JPH1041440A - モジュール部品 - Google Patents
モジュール部品Info
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- JPH1041440A JPH1041440A JP19753496A JP19753496A JPH1041440A JP H1041440 A JPH1041440 A JP H1041440A JP 19753496 A JP19753496 A JP 19753496A JP 19753496 A JP19753496 A JP 19753496A JP H1041440 A JPH1041440 A JP H1041440A
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- circuit elements
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Abstract
(57)【要約】
【課題】 放熱ベースに熱遮断溝を形成し、発熱素子を
他の回路素子から熱的に隔離する。 【解決手段】 回路素子１４，１５を実装した基板１３
を支える金属ベース１６に熱遮断溝１８を穿設し、金属
ベース１６に対する回路素子１４の実装領域投影部分を
区画し、隣接する他方の回路素子１５の実装領域投影部
分とを結ぶ熱伝導路を狭める。回路素子１４，１５間の
熱干渉が抑制されるため、回路素子１４，１５から金属
ベース１６を伝わる熱を、回路素子１４，１５ごとに放
熱板１７側に導き、発熱する回路素子１４により周囲の
回路素子１５が熱影響を受けて動作効率を低下したり、
寿命を縮めるといった不都合を良好に防止できる。
他の回路素子から熱的に隔離する。 【解決手段】 回路素子１４，１５を実装した基板１３
を支える金属ベース１６に熱遮断溝１８を穿設し、金属
ベース１６に対する回路素子１４の実装領域投影部分を
区画し、隣接する他方の回路素子１５の実装領域投影部
分とを結ぶ熱伝導路を狭める。回路素子１４，１５間の
熱干渉が抑制されるため、回路素子１４，１５から金属
ベース１６を伝わる熱を、回路素子１４，１５ごとに放
熱板１７側に導き、発熱する回路素子１４により周囲の
回路素子１５が熱影響を受けて動作効率を低下したり、
寿命を縮めるといった不都合を良好に防止できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、放熱ベースに熱遮
断溝を穿設し、発熱素子を他の回路素子から熱的に隔離
するようにしたモジュール部品に関する。
断溝を穿設し、発熱素子を他の回路素子から熱的に隔離
するようにしたモジュール部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子回路を小型化するため、セラミック
基板等の基板上に複数のチップ部品やベアチップ等の回
路素子を搭載したモジュール構造が広く採用されるよう
になってきた。こうしたモジュール構造を採用した電子
部品はモジュール部品と呼ばれ、産業用から民生用まで
幅広く用いられており、複数の回路素子を高密度実装し
たモジュール部品の需要は年々高まりつつある。
基板等の基板上に複数のチップ部品やベアチップ等の回
路素子を搭載したモジュール構造が広く採用されるよう
になってきた。こうしたモジュール構造を採用した電子
部品はモジュール部品と呼ばれ、産業用から民生用まで
幅広く用いられており、複数の回路素子を高密度実装し
たモジュール部品の需要は年々高まりつつある。
【０００３】図５に示すモジュール部品１は、表面に所
定パターンの銅配線２が施されたセラミック基板等の基
板３上にＦＥＴチップ等の数個（本例では２個）の回路
素子４，５を適当な間隔を有して固着して構成してあ
る。基板３は、熱伝導効率の高い金属ベース６に支えら
れており、また金属ベース６は放熱板７によって支えら
れている。放熱板７の平面積は金属ベース６よりも大き
く、放熱板７の上面のうち金属ベース６により覆われて
いない部分に箱状の樹脂製ケース（図示せず）の周辺部
が螺子止め固定できるようになっている。
定パターンの銅配線２が施されたセラミック基板等の基
板３上にＦＥＴチップ等の数個（本例では２個）の回路
素子４，５を適当な間隔を有して固着して構成してあ
る。基板３は、熱伝導効率の高い金属ベース６に支えら
