JP2002261481A - 発熱性の電子部品用冷却装置 - Google Patents
発熱性の電子部品用冷却装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 冷却効率が高く、組立が容易であって、大容
量のコンピュータへの適用も可能な発熱性の電子部品の
冷却装置を提供すること。 【解決手段】 空気流入口３１ａ及び空気流出口３１ｂ
を備えた金属製容器３１と、空気流入口３１ａから空気
流出口３１ｂに向かう空気流を発生させる冷却用ファン
５と、金属製容器３１内に設置され冷媒が循環供給され
る冷媒パイプ７、９と、金属製容器３１内において冷媒
パイプ７、９に連結される冷却パイプ８を内蔵したシン
ク１７上に発熱性の電子部品１９が設置される発熱電子
部品設置部を備え、取付部を介して金属製容器３１の所
定位置にねじ止めされる任意個数のシンク１７とを具備
したもの。
量のコンピュータへの適用も可能な発熱性の電子部品の
冷却装置を提供すること。 【解決手段】 空気流入口３１ａ及び空気流出口３１ｂ
を備えた金属製容器３１と、空気流入口３１ａから空気
流出口３１ｂに向かう空気流を発生させる冷却用ファン
５と、金属製容器３１内に設置され冷媒が循環供給され
る冷媒パイプ７、９と、金属製容器３１内において冷媒
パイプ７、９に連結される冷却パイプ８を内蔵したシン
ク１７上に発熱性の電子部品１９が設置される発熱電子
部品設置部を備え、取付部を介して金属製容器３１の所
定位置にねじ止めされる任意個数のシンク１７とを具備
したもの。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、ＣＰＵ（中央演算
処理装置）やＬＳＩ（大規模集積回路）等の半導体素子
を含む発熱性の電子部品の冷却を行う発熱性の電子部品
用冷却装置の改良に関する。
処理装置）やＬＳＩ（大規模集積回路）等の半導体素子
を含む発熱性の電子部品の冷却を行う発熱性の電子部品
用冷却装置の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のものでは、ＣＰＵ、ＬＳＩ等の熱
発生源をＣＰＵソケットを介して電装基板に直接設ける
か、金属製のケースに設ける場合があったが、これらの
場合、基板又はケースにビス止めするのが普通であっ
た。
発生源をＣＰＵソケットを介して電装基板に直接設ける
か、金属製のケースに設ける場合があったが、これらの
場合、基板又はケースにビス止めするのが普通であっ
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の構成による
と、熱発生源に対して空冷等の冷却手段を備えていて
も、次のような問題があった。ＣＰＵソケットを用い
るものでは、熱発生源から熱がＣＰＵソケットで遮断さ
れ、電装基板が放熱面とならないために、冷却効率の点
で問題があった。金属製のケースに取り付けるもので
は、ビス止めのみでは、金属製ケースへの密着性が悪
く、放熱効率も悪くなり、又、複数箇所のビス止めを適
正位置にて行う必要があり、そのため組立作業に熟練を
要してしまうと共に、ＣＰＵと金属製のケースとの間の
取付部分には熱伝導シートが設けられる程度のため、熱
伝導性シートによっては密着度と伝熱性が低いという問
題があった。更に、冷却効率の点より発熱量の大きい
熱発生源への適用には問題があった。
と、熱発生源に対して空冷等の冷却手段を備えていて
も、次のような問題があった。ＣＰＵソケットを用い
るものでは、熱発生源から熱がＣＰＵソケットで遮断さ
れ、電装基板が放熱面とならないために、冷却効率の点
で問題があった。金属製のケースに取り付けるもので
は、ビス止めのみでは、金属製ケースへの密着性が悪
く、放熱効率も悪くなり、又、複数箇所のビス止めを適
正位置にて行う必要があり、そのため組立作業に熟練を
要してしまうと共に、ＣＰＵと金属製のケースとの間の
取付部分には熱伝導シートが設けられる程度のため、熱
伝導性シートによっては密着度と伝熱性が低いという問
題があった。更に、冷却効率の点より発熱量の大きい
熱発生源への適用には問題があった。
【０００４】本発明はこのような点に基づいてなされた
ものでその目的とするところは、冷却効率が高く、組立
が容易であって、発熱量が大きいコンピュータへの適用
も可能な発熱性の電子部品用冷却装置を提供することに
ある。
ものでその目的とするところは、冷却効率が高く、組立
が容易であって、発熱量が大きいコンピュータへの適用
も可能な発熱性の電子部品用冷却装置を提供することに
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するべ
く、本願発明の請求項１による発熱性の電子部品用冷却
装置は、空気流入口及び空気流出口を備えた金属製容器
と、上記空気流入口から空気流出口に向かう空気流を発
生させる冷却用ファンと、上記金属製容器内に設置され
冷媒が循環する環状の流路を形成する冷媒パイプと、上
