DE4326663A1 - Anordnung zur Kühlung elektronischer Bauelemente - Google Patents

Anordnung zur Kühlung elektronischer Bauelemente

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Description

Die Erfindung bezieht sich auf Anordnungen zur Kühlung elektronischer Bauelemente, wie sie beispielsweise zum Ab­ führen der Verlustwärme von hochintegrierten Schaltkreisen oder von Hybridschaltungen benötigt werden.
Stand der Technik
Zur Kühlung von Halbleiterbauelementen sind verschiedenar­ tige Kühlkörper im Einsatz, die mit dem Gehäuse des Halb­ leiters verbunden werden und dessen Oberfläche drastisch vergrößern, so daß die Wärmeabgabe an die Umgebung wesent­ lich verbessert wird. Speziell beim Einsatz von Leistungs­ halbleitern können die Kühlkörper als Montagefläche für das Halbleiterbauelement benutzt und an Außenseiten von Geräten plaziert werden. Die Wärmeabfuhr kann durch Lüfter unterstützt sein.
Für die Kühlung ganzer Baugruppen wurde nach der DE-OS 35 28 291 A1 die Verwendung eines wärmeleitenden Schüttgutes in Verbindung mit einem Gehäuse vorgeschlagen. Speziell zur Kühlung dichtgepackter Rechnerbaugruppen ist nach der DE-OS 41 19 037 A1 die Benutzung von Kühlkörpern in Verbindung mit Heatpipes und einem abgesetzten Wärmeabfuhraggregat be­ kannt. Beide Verfahren verursachen einen erheblichen Auf­ wand.
Die Abfuhr der Verlustwärme von hochintegrierten Schalt­ kreisen, z. B. von Mikroprozessoren, ist häufig mit den oben beschriebenen Mitteln nur bedingt möglich, weil die Schaltkreise nicht an Außenseiten von Geräten plaziert werden können oder weil der Einsatz von Lüftern in batteriebetrieben Geräten nicht zweckmäßig ist oder weil bestimmte Gehäuseformen verwendet werden müssen.
Beschreibung der Erfindung
Erfindungsgemäß werden die aufgezeigten Mängel unter Verwen­ dung einer Wärmekontaktplatte und eines flexiblen Wärmelei­ ters sowie wahlweise eines Kühlkörpers gelöst. Die Wärmekontaktplatte bildet mit dem flexiblen Wärmeleiter eine in sich thermisch gut gekoppelte Baueinheit. Der flexible Wärmeleiter ist an einen Kühlkörper oder an Ge­ häuseteile mit hoher Wärmekapazität montiert.
Die Wärmekontaktplatte ist in geeigneter Weise mit dem Schaltkreisgehäuse thermisch gekoppelt, z. B. durch Aufklemmen, Aufdrucken, Aufkleben oder sogar durch Inte­ gration in das Gehäuse. Der Wärmetransport vom Schaltkreis zur Wärmesenke bzw. zum Wärmetauscher erfolgt durch Wärme­ leitung über den flexiblen Wärmeleiter. Der Kühlkörper wird bevorzugt an einer Außenseite des Gehäuses plaziert und gibt dort unbehindert die über den flexiblen Wärmeleiter zugeleitete Verlustwärme des zu kühlenden Schaltkreises an die Umgebung ab.
In besonderen Fällen, nämlich wenn Gestell- oder Gehäuseteile mit großer Wärmekapazität und hinreichend gutem Kontakt zur Außenluft vorhanden sind, kann der Kühlkörper eingespart und der flexible Wärmeleiter direkt mit dem Gestell oder Gehäuse thermisch gut leitend verbunden werden.
Ausführungsbeispiel
Die Erfindung wird an einem Ausführungsbeispiel und anhand der Abbildung näher erläutert.
Ein hochintegrierter Schaltkreis (1) ist inmitten einer ge­ druckten Schaltung montiert. Die Wärmekontaktplatte (2) ist unter Verwendung von Wärmeleitpaste auf den Schaltkreis aufgesetzt. Der flexible Wärmeleiter (3) stellt eine thermisch gut leitende Verbindung zu einem Kühlkörper her, der an der Rückseite eines Gehäuses montiert ist und die Verlustwärme des Schaltkreises an die Umgebung abführt. Der flexible Wärmeleiter und der Kühlkörper sind so ausgelegt, daß bei vorgegebener höchster Umgebungstemperatur die zu­ lässige Temperatur des Schaltkreises nicht überschritten wird.

Claims (2)

1. Anordnung zur Kühlung elektronischer Bauelemente, bevorzugt von Hybridschaltungen oder hochintegrierten Halbleiterschaltkreisen, dadurch gekennzeichnet, daß eine Wärmekontaktplatte vorgesehen ist, und daß von der Wärmekontaktplatte über einen metallischen, biegsamen oder flexiblen Wärmeleiter eine wärmeleitende Verbindung mit geringem Wärmewiderstand zu einem anderwärts befind­ lichen Wärmetauscher (Kühlkörper) besteht und daß die Wärmekontaktplatte auf dem Gehäuse des elektronischen Bauelementes mit geringem Wärmeübergangswiderstand befestigt ist.
2. Kühlanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmekontaktplatte in das Gehäuse des Schaltkreises oder der Hybridschaltung integriert ist oder selbst Teil dieses Gehäuses ist.
DE19934326663 1993-08-09 1993-08-09 Anordnung zur Kühlung elektronischer Bauelemente Ceased DE4326663A1 (de)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6522026B2 (en) 1999-07-15 2003-02-18 Takata-Petri Ag Device for actuating electric functional elements
US7319590B1 (en) * 2004-10-27 2008-01-15 Raytheon Company Conductive heat transfer system and method for integrated circuits
GB2552591A (en) * 2016-07-25 2018-01-31 Lenovo Singapore Pte Ltd Electronic device and electronic apparatus

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6522026B2 (en) 1999-07-15 2003-02-18 Takata-Petri Ag Device for actuating electric functional elements
US7319590B1 (en) * 2004-10-27 2008-01-15 Raytheon Company Conductive heat transfer system and method for integrated circuits
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