れており、また金属ベース６は放熱板７によって支えら
れている。放熱板７の平面積は金属ベース６よりも大き
く、放熱板７の上面のうち金属ベース６により覆われて
いない部分に箱状の樹脂製ケース（図示せず）の周辺部
が螺子止め固定できるようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のモジュール
部品は、基板３上に実装した回路素子４，５の一方がＦ
ＥＴチップのような発熱素子である場合、この回路素子
４が発する熱が熱伝導により金属ベース６を伝わり、間
近に実装されている他方の回路素子５に間接的ながら相
当の熱的な影響を及ぼすことが分かっていた。これは、
回路素子４が発する熱が、図６に示したように、回路素
子４の底面を中心に波紋（１）〜（４）を広げるように
して金属ベース６と放熱板７に熱伝導し、図５に梨地模
様を付して示したごとく、金属ベース６を介して回路素
子４と熱的に結合された回路素子５に対し、かなりの熱
が伝わるからであった。回路素子４から伝わる熱の影響
を受けた回路素子５は、定格動作範囲を規定する温度条
件のうち安定動作を保証する温度範囲を逸脱するほど動
作効率が低下しやすく、それだけ誤動作の確率も高くな
り、またこうした熱的影響に晒される時間が長引くにつ
れて寿命も低下するといった課題があった。
部品は、基板３上に実装した回路素子４，５の一方がＦ
ＥＴチップのような発熱素子である場合、この回路素子
４が発する熱が熱伝導により金属ベース６を伝わり、間
近に実装されている他方の回路素子５に間接的ながら相
当の熱的な影響を及ぼすことが分かっていた。これは、
回路素子４が発する熱が、図６に示したように、回路素
子４の底面を中心に波紋（１）〜（４）を広げるように
して金属ベース６と放熱板７に熱伝導し、図５に梨地模
様を付して示したごとく、金属ベース６を介して回路素
子４と熱的に結合された回路素子５に対し、かなりの熱
が伝わるからであった。回路素子４から伝わる熱の影響
を受けた回路素子５は、定格動作範囲を規定する温度条
件のうち安定動作を保証する温度範囲を逸脱するほど動
作効率が低下しやすく、それだけ誤動作の確率も高くな
り、またこうした熱的影響に晒される時間が長引くにつ
れて寿命も低下するといった課題があった。
【０００５】また、特に車載用電子機器のように、高温
でかつ塵埃の多い苛酷な環境で使用されるモジュール部
品の場合は、前記樹脂製ケースにより回路素子４，５を
ケース内に密閉してしまうため、空気の対流による放熱
は殆ど望めず、金属ベース６がほぼ唯一の放熱路を形成
するが故に、金属ベース６を介する回路素子４，５間の
熱干渉が深刻化しやすい等の課題があった。
でかつ塵埃の多い苛酷な環境で使用されるモジュール部
品の場合は、前記樹脂製ケースにより回路素子４，５を
ケース内に密閉してしまうため、空気の対流による放熱
は殆ど望めず、金属ベース６がほぼ唯一の放熱路を形成
するが故に、金属ベース６を介する回路素子４，５間の
熱干渉が深刻化しやすい等の課題があった。
【０００６】本発明は、上記従来の課題に鑑みてなされ
たものであり、同一基板上に搭載された複数の回路素子
について、基板を支える金属ベースに形成した熱遮断溝
により熱干渉を抑制するようにしたモジュール部品を提
供することを目的とするものである。
たものであり、同一基板上に搭載された複数の回路素子
について、基板を支える金属ベースに形成した熱遮断溝
により熱干渉を抑制するようにしたモジュール部品を提
供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、複数の回路素子を実装した基板と、該基
板を支える金属ベースと、特定の前記回路素子の実装領
域投影部分を区画して前記金属ベースに穿設され、該特
定の回路素子に隣接する他の回路素子の実装領域投影部
分と前記実装領域投影部分とを結ぶ熱伝導路を狭め、前
記金属ベースを介する前記回路素子間の熱干渉を抑制す
る熱遮断溝とを具備することを特徴とするものである。
め、本発明は、複数の回路素子を実装した基板と、該基
板を支える金属ベースと、特定の前記回路素子の実装領
域投影部分を区画して前記金属ベースに穿設され、該特
定の回路素子に隣接する他の回路素子の実装領域投影部
分と前記実装領域投影部分とを結ぶ熱伝導路を狭め、前
記金属ベースを介する前記回路素子間の熱干渉を抑制す
