JPS6141244Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6141244Y2 JPS6141244Y2 JP15416181U JP15416181U JPS6141244Y2 JP S6141244 Y2 JPS6141244 Y2 JP S6141244Y2 JP 15416181 U JP15416181 U JP 15416181U JP 15416181 U JP15416181 U JP 15416181U JP S6141244 Y2 JPS6141244 Y2 JP S6141244Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- electronic components
- cooling
- printed circuit
- radiator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 20
- 230000005679 Peltier effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、例えばコンピユータ内の多数のプリ
ント基板上に取付けられたトランジスタ、ICの
如き電子部品の冷却装置に関するものである。
ント基板上に取付けられたトランジスタ、ICの
如き電子部品の冷却装置に関するものである。
一般に、電子機器はその内部に電子部品を取付
けた多数のプリント基板をコンパクトに組立てて
形成されているのでこれらの電子部品を冷却する
ために個々の部品に冷却装置を取付けることが難
しい。このため、通常では多数の電子部品を一括
してマイクロブロアで風冷しているが、冷却効果
が低かつた。
けた多数のプリント基板をコンパクトに組立てて
形成されているのでこれらの電子部品を冷却する
ために個々の部品に冷却装置を取付けることが難
しい。このため、通常では多数の電子部品を一括
してマイクロブロアで風冷しているが、冷却効果
が低かつた。
本考案の目的は、電子機器内の多数のプリント
基板上の多数の電子部品を一括して効率よく冷却
することができる電子部品の冷却装置を提供する
ことにある。
基板上の多数の電子部品を一括して効率よく冷却
することができる電子部品の冷却装置を提供する
ことにある。
本考案の実施例を図面を参照して詳細にのべる
と、第１図は本考案に係る冷却装置１０を備えた
電子機器１２の一例を示し、電子機器１２はトラ
ンジスタ、ICの如き多数の電子部品１４がそれ
ぞれ取付けられた多数のプリント基板１６を筐体
１８内に密集してコンパクトに収納して構成され
ている。
と、第１図は本考案に係る冷却装置１０を備えた
電子機器１２の一例を示し、電子機器１２はトラ
ンジスタ、ICの如き多数の電子部品１４がそれ
ぞれ取付けられた多数のプリント基板１６を筐体
１８内に密集してコンパクトに収納して構成され
ている。
冷却装置１０は、プリント基板１６とは別個の
位置で電子機器１２の筐体１８を貫通して取付け
られた放熱器２０とこの放熱器２０と各電子部品
１４との間を熱伝導関係を保つて接続する伝熱手
段２２とから成つている。
位置で電子機器１２の筐体１８を貫通して取付け
られた放熱器２０とこの放熱器２０と各電子部品
１４との間を熱伝導関係を保つて接続する伝熱手
段２２とから成つている。
放熱器２０は、ペルチエ効果素子の如き複数の
サーモモジユール素子２４とその冷却面に取付け
られた冷却板２６と発熱面に取付けられたフイン
２８ａを有する発熱板２８とから成つており、冷
却板２６と発熱板２８とは図示しないボルトによ
つて締付けられている。サーモモジユール素子２
４に直流電源から通電すると、サーモモジユール
素子２４の冷却面が冷え、発熱面が発熱する。フ
イン２８ａの前面には図示しない適宜の手段でフ
アン３０が取付けられている。
サーモモジユール素子２４とその冷却面に取付け
られた冷却板２６と発熱面に取付けられたフイン
２８ａを有する発熱板２８とから成つており、冷
却板２６と発熱板２８とは図示しないボルトによ
つて締付けられている。サーモモジユール素子２
４に直流電源から通電すると、サーモモジユール
素子２４の冷却面が冷え、発熱面が発熱する。フ
イン２８ａの前面には図示しない適宜の手段でフ
アン３０が取付けられている。
伝熱手段２２は、各プリント基板１６上の各電
子部品１４と放熱器２０の冷却板２６との間を接
続する可撓性ヒートパイプ３２を含んでいる。こ
の可撓性パイプ３２の一端は適宜の手段で各電子
部品１４に熱伝導関係を保つて接続され、他端は
取付板３４に熱伝導関係を保つて取付けられてい
る。取付板３４は、第２図に示すように、２つ割
の板片３４Ａ，３４Ｂから成り、これらの板片の
相対向する面に複数の半円形溝３４ａ，３４ｂを
有し、ヒートパイプ３２の他端はこられの半円形
溝３４ａ，３４ｂに納められて板片３４Ａ，３４
Ｂ間に挾まれ、一方これらの板片は取付ボルト３
６によつて冷却板２６に固着されている。
子部品１４と放熱器２０の冷却板２６との間を接
続する可撓性ヒートパイプ３２を含んでいる。こ
の可撓性パイプ３２の一端は適宜の手段で各電子
部品１４に熱伝導関係を保つて接続され、他端は
取付板３４に熱伝導関係を保つて取付けられてい
る。取付板３４は、第２図に示すように、２つ割
の板片３４Ａ，３４Ｂから成り、これらの板片の
相対向する面に複数の半円形溝３４ａ，３４ｂを
有し、ヒートパイプ３２の他端はこられの半円形
溝３４ａ，３４ｂに納められて板片３４Ａ，３４