記金属製容器内において上記冷媒パイプに熱移動可能に
連結されるシンク上に発熱性の電子部品が設置される発
熱性の電子部品設置部を備えると共に、当該シンクの取
付部を介して上記金属製容器の底面に熱伝導性を保って
当該シンクを固定するねじとを備えたことを特徴とする
ものである。又、請求項２による発熱性の電子部品用冷
却装置は、請求項１記載の発熱性の電子部品用冷却装置
において、上記シンクの発熱性の電子部品設置部は発熱
性の電子部品の形状に合致する凹部を有することを特徴
とするものである。又、請求項３による発熱性の電子部
品用冷却装置は、請求項１記載の発熱性の電子部品用冷
却装置において、上記シンクの発熱性の電子部品設置部
は発熱性の電子部品の形状に合致する溝部を有すること
を特徴とするものである。又、請求項４による発熱性の
電子部品用冷却装置は、請求項１〜請求項３のいずれか
に記載の発熱性の電子部品用冷却装置において、上記発
熱性の電子部品設置部にはグリース等の熱伝導体が設け
られ、この熱伝導体を介して発熱性の電子部品を前記発
熱性の電子部品設置部に設置するようにしたことを特徴
とするものである。又、請求項５による発熱性の電子部
品用冷却装置は、請求項１〜請求項４のいずれかに記載
の発熱性の電子部品用冷却装置を複数段積層・設置する
ようにしたことを特徴とするものである。
く、本願発明の請求項１による発熱性の電子部品用冷却
装置は、空気流入口及び空気流出口を備えた金属製容器
と、上記空気流入口から空気流出口に向かう空気流を発
生させる冷却用ファンと、上記金属製容器内に設置され
冷媒が循環する環状の流路を形成する冷媒パイプと、上
記金属製容器内において上記冷媒パイプに熱移動可能に
連結されるシンク上に発熱性の電子部品が設置される発
熱性の電子部品設置部を備えると共に、当該シンクの取
付部を介して上記金属製容器の底面に熱伝導性を保って
当該シンクを固定するねじとを備えたことを特徴とする
ものである。又、請求項２による発熱性の電子部品用冷
却装置は、請求項１記載の発熱性の電子部品用冷却装置
において、上記シンクの発熱性の電子部品設置部は発熱
性の電子部品の形状に合致する凹部を有することを特徴
とするものである。又、請求項３による発熱性の電子部
品用冷却装置は、請求項１記載の発熱性の電子部品用冷
却装置において、上記シンクの発熱性の電子部品設置部
は発熱性の電子部品の形状に合致する溝部を有すること
を特徴とするものである。又、請求項４による発熱性の
電子部品用冷却装置は、請求項１〜請求項３のいずれか
に記載の発熱性の電子部品用冷却装置において、上記発
熱性の電子部品設置部にはグリース等の熱伝導体が設け
られ、この熱伝導体を介して発熱性の電子部品を前記発
熱性の電子部品設置部に設置するようにしたことを特徴
とするものである。又、請求項５による発熱性の電子部
品用冷却装置は、請求項１〜請求項４のいずれかに記載
の発熱性の電子部品用冷却装置を複数段積層・設置する
ようにしたことを特徴とするものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】第１の実施の形態：以下、図１乃
至図４を参照して本発明の第１の実施の形態を説明す
る。図１乃至図３は夫々本実施の形態による発熱性の電
子部品用冷却装置にて使用する冷却ユニットの構成を示
す図である。まず、ラジエータ１があり、このラジエー
タ１は、蛇行状の循環路に形成した冷却用パイプ（アル
ミニウム、銅など）３と冷却用ファン（クロスフローフ
ァンなど）５とから構成されている。上記冷却用ファン
５によって図１中矢印Ａ〜Ｂで示す方向への空気流を発
生させ、それによって、冷却用パイプ３内を流通する冷
媒（例えば、冷却水或いは−１０℃の不凍液）を再冷却
するものである。尚、クロスフローファンとして図示し
た冷却用ファン５は、そのファンケーシングを省略して
示している。
至図４を参照して本発明の第１の実施の形態を説明す
る。図１乃至図３は夫々本実施の形態による発熱性の電
子部品用冷却装置にて使用する冷却ユニットの構成を示
す図である。まず、ラジエータ１があり、このラジエー
タ１は、蛇行状の循環路に形成した冷却用パイプ（アル
ミニウム、銅など）３と冷却用ファン（クロスフローフ
ァンなど）５とから構成されている。上記冷却用ファン
５によって図１中矢印Ａ〜Ｂで示す方向への空気流を発
生させ、それによって、冷却用パイプ３内を流通する冷
媒（例えば、冷却水或いは−１０℃の不凍液）を再冷却
するものである。尚、クロスフローファンとして図示し
た冷却用ファン５は、そのファンケーシングを省略して
示している。
【０００７】上記ラジエータ１の冷却用パイプ３には冷
媒供給パイプ７と冷媒戻りパイプ９が接続されている。
これら冷媒供給パイプ７と冷媒戻りパイプ９は、直角部
用コネクタ１１、直線部用コネクタ１３、Ｕ字状コネク
タ１５等を介して接続されていて、上記ラジエータ１側
の冷却用パイプ３と共に冷媒の循環路を構成している。
媒供給パイプ７と冷媒戻りパイプ９が接続されている。
