JPH04139863A - 半導体素子の放熱兼用シールドケース - Google Patents
半導体素子の放熱兼用シールドケースInfo
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- JPH04139863A JPH04139863A JP26403690A JP26403690A JPH04139863A JP H04139863 A JPH04139863 A JP H04139863A JP 26403690 A JP26403690 A JP 26403690A JP 26403690 A JP26403690 A JP 26403690A JP H04139863 A JPH04139863 A JP H04139863A
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- Japan
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- heat
- heat dissipation
- semiconductor element
- metal core
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 30
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical group C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はメタルコア基板上に実装された発熱の著しい半
導体素子の放熱兼用シールドヶーヌに関する。
導体素子の放熱兼用シールドヶーヌに関する。
従来の技術
第４図および第６図に示すように、発熱の著しい半導体
素子６の従来の放熱は、リードピン１゜及び底面に伝っ
てなされるだけでその熱がメタルコア基板３のメタルコ
ア２に伝わ９、メタルコア２に取りつけられた放熱フィ
ン１によって、大気２、、−一 中に輻射される。矢印は放熱方向を示したものである。
素子６の従来の放熱は、リードピン１゜及び底面に伝っ
てなされるだけでその熱がメタルコア基板３のメタルコ
ア２に伝わ９、メタルコア２に取りつけられた放熱フィ
ン１によって、大気２、、−一 中に輻射される。矢印は放熱方向を示したものである。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記の従来の構成では、発熱する半導体素
子の底面とリードピンから放熱されるのみであシ、もっ
とも温度が高い半導体素子の上面から輻射だけでしか放
熱されない為、冷却効果が十分でなく、放熱フィンをい
くら大きくしても直接半導体素子の熱を奪っているわけ
ではないので、冷却効率が上がらない吉いう問題点を有
していた。
子の底面とリードピンから放熱されるのみであシ、もっ
とも温度が高い半導体素子の上面から輻射だけでしか放
熱されない為、冷却効果が十分でなく、放熱フィンをい
くら大きくしても直接半導体素子の熱を奪っているわけ
ではないので、冷却効率が上がらない吉いう問題点を有
していた。
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、発熱の著
しい半導体素子の冷却を効率よく十分に行う半導体素子
の放熱兼用シールドケーヌを提供することを目的とする
。
しい半導体素子の冷却を効率よく十分に行う半導体素子
の放熱兼用シールドケーヌを提供することを目的とする
。
課題を解決するだめの手段
この課題を解決する為に本発明の放熱兼用シルドケーヌ
は、発熱の著しい半導体素子の上面に接触する放熱用プ
レートを備え、かつメタルコア基板の端部においてメタ
ルコアの突出部と接続させた構成を有している。
は、発熱の著しい半導体素子の上面に接触する放熱用プ
レートを備え、かつメタルコア基板の端部においてメタ
ルコアの突出部と接続させた構成を有している。
３ 、、 。
作 用
この構成によって、シールドケースとメタルコア基板の
メタルコアの両方に半導体素子の放熱がなされることと
なる。
メタルコアの両方に半導体素子の放熱がなされることと
なる。
実施例
以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
明する。
第１図ないし第３図に示すように、メタルコア基板３に
実装された発熱の著しい半導体６の」二面に接触するよ
うに、放熱用の多数の小穴８を設けたシールドケー７４
の金属製のプレートを下方に落し込み、プレートの折９
曲げた部分とメタルコア基板３の端部のメタルコア２を
固定用ねじ５で接続する。メタルコア２をＧＮＤに落し
、更に基板回路の全体を上下に挟みこむようにシールド
する。
実装された発熱の著しい半導体６の」二面に接触するよ
うに、放熱用の多数の小穴８を設けたシールドケー７４
の金属製のプレートを下方に落し込み、プレートの折９
曲げた部分とメタルコア基板３の端部のメタルコア２を
固定用ねじ５で接続する。メタルコア２をＧＮＤに落し
、更に基板回路の全体を上下に挟みこむようにシールド
する。
半導体素子６の熱は矢印で示すようにリード線１０およ
び半導体素子６の底面からメタルコア基板３の配線層９
を通してメタルコア２に伝っていく。各半導体素子６の
熱がメタルコア２に伝わり、メタルコア２の全体が均一
な温度となる。メタルコア２に蓄積された熱は、シール
ドケー７４を通じて大気中に放熱される。
び半導体素子６の底面からメタルコア基板３の配線層９
を通してメタルコア２に伝っていく。各半導体素子６の
熱がメタルコア２に伝わり、メタルコア２の全体が均一
な温度となる。メタルコア２に蓄積された熱は、シール
ドケー７４を通じて大気中に放熱される。
また、半導体素子６の主面は、シールドケース４と一体
型になった放熱用プレート７に接触しているのでそこか
ら熱が伝わりシールドケー７４という大きな放熱フィン
をつけた場合と同じ効果が得られる。
型になった放熱用プレート７に接触しているのでそこか
ら熱が伝わりシールドケー７４という大きな放熱フィン
