JPH034071Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH034071Y2 JPH034071Y2 JP1985082877U JP8287785U JPH034071Y2 JP H034071 Y2 JPH034071 Y2 JP H034071Y2 JP 1985082877 U JP1985082877 U JP 1985082877U JP 8287785 U JP8287785 U JP 8287785U JP H034071 Y2 JPH034071 Y2 JP H034071Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- cooling fan
- expansion device
- circuit board
- air
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 50
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
・ 産業上の利用分野
本考案は、接して設置される本体装置と拡張装
置とからなる冷却構造に関し、特に強制空冷にお
いて好適な冷却を可能とした複数装置における連
携冷却構造に関するものである。
置とからなる冷却構造に関し、特に強制空冷にお
いて好適な冷却を可能とした複数装置における連
携冷却構造に関するものである。
・ 従来の技術
電子機器、特に電子計算機においては、近年、
電子部品の高速化、高集積化が急速に進み、これ
らの部品を実装したプリント基板の発熱量も急速
に増加しつつある。さらに、電子機器の小形、軽
量化の傾向により、拡張機能を有するプリント基
板は本体装置とは別の拡張装置に収容される。従
つて、本体装置および拡張装置に収容されたプリ
ント基板の発熱をいかに効率よく冷却するかが、
信頼性および経済性の面で重要な問題となつて来
ている。
電子部品の高速化、高集積化が急速に進み、これ
らの部品を実装したプリント基板の発熱量も急速
に増加しつつある。さらに、電子機器の小形、軽
量化の傾向により、拡張機能を有するプリント基
板は本体装置とは別の拡張装置に収容される。従
つて、本体装置および拡張装置に収容されたプリ
ント基板の発熱をいかに効率よく冷却するかが、
信頼性および経済性の面で重要な問題となつて来
ている。
従来この種の冷却構造は、一般に冷却フアンに
よる強制空冷構造が採用されている。そして、冷
却フアンは本体装置と拡張装置とにそれぞれ独立
して設けられている。この冷却フアンの風量は、
プリント基板に実装される電子部品の種類や数量
によつてプリント基板発熱量にかなりの差がある
ため、高発熱プリント基板の発熱量によつて決め
る必要がある。
よる強制空冷構造が採用されている。そして、冷
却フアンは本体装置と拡張装置とにそれぞれ独立
して設けられている。この冷却フアンの風量は、
プリント基板に実装される電子部品の種類や数量
によつてプリント基板発熱量にかなりの差がある
ため、高発熱プリント基板の発熱量によつて決め
る必要がある。
・ 考案が解決しようとする問題点
しかしながら、このような冷却構造では、冷却
フアンの風量が高発熱プリント基板の発熱量によ
つて決める必要があるため、低発熱量のプリント
基板に対しては必要以上の無駄な空冷を行なうこ
とになる。従つて、本体装置および拡張装置は必
要以上の風量を有する冷却フアンを使用している
ことになる。
フアンの風量が高発熱プリント基板の発熱量によ
つて決める必要があるため、低発熱量のプリント
基板に対しては必要以上の無駄な空冷を行なうこ
とになる。従つて、本体装置および拡張装置は必
要以上の風量を有する冷却フアンを使用している
ことになる。
また、拡張装置に収容されるプリント基板の枚
数が非常に少ない場合は、冷却フアンの収容スペ
ースを確保することが難しくなつてくる。この場
合、高価な小型の特殊な冷却フアンを設けるか、
または拡張装置を大きくする必要がある。従つ
て、経済的にも不利なものとなる。
数が非常に少ない場合は、冷却フアンの収容スペ
ースを確保することが難しくなつてくる。この場
合、高価な小型の特殊な冷却フアンを設けるか、
または拡張装置を大きくする必要がある。従つ
て、経済的にも不利なものとなる。
本考案は、上記従来の問題点に鑑み、冷却フア
ンによる強制空冷において、拡張装置の冷却フア
ンを不要とした複数装置における連携冷却構造を
提供することを目的として成されたものである。
ンによる強制空冷において、拡張装置の冷却フア
ンを不要とした複数装置における連携冷却構造を
提供することを目的として成されたものである。
・ 問題点を解決するための手段
本考案の複数装置における連携冷却構造は、本
体装置に備えられた冷却フアンの排出風及び外気
を拡張装置へ流入させるようにしたものである。
体装置に備えられた冷却フアンの排出風及び外気
を拡張装置へ流入させるようにしたものである。
即ち、電子部品を取り付けたプリント基板を収
容した本体装置と拡張装置とが接して設置され、
両装置の対向面には連通する通風孔が穿設された
複数装置における連携冷却構造において、本体装
置には本体装置側のプリント基板が吸気によつて