これら冷媒供給パイプ７と冷媒戻りパイプ９は、直角部
用コネクタ１１、直線部用コネクタ１３、Ｕ字状コネク
タ１５等を介して接続されていて、上記ラジエータ１側
の冷却用パイプ３と共に冷媒の循環路を構成している。
【０００８】上記冷媒供給パイプ７と冷媒戻りパイプ９
には、例えば、アルミニウム製（熱伝導性が良いもので
あれば良い）の３個の水冷シンク１７が連結されてい
る。即ち、水冷シンク１７には冷媒を循環させるための
例えば銅製の２個の冷却用パイプ８が内蔵されており、
この冷却用パイプ８と上記パイプ７、９とが連結されて
いる。水冷シンク１７の上面には熱伝導体としてのグリ
ースを介して発熱性の電子部品としてのＣＰＵ１９が取
り付けられることになる。そして、ＣＰＵ１９はソケッ
ト（図示せず）を介して、プリント基板（ＰＣＢ）２０
に結線されている。
には、例えば、アルミニウム製（熱伝導性が良いもので
あれば良い）の３個の水冷シンク１７が連結されてい
る。即ち、水冷シンク１７には冷媒を循環させるための
例えば銅製の２個の冷却用パイプ８が内蔵されており、
この冷却用パイプ８と上記パイプ７、９とが連結されて
いる。水冷シンク１７の上面には熱伝導体としてのグリ
ースを介して発熱性の電子部品としてのＣＰＵ１９が取
り付けられることになる。そして、ＣＰＵ１９はソケッ
ト（図示せず）を介して、プリント基板（ＰＣＢ）２０
に結線されている。
【０００９】上記グリースは水冷シンク１７の上面であ
ってＣＰＵ１９との間に塗布されるものであり、熱伝導
性のパテとして機能するものである。尚、グリース以外
にも熱伝導性シート等様々な熱伝導体の使用が考えられ
る。
ってＣＰＵ１９との間に塗布されるものであり、熱伝導
性のパテとして機能するものである。尚、グリース以外
にも熱伝導性シート等様々な熱伝導体の使用が考えられ
る。
【００１０】上記冷媒戻りパイプ９にはレシーバタンク
２１とポンプ２３が介挿されている。上記レシーバタン
ク２１は注水とエアー抜きのために設けられているもの
であり、注水後にはリザーブタンクとして機能するもの
である。又、ＣＰＵの交換やシステムの交換の場合には
水抜き、再注水に使用される。又、上記ポンプ２３は冷
媒の循環を行わせるためのものである。尚、既に説明し
た冷却用ファン５の位置としては図示した位置に限定さ
れず、図１中矢印Ａ〜Ｂで示す方向に空気流を発生させ
ることができるような位置であればよい。従って、図１
中冷却用パイプ３のＡ側に設けるようにしてもよい。
２１とポンプ２３が介挿されている。上記レシーバタン
ク２１は注水とエアー抜きのために設けられているもの
であり、注水後にはリザーブタンクとして機能するもの
である。又、ＣＰＵの交換やシステムの交換の場合には
水抜き、再注水に使用される。又、上記ポンプ２３は冷
媒の循環を行わせるためのものである。尚、既に説明し
た冷却用ファン５の位置としては図示した位置に限定さ
れず、図１中矢印Ａ〜Ｂで示す方向に空気流を発生させ
ることができるような位置であればよい。従って、図１
中冷却用パイプ３のＡ側に設けるようにしてもよい。
【００１１】次に、上記構成をなす冷却ユニットが配置
される電子装置ユニットの構成を、図２、図３により説
明する。即ち、上記構成をなす冷却ユニットが図２、図
３に示す金属製容器であるトレイ３１内に設置されるこ
とになる。上記トレイ３１には空気流入口としての流入
側スリット３１ａが形成されていると共に、空気流出口
としての流出側スリット３１ｂが形成されている。又、
流出側スリット３１ｂ側には電源箱３３と入出力インタ
ーフェイス３５等が設置されている。尚、図２、図３の
例では、水冷シンク１７はトレイ３１内に配置した取り
付け用基板３２上に設置した場合を示している。
される電子装置ユニットの構成を、図２、図３により説
明する。即ち、上記構成をなす冷却ユニットが図２、図
３に示す金属製容器であるトレイ３１内に設置されるこ
とになる。上記トレイ３１には空気流入口としての流入
側スリット３１ａが形成されていると共に、空気流出口
としての流出側スリット３１ｂが形成されている。又、
流出側スリット３１ｂ側には電源箱３３と入出力インタ
ーフェイス３５等が設置されている。尚、図２、図３の
例では、水冷シンク１７はトレイ３１内に配置した取り
付け用基板３２上に設置した場合を示している。
【００１２】水冷シンク１７のトレイ３１に対する固定
構造は、図５に示すような構造になっている。尚、図５
では、水冷シンク１７をトレイ３１に対して基板３２を
介せず直接取り付ける場合で説明しているが、基板３２
を介して取り付ける場合には、図５における符号３１の
部分を基板３２と置換すればよい。図５は図２に示す水
冷シンク１７とその固定部分を取り出して示した斜視図
で、同図に示すように、水冷シンク１７の左右には取付
座１７ａ、１７ｂが設けられていて、これら取付座１７
ａ、１７ｂに設けたビス孔３７に対して固定ビスをねじ
込むことによって水冷シンク１７はトレイ３１の底面に
固定される。尚、水冷シンク１７とトレイ３１との間に
