JPH0530319B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電子回路モジユールの改良に係る
もので、その放熱構造に特徴を有するものであ
る。

〔従来の技術〕

電子回路部品の冷却方法として、従来より最も
一般的な方法は、冷却空気を直接電子回路部品に
吹きあてる方法である。しかし、最近、電子機器
の分野における機能の分散化が進むにつれて、電
子機器そのものを比較的環境条件の悪い場所へも
設置したいという気運が高まつてきている。すな
わち、電子機器は従来のように、温度、湿度、塵
埃等が制御されている室に設置されるとは限らな
いのである。このような場合、電子回路部品に直
接冷却空気を吹きあてる方法は、電子機器の信頼
性上好ましい方法ではない。なぜなら、冷却空気
中に浮遊している塵埃が電子回路部品に付着し、
その付着した部分が腐食したり、絶縁破壊する恐
れがあるからである。

ところで、航空機に搭載される電子機器では、
上記のような塵埃による信頼性の低下を防ぐため
に、間接冷却の電子回路モジユールがよく使用さ
れる。第５図はその代表的な例であり、一般には
ヒートデシペータモジユールと称されている間接
冷却でしかも放熱効果に優れた電子回路モジユー
ルの外観図である。また、第６図は第５図に示す
従来の電子回路モジユールが実装された電子機器
を示す外観図、第７図は第６図の断面AAを示す
図である。

図において、１は電子回路モジユールで、アル
ミニウム合金などの熱伝導性の良い金属を波状に
成形した冷却フイン２、上記冷却フイン２の両面
にロウ付けまたは接着されている矩形金属薄板の
スキン３、上記冷却フイン２と同様に２枚のスキ
ン３の間に配せられるとともに上記スキン３とは
ロウ付けまたは接着によつて接合されているスペ
ーサ４、片面は上記スキン３と接着されるととも
にもう一方の面には電子回路部品５及びコネクタ
プラグ６が実装されているプリント基板７によつ
て構成されている。上記冷却フイン２、スキン
３、スペーサ４に囲まれたダクト８には冷却空気
９が流れている。上記冷却空気９は、機体から外
部ダクト１０を介して電子機器１１のシヤーシ１
２へと供給されており、シヤーシ１２の壁面１３
に設けられたエアープレナム１４から上記電子回
路モジユール１へ分配されている。ここで、上記
電子回路モジユール１の端部１５は、上記壁面１
３の内側に設けられたコの字型の溝１６にはまり
込むように配されており、上記溝１６内にはエア
ープレナム１４から冷却空気９を取り込むための
通風穴１７が設けられている。なお、シヤーシ１
２の上面には開口部１８が設けられており、上記
電子回路モジユール１は、カバー１９を取り外す
ことにより、上方（第６図においてＢ方向）に着
脱することができる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記のような従来の電子回路モジユールを実装
した電子機器には次のような問題点がある。すな
わち、電子回路モジユール１とシヤーシ１２との
間の冷却空気の洩れ防止が困難なのである。なぜ
なら、電子回路モジユール１をシヤーシ１２から
着脱しようとする時、溝１６内をスライドさせる
必要があり、このために上記溝１６と電子回路モ
ジユール１との間には僅かな〓間を設ける必要が
あるからである。上記〓間を無くすために、ゴム
系材料のパツキンを使用した例もあるが、電子回
路モジユール１を上記溝１６内でスライドさせる
ときの摩擦抵抗が増大するので好ましい方法では
ない。また上記〓間から冷却空気が洩れると、電
子回路モジユール１の放熱効率が低下してしまう
ことになる。

この発明は、以上のような問題点を解決するた
めになされたもので、信頼性及び放熱効率の優れ
た電子回路モジユールを得ることを目的とするも
のである。

〔問題点を解決するための手段〕 この発明による電子回路モジユールは、外形が
矩形平板状になされ、かつ片面には上記矩形平板
状の一辺から上記一辺と直角をなす他の２辺へと
通じる通風路を形成するように配された冷却フイ
ンを具備するフインプレートと、矩形薄板材料か
ら成るスキンとを、周辺部にスペーサを挟持する
とともに上記冷却フインの先端が上記スキンの片
面と接するように配してロウ付けまたは接着によ
つて接合し、そして上記フインプレート及び上記
スキンの外側には、電子回路部品が実装された２
枚のプリント基板を取り付けたものである。