冷却されるように備えられた冷却フアンと、冷却
フアンの排出風を拡張装置へ導く誘導板とを備
え、拡張装置には本体装置からの排出風を拡張装
置側のプリント基板へ導く誘導板と、その誘導板
と本体装置からの排出風とによつて外気が拡張装
置のプリント基板へ流入するように外気導入ダク
トとを備えたことを特徴とするものである。
容した本体装置と拡張装置とが接して設置され、
両装置の対向面には連通する通風孔が穿設された
複数装置における連携冷却構造において、本体装
置には本体装置側のプリント基板が吸気によつて
冷却されるように備えられた冷却フアンと、冷却
フアンの排出風を拡張装置へ導く誘導板とを備
え、拡張装置には本体装置からの排出風を拡張装
置側のプリント基板へ導く誘導板と、その誘導板
と本体装置からの排出風とによつて外気が拡張装
置のプリント基板へ流入するように外気導入ダク
トとを備えたことを特徴とするものである。
・ 作 用
上記構成からなる複数装置における連携冷却構
造において、本体装置に収容されたプリント基板
は冷却フアンによつて吸入される風によつて冷却
される。そして、冷却フアンから排出される風は
誘導板によつて拡張装置に収容されたプリント基
板へ供給される。この際、冷却フアンから排出さ
れる風の負圧作用によつて、外気導入ダクトより
外気を拡張装置に収容されたプリント基板へ流入
させることになる。従つて、拡張装置に収容され
たプリント基板は、独立した冷却フアンを設ける
ことなく、冷却することができることになる。す
なわち、本体装置に設けた冷却フアンを効率よく
利用することになる。
造において、本体装置に収容されたプリント基板
は冷却フアンによつて吸入される風によつて冷却
される。そして、冷却フアンから排出される風は
誘導板によつて拡張装置に収容されたプリント基
板へ供給される。この際、冷却フアンから排出さ
れる風の負圧作用によつて、外気導入ダクトより
外気を拡張装置に収容されたプリント基板へ流入
させることになる。従つて、拡張装置に収容され
たプリント基板は、独立した冷却フアンを設ける
ことなく、冷却することができることになる。す
なわち、本体装置に設けた冷却フアンを効率よく
利用することになる。
・ 実施例
以下本考案実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本考案の一実施例を示す断面図であ
る。同図において、１は本体装置、２は吸気口、
３は排気口、４は本体装置１に所定ピツチで収容
されたプリント基板、５はプリント基板４の発熱
を吸込む冷却フアン、６は冷却フアン５から排出
される風９ｂの向きを所望により変えさせる誘導
板、７は誘導板６を回動自在にするための枢軸、
８は冷却フアン５から排出される風９ｂを後述す
る拡張装置側へ供給する通風孔、１０は拡張装
置、１１は前記通風孔８に対応して穿設された通
風孔、１２は拡張装置１０に収容されたプリント
基板、１３は冷却フアン５から排出される風９ｂ
をプリント基板１２へ供給させる誘導板、１４は
吸気口、１５は排気口をそれぞれ示すものであ
る。
る。同図において、１は本体装置、２は吸気口、
３は排気口、４は本体装置１に所定ピツチで収容
されたプリント基板、５はプリント基板４の発熱
を吸込む冷却フアン、６は冷却フアン５から排出
される風９ｂの向きを所望により変えさせる誘導
板、７は誘導板６を回動自在にするための枢軸、
８は冷却フアン５から排出される風９ｂを後述す
る拡張装置側へ供給する通風孔、１０は拡張装
置、１１は前記通風孔８に対応して穿設された通
風孔、１２は拡張装置１０に収容されたプリント
基板、１３は冷却フアン５から排出される風９ｂ
をプリント基板１２へ供給させる誘導板、１４は
吸気口、１５は排気口をそれぞれ示すものであ
る。
本実施例において、本体装置１に収容されたプ
リント基板４……４は冷却フアン５によつて吸気
口２から吸入される風９ａによつて冷却される。
そして、冷却フアン５から排出される風９ｂは誘
導板６，１３によつて拡張装置１０に収容された
プリント基板１２，１２へ供給される。この際、
冷却フアン５から排出される風９ｂの負圧作用に
よつて、吸気口１４と誘導板１３とで形成された
外気導入ダクト１６より外気１７がプリント基板
１２，１２へ流入されることになる。従つて、拡
張装置１０に収容されたプリント基板１２，１２
は独立した冷却フアンを設けることなく冷却する
ことができることになる。
リント基板４……４は冷却フアン５によつて吸気
口２から吸入される風９ａによつて冷却される。
そして、冷却フアン５から排出される風９ｂは誘
導板６，１３によつて拡張装置１０に収容された
プリント基板１２，１２へ供給される。この際、
冷却フアン５から排出される風９ｂの負圧作用に
よつて、吸気口１４と誘導板１３とで形成された
外気導入ダクト１６より外気１７がプリント基板
１２，１２へ流入されることになる。従つて、拡
張装置１０に収容されたプリント基板１２，１２
は独立した冷却フアンを設けることなく冷却する
ことができることになる。
なお、本体装置１のみでシステムが構成される
場合がある。この時、冷却フアン５から排出され
る風９ｂは設置条件によつて通風孔８から排出さ
せることができないことがある。この場合、誘導