は、熱伝導シート（図示せず）を挟んでいる。又、８は
冷媒供給パイプ７、冷媒戻りパイプ９に連結される冷却
用パイプで、水冷シンク１７内を通過するように内蔵さ
れる。このようにトレイ３１に取り付けた水冷シンク１
７の上面２点鎖線で示す領域にグリース等の熱伝導体を
介してＣＰＵ（図２，図３の符号１９）が配置され、さ
らに、図５に示していないが、ＣＰＵの上にこのＣＰＵ
と電気的に接続されたソケットと、このソケットと電気
的に接続されるプリント回路基板としてのＰＣＢ（図
２、図３の符号２０）が載せられる。この状態のＣＰＵ
を、例えば、ＣＰＵの取付部から水冷シンク１７に形成
したビス孔ｂ１、ｂ２に対してビスをねじ込むことで固
定するか、又は図示しない板ばねを上記ソケットから水
冷シンク１７に亙って装着することでトレイ３１に対し
て一体的に固定するものとする。なお、上記のようにビ
ス止めする場合には、ビス孔ｂ１、ｂ２にねじ込むビス
の寸法により上記熱伝導体の最適厚さを調整することが
できる。以上のような固定構造とすることにより、水冷
シンク１７のトレイ３１に対する密着度が増して伝熱性
が向上する。よって、発熱性の電子部品であるＣＰＵか
らの放熱効果も高くなり冷媒による冷却作用と相俟って
ＣＰＵの効果的な冷却が可能になる。
構造は、図５に示すような構造になっている。尚、図５
では、水冷シンク１７をトレイ３１に対して基板３２を
介せず直接取り付ける場合で説明しているが、基板３２
を介して取り付ける場合には、図５における符号３１の
部分を基板３２と置換すればよい。図５は図２に示す水
冷シンク１７とその固定部分を取り出して示した斜視図
で、同図に示すように、水冷シンク１７の左右には取付
座１７ａ、１７ｂが設けられていて、これら取付座１７
ａ、１７ｂに設けたビス孔３７に対して固定ビスをねじ
込むことによって水冷シンク１７はトレイ３１の底面に
固定される。尚、水冷シンク１７とトレイ３１との間に
は、熱伝導シート（図示せず）を挟んでいる。又、８は
冷媒供給パイプ７、冷媒戻りパイプ９に連結される冷却
用パイプで、水冷シンク１７内を通過するように内蔵さ
れる。このようにトレイ３１に取り付けた水冷シンク１
７の上面２点鎖線で示す領域にグリース等の熱伝導体を
介してＣＰＵ（図２，図３の符号１９）が配置され、さ
らに、図５に示していないが、ＣＰＵの上にこのＣＰＵ
と電気的に接続されたソケットと、このソケットと電気
的に接続されるプリント回路基板としてのＰＣＢ（図
２、図３の符号２０）が載せられる。この状態のＣＰＵ
を、例えば、ＣＰＵの取付部から水冷シンク１７に形成
したビス孔ｂ１、ｂ２に対してビスをねじ込むことで固
定するか、又は図示しない板ばねを上記ソケットから水
冷シンク１７に亙って装着することでトレイ３１に対し
て一体的に固定するものとする。なお、上記のようにビ
ス止めする場合には、ビス孔ｂ１、ｂ２にねじ込むビス
の寸法により上記熱伝導体の最適厚さを調整することが
できる。以上のような固定構造とすることにより、水冷
シンク１７のトレイ３１に対する密着度が増して伝熱性
が向上する。よって、発熱性の電子部品であるＣＰＵか
らの放熱効果も高くなり冷媒による冷却作用と相俟って
ＣＰＵの効果的な冷却が可能になる。
【００１３】尚、図２、図３に示したトレイ３１を、図
４に示すように、複数段（この実施の形態の場合には１
０段）積層させるものである。最下位に位置するトレイ
３１を載せる支承台３８には４個の移動用キャスタ３９
が取り付けられている。図４に示すような１０段構成の
ものを１パックとし、これを１０パック程度用意して、
例えば、イーコマンスサーバとしての業務用コンピュー
タに対応することを念頭においている。
４に示すように、複数段（この実施の形態の場合には１
０段）積層させるものである。最下位に位置するトレイ
３１を載せる支承台３８には４個の移動用キャスタ３９
が取り付けられている。図４に示すような１０段構成の
ものを１パックとし、これを１０パック程度用意して、
例えば、イーコマンスサーバとしての業務用コンピュー
タに対応することを念頭においている。
【００１４】以上の構成を基にその作用を説明する。ま
ず、冷却ユニットにおいて、冷媒は冷媒供給パイプ７を
介して３個の水冷シンク１７側に流通していき、その
際、各水冷シンク１７に設置されている発熱性の電子部
品としてのＣＰＵ１９を冷却する。この冷却によって昇
温した冷媒は、冷媒戻りパイプ９を介してラジエータ１
側に戻っていく。そして、ラジエータ１の冷却用パイプ
３内を流通する間に空冷されて再度冷媒供給パイプ７を
介して供給される。以下同様の経路で循環しながらＣＰ
Ｕ１９を連続的に冷却するものである。
ず、冷却ユニットにおいて、冷媒は冷媒供給パイプ７を
介して３個の水冷シンク１７側に流通していき、その
際、各水冷シンク１７に設置されている発熱性の電子部
品としてのＣＰＵ１９を冷却する。この冷却によって昇
温した冷媒は、冷媒戻りパイプ９を介してラジエータ１