る熱遮断溝とを具備することを特徴とするものである。
【０００８】また、前記熱遮断溝が、前記特定の回路素
子の実装領域投影部分を囲繞し、前記金属ベースの上面
から底面近傍までほぼ垂直に穿設した縦溝からなるこ
と、或いは前記熱遮断溝が、前記特定の回路素子の実装
領域投影部分を囲繞し、前記金属ベースの底面から上面
近傍までほぼ垂直に穿設した縦溝からなること等を、他
の特徴とするものである。
子の実装領域投影部分を囲繞し、前記金属ベースの上面
から底面近傍までほぼ垂直に穿設した縦溝からなるこ
と、或いは前記熱遮断溝が、前記特定の回路素子の実装
領域投影部分を囲繞し、前記金属ベースの底面から上面
近傍までほぼ垂直に穿設した縦溝からなること等を、他
の特徴とするものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につい
て、図１ないし図４を参照して説明する。図１は、本発
明のモジュール部品の一実施形態を示す斜視図、図２
は、図１に示したモジュール部品の縦断面図である。
て、図１ないし図４を参照して説明する。図１は、本発
明のモジュール部品の一実施形態を示す斜視図、図２
は、図１に示したモジュール部品の縦断面図である。
【００１０】図１に示すモジュール部品１１は、複数
（ここでは、例えば２個）の回路素子１４，１５を実装
した基板１３を金属ベース１６により支持し、さらに金
属ベース１６を放熱板１７にて支持した構成をとる。基
板１２としては、セラミック基板等が用いられる。１２
は、基板１３上に配設した銅配線であり、ワイヤボンデ
ィングにより回路素子１４，１５に接続される。
（ここでは、例えば２個）の回路素子１４，１５を実装
した基板１３を金属ベース１６により支持し、さらに金
属ベース１６を放熱板１７にて支持した構成をとる。基
板１２としては、セラミック基板等が用いられる。１２
は、基板１３上に配設した銅配線であり、ワイヤボンデ
ィングにより回路素子１４，１５に接続される。
【００１１】金属ベース１６には、一方の回路素子１４
の実装領域投影部分の周囲を区画して熱遮断溝１８が穿
設してある。この熱遮断溝１８は、回路素子１４の実装
領域投影部分をコ字形に囲繞し、金属ベース１６の上面
から底面近傍までほぼ垂直に穿設した縦溝からなるもの
であり、本実施形態では断面Ｕ字形状のものを用いてい
る。
の実装領域投影部分の周囲を区画して熱遮断溝１８が穿
設してある。この熱遮断溝１８は、回路素子１４の実装
領域投影部分をコ字形に囲繞し、金属ベース１６の上面
から底面近傍までほぼ垂直に穿設した縦溝からなるもの
であり、本実施形態では断面Ｕ字形状のものを用いてい
る。
【００１２】モジュール部品１１は、熱遮断溝１８を穿
設したことにより、回路素子１４の実装領域投影部分と
隣接する回路素子１５の実装領域投影部分とを結ぶ熱伝
導路が、熱遮断溝１８の深さに比例して狭められること
になる。その結果、両実装領域投影部分を結ぶ伝熱路の
熱抵抗は、熱遮断溝１８を穿設する前の状態に比べ、格
段に大とされる。
設したことにより、回路素子１４の実装領域投影部分と
隣接する回路素子１５の実装領域投影部分とを結ぶ熱伝
導路が、熱遮断溝１８の深さに比例して狭められること
になる。その結果、両実装領域投影部分を結ぶ伝熱路の
熱抵抗は、熱遮断溝１８を穿設する前の状態に比べ、格
段に大とされる。
【００１３】このため、発熱素子１４が発する熱は、図
２に示したように、回路素子１４の底面を中心に波紋
（１１）〜（１４）を広げるようにして金属ベース１６
と放熱板１７に熱伝導するが、金属ベース１６を介しな
がら回路素子１４とはほぼ熱的に遮断された状態にある
回路素子１５には、殆ど熱が伝わることはない。このた
め、従来のモジュール部品１のごとく、隣接する回路素
子４から伝わる熱の影響を受けた回路素子５が、定格動
作範囲を規定する温度条件のうち安定動作を保証する温
度範囲を逸脱するといったことはなく、回路素子５の動
作効率が低下して誤動作を招いたり、熱的影響に晒され
る時間が長引いて寿命を短縮するといった不都合を招く
こともない。
２に示したように、回路素子１４の底面を中心に波紋
（１１）〜（１４）を広げるようにして金属ベース１６
と放熱板１７に熱伝導するが、金属ベース１６を介しな
がら回路素子１４とはほぼ熱的に遮断された状態にある
回路素子１５には、殆ど熱が伝わることはない。このた
