JPH01133338A - ヒートシンク - Google Patents
ヒートシンクInfo
- Publication number
- JPH01133338A JPH01133338A JP29139787A JP29139787A JPH01133338A JP H01133338 A JPH01133338 A JP H01133338A JP 29139787 A JP29139787 A JP 29139787A JP 29139787 A JP29139787 A JP 29139787A JP H01133338 A JPH01133338 A JP H01133338A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- heating element
- air flow
- radiating fins
- discharged
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 27
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 20
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 20
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明はプリント基板上に実装される電子部品を、こ
の電子部品側面一方向からの空気流を用いて冷却するヒ
ートシンクに関するものである。
の電子部品側面一方向からの空気流を用いて冷却するヒ
ートシンクに関するものである。
［従来の技術］
従来のこの種の装置としては第５図に示すものがあった
。第５図は、従来のこの種のヒートシンクの構造を示す
図で、（ａ）は平面図、（、ｂ）は側断面図であり、各
図において（１）の矢印は冷却用空気流及びその流れの
方向を示しく以下、これを冷却用空気流という） 、（
２０）はヒートシンク、（３）は半導体などの発熱体、
（４）はパッケージ、（５）はプリント基板、（６０）
はヒートシンク（２０）の放熱フィンである。
。第５図は、従来のこの種のヒートシンクの構造を示す
図で、（ａ）は平面図、（、ｂ）は側断面図であり、各
図において（１）の矢印は冷却用空気流及びその流れの
方向を示しく以下、これを冷却用空気流という） 、（
２０）はヒートシンク、（３）は半導体などの発熱体、
（４）はパッケージ、（５）はプリント基板、（６０）
はヒートシンク（２０）の放熱フィンである。
従来のこの種のヒートシンクは、第５図（ａ）。
（ｂ）に示すように、複数の互いに平行な放熱フィン（
６０）によって構成されており、発熱体（３）のパッケ
ージ（４）上に取り付けられ、発熱体（３）側面方向か
らの冷却用空気流（１）を用いて発熱体（３）を冷却し
ている。なお、冷却用空気流（１）は、これらの電子部
品が用いられる電子機器の構造上、一方向だけの空気流
が通常用いられている。
６０）によって構成されており、発熱体（３）のパッケ
ージ（４）上に取り付けられ、発熱体（３）側面方向か
らの冷却用空気流（１）を用いて発熱体（３）を冷却し
ている。なお、冷却用空気流（１）は、これらの電子部
品が用いられる電子機器の構造上、一方向だけの空気流
が通常用いられている。
［発明が解決しようとする問題点］
上記のような従来のヒートシンクは以上のように構成さ
れているので、互いに平行な放熱フィンの間に冷却空気
流を通過させるだけで冷却しているので、冷却効率が悪
くなるという問題点があった。
れているので、互いに平行な放熱フィンの間に冷却空気
流を通過させるだけで冷却しているので、冷却効率が悪
くなるという問題点があった。
この発明はか・かる問題点を解決するためになされたも
ので、従来と同様発熱体側面一方向からの空気流を用い
て、効率よく発熱体を冷却できるヒートシンクを得るこ
とを目的としている。
ので、従来と同様発熱体側面一方向からの空気流を用い
て、効率よく発熱体を冷却できるヒートシンクを得るこ
とを目的としている。
［問題点を解決するための手段］
この発明にかかるヒートシンクは、この明細書の第１の
発明においては、放熱フィンの形状を、発熱体側面一方
向から流入した空気流が屈折して排出するような構成と
し、第２の発明においては放熱フィンの形状を、発熱体
側面一方向から流入した空気流が発熱体平面上のヒート
シンク底部で衝突してから排出するような構成とした。
発明においては、放熱フィンの形状を、発熱体側面一方
向から流入した空気流が屈折して排出するような構成と
し、第２の発明においては放熱フィンの形状を、発熱体
側面一方向から流入した空気流が発熱体平面上のヒート
シンク底部で衝突してから排出するような構成とした。
［作用］
この発明においては、発熱体側面一方向から流入した空
気流が屈折して、或は発熱体平面上のヒートシンク底部
で衝突してから排出するような形状の放熱フィンで構成
することとしたので、効率よく空気流と放熱フィンとが
接触することになる。
気流が屈折して、或は発熱体平面上のヒートシンク底部
で衝突してから排出するような形状の放熱フィンで構成
することとしたので、効率よく空気流と放熱フィンとが
接触することになる。
［実施例］
以下、この発明の実施例を図について説明する。
第１図はこの明細書の第１の発明によるヒートシンクの
構造を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は側断面図を
表す、各図において第３図と同一符号は同−又は相当部
分を示し、（２）はこの発明によるヒートシンク、（６
）はこの発明による放熱フィンである。
構造を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は側断面図を
表す、各図において第３図と同一符号は同−又は相当部
分を示し、（２）はこの発明によるヒートシンク、（６
）はこの発明による放熱フィンである。
この第１の発明によるヒートシンクは以上のような構造
となっており、第１図に示すように、プリント基板（５
）上に実装された発熱体（３）の配列方向に平行に流れ