側に戻っていく。そして、ラジエータ１の冷却用パイプ
３内を流通する間に空冷されて再度冷媒供給パイプ７を
介して供給される。以下同様の経路で循環しながらＣＰ
Ｕ１９を連続的に冷却するものである。
【００１５】第２の実施の形態：次に、図６を参照して
本発明の第２の実施の形態を説明する。本実施の形態
は、図１乃至図５に示した第１の実施の形態の水冷シン
ク１７に代替可能な水冷シンク１７Ａの構成を示すもの
で、以下に述べる水冷シンク１７Ａ以外の構成は、第１
の実施の形態と同様に構成すればよい。図６は、第２の
実施の形態の水冷シンクの取付構成を示すもので、図
２、図３に示す１つの水冷シンク１７の位置に本実施の
形態の水冷シンク１７Ａを設けた場合の状況を示す固定
部分の周辺を示す斜視図である。この実施の形態の場合
には、水冷シンク１７Ａの上面の所定位置に図示しない
ＣＰＵの形状合致する凹部４１を形成し、その凹部４１
内に、図示しないグリース等の熱伝導体を介してＣＰＵ
（図示せず）を係合設置するようにしたものである。本
実施の形態のものでは、水冷シンク１７Ａの上面に凹部
４１を形成することによって、ＣＰＵの位置決め作業を
容易にしようとするものである。このように構成したト
レイ３１Ａも、図４に示すように複数段積層・設置する
構成が可能である。尚、図６には示してないが、水冷シ
ンク１７Ａに対しても第１の実施の形態の場合と同様、
ＣＰＵ、ソケット、ＰＣＢが設けられ、これらの装着も
上記のようにビス止め又は板ばねにより行うことができ
る。
本発明の第２の実施の形態を説明する。本実施の形態
は、図１乃至図５に示した第１の実施の形態の水冷シン
ク１７に代替可能な水冷シンク１７Ａの構成を示すもの
で、以下に述べる水冷シンク１７Ａ以外の構成は、第１
の実施の形態と同様に構成すればよい。図６は、第２の
実施の形態の水冷シンクの取付構成を示すもので、図
２、図３に示す１つの水冷シンク１７の位置に本実施の
形態の水冷シンク１７Ａを設けた場合の状況を示す固定
部分の周辺を示す斜視図である。この実施の形態の場合
には、水冷シンク１７Ａの上面の所定位置に図示しない
ＣＰＵの形状合致する凹部４１を形成し、その凹部４１
内に、図示しないグリース等の熱伝導体を介してＣＰＵ
（図示せず）を係合設置するようにしたものである。本
実施の形態のものでは、水冷シンク１７Ａの上面に凹部
４１を形成することによって、ＣＰＵの位置決め作業を
容易にしようとするものである。このように構成したト
レイ３１Ａも、図４に示すように複数段積層・設置する
構成が可能である。尚、図６には示してないが、水冷シ
ンク１７Ａに対しても第１の実施の形態の場合と同様、
ＣＰＵ、ソケット、ＰＣＢが設けられ、これらの装着も
上記のようにビス止め又は板ばねにより行うことができ
る。
【００１６】第３の実施の形態本実施の形態は、図１乃
至図５に示した第１の実施の形態の水冷シンク１７及び
図６の第２の実施の形態の水冷シンク１７Ａに代替可能
な水冷シンク１７Ｂの構成を示すもので、以下に述べる
水冷シンク１７Ｂ以外の構成は、第１の実施の形態と同
様に構成すればよい。図７は、第３の実施の形態の水冷
シンクの取付構成を示すもので、図２、図３に示す１つ
の水冷シンク１７の位置に本実施の形態の水冷シンク１
７Ｂを設けた場合の状況を示す固定部分の周辺を示す斜
視図である。この実施の形態の場合には、水冷シンク１
７Ｂの上面の所定位置に図示しないＣＰＵの形状と合致
する溝部５１を形成し、その溝部５１内の所定の領域に
図示しないグリース等の熱伝導体（図示せず）を介して
ＣＰＵ（図示せず）を係合設置するようにしたものであ
る。この第３の実施の形態の場合にも、上記溝部５１の
形成によって、ＣＰＵ１９の位置決め作業を容易にしよ
うとするものである。このように構成したトレイ３１Ｂ
も、図４に示すように複数段積層・設置する構成が可能
である。尚、図６には示してないが、水冷シンク１７Ｂ
に対しても第１の実施の形態の場合と同様、ＣＰＵ、ソ
ケット、ＰＣＢが設けられ、これらの装着も上記のよう
にビス止め又は板ばねにより行うことができる。
至図５に示した第１の実施の形態の水冷シンク１７及び
図６の第２の実施の形態の水冷シンク１７Ａに代替可能
な水冷シンク１７Ｂの構成を示すもので、以下に述べる
水冷シンク１７Ｂ以外の構成は、第１の実施の形態と同
様に構成すればよい。図７は、第３の実施の形態の水冷
シンクの取付構成を示すもので、図２、図３に示す１つ
の水冷シンク１７の位置に本実施の形態の水冷シンク１
７Ｂを設けた場合の状況を示す固定部分の周辺を示す斜
視図である。この実施の形態の場合には、水冷シンク１
７Ｂの上面の所定位置に図示しないＣＰＵの形状と合致
する溝部５１を形成し、その溝部５１内の所定の領域に
図示しないグリース等の熱伝導体（図示せず）を介して
ＣＰＵ（図示せず）を係合設置するようにしたものであ
る。この第３の実施の形態の場合にも、上記溝部５１の
形成によって、ＣＰＵ１９の位置決め作業を容易にしよ
うとするものである。このように構成したトレイ３１Ｂ