〔作用〕

この発明においては、冷却空気が電子回路モジ
ユール内を流れるときの通風路は電子回路モジユ
ール内で直角に曲げられることになる。したがつ
て上記電子回路モジユールを電子機器に実装する
とき、冷却空気の入口をシヤーシとのスライド部
に配することを避けることが容易となり、冷却空
気の洩れによる放熱効率の低下を防ぐことができ
る。

〔実施例〕

第１図はこの発明による電子回路モジユールの
実施例を示す外観図、第２図は第１図の断面CC
を示す図、第３図は第１図に示す電子回路モジユ
ールを実装した電子機器の外観図、第４図は第３
図の断面DDを示す図である。

図において、１は電子回路モジユールで、片面
には冷却フイン２を具備する矩形平板状のフイン
プレート２０、上記冷却フイン２の先端にロウ付
けまたは接着によつて接合された矩形薄板材料か
ら成るスキン３、上記フインプレート２０とスキ
ン３とによつて周辺部で挟持されているスペーサ
４、片面は上記フインプレート２０あるいはスキ
ン３と接着されるとともにもう一方の面には電子
回路部品５及びコネクタプラグ６が実装されてい
るプリント基板７によつて構成されている。ここ
で、上記冷却フイン２は屈曲部２１を有している
ので、電子回路モジユール１の入口２２から流入
する冷却空気９は上記電子回路モジユール１の内
部で直角に流れの方法が変えられることになる。
一方、機体から外部ダクト１０を介して電子機器
１１に供給される冷却空気９は、カバー１９内に
設けられたエアープレナム１４へと送り込まれ
る。ここで、カバー１９の上記電子回路モジユー
ル１の入口２２と適合する部位には冷却空気供給
口２３が設けられており、上記エアープレナム１
４に送り込まれた冷却空気９は、この冷却空気供
給口２３から電子回路モジユール１へ分配されて
いる。なお、２４は上記カバー１９と上記電子回
路モジユール１との〓間から冷却空気９が洩れる
ことを防ぐためのゴムパツキンである。

さて以上のような構成において、冷却空気９の
洩れ防止が、ゴムパツキン２４の作用により容易
に実現できることは言うまでもない。したがつて
電子回路モジユール１の放熱効率が低下するとい
う心配もない。

〔発明の効果〕

この発明による電子回路モジユールは、以上の
ような構成からなるため、電子機器に実装すると
きに冷却空気の洩れ防止が容易となる。したがつ
て信頼性及び放熱効率の優れた電子回路モジユー
ルとすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明による電子回路モジユールの
実施例を示す外観図、第２図は第１図の断面CC
を示す図、第３図は第１図に示す電子回路モジユ
ールを実装した電子機器の外観図、第４図は第３
図の断面DDを示す図、第５図は従来の電子回路
モジユールを示す図、第６図は第５図に示す電子
回路モジユールを実装した電子機器を示す外観
図、第７図は第６図に示すもののAA断面図であ
る。 図において、１は電子回路モジユール、２は冷
却フイン、３はスキン、４はスペーサ、５は電子
回路部品、６はコネクタプラグ、７はプリント基
板、８はダクト、９は冷却空気、１０は外部ダク
ト、１１は電子機器、１２はシヤーシ、１３は壁
面、１４はエアープレナム、１５は端部、１６は
溝、１７は通風口、１８は開口部、１９はカバ
ー、２０はフインプレート、２１は屈曲部、２２
は入口、２３は冷却空気供給口、２４はゴムパツ
キンである。なお、各図中同一符号は同一または
相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 外形は矩形平板状になされ、かつ片面には上
   記矩形平板状の一辺から上記一辺と直角をなす他
   の２辺へと通じる通風路を形成するように配され
   た冷却フインを具備するフインプレートと、矩形
   薄板材料から成り、かつ片面は上記冷却フインの
   先端と接するように配されるとともに上記フイン
   プレートとロウ付けまたは接着によつて接合され
   たスキンと、上記フインプレートと上記スキンと
   を周辺部で挟持するためのスペーサと、第１の面
   には電子回路部品が実装されており、かつ上記第
   １の面と反対側の第２の面は上記フインプレート
   の上記冷却フインを具備する面と反対側の面及び
   上記スキンの上記フインプレートと接合された面
   と反対側の面にそれぞれ接するように配された２
   枚のプリント基板とで構成したことを特徴とする
   電子回路モジユール。