をつけた場合と同じ効果が得られる。
以上のように本実施例によれば、メタンコア基板上に実
装された半導体素子の上面に接触する放熱用のプレート
を備え、かつメタルコア基板の端部においてメタルコア
の突出部と接続させたシールドケースを設けることによ
り、メタルコア基板に実装された発熱の著しい半導体素
子の冷却をコンパクトな形状でしかもメタルコア基板の
特徴を最大限に活かして効率よく行うことができる。ま
た金属製のプレートを用いているので電磁シールド効果
もあり高密度実装も可能である。
装された半導体素子の上面に接触する放熱用のプレート
を備え、かつメタルコア基板の端部においてメタルコア
の突出部と接続させたシールドケースを設けることによ
り、メタルコア基板に実装された発熱の著しい半導体素
子の冷却をコンパクトな形状でしかもメタルコア基板の
特徴を最大限に活かして効率よく行うことができる。ま
た金属製のプレートを用いているので電磁シールド効果
もあり高密度実装も可能である。
発明の効果
以上の実施例の説明からも明らかなように不発５ノ＼−
明は、発熱の著しい半導体素子の上面に接触させた放熱
用のプレートを有し、かつメタルコアの突出部と接続さ
せた構成により、半導体素子の冷却をコンパクトな形状
で、効率よく行ない電磁シルト効果があシ、高密度実装
ができる優れた半導体素子の放熱兼用シールドケースを
実現できるものである。
用のプレートを有し、かつメタルコアの突出部と接続さ
せた構成により、半導体素子の冷却をコンパクトな形状
で、効率よく行ない電磁シルト効果があシ、高密度実装
ができる優れた半導体素子の放熱兼用シールドケースを
実現できるものである。
第１図は本発明の実施例の半導体素子の放熱兼用シール
ドケースの１７４成を示す正面断面図、第２図は同平面
図、第３図は同半導体素子の放熱状況を示す概念図、第
４図は従来のメタルコア基板の構成を示す正面断面図、
第５図は同半導体素子の放熱状況を示す概念図である。 ２・・・・・・メタルコア、３・・・・・・メタルコア
基板、４・・・・・・シールドケース、５・・・・・・
固定用ネジ、６・・・・・・半導体素子、７・・・・・
・放熱用プレート。
ドケースの１７４成を示す正面断面図、第２図は同平面
図、第３図は同半導体素子の放熱状況を示す概念図、第
４図は従来のメタルコア基板の構成を示す正面断面図、
第５図は同半導体素子の放熱状況を示す概念図である。 ２・・・・・・メタルコア、３・・・・・・メタルコア
基板、４・・・・・・シールドケース、５・・・・・・
固定用ネジ、６・・・・・・半導体素子、７・・・・・
・放熱用プレート。
Claims (1)
- メタルコア基板上に実装された発熱の著しい半導体素子
の上面に接触する放熱用のプレートを備え、かつメタル
コア基板の端部においてメタルコアの突出部と接続させ
た半導体素子の放熱兼用シールドケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26403690A JP2624362B2 (ja) | 1990-10-01 | 1990-10-01 | 半導体素子の放熱兼用シールドケース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26403690A JP2624362B2 (ja) | 1990-10-01 | 1990-10-01 | 半導体素子の放熱兼用シールドケース |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04139863A true JPH04139863A (ja) | 1992-05-13 |
| JP2624362B2 JP2624362B2 (ja) | 1997-06-25 |
Family
ID=17397660
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26403690A Expired - Fee Related JP2624362B2 (ja) | 1990-10-01 | 1990-10-01 | 半導体素子の放熱兼用シールドケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2624362B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002324989A (ja) * | 2001-04-26 | 2002-11-08 | Murata Mach Ltd | 印刷回路基板の放熱構造 |
| JP2003017879A (ja) * | 2001-07-03 | 2003-01-17 | Toshiba Corp | 放熱装置 |
| JP2008130955A (ja) * | 2006-11-24 | 2008-06-05 | Murata Mfg Co Ltd | 部品内蔵多層配線基板装置及びその製造方法 |
| JP2012222200A (ja) * | 2011-04-11 | 2012-11-12 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3960115B2 (ja) | 2001-05-24 | 2007-08-15 | 松下電器産業株式会社 | 携帯用電力増幅器 |
-
1990
- 1990-10-01 JP JP26403690A patent/JP2624362B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2002324989A (ja) * | 2001-04-26 | 2002-11-08 | Murata Mach Ltd | 印刷回路基板の放熱構造 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2624362B2 (ja) | 1997-06-25 |
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