てきた冷却用空気流（１）は、発熱体（３）に取り付け
られたヒートシンク（２）の放熱フィン（６）の間に流
入し、放熱フィン（６）の屈折している部分に添って流
れの方向を変え、そのまま放熱フィン（６）に導かれて
排出される。従って、冷却用空気流（１）は放熱フィン
（６）が屈折している部分では、放熱フィン（６）に対
し垂直に衝突することとなり、冷却用空気流（１）が放
熱フィン（６）と接触する面積及び時間が増大して、高
い冷、即効率を実現することができることになる。
となっており、第１図に示すように、プリント基板（５
）上に実装された発熱体（３）の配列方向に平行に流れ
てきた冷却用空気流（１）は、発熱体（３）に取り付け
られたヒートシンク（２）の放熱フィン（６）の間に流
入し、放熱フィン（６）の屈折している部分に添って流
れの方向を変え、そのまま放熱フィン（６）に導かれて
排出される。従って、冷却用空気流（１）は放熱フィン
（６）が屈折している部分では、放熱フィン（６）に対
し垂直に衝突することとなり、冷却用空気流（１）が放
熱フィン（６）と接触する面積及び時間が増大して、高
い冷、即効率を実現することができることになる。
第２図は第１図に示す第１の発明の他の実施例を示す図
で、第２図に示すように放熱フィン（６）の形状は第１
図に示すようなＬ字形状に限定されるものではなく、屈
折部分を持つ形状のものであれば、第２図（ａ＞、、（
ｂ）に示すような他の形状でもよい。
で、第２図に示すように放熱フィン（６）の形状は第１
図に示すようなＬ字形状に限定されるものではなく、屈
折部分を持つ形状のものであれば、第２図（ａ＞、、（
ｂ）に示すような他の形状でもよい。
第３図はこの明細書の第２の発明によるヒートシンクの
構造を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は側断面図を
表す。各図において第１図と同一符号は同−又は相当部
分を示し、（１２）はこの発明によるヒートシンク、（
１６）はこの発明による放熱フィンである。
構造を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は側断面図を
表す。各図において第１図と同一符号は同−又は相当部
分を示し、（１２）はこの発明によるヒートシンク、（
１６）はこの発明による放熱フィンである。
この第２の発明によるヒートシンクは以上のような構造
となっており、第３図に示すように、発熱体（３）の側
面一方向から流れてきた冷却用空気流（１）は、ヒート
シンク（１２）の放熱フィン（１６）の間に流入して、
放熱フィン（１６）に導かれ発熱体（３）平面上の、パ
ッケージ（４）と接触するヒートシンク底部に衝突して
から側面に排出される。
となっており、第３図に示すように、発熱体（３）の側
面一方向から流れてきた冷却用空気流（１）は、ヒート
シンク（１２）の放熱フィン（１６）の間に流入して、
放熱フィン（１６）に導かれ発熱体（３）平面上の、パ
ッケージ（４）と接触するヒートシンク底部に衝突して
から側面に排出される。
従って従来のような発熱体（３）平面を平行に流れる冷
却用空気流で冷却するのに比べて、発熱体（３）平面に
垂直な成分を有する冷却用空気流で冷却することができ
、高い冷却効率を実現することができることになる。
却用空気流で冷却するのに比べて、発熱体（３）平面に
垂直な成分を有する冷却用空気流で冷却することができ
、高い冷却効率を実現することができることになる。
第４図は第３図に示すこの明細書の第２の発明の他の実
施例を示す図で、放熱フィン（１６）の形状は、第３図
に示すようなヒートシンク底部から斜めに突き出した直
線状のものに限定されるものではなく、第４図（ａ）、
（ｂ）に示すような屈折部分をもつ形状のものでもよい
。
施例を示す図で、放熱フィン（１６）の形状は、第３図
に示すようなヒートシンク底部から斜めに突き出した直
線状のものに限定されるものではなく、第４図（ａ）、
（ｂ）に示すような屈折部分をもつ形状のものでもよい
。
また上記実施例ではパッケージの構造をすべてフラット
パッケージ型としているが、これに限らずピングリット
アレイ（ＰＧＡ）タイプなど他の形状のパッケージであ
っても同様に実施することができる。
パッケージ型としているが、これに限らずピングリット
アレイ（ＰＧＡ）タイプなど他の形状のパッケージであ
っても同様に実施することができる。
［発明の効果］
この発明は以上説明したとおり、発熱体側面一方向から
流入した空気流が屈折して、或は発熱体平面上のヒート
シンク底部で衝突してから排出するような形状の放熱フ
ィンで構成することとしたので、効率よく空気流と放熱
フィンとが接触することになり、高い冷却効率を実現す
ることができるという効果がある。
流入した空気流が屈折して、或は発熱体平面上のヒート
シンク底部で衝突してから排出するような形状の放熱フ
ィンで構成することとしたので、効率よく空気流と放熱
フィンとが接触することになり、高い冷却効率を実現す
ることができるという効果がある。
第１図はこの明細書の第１の発明を示す図、第２図は第
１図に示す発明の他の実施例を示す図、第３図はこの明
細書の第２の発明を示す図、第４図は第３図に示す発明
の他の実施例を示す図、第５図は従来のヒートシンクの
構造を示す図。 （１）は冷却用空気流、（２）は第１の発明によるヒー
トシンク、（１２）は第２の発明によるヒートシンク、
（３）は発熱体、（４）はパッケージ、（５）は基板、
（６）は第１の発明による放熱フィン、（１６）は第２
の発明による放熱フィン。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示すものと
する。
１図に示す発明の他の実施例を示す図、第３図はこの明
細書の第２の発明を示す図、第４図は第３図に示す発明
の他の実施例を示す図、第５図は従来のヒートシンクの
構造を示す図。 （１）は冷却用空気流、（２）は第１の発明によるヒー
トシンク、（１２）は第２の発明によるヒートシンク、
（３）は発熱体、（４）はパッケージ、（５）は基板、
（６）は第１の発明による放熱フィン、（１６）は第２
の発明による放熱フィン。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示すものと