板６は枢軸７を支点として回動させて破線で示す
位置６ａに保持される。そして、冷却フアン５か
ら排出される風９ｂは排気口３から排出されるこ
とになる。
場合がある。この時、冷却フアン５から排出され
る風９ｂは設置条件によつて通風孔８から排出さ
せることができないことがある。この場合、誘導
板６は枢軸７を支点として回動させて破線で示す
位置６ａに保持される。そして、冷却フアン５か
ら排出される風９ｂは排気口３から排出されるこ
とになる。
・ 考案の効果
以上、詳細に説明したように、本考案の複数装
置における連携冷却構造は、本体装置の冷却フア
ンの排出風を利用して拡張装置を冷却するので拡
張装置において、 (a) 冷却フアンを設ける必要がない。
置における連携冷却構造は、本体装置の冷却フア
ンの排出風を利用して拡張装置を冷却するので拡
張装置において、 (a) 冷却フアンを設ける必要がない。
(b) 風速が速い排気流のために負圧作用が大きく
多量の外気を流入させることができる。
多量の外気を流入させることができる。
(c) 吸気流に較べて密閉構造にしなくても冷却が
できる。
できる。
などの顕著な効果を奏することが出来る。
第１図は本考案の一実施例を示す断面図であ
る。 １……本体装置、２，１４……吸気口、４，１
２……プリント基板、５……冷却フアン、６，１
３……誘導板、７……枢軸、８，１１……通風
孔、１０……拡張装置、１５……排気口、１６…
…外気導入ダクト。
る。 １……本体装置、２，１４……吸気口、４，１
２……プリント基板、５……冷却フアン、６，１
３……誘導板、７……枢軸、８，１１……通風
孔、１０……拡張装置、１５……排気口、１６…
…外気導入ダクト。
Claims (1)
- 電子部品を取り付けたプリント基板を収容した
本体装置１と拡張装置１０とが接して設置され、
両装置１，１０の対向面には連通する通風孔８，
１１が穿設された複数装置における連携冷却構造
において、本体装置には本体装置側のプリント基
板４が吸気によつて冷却されるように備えられた
冷却フアン５と、冷却フアンの排出風を拡張装置
へ導く誘導板６とを備え、拡張装置には本体装置
からの排出風を拡張装置側のプリント基板１２へ
導く誘導板１３と、その誘導板と本体装置からの
排出風とによつて外気が拡張装置のプリント基板
へ流入するように外気導入ダクト１６とを備えた
ことを特徴とする、複数装置における連携冷却構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985082877U JPH034071Y2 (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985082877U JPH034071Y2 (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61199094U JPS61199094U (ja) | 1986-12-12 |
| JPH034071Y2 true JPH034071Y2 (ja) | 1991-02-01 |
Family
ID=30630992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985082877U Expired JPH034071Y2 (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH034071Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4635670B2 (ja) * | 2005-03-23 | 2011-02-23 | 株式会社明電舎 | 電子機器ユニットの冷却構造 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5654639U (ja) * | 1979-10-05 | 1981-05-13 | ||
| JPS5710919B2 (ja) * | 1973-09-19 | 1982-03-01 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5710919U (ja) * | 1980-06-24 | 1982-01-20 | ||
| JPS58148988U (ja) * | 1982-03-31 | 1983-10-06 | 三洋電機株式会社 | 回路基板の冷却装置 |
-
1985
- 1985-05-31 JP JP1985082877U patent/JPH034071Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5710919B2 (ja) * | 1973-09-19 | 1982-03-01 | ||
| JPS5654639U (ja) * | 1979-10-05 | 1981-05-13 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61199094U (ja) | 1986-12-12 |
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