も、図４に示すように複数段積層・設置する構成が可能
である。尚、図６には示してないが、水冷シンク１７Ｂ
に対しても第１の実施の形態の場合と同様、ＣＰＵ、ソ
ケット、ＰＣＢが設けられ、これらの装着も上記のよう
にビス止め又は板ばねにより行うことができる。
【００１７】尚、本発明は前記第１〜第３の実施の形態
に限定されるものではない。発熱性の電子部品としては
ＣＰＵ以外にもＬＳＩその他様々なものがある。又、水
冷シンクの個数等についてはこれを特に限定するもので
はない。又、図１乃至図４に示した複数個の水冷シンク
の配置も冷却風に垂直方向となる横並びの配置にしても
よい。又、水冷シンクの冷媒も水以外の冷媒とすること
ができる。更に、段落番号００１１の末尾部分、段落番
号００１２の冒頭部分において説明したように第１乃至
第３の各実施の形態では、水冷シンクをトレイに直接設
置する場合で説明したが、これに代え、図２、図３に示
すように水冷シンクをトレイ内に配置した取り付け用基
板３２を介してトレイ３１に取り付けるようにしてもよ
いことは勿論である。
に限定されるものではない。発熱性の電子部品としては
ＣＰＵ以外にもＬＳＩその他様々なものがある。又、水
冷シンクの個数等についてはこれを特に限定するもので
はない。又、図１乃至図４に示した複数個の水冷シンク
の配置も冷却風に垂直方向となる横並びの配置にしても
よい。又、水冷シンクの冷媒も水以外の冷媒とすること
ができる。更に、段落番号００１１の末尾部分、段落番
号００１２の冒頭部分において説明したように第１乃至
第３の各実施の形態では、水冷シンクをトレイに直接設
置する場合で説明したが、これに代え、図２、図３に示
すように水冷シンクをトレイ内に配置した取り付け用基
板３２を介してトレイ３１に取り付けるようにしてもよ
いことは勿論である。
【００１８】
【発明の効果】以上詳述したように本発明による発熱性
の電子部品用冷却装置によると、次のような効果を奏す
ることができる。 請求項１に記載のように構成すると、シンクが取付部
を介して金属容器であるトレイの底面に適切にねじ止め
されるので、発熱性の電子部品が設けられるシンクとト
レイとの密着度が増して伝熱性が向上する。よって、放
熱効果も高くなり冷媒による冷却作用と相俟って発熱性
の電子部品の効果的な冷却が可能になる。 請求項２に記載のように、シンクの上面に発熱性の電
子部品の形状と合致する凹部を形成して、そこに発熱性
の電子部品を係合設置すると、発熱性の電子部品の位置
決めが容易且つ正確なものとなる。 請求項３に記載のように、シンクの上面に熱電子部品
の形状と合致する溝部を形成して、そこに発熱性の電子
部品を係合設置するようにした場合も、発熱性の電子部
品の位置決めが容易且つ正確なものとなる。 請求項４に記載のように、上記発熱性の電子部品設置
部にはグリース等の熱伝導体を配置して発熱性の電子部
品を設置するようにすると、伝熱性がさらに向上するか
らシンクによる冷却機能により発熱性の電子部品が、よ
り効果的に冷却される。 請求項５に記載のように、冷却ユニットを搭載した金
属製容器であるトレイを複数段積層させた場合には、上
下の面（トレイの底面）が放熱面として機能するので、
１個のトレイの場合よりも、さらに、高い冷却効果を期
待でき、よって、大型コンピュータに対応することが可
能となる。
の電子部品用冷却装置によると、次のような効果を奏す
ることができる。 請求項１に記載のように構成すると、シンクが取付部
を介して金属容器であるトレイの底面に適切にねじ止め
されるので、発熱性の電子部品が設けられるシンクとト
レイとの密着度が増して伝熱性が向上する。よって、放
熱効果も高くなり冷媒による冷却作用と相俟って発熱性
の電子部品の効果的な冷却が可能になる。 請求項２に記載のように、シンクの上面に発熱性の電
子部品の形状と合致する凹部を形成して、そこに発熱性
の電子部品を係合設置すると、発熱性の電子部品の位置
決めが容易且つ正確なものとなる。 請求項３に記載のように、シンクの上面に熱電子部品
の形状と合致する溝部を形成して、そこに発熱性の電子
部品を係合設置するようにした場合も、発熱性の電子部
品の位置決めが容易且つ正確なものとなる。 請求項４に記載のように、上記発熱性の電子部品設置
部にはグリース等の熱伝導体を配置して発熱性の電子部
品を設置するようにすると、伝熱性がさらに向上するか
らシンクによる冷却機能により発熱性の電子部品が、よ
り効果的に冷却される。 請求項５に記載のように、冷却ユニットを搭載した金
属製容器であるトレイを複数段積層させた場合には、上
下の面（トレイの底面）が放熱面として機能するので、
１個のトレイの場合よりも、さらに、高い冷却効果を期
待でき、よって、大型コンピュータに対応することが可
能となる。
【図１】本発明の第１の実施の形態に用いられる冷却ユ
ニットの構成を示す平面図である。
ニットの構成を示す平面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態における発熱性の電