する。
Claims (2)
- （１）基板上に実装された発熱体のパッケージ平面上に
底部を固着し、この底部から外側へ伸びた複数枚の互い
に平行な放熱フィンを有し、上記発熱体側面一方向から
の空気流を流入して上記発熱体を冷却するヒートシンク
において、 上記複数枚の互いに平行な放熱フィンを上記平面上から
みて屈折させた構造とし、上記一方向から流入した空気
流を屈折して排出させることを特徴とするヒートシンク
。 - （２）基板上に実装された発熱体のパッケージ平面上に
底部を固着し、この底部から外側へ伸びた複数枚の互い
に平行な放熱フィンを有し、上記発熱体側面一方向から
の空気流を流入して上記発熱体を冷却するヒートシンク
において、 上記複数枚の互いに平行な放熱フィンを上記空気流の方
向に底部が垂直で底部から外側へ所定の仰角をもって伸
ばして並べ、かつ各放熱フィンの高さを段階的に構成し
、上記発熱体側面一方向から流入した空気流を上記底部
に衝突させてから排出させることを特徴とするヒートシ
ンク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29139787A JPH01133338A (ja) | 1987-11-18 | 1987-11-18 | ヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29139787A JPH01133338A (ja) | 1987-11-18 | 1987-11-18 | ヒートシンク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01133338A true JPH01133338A (ja) | 1989-05-25 |
Family
ID=17768371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29139787A Pending JPH01133338A (ja) | 1987-11-18 | 1987-11-18 | ヒートシンク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01133338A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6554096B2 (en) | 2000-09-28 | 2003-04-29 | Koyo Seiko Co., Ltd. | Torque detecting apparatus and steering apparatus |
| US7079390B2 (en) * | 2003-06-05 | 2006-07-18 | Hewlett-Packard Development, L.P. | System and method for heat dissipation and air flow redirection in a chassis |
| US7495920B2 (en) * | 2006-12-21 | 2009-02-24 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device |
| JP2012004975A (ja) * | 2010-06-18 | 2012-01-05 | Toshiba Corp | テレビジョン受像機、放熱部材、及び電子機器 |
| JP2012099776A (ja) * | 2010-11-05 | 2012-05-24 | Aisin Keikinzoku Co Ltd | ヒートシンク |
| WO2015025687A1 (ja) * | 2013-08-19 | 2015-02-26 | 株式会社日立国際電気 | 電子装置 |
-
1987
- 1987-11-18 JP JP29139787A patent/JPH01133338A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6554096B2 (en) | 2000-09-28 | 2003-04-29 | Koyo Seiko Co., Ltd. | Torque detecting apparatus and steering apparatus |
| US7079390B2 (en) * | 2003-06-05 | 2006-07-18 | Hewlett-Packard Development, L.P. | System and method for heat dissipation and air flow redirection in a chassis |
| US7495920B2 (en) * | 2006-12-21 | 2009-02-24 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device |
| JP2012004975A (ja) * | 2010-06-18 | 2012-01-05 | Toshiba Corp | テレビジョン受像機、放熱部材、及び電子機器 |
| US9277672B2 (en) | 2010-06-18 | 2016-03-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Television, radiating member, and electronic apparatus |
| JP2012099776A (ja) * | 2010-11-05 | 2012-05-24 | Aisin Keikinzoku Co Ltd | ヒートシンク |
| WO2015025687A1 (ja) * | 2013-08-19 | 2015-02-26 | 株式会社日立国際電気 | 電子装置 |
| JPWO2015025687A1 (ja) * | 2013-08-19 | 2017-03-02 | 株式会社日立国際電気 | 電子装置 |
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