め、従来のモジュール部品１のごとく、隣接する回路素
子４から伝わる熱の影響を受けた回路素子５が、定格動
作範囲を規定する温度条件のうち安定動作を保証する温
度範囲を逸脱するといったことはなく、回路素子５の動
作効率が低下して誤動作を招いたり、熱的影響に晒され
る時間が長引いて寿命を短縮するといった不都合を招く
こともない。
【００１４】このように、回路素子１４が発する熱で、
基板１３を介して金属ベース１６に伝わる熱は、放熱板
１７側へは順調に伝わるが、熱遮断溝１８により隔てら
れた隣接する発熱素子１５の実装領域投影部分にはごく
僅かしか伝わらず、回路素子１４，１５間の熱干渉は抑
制される。このため、特に車載用電子機器のように、高
温でかつ塵埃の多い苛酷な環境で使用されるモジュール
部品に適用したときに、例えば樹脂製ケースにより回路
素子１４，１５をケース内に密閉したとしても、何ら熱
的な障害を招くことはない。すなわち、ケースにより密
閉された空間内では、空気の対流による放熱は殆ど望め
ないため、金属ベース１６がほぼ唯一の放熱路を形成す
ることになるが、この放熱路は熱遮断溝１８によって区
画されており、金属ベース１６を介して回路素子１４が
回路素子１５間に熱干渉することはない。
基板１３を介して金属ベース１６に伝わる熱は、放熱板
１７側へは順調に伝わるが、熱遮断溝１８により隔てら
れた隣接する発熱素子１５の実装領域投影部分にはごく
僅かしか伝わらず、回路素子１４，１５間の熱干渉は抑
制される。このため、特に車載用電子機器のように、高
温でかつ塵埃の多い苛酷な環境で使用されるモジュール
部品に適用したときに、例えば樹脂製ケースにより回路
素子１４，１５をケース内に密閉したとしても、何ら熱
的な障害を招くことはない。すなわち、ケースにより密
閉された空間内では、空気の対流による放熱は殆ど望め
ないため、金属ベース１６がほぼ唯一の放熱路を形成す
ることになるが、この放熱路は熱遮断溝１８によって区
画されており、金属ベース１６を介して回路素子１４が
回路素子１５間に熱干渉することはない。
【００１５】また、熱遮断溝１８を、回路素子１４の実
装領域投影部分を囲繞し、金属ベース１５の上面から底
面近傍までほぼ垂直に穿設した縦溝で構成したから、基
板１３に接する側の金属ベース１６を伝わって回路素子
１４，１５間で生ずる熱伝導を、基板１３側に開口する
熱遮断溝１８が良好に阻止することができる。このた
め、伝熱経路の要所を押さえた最も有効な熱遮断が可能
である。また、熱遮断溝１８は、金属ベース１６に穿設
加工により形成することもできるが、金属ベース１６を
鋳型に流し込んで成型するさいに一体的に形成すること
もでき、回路素子１４，１５の配置パターンに合わせた
複雑な加工も可能である。
装領域投影部分を囲繞し、金属ベース１５の上面から底
面近傍までほぼ垂直に穿設した縦溝で構成したから、基
板１３に接する側の金属ベース１６を伝わって回路素子
１４，１５間で生ずる熱伝導を、基板１３側に開口する
熱遮断溝１８が良好に阻止することができる。このた
め、伝熱経路の要所を押さえた最も有効な熱遮断が可能
である。また、熱遮断溝１８は、金属ベース１６に穿設
加工により形成することもできるが、金属ベース１６を
鋳型に流し込んで成型するさいに一体的に形成すること
もでき、回路素子１４，１５の配置パターンに合わせた
複雑な加工も可能である。
【００１６】図３に示すモジュール部品２１は、熱遮断
溝２２を金属ベース１６の上面側から穿設する代わり
に、金属ベース１６の底面側から穿設したものである。
この場合、基板１３に接する側の金属ベース１６を伝わ
って回路素子１４，１５間で生ずる多少の熱伝導を甘受
することにはなるが、放熱板１７側に開口する逆Ｕ字形
状断面の縦溝状の熱遮断溝２２がその穿設深さに応じて
熱伝導を阻止するため、有効な熱遮断が可能である。
溝２２を金属ベース１６の上面側から穿設する代わり
に、金属ベース１６の底面側から穿設したものである。
この場合、基板１３に接する側の金属ベース１６を伝わ
って回路素子１４，１５間で生ずる多少の熱伝導を甘受
することにはなるが、放熱板１７側に開口する逆Ｕ字形
状断面の縦溝状の熱遮断溝２２がその穿設深さに応じて
熱伝導を阻止するため、有効な熱遮断が可能である。
【００１７】また、上記実施形態では、放熱板３上に樹
脂製ケース２３が螺子止めしてあり、金属ベース１６も
