより小さい放熱箱。
【請求項１８】請求項１６あるいは請求項１７に記載
された放熱箱において、キャビティー（４３）における平行な列になった前記峰
が、前記第１方向および第２方向の両方向に対して直角
な第３の方向に向かってほぼ等距離（ｄ１，ｄ２）をお
いて離隔されており、前記第１部分と第２部分とが互いに上下関係になって位
置した時に、該第１峰と第２峰とは該第３方向において
距離（ｄ３）だけずれている放熱箱。
【請求項１９】請求項６あるいは請求項１３に記載さ
れた放熱箱において、ある１つの列における峰の全長
（Ｌ１＋Ｌ２）が、前記第１方向に向かって、キャビテ
ィー（４３、６３）の内側距離（Ｌ３）に等しいか、あ
るいはその５０％より大きくなっていなければならない
放熱箱。
【請求項２０】請求項１から請求項１９のいずれか１
項に記載された放熱箱において、前記箱（１１、４０、
６０）が悪い環境の中に電子装置を取り付けるための組
立体（１）の中に配置され、該組立体が自然対流を用い
ることによって冷却される放熱箱。