JPH01276753A - 集積回路パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、集積回路チップを封入する集積回路パッケー
ジに関する。

［従来の技術］ 従来の集積回路パッケージは、内部に封入した集積回路
チップか発生した熱を放散させるため、その表面上に放
熱フィンを立設していた。

この放熱フィンは、主にアルミニウム製の金属板からな
り、温度により金属板は変形しないので、一定の放熱効
率で放熱していた。

［発明が解決しようとする課題］ 上述した従来の集積回路パッケージは、放熱フィンの形
状が固定的であるため、放熱効率が一定で変化しないの
で、外部の温度変化と共に、集積回路パッケージ内の集
積回路チップの温度も変動してしまい、内部にストレス
が加わり、劣化しやすいという欠点がある。

［課題を解決するための手段］ 本発明の集積回路パッケージは、上述した従来の課題を
解決するために、放熱フィンの放熱効率を外部温度に対
応して変化するようにしたものであり、具体的には、集
積回路チップを封入する集積回路パッケージにおいて、
所定温度以下で屈曲し、所定温度以上で起立する形状記
憶合金からなる板状の放熱フィンを、表面上に立設した
構成としている。

［実施例］ 次に、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。

第１図（ａ）　（ｂ）は、本発明の一実ｈ１例を示す側
面図である。

本実施例の集積回路パッケージは、パッケージ本体１の
一方の而に複数の放熱フィン２を並列立設し、他方の面
に複数の入出力用ビン端子３を並列に設けている。

集積回路パッケージ１は、内部に集積回路チップを封入
している。

放熱°フィン２は、外部の温度変化によりその形状を変
化する形状記憶合金の板からなる。この形状は、所定温
度以下では、（ａ）図のように屈曲した状態であり、放
熱フィン２が互いに接触して干渉しないように、所定方
向に屈曲するものとする。また、所定温度以上では（ｂ
）図のように放熱フィン２は起立状態となる。

なお、放熱フィン２の長さは、その先端がその屈曲状態
の時に、集積回路パッケージｌの外側にはみ出さない程
度とする。

このような構成により、集積回路パッケージは、外部温
度が所定温度以下では、放熱フィン２は屈曲状態である
ので、放熱効率は小さく、このため内部の集積回路チッ
プの温度低下率は小さい、また、外部温度が所定温度以
上では、放熱フィン２は起立状態であるので、放熱効率
は大きくなり、このため、内部の集積回路チップの温度
低下率は大きくなる。

このように、本実施例の集積回路パッケージでは、外部
温度が変化した場合に内部の集積回路チップの温度差を
小さくすることができる。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明は、集積回路チップを封入す
る集積回路パッケージにおいて、所定温度以下で屈曲し
、所定温度以上で起立する形状記憶合金からなる板状の
放熱フィンを、表面上に立設した構成により、放熱フィ
ンが温度に対応して変形し、放熱効率が変化するので、
集積回路パッケージ内の集積回路チップの温度差を最小
にすることができ、このため集積回路チップ内部に生ず
るストレスを減少し、劣化を防止する効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の集積回路パッケージの側面
図であり、（ａ）図は所定温度以下の時の状態の図、（
ｂ）図は所定温度以上の時の状態の図である。 １：パッケージ本体 ２：放熱フィン ３：入出力用ビン端子

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　集積回路チップを封入する集積回路パッケージにおい
   て、 所定温度以下で屈曲し、所定温度以上で起立する形状記
   憶合金からなる板状の放熱フィンを、表面上に立設した
   ことを特徴とする集積回路パッケージ。