基板１３上の回路素子１４，１５も樹脂製ケース２３に
よって密閉されるため、回路素子１４，１５にワイヤボ
ンディングにより接続された銅配線１２から、リード端
子２４を立ち上げて樹脂製ケース２３を貫通させ、リー
ド端子２４の先端を外部接続端子としてケース外に覗出
させてある。また、本実施形態のように、回路素子１
４，１５の上方空間を樹脂製ケース２３で覆った場合
は、前述のごとく、回路素子１４，１５から周囲の空気
を媒介にした伝熱は余り期待できないため、金属ベース
１６を介して放熱板１７から放熱される熱が、回路素子
１４，１５の安定作動に重要な鍵を握ることになる。こ
の点に関しても、熱遮断溝２２により金属ベース１６内
に区画形成された熱伝導路が、個々の回路素子１４，１
５が発する熱を他に拡散することなく放熱板１７に導く
ため、回路素子１４，１５を安定動作させることがで
き、心配は無用である。
脂製ケース２３が螺子止めしてあり、金属ベース１６も
基板１３上の回路素子１４，１５も樹脂製ケース２３に
よって密閉されるため、回路素子１４，１５にワイヤボ
ンディングにより接続された銅配線１２から、リード端
子２４を立ち上げて樹脂製ケース２３を貫通させ、リー
ド端子２４の先端を外部接続端子としてケース外に覗出
させてある。また、本実施形態のように、回路素子１
４，１５の上方空間を樹脂製ケース２３で覆った場合
は、前述のごとく、回路素子１４，１５から周囲の空気
を媒介にした伝熱は余り期待できないため、金属ベース
１６を介して放熱板１７から放熱される熱が、回路素子
１４，１５の安定作動に重要な鍵を握ることになる。こ
の点に関しても、熱遮断溝２２により金属ベース１６内
に区画形成された熱伝導路が、個々の回路素子１４，１
５が発する熱を他に拡散することなく放熱板１７に導く
ため、回路素子１４，１５を安定動作させることがで
き、心配は無用である。
【００１８】なお、上記実施形態にあっては、縦溝から
なる熱遮断溝２２の断面形状を、逆Ｕ字形状とした場合
を例にとったが、熱遮断溝２２（或いは１８）は、例え
ば図４（Ａ）〜（Ｅ）に示したように、他の様々な形状
が可能である。例えば、図４（Ａ）に示す熱遮断溝２５
は、矩形状断面を有し、図４（Ｂ），（Ｃ）に示す熱遮
断溝２６，２７は、異径部の上下関係が異なる段付き矩
形状断面を有する。また、図４（Ｄ）に示す熱遮断溝２
８は、三角形状断面を有し、図４（Ｅ）に示す熱遮断溝
２９は、台形状断面を有する。
なる熱遮断溝２２の断面形状を、逆Ｕ字形状とした場合
を例にとったが、熱遮断溝２２（或いは１８）は、例え
ば図４（Ａ）〜（Ｅ）に示したように、他の様々な形状
が可能である。例えば、図４（Ａ）に示す熱遮断溝２５
は、矩形状断面を有し、図４（Ｂ），（Ｃ）に示す熱遮
断溝２６，２７は、異径部の上下関係が異なる段付き矩
形状断面を有する。また、図４（Ｄ）に示す熱遮断溝２
８は、三角形状断面を有し、図４（Ｅ）に示す熱遮断溝
２９は、台形状断面を有する。
【００１９】また、上記各実施形態では、基板１３に実
装する回路素子が２個の場合を例にとったが、基板１３
に実装される回路素子は３個以上でもよい。また、熱遮
断溝は、発熱素子だけでなく、全ての回路素子の実装領
域投影部分を囲繞して穿設することもできる。
装する回路素子が２個の場合を例にとったが、基板１３
に実装される回路素子は３個以上でもよい。また、熱遮
断溝は、発熱素子だけでなく、全ての回路素子の実装領
域投影部分を囲繞して穿設することもできる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
複数の回路素子を実装した基板を支える金属ベースに熱
遮断溝を穿設し、金属ベースに対する特定の回路素子の
実装領域投影部分を区画し、特定の回路素子に隣接する
他の回路素子の実装領域投影部分と前記実装領域投影部
分とを結ぶ熱伝導路を狭め、回路素子間の熱干渉を抑制
する構成としたから、基板上に搭載された複数の回路素
子のうち多量の発熱が明らかな回路素子については、金
属ベースの実装領域投影部分を熱遮断溝にて区画し、他
の回路素子への熱干渉を抑制することができ、これによ
り回路素子から金属ベースを伝わる熱を、回路素子ごと
に放熱板側に導き、発熱する回路素子により周囲の回路
素子が熱影響を受けて動作効率を低下したり、寿命を縮
めるといった不都合を良好に防止することができ、特に