子部品の冷却装置をトレイ上に設置した状態を示す平面
図である。
子部品の冷却装置をトレイ上に設置した状態を示す平面
図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態における発熱性の電
子部品の冷却装置をトレイ上に設置した状態を示す斜視
図である。
子部品の冷却装置をトレイ上に設置した状態を示す斜視
図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態を示す図で、発熱性
の電子部品の冷却装置をトレイ上に設置し、それを複数
段重ねた状態を示す斜視図である。
の電子部品の冷却装置をトレイ上に設置し、それを複数
段重ねた状態を示す斜視図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態における一つの水冷
シンクとその固定部分の構成を示す斜視図である。
シンクとその固定部分の構成を示す斜視図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態における一つの水冷
シンクとその固定部分の周辺の構成を示す斜視図であ
る。
シンクとその固定部分の周辺の構成を示す斜視図であ
る。
【図７】本発明の第３の実施の形態における一つの水冷
シンクのその固定部分の周辺の構成を示す要部の斜視図
である。
シンクのその固定部分の周辺の構成を示す要部の斜視図
である。
【符号の説明】 １：ラジエータ ３：冷却用パイプ ５：冷却用ファン ７：冷媒供給用パイプ（冷媒パイプ） ８：冷却用パイプ ９：冷媒戻りパイプ（冷媒パイプ） １７、１７Ａ、１７Ｂ：水冷シンク（シンク） １７ａ、１７ｂ：取付座（取付部） １９：ＣＰＵ（発熱性の電子部品） ２０：ＰＣＢ（印刷回路基板） ３１、３１Ａ、３１Ｂ：トレイ（金属製容器） ３１ａ：流入側スリット（空気流入口） ３１ｂ：流出側スリット（空気流出口） ４１：凹部 ５１：溝部
フロントページの続き (72)発明者 小松原 健夫 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三 洋電機株式会社内 (72)発明者 茂木 淳一 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三 洋電機株式会社内 (72)発明者 柿沼 裕貴 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三 洋電機株式会社内 Ｆターム(参考） 5E322 AA01 AA07 AA10 AB06 BB03 FA05 5F036 AA01 BB21 BB35 BB41 BC03
Claims (5)
- 【請求項１】 空気流入口及び空気流出口を備えた金属
製容器と、 上記空気流入口から空気流出口に向かう空気流を発生さ
せる冷却用ファンと、 上記金属製容器内に設置され冷媒が循環する環状の流路
を形成する冷媒パイプと、 上記金属製容器内において上記冷媒パイプに熱移動可能
に連結されるシンク上に発熱性の電子部品が設置される
発熱性の電子部品設置部を備えると共に、当該シンクの
取付部を介して上記金属製容器の底面に熱伝導性を保っ
て当該シンクを固定するねじと、 を備えたことを特徴とする発熱性の電子部品用冷却装
置。 - 【請求項２】 請求項１記載の発熱性の電子部品用冷却
装置において、 上記シンクの発熱性の電子部品設置部は発熱性の電子部
品の形状に合致する凹部を有することを特徴とする発熱
性の電子部品用冷却装置。 - 【請求項３】 請求項１記載の発熱性の電子部品用冷却
装置において、 上記シンクの発熱性の電子部品設置部は発熱性の電子部
品の形状に合致する溝部を有することを特徴とする発熱
性の電子部品用冷却装置。 - 【請求項４】 請求項１〜請求項３のいずれかに記載の
発熱性の電子部品用冷却装置において、 上記発熱性の電子部品設置部にはグリース等の熱伝導体
が設けられ、この熱伝導体を介して発熱性の電子部品を
前記発熱性の電子部品設置部に設置するようにしたこと
を特徴とする発熱性の電子部品用冷却装置。 - 【請求項５】 請求項１〜請求項４のいずれかに記載の
発熱性の電子部品用冷却装置を複数段積層・設置するよ
うにしたことを特徴とする発熱性の電子部品用冷却装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001058069A JP2002261481A (ja) | 2001-03-02 | 2001-03-02 | 発熱性の電子部品用冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001058069A JP2002261481A (ja) | 2001-03-02 | 2001-03-02 | 発熱性の電子部品用冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002261481A true JP2002261481A (ja) | 2002-09-13 |
