JPH0322951Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、電子回路部品が実装されるモジユ
ールの放熱方法および信頼性の改良に係るもので
ある。

〔従来の技術〕

電子回路部品の冷却方法として、従来、最も一
般的な方法は、冷却空気を直接電子回路部品に吹
きあてる方法である。しかし、最近、電子機器の
分野における機能の分散化が進むにつれて、電子
機器そのものを比較的環境条件の悪い場所へも設
置したいという気運が高まつてきている。すなわ
ち電子機器は従来のように温度、湿度、塵埃等が
制御されている室に設置されるとは限らないので
ある。

このような場合、従来のように電子回路部品に
直接冷却空気を吹きあてる冷却方法は、電子機器
の信頼性上好ましい方法ではない。なぜなら、冷
却空気中に浮遊している塵埃が電子回路部品に付
着し、その付着した部分が腐食したり、絶縁破壊
する恐れがあるからである。そこで特に信頼性が
重要視されている航空機搭載用電子機器では上記
のような塵埃による信頼性の低下を防ぐために、
間接冷却の電子回路モジユールがよく使用され
る。第２図はその代表的な例であり、一般にはヒ
ートデシペータモジユールと称されている間接冷
却でしかも放熱効果に優れた電子回路モジユール
の外観図である。第３図は第２図の断面AAを示
す図である。

図において１はアルミニウム合金などの熱伝導
性の良い金属薄板を波形に成形した冷却フイン、
２は上記冷却フインの両面にロウ付け、または接
着されている矩形金属薄板のスキン、３はスペー
サで冷却フイン１と同様に２枚のスキン２の間に
配せられており、スキン２とはロウ付けまたは接
着によつて接合されている。４はプリント基板で
片面は上記スキン２と接着されており、もう一方
の面にはフラツトパツクタイプの電子回路部品５
及びコネクタプラグ６が実装されている。上記冷
却フイン１、スキン２スペーサ３に囲まれたダク
ト７には冷却空気（図示せず）が流れている。こ
こで、電子回路部品５から発生する熱は、プリン
ト基板４、スキン２を介して冷却フイン１へと熱
伝導によつて導かれ、ダクト７内を流れる冷却空
気へと放熱されている。すなわち、電子回路部品
５には直接冷却空気を吹きあてない間接冷却の電
子回路モジユールであり、前にも述べたように信
頼性が重要視される航空機搭載用電子機器では広
く利用されている電子回路モジユールである。

〔考案が解決しようとする問題点〕

上記のような従来のス電子回路モジユールは次
のような問題点がある。すなわち、プリント基板
４に実装する電子回路部品がフラツトパツクタイ
プのものに限定されるという点である。なぜ限定
されるかについて以下簡単に説明する。

例えば、第４図はデユアルタイプの電子回路部
品８をプリント基板４に実装した状態を示す断面
図である。デユアルインタイプの電子回路部品８
はリードフレーム９をプリント基板４に設けたス
ルーホール１０に挿入し、プリント基板４の裏面
（図においてＢ側）からハンダ付けされている。
このために上記プリント基板４の裏面には上記リ
ードフレーム９の先端が突出している。ところで
前にも述べたように、航空機搭載用電子機器に広
く利用されているヒートデシペータモジユールと
称される電子回路モジユールでは、プリント基板
の裏面と金属薄板のスキンとが直接接着されてい
る。

したがつて、第４図に示すようなデユアルイン
タイプの電子回路部品が実装されたプリント基板
は、電子回路部品のリードフレーが金属薄板のス
キンとシヨートしてしまうという事になり、必然
的に電子回路部品はフラツトパツクタイプのもの
に限定されるのである。

ところが、半導体に代表される電子回路部品は
デユアルインタイプのものが主流であり、フラツ
トパツクタイプのものは、航空機産業、宇宙産業
等の特殊な分野でしか使用されないため、高価で
あるばかりか入手する事さえむつかしい。特に、
航空機産業、宇宙産業等の分野がマスプロ的製造
段階に達していない我国ではこの傾向は米国と比
して顕著に現われている。しかるに、製造コス
ト、電子回路部品の入手性の両面から、デユアル
インタイプの電子回路部品が実装でき、しかも電
子回路部品に直接冷却空気を吹きあてない間接冷
却を達成するような電子回路モジユールの開発
が、特に航空機搭載用電子機器の分野で強く望ま
れている。

この考案は、以上のような問題点を解決するた
めになされたもので、低価格で入手性に優れたデ
ユアルインタイプの電子回路部品が実装でき、か
つ信頼性及び放熱効果の優れた電子回路モジユー
ルを得る事を目的とするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