例えば車載用電子機器のように、高温でかつ塵埃の多い
苛酷な環境で使用されるモジュール部品に適用したとき
は、樹脂製ケースにより回路素子をケース内に密閉する
関係で、空気の対流による放熱が殆ど望めず、金属ベー
スがほぼ唯一の放熱路を形成することになっても、熱遮
断溝により熱的に隔離された回路素子間での金属ベース
を介する熱干渉が抑制されるため、長期に亙って安定し
た動作を約束することができる等の優れた効果を奏す
る。
複数の回路素子を実装した基板を支える金属ベースに熱
遮断溝を穿設し、金属ベースに対する特定の回路素子の
実装領域投影部分を区画し、特定の回路素子に隣接する
他の回路素子の実装領域投影部分と前記実装領域投影部
分とを結ぶ熱伝導路を狭め、回路素子間の熱干渉を抑制
する構成としたから、基板上に搭載された複数の回路素
子のうち多量の発熱が明らかな回路素子については、金
属ベースの実装領域投影部分を熱遮断溝にて区画し、他
の回路素子への熱干渉を抑制することができ、これによ
り回路素子から金属ベースを伝わる熱を、回路素子ごと
に放熱板側に導き、発熱する回路素子により周囲の回路
素子が熱影響を受けて動作効率を低下したり、寿命を縮
めるといった不都合を良好に防止することができ、特に
例えば車載用電子機器のように、高温でかつ塵埃の多い
苛酷な環境で使用されるモジュール部品に適用したとき
は、樹脂製ケースにより回路素子をケース内に密閉する
関係で、空気の対流による放熱が殆ど望めず、金属ベー
スがほぼ唯一の放熱路を形成することになっても、熱遮
断溝により熱的に隔離された回路素子間での金属ベース
を介する熱干渉が抑制されるため、長期に亙って安定し
た動作を約束することができる等の優れた効果を奏す
る。
【００２１】また、熱遮断溝を、特定の回路素子の実装
領域投影部分を囲繞し、金属ベースの上面から底面近傍
までほぼ垂直に穿設した縦溝で構成したことにより、基
板に接する側の金属ベースを伝わって回路素子間で生ず
る熱伝導を、基板側に開口する縦溝が良好に阻止し、こ
れにより伝熱経路の要所を押さえた最も有効な熱遮断が
可能であり、また熱遮断溝は金属ベースに穿設加工によ
り形成する以外にも、金属ベースを鋳型に流し込んで成
型するさいに一体的に形成することもできる等の効果を
奏する。
領域投影部分を囲繞し、金属ベースの上面から底面近傍
までほぼ垂直に穿設した縦溝で構成したことにより、基
板に接する側の金属ベースを伝わって回路素子間で生ず
る熱伝導を、基板側に開口する縦溝が良好に阻止し、こ
れにより伝熱経路の要所を押さえた最も有効な熱遮断が
可能であり、また熱遮断溝は金属ベースに穿設加工によ
り形成する以外にも、金属ベースを鋳型に流し込んで成
型するさいに一体的に形成することもできる等の効果を
奏する。
【００２２】また、熱遮断溝を、特定の回路素子の実装
領域投影部分を囲繞し、金属ベースの底面から上面近傍
までほぼ垂直に穿設した縦溝で構成したことにより、基
板に接する側の金属ベースを伝わって回路素子間で生ず
る熱伝導は多少甘受しなければならないが、放熱板側に
開口する縦溝がその穿設深さに応じて熱伝導が阻止で
き、これにより有効な熱遮断が可能であり、また熱遮断
溝は金属ベースに穿設加工により形成する以外にも、金
属ベースを鋳型に流し込んで成型するさいに一体的に形
成することもできる等の効果を奏する。
領域投影部分を囲繞し、金属ベースの底面から上面近傍
までほぼ垂直に穿設した縦溝で構成したことにより、基
板に接する側の金属ベースを伝わって回路素子間で生ず
る熱伝導は多少甘受しなければならないが、放熱板側に
開口する縦溝がその穿設深さに応じて熱伝導が阻止で
き、これにより有効な熱遮断が可能であり、また熱遮断
溝は金属ベースに穿設加工により形成する以外にも、金
属ベースを鋳型に流し込んで成型するさいに一体的に形
成することもできる等の効果を奏する。
【図１】本発明のモジュール部品の一実施形態を示す斜
視図である。
視図である。
【図２】図１に示したモジュール部品の縦断面図であ
る。
る。
【図３】本発明のモジュール部品の他の実施態様を示す
縦断面図である。
縦断面図である。
【図４】本発明のモジュール部品の熱遮断溝の各種形状
を示す縦断面図である。
を示す縦断面図である。
【図５】従来のモジュール部品の一例を示す斜視図であ
る。
る。
【図６】図５に示したモジュール部品の縦断面図であ