Ｂ間に挾まれ、一方これらの板片は取付ボルト３
６によつて冷却板２６に固着されている。
従つて、電子部品１４に発生した熱はヒートパ
イプ３２を通つて放熱器２０に導かれ、放熱器２
０から放熱されて冷却される。ヒートパイプ３２
は多数のプリント基板１６が接近した狭い空間に
容易に導くことができ、一方放熱器２０は電子機
器の筐体１８の広い空間に取付けることができる
ので個々の電子部品を効率よく冷却することがで
きる。
イプ３２を通つて放熱器２０に導かれ、放熱器２
０から放熱されて冷却される。ヒートパイプ３２
は多数のプリント基板１６が接近した狭い空間に
容易に導くことができ、一方放熱器２０は電子機
器の筐体１８の広い空間に取付けることができる
ので個々の電子部品を効率よく冷却することがで
きる。
本考案によれば、上記のように、狭い空間に密
集して配置された多数のプリント基板上の多数の
電子部品をサームモジユール素子を含む１つの放
熱器を用いて一括して効率よく冷却することがで
き、従つて冷却装置は小型でよく経済的であり、
またヒートパイプは可撓性を有するので多数のプ
リント基板の間にある多数の電子部品に容易に接
続することができる上にこれらの多数の電子部品
から延びる多数のヒートパイプは２つ割の取付板
によつて容易に放熱器に接続することができるか
ら取付けが容易である実益がある。
集して配置された多数のプリント基板上の多数の
電子部品をサームモジユール素子を含む１つの放
熱器を用いて一括して効率よく冷却することがで
き、従つて冷却装置は小型でよく経済的であり、
またヒートパイプは可撓性を有するので多数のプ
リント基板の間にある多数の電子部品に容易に接
続することができる上にこれらの多数の電子部品
から延びる多数のヒートパイプは２つ割の取付板
によつて容易に放熱器に接続することができるか
ら取付けが容易である実益がある。
第１図は本考案に係る電子部品の冷却装置の概
略系統図、第２図はヒートパイプの取付板の拡大
断面図である。 １０……冷却装置、１４……電子部品、２０…
…放熱器、２２……伝熱手段、２４……サーモモ
ジユール素子、２６……冷却板、２８……発熱
板、２８ａ……フイン、３２……可撓性ヒートパ
イプ、３４……取付片、３４Ａ，３４Ｂ……板
片。
略系統図、第２図はヒートパイプの取付板の拡大
断面図である。 １０……冷却装置、１４……電子部品、２０…
…放熱器、２２……伝熱手段、２４……サーモモ
ジユール素子、２６……冷却板、２８……発熱
板、２８ａ……フイン、３２……可撓性ヒートパ
イプ、３４……取付片、３４Ａ，３４Ｂ……板
片。
Claims (1)
- 密集して配置された多数のプリント基板上の複
数の電子部品からの熱を放熱する電子部品の冷却
装置において、前記プリント基板とは別個の位置
に配置され複数のサーモモジユール素子とその冷
却面に取付けられた冷却板と発熱面に取付けられ
たフイン付発熱板とを含む放熱器と、前記多数の
プリント基板上の複数の電子部品と前記放熱器の
冷却板との間に連結された複数の可撓性ヒートパ
イプを含む伝熱手段とから成り、前記伝熱手段は
前記放熱器の冷却板に取付けられる２つ割の取付
板を含み、前記複数の可撓性ヒートパイプは前記
２つ割の取付板に挟み付けられている電子部品の
冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15416181U JPS5860943U (ja) | 1981-10-19 | 1981-10-19 | 電子部品の冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15416181U JPS5860943U (ja) | 1981-10-19 | 1981-10-19 | 電子部品の冷却装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5860943U JPS5860943U (ja) | 1983-04-25 |
| JPS6141244Y2 true JPS6141244Y2 (ja) | 1986-11-25 |
Family
ID=29946761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15416181U Granted JPS5860943U (ja) | 1981-10-19 | 1981-10-19 | 電子部品の冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5860943U (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007034699A (ja) * | 2005-07-27 | 2007-02-08 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP5371875B2 (ja) * | 2010-04-13 | 2013-12-18 | 三菱電機株式会社 | 冷却装置、及び画像表示装置 |
-
1981
- 1981-10-19 JP JP15416181U patent/JPS5860943U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5860943U (ja) | 1983-04-25 |
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