JPS5821179Y2 - 半導体部品の放熱装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、印刷配線基板に実装された複数個のデュアル
インラインパッケージ形半導体部品（以下・ＤＩＰ−Ｉ
Ｃと略す）の放熱装置に関するものである。

一般に、半導体集積回路部品は、その集積度の増大及び
高速化により、−パッケージ当たりの消費電力が増大す
る傾向にあり、パッケージの構造上、実装法の容易なり
ＩＰ−ＩＣも当然その例外ではない 印刷配線基板にＤＩＰ−ＩＣを実装した装置は、第１図
に示すように、印刷配線基板１に穿孔された貫通孔３に
、ＤＩＰ−ＩＣ２の各リード４が挿入され、貫通孔３の
座５に前記リード４を半田付けすることにより実装され
ている。

この様な装置におけるＤＩＰ−ＩＣ２で発生する熱の大
部分は、ＤＩＰ−’ＩＣ２の表面より空気中に直接放熱
され、又、一部は、ＤＩＰ−ＩＣ２のリード４を介し、
印刷配線基板１に伝導し、空気中に放熱される。

しかしながら、ＤＩＰ−ＩＣ２を単に印刷配線基板１に
実装したままのこの様な放熱法は、空気の熱伝導率が著
しく悪いため、常にＤＩＰ−ＩＣ２より温度の低い空気
が装置内のＤＩＰ−ＩＣ２に接して流れるような装置構
造でない限り、放熱効果を上げることは出来ない。

従来、この様な装置において、ＤＩＰ−ＩＣの放熱効率
を向上させるためには、第２図に示す如く実装された個
々のＤＩＰ−ＩＣ２に、放熱器６をネジ７で、取り付け
ることにより行なっていた。

本放熱法は、放熱面積が増大し、放熱効率が増すものの
、装置内の空気へ放熱する点で前述したと同様の欠点を
有し、放熱効率の著しい改善は望めない。

又、個々のＤＩＰ−ＩＣ２に第２図で示す放熱器６を取
り付ける必要があるため取り付はネジ７による印刷配線
の自由度の減少、取り付は工数の増大という欠点を有し
ている。

尚、第２図中８は、ＤＩＰ−ＩＣを放熱器６に圧着させ
るためのクリップである。

本考案は、これらの欠点を除去するための手段を提供す
るもので、複数個のＤＩＰ−ＩＣを印刷配線基板に実装
した装置において、−列に実装された複数個のＤＩＰ−
ＩＣと印刷配線基板との間に、一本の板状の金属物を前
記ＤＩＰ−ＩＣに接触するように介在させ、その金属物
の一列に実装された各ＤＩＰ−ＩＣの相隣る間の部分か
ら、印刷配線基板の垂直方向に、その印刷配線基板を保
護する被い、又は、収容する筐体に面接触するような手
段を有する折り曲げ構造を持たせたことを特徴としその
目的は、ＤＩＰ−ＩＣで発生する熱を装置外部に直接的
に伝導、放熱させることにある。

次に本考案の実施例について図面により説明する。

第３図は、本考案による実施例の斜視図で、印刷配線基
板上に実装した複数個のＤＩＰ−ＩＣと放熱器を示す。

即ち、印刷配線基板１と一列に実装されたＤＩＰ−ＩＣ
２０間に一本の板状の金属物９を介在させ、その金属物
９のＤＩＰ−ＩＣ２の相隣る間の部分に逆り形のフィン
部１０を、その金属物９の一部を折り曲げることにより
構成しているこの金属物９は、印刷配線基板１の両端で
ネジ１１によりその基板１に取り付けられている。

又その金属物９と基板１の間には、その金属物９が印刷
配線基板１に接触することにより、印刷配線基板１上の
印刷配線の自由度を束縛しないようにするために絶縁シ
ート１２を挾み込んでも良い。

第４図は、本考案の他の実施例の斜視図で、第３図に示
した逆り形のフィン部１０を印刷配線基板１を保護すべ
き被い１３に簡約に接触させることを説明した分解図で
ある。