この考案による電子回路モジユールは、プリン
ト基板上に実装された電子回路部品の頭部に放熱
板を接着し、上記放熱板に設けられた放熱フイン
部が突出できるような角穴を有するカバーと上記
プリント基板とを周辺部分にスペーサを挾持して
結合し、さらに上記角穴の周囲にはパツキンを配
し上記パツキンを介して上記カバーと上記放熱板
とが接するようにしたものである。

〔作用〕

この考案においては、電子回路部品から発生す
る熱は放熱板へと熱伝導によつて導かれ、放熱板
に設けられた放熱フイン部から冷却空気へと放熱
される。したがつて電子回路部品に直接冷却空気
を吹きあてないで済むので電子回路部品の信頼性
を低下させる事がない。しかも、電子回路部品は
フラツトパツクタイプに限定されず、デユアルイ
ンタイプのものも実装する事ができる。

〔実施例〕

第１図ａはこの考案の一実施例を示す外観図、
第１図ｂは第１図ａの断面CCを示す図である。

図において、４はプリント基板でデユアルイン
タイプの電子回路部品８およびコネクタプラグ６
が実装されている。上記デユアルインタイプの電
子回路部品８のリードフレーム９は上記プリント
基板４上に設けられたスルーホール１０に挿入さ
れて裏面でハンダ付けされている。また、上記デ
ユアルインタイプの電子回路部品８の頭部１１に
は放熱フイン部１２及びフランジ部１３を有する
放熱板１４が接着されている。１５はカバーで、
上記放熱フイン部１２と対応する部位には角穴１
６が設けられている。上記角穴１６の周囲にはゴ
ム系材料（例えばシリコンゴム）のパツキン１７
が接着されており、上記カバー１４と上記放熱板
１４のフランジ部１３とは上記パツキン１７を介
して接続している。３はスペーサで、上記カバー
１４と上記プリント基板４を所定の間隔で結合さ
せるためのものである。

ここで、デユアルインタイプの電子回路部品８
から発生する熱は、頭部１１に接着されている放
熱板１４へと熱伝導で導かれ、上記放熱板に形成
された放熱フイン部１２から冷却空気へと放熱さ
れる。上記放熱板１４は熱伝導率の優れた材料
（例えばアルミニウム）であるので、極めて効率
よく上記デユアルインタイプの電子回路部品８か
ら発生する熱を冷却空気へと導く事ができる。パ
ツキン１７は、カバー１５と放熱板１４のフラン
ジ部１３とを隙間が生じないように接触させるた
めのものであるから柔軟性のある材料であれば何
でもよいが、耐熱性の面からはシリコンゴムが最
適である。

〔考案の効果〕

この考案による電子回路モジユールは、以上の
ような構成からなるため次のような効果がある。

(イ) 電子回路部品に直接冷却空気を吹きあてない
間接冷却でかつ効熱効果に優れた電子回路モジ
ユールを実現できるので、電子回路部品の信頼
性を著しく改善する事ができる。

(ロ) 電子回路モジユールに使用する電子回路部品
は、高価格で入手性上問題のあるフラツトパツ
クタイプのものに限定されず、デユアルインタ
イプのものも使用できるので製造コストの低減
が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａはこの考案の一実施例を示す外観図、
第１図ｂは第１図ａの断面CCを示す図、第２図
は従来の電子回路モジユールを示す外観図、第３
図は第２図の断面AAを示す図、第４図はデユア
ルインタイプの電子回路部品をプリント基板に実
装した状態を示す断面図である。 図において、１は冷却フイン、２はスキン、３
はスペーサ、４はプリント基板、５はフラツトパ
ツクタイプの電子回路部品、６はコネクタプラ
グ、７はダクト、８はデユアルインタイプの電子
回路部品、９はリードフレーム、１０はスルーホ
ール、１１は頭部、１２は放熱フイン部、１３は
フランジ部、１４は放熱板、１５はカバー、１６
は角穴、１７はパツキンである。なお、各図中同
一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電子回路部品が実装された矩形板状のプリント
   基板と、上記電子回路部品の頭部に接着され、か
   つ上記電子回路部品と接着されている面と反対側
   の面には放熱フイン部が形成され、さらにフラン
   ジ部を有する放熱板と、上記放熱板を上記放熱フ
   イン部側から覆うように配されかつ上記放熱フイ
   ン部が突出できるように角穴が設けられていると
   ともに上記角穴の周囲にはゴム系材料からなるパ
   ツキンが具備されており上記パツキンを介して上
   記フランジ部と接するように配されたカバーと、
   上記プリント基板と上記カバーとの周辺部分で挾
   持されたスペーサとで構成されている事を特徴と
   する電子回路モジユール。