る。
る。
１１，２１ モジュール部品 １２ 銅配線 １３ 基板 １４，１５ 回路素子 １６ 金属ベース １７ 放熱板 １８，２２，２５，２６，２７，２８，２９ 熱遮断溝 ２３ 樹脂製ケース ２４ リード端子
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の回路素子を実装した基板と、該基
板を支える金属ベースと、特定の前記回路素子の実装領
域投影部分を区画して前記金属ベースに穿設され、該特
定の回路素子に隣接する他の回路素子の実装領域投影部
分と前記実装領域投影部分とを結ぶ熱伝導路を狭め、前
記金属ベースを介する前記回路素子間の熱干渉を抑制す
る熱遮断溝とを具備することを特徴とするモジュール部
品。 - 【請求項２】 前記熱遮断溝は、前記特定の回路素子の
実装領域投影部分を囲繞し、前記金属ベースの上面から
底面近傍までほぼ垂直に穿設した縦溝からなることを特
徴とする請求項１記載のモジュール部品。 - 【請求項３】 前記熱遮断溝は、前記特定の回路素子の
実装領域投影部分を囲繞し、前記金属ベースの底面から
上面近傍までほぼ垂直に穿設した縦溝からなることを特
徴とする請求項１記載のモジュール部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19753496A JP3156594B2 (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | モジュール部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19753496A JP3156594B2 (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | モジュール部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1041440A true JPH1041440A (ja) | 1998-02-13 |
| JP3156594B2 JP3156594B2 (ja) | 2001-04-16 |
Family
ID=16376073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19753496A Expired - Fee Related JP3156594B2 (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | モジュール部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3156594B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6400571B1 (en) | 1998-10-21 | 2002-06-04 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Electronic equipment housing |
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-
1996
- 1996-07-26 JP JP19753496A patent/JP3156594B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| CN114126368A (zh) * | 2021-11-25 | 2022-03-01 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种定向高导热电子模块盒体及导热设计方法 |
| CN114126368B (zh) * | 2021-11-25 | 2023-08-29 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种定向高导热电子模块盒体及导热设计方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3156594B2 (ja) | 2001-04-16 |
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