即ち、前記金属物９の各々のフィン部１０は、本装置の
動作時において、本装置を保護するための被い１３に面
接触する。

ここでこの面接触を確実にし、両者の接触熱抵抗を小さ
くするためには、ネジ１４により機械的力を加えても良
い。

この様な構成のＤＩＰ−ＩＣ２の放熱法によれば複数個
のＤＩＰ−ＩＣ２で発生した熱は、各々のパッケージよ
り前記金属物９に伝導し、直ちにフィン部１０を介し、
印刷配線基板１を保護する被い１３伝導され、装置外部
の空気に放熱される。

即ち、複数個のＤＩＰ−ＩＣ２とフィン部１０又ＤＩＰ
−ＩＣ２と印刷配線基板１を保護する被い１３の熱伝導
距離が短く複数個のＤＩＰ−ＩＣ２の発生した熱が直接
的に熱容量が大きく又装置外部の空気と大面積を持って
接している印刷配線基板１を保護する被い１３に伝導゛
されることにより、装置外部の空気に効果的に放熱され
ている。

以上説明した本考案に係る複数個のＤＩＰ−ＩＣの放熱
器は、次の様な改善効果がある。

（１）印刷配線基板を保護する被い、又は印刷配線基板
を収容する筐体へ、直接的に面接触しているため、ＤＩ
Ｐ−ＩＣの放熱効率が太き（ＤＩＰ−ＩＣの温度上昇を
容易に押えることが出来、信頼性を向上させることが出
来る。

（２）一本の板状の金属物とフィン部により、複数個の
ＤＩＰ−ＩＣの発生した熱を伝導するので、各々のＤＩ
Ｐ−ＩＣの発生した熱を平均化が出来、特定のＤＩＰ−
ＩＣの温度上昇を押えることが出来、熱的信頼性を上げ
ることが出来る。

（３）複数個のＤＩＰ−ＩＣの放熱器を一つで行なって
いるので、ＤＩＰ−ＩＣの数に対するこの放熱器の組立
工数の低減、印刷配線基板にこの放熱器を取り付けるた
めの組立工数の低減が出来る。

（４）印刷配線基板上のＤＩＰ−ＩＣの放熱が容易に出
来るようになったのでそのＤＩＰ−ＩＣの高密度実装が
可能になり、多機能又は高速の論理回路の構成が容易に
なる。

尚、実装されたＤＩＰ−ＩＣの相隣る間の部分に構成し
たフィン部は、前記印刷配線基板を保護する被い、又は
筐体に効果的に面接触する構造であれば、いかなる構造
でも良く、又、実装されたＤＩＰ−ＩＣのすべての相隣
る間の部分に前記フィン構造を作らず放熱目標値に応じ
、適宜構成しても良い。

−例に実装されたＤＩＰ−ＩＣに対し、個々に一本の板
状の金属物を用いず、第５図に示す如く一枚の印刷配線
基板１に実装されたＤＩＰ−ＩＣ２め放熱を一体構造に
した一つの放熱板１５により、放熱する形も考えられる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のＤＩＰ−ＩＣの実装の斜視図、第２図は
、従来の他の放熱法の分解図、第３図は本考案の第一実
施例の斜視図、第４図は本考案の第二実施例の分解斜視
図に第５図は本考案の第三実施例の斜視図である。 図において １・・・・・・印刷配線基板、２・・・・
・・デ゛アルインライン形パッケージの半導体部品、３
・・・・・・貫通孔、４・・・・・・リード、５・・・
・・・貫通孔の座、６・・・・・・放熱器、７・・・・
・・ネジ、８・・・・・・クリップ、９・・・・・・一
本の板状の金属物、１０・・・・・・フィン部、１１・
・・・・・ネジ、１２・・・・・・絶縁シー４．１３・
・・・・・被い、１４・・・・・・ネジ、１５・・・・
・・一体構造の放熱器である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 複数個のデュアルインラインパッケージ形半導体部品を
   印刷配線基板に実装した電子装置において、−列に実装
   した複数個の前記半導体部品と前記基板との間に、一本
   の板状の金属物を前記半導体部品に接触させるように介
   在させ、前記板状の金属物は、その相隣る半導体部品の
   間の部分に前記基板と垂直方向に折り曲げ構造を有し、
   前記折り曲げ構造が平面状の放熱板又は、それと等価な
   構造物に面接触する如く、構成したことを特徴とする半
   導体部品の放熱装置。