JPS5916195U - 電子機器 - Google Patents

電子機器

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Publication number
JPS5916195U
JPS5916195U JP1982110504U JP11050482U JPS5916195U JP S5916195 U JPS5916195 U JP S5916195U JP 1982110504 U JP1982110504 U JP 1982110504U JP 11050482 U JP11050482 U JP 11050482U JP S5916195 U JPS5916195 U JP S5916195U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
space
cooling air
housing
electronic device
circuit board
Prior art date
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Pending
Application number
JP1982110504U
Other languages
English (en)
Inventor
黒川　孝
Original Assignee
三菱電機株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 三菱電機株式会社 filed Critical 三菱電機株式会社
Priority to JP1982110504U priority Critical patent/JPS5916195U/ja
Publication of JPS5916195U publication Critical patent/JPS5916195U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、従来の電子機器を示す断面図、第２図は、こ
の発明による電子機器を示す斜視図、第３図は、この考
案による電子機器の断面図であり、１は回路基板、２は
電子部品、３は筐体、４はファン、５は排出ダクト、６
は採入ダクト、７はフレーム、８はボルトを示し、ａは
回路基板挿入用空間部、ｂは回路基板取付は用溝、Ｃは
乱流発生用突起部、ｄは回路基板挿入方向を示している
。 なお、図中同一部分あるいは相当部分には、同一符号を
付して示している。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 冷却を必要とする電子部品を実装した回路基板を複数筐
    体内に収納し強制空冷する電子機器において、上記筐体
    内部に上記複数の回路基板がそれぞれ装着できる複数の
    独立した空間部を設け、かつこれら空間部の対向する両
    画部の一端には、筐体外面と貫通した冷却空気の採入ダ
    クトを、また他端には排出ダクトを各々設け、さらに上
    記空間部と採入ダクトあるいは排出ダクトには上記回路
    基板の発熱量に応じた冷却空気分配用絞り部を設けると
    ともに上記空間部の壁面には、冷却空気の乱流形成部を
    設け、上記筐体内の独立した空間部に配置された回路基
    板上の電子部品に対して、所定流量の乱流状冷却空気が
    分配されるように構成したことを特徴とする電子機器。
JP1982110504U 1982-07-21 1982-07-21 電子機器 Pending JPS5916195U (ja)

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JP1982110504U JPS5916195U (ja) 1982-07-21 1982-07-21 電子機器

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JPS5916195U true JPS5916195U (ja) 1984-01-31

Family

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04233300A (ja) * 1990-06-25 1992-08-21 American Teleph & Telegr Co <Att> 流体冷却式回路パッケージ組立構造
JP2002368466A (ja) * 2001-06-06 2002-12-20 Yazaki Corp 電子制御ユニットの冷却構造
JP2017034244A (ja) * 2015-07-28 2017-02-09 エルエス産電株式会社Lsis Co., Ltd. 電力電子機器用筐体
EP3489995A1 (de) * 2017-11-22 2019-05-29 Siemens Aktiengesellschaft Leistungselektronischer aufbau

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