JPS63226049A - 冷却モジユ−ル構造 - Google Patents

冷却モジユ−ル構造

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JPS63226049A
JPS63226049A JP62058732A JP5873287A JPS63226049A JP S63226049 A JPS63226049 A JP S63226049A JP 62058732 A JP62058732 A JP 62058732A JP 5873287 A JP5873287 A JP 5873287A JP S63226049 A JPS63226049 A JP S63226049A
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JP
Japan
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plate
cooling
bellows
flange
cooling plate
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JP62058732A
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JPH07112033B2 (ja
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Mitsuhiko Nakada
仲田　光彦
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73253—Bump and layer connectors

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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 冷却モジュール構造であって、端部に伝熱板を有する可
撓性弾性構造体を冷却板に設け、該冷却板内から可撓性
弾性構造体内に冷媒を流して前記伝熱板を介して半導体
素子を冷却する冷却モジヱールの、該可撓性弾性構造体
にフランジを設けて保持板により冷却板に着脱自在に固
定したことにより製造コストの低減と保守性の向上を可
能とする。
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器における半導体素子などの電子部品を
冷却する、冷却モジュールの構造に関するものである。
電子機器の構成に用いられるプリント基板に実装される
半導体素子などの電子部品は、近年ますます高密度化、
高速化が推進される様になり、これらの電子部品の発熱
量は増大される傾向にある。
したがって、安定した稼動を得るためには、この様な発
熱量を如何に効率良く除去するかが大きな課題である。
この様な電子部品の冷却では、高い冷却効果が得られる
方式として、−ｉ的に冷水などの冷媒を用いて、電子部
品の発熱を吸収する冷却装置が知られている。
この様な冷却装置では、冷却効率の向上とともに製造性
、安全性、保守性を良くすることが重要である。
〔従来の技術〕
第２図は従来の半導体素子の伝導冷却の１例を示す図で
ある。これは同図に示すように、冷却板１に伝熱板２を
有する複数の可撓性弾性構造体３を設けた冷却モジュー
ル４を用い、プリント板５に搭載されたＩＣ、ＬＳＩ等
の半導体素子６に伝熱板２を密着させ、冷却板１より可
撓性弾性構造体３に冷媒７を流して該半導体素子６を冷
却するようになっている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記従来の冷却モジュールでは、可撓性弾性構造体３が
冷却板１に直接半田付は又はねし止め等で個々に取付け
られているため、半田付けの場合では可撓性弾性構造体
３が不良になった場合の交換に手数を要し保守性が悪く
、ねじ止めの場合には可撓性弾性構造体３を個々にねし
止めするため製造性が悪いという欠点があった。
本発明はこのような点にかんがみて創作されたもので、
保守性及び製造性の良い冷却モジュール構造を提供する
ことを目的としている。
〔問題点を解決するための手段］ このため本発明においては、第１図に例示するように、
伝熱ｖｉ、１０を有する可撓性弾性構造体１１を冷却板
１２に取り付け、該冷却板１２内から前記可撓性弾性構
造体１１丙に冷媒１−計を流し、プリント板１４に搭載
された半導体素子１５を前記伝熱板１０を介して冷却す
る冷却モジュール１６において、上記可撓性弾性構造体
１１の伝熱板１０を有しない方の端部にフランジ１１ａ
を設け、該フランジ１１ａの両面にシール部材１７を配
置し、複数のフランジ１１ａを一括して押圧できる保持
板１８により該フランジ１１ａを前記冷却板１２に押圧
固定したことを特徴としている。
〔作　用〕
複数個の可撓性弾性構造体１１を、そのフランジ１１ａ
を一括して押圧固定できる保持板１８により冷却板１２
に取り付けるようにしたことにより、組立分解が容易と
なり、製造コストの低減と保守性の向上を可能とする。
〔実施例〕
第１図は本発明の実施例を示す図であり、ａは組立断面
図、ｂは分解斜視図である。
本実施例は同図に示すように、一方の端部に伝熱板１０
を有するベローズ１１の他方の端部にフランジ１１ａを
設けるとともに、該ベローズ１１を挿通する複数個の孔
１８ａを有する保持板１８を設け、ベローズ１１のフラ
ンジ１１ａの両面にシール部材１７を配置し、該フラン
ジ１１ａを保持板１８と複数個の取付ねじ１９により冷
却板１２に押圧固定したものである。そして、従来と同
様に、冷却板１２内からベローズ１１内に冷媒１３を流
すことによりプリント板１４に搭載されているＩＣ。
ＬＳＩ等の半導体素子１５を冷却することができる。
このように構成された本実施例は、ベローズ１１を保持
板１８により一括して冷却板１２に取り付けることがで
きるため組立分解が容易となり、従来に比して製造コス
トの低減と保守性の向上が可能となる。
〔発明の効果〕
以上述べてきたように、本発明によれば極めて簡易な構
成で、製造コストの低減と保守性の向上ができ、実用的
には極めて有用である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の実施例を示す図、 第２図は従来の半導体素子の伝導冷却の１例を示す図で
ある。 第１図において、 ＩＯ・・・伝熱板、 １１・・・可撓性弾性構造体（ベローズ）、１１ａ・・
・可撓性弾性構造体のフランジ、１２・・・冷却板、　
　　　　１３・・・冷媒、１４・・・プリント板、　　
　１５・・・半導体素子、１６・・・冷却モジュール、 １７・・・シール部材、　　　１８・・・保持板、１９
・・・取付ねしである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、伝熱板（１０）を有する可撓性弾性構造体（１１）
    を冷却板（１２）に取り付け、該冷却板（１２）内から
    前記（１１）内に冷媒（１３）を流し、プリント板（１
    ４）上に搭載された半導体素子（１５）を前記伝熱板（
    １０）を介して冷却する冷却モジュール（１６）におい
    て、上記可撓性弾性構造体（１１）の伝熱板（１０）を
    有しない方の端部にフランジ（１１ａ）を設け、該フラ
    ンジ（１１ａ）の両面にシール部材（１７）を配置し、
    複数のフランジ（１１ａ）を一括して押圧できる保持板
    （１８）により該フランジ（１１ａ）を前記冷却板（１
    ２）に押圧固定したことを特徴とした冷却モジュール構
    造。
JP62058732A 1987-03-16 1987-03-16 冷却モジユ−ル構造 Expired - Lifetime JPH07112033B2 (ja)

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JPS63226049A true JPS63226049A (ja) 1988-09-20
JPH07112033B2 JPH07112033B2 (ja) 1995-11-29

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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100794373B1 (ko) 2006-06-05 2008-01-15 잘만테크 주식회사 컴퓨터 그래픽카드용 워터블록장치

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