Family
ID=18917856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001058069A Pending JP2002261481A (ja) | 2001-03-02 | 2001-03-02 | 発熱性の電子部品用冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002261481A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2388711A (en) * | 2002-05-13 | 2003-11-19 | Shuttle Inc | CPU cooling apparatus with thermal pipe |
| KR100863585B1 (ko) | 2008-03-17 | 2008-10-15 | 프롬써어티 주식회사 | 발열체의 냉각 장치 |
| KR100916569B1 (ko) | 2006-07-25 | 2009-09-11 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 전자 기기 |
| KR100935142B1 (ko) * | 2006-07-25 | 2010-01-06 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 전자 기기 |
| JP2011205139A (ja) * | 2011-07-11 | 2011-10-13 | Toshiba Corp | 半導体パッケージ及び半導体装置 |
| JP2014509441A (ja) * | 2011-02-22 | 2014-04-17 | エルジー ケム． エルティーディ． | 冷却効率の改善された冷却部材及びそれを用いたバッテリーモジュール |
| KR20160080429A (ko) * | 2014-12-29 | 2016-07-08 | 엘지전자 주식회사 | 배관 연결 구조 및 이를 구비한 공기 조화기 |
| KR101666305B1 (ko) * | 2015-04-24 | 2016-10-13 | 현대위아 주식회사 | 공작기계 주축의 냉각장치 |
-
2001
- 2001-03-02 JP JP2001058069A patent/JP2002261481A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2388711A (en) * | 2002-05-13 | 2003-11-19 | Shuttle Inc | CPU cooling apparatus with thermal pipe |
| GB2388711B (en) * | 2002-05-13 | 2005-08-10 | Shuttle Inc | CPU Cooling apparatus with thermal pipe |
| KR100916569B1 (ko) | 2006-07-25 | 2009-09-11 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 전자 기기 |
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| JP2014509441A (ja) * | 2011-02-22 | 2014-04-17 | エルジー ケム． エルティーディ． | 冷却効率の改善された冷却部材及びそれを用いたバッテリーモジュール |
| US8999549B2 (en) | 2011-02-22 | 2015-04-07 | Lg Chem, Ltd. | Cooling member of improved cooling efficiency and battery module employed with the same |
| JP2011205139A (ja) * | 2011-07-11 | 2011-10-13 | Toshiba Corp | 半導体パッケージ及び半導体装置 |
| KR20160080429A (ko) * | 2014-12-29 | 2016-07-08 | 엘지전자 주식회사 | 배관 연결 구조 및 이를 구비한 공기 조화기 |
| KR102302792B1 (ko) * | 2014-12-29 | 2021-09-16 | 엘지전자 주식회사 | 배관 연결 구조 및 이를 구비한 공기 조화기 |
| KR101666305B1 (ko) * | 2015-04-24 | 2016-10-13 | 현대위아 주식회사 | 공작기계 주축의 냉각장치 |
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