JPH0244550Y2 - - Google Patents
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- JPH0244550Y2 JPH0244550Y2 JP1984080577U JP8057784U JPH0244550Y2 JP H0244550 Y2 JPH0244550 Y2 JP H0244550Y2 JP 1984080577 U JP1984080577 U JP 1984080577U JP 8057784 U JP8057784 U JP 8057784U JP H0244550 Y2 JPH0244550 Y2 JP H0244550Y2
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- Japan
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- circuit section
- cooling
- electronic device
- duct
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 62
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 19
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 claims description 3
- 239000003570 air Substances 0.000 description 17
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 238000004378 air conditioning Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 230000009291 secondary effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は電子機器における電源回路部を含む冷
却構造に関する。
却構造に関する。
近年半導体特に集積化技術ならびに回路設計技
術の発達に伴い産業機器のあらゆる分野において
制御装置等における論理回路はマイクロプロセツ
サ（MPU）や大容量メモリを１パツケージによ
つて実現する高集積回路素子（LSI）が低コスト
で提供されるようになり、従来大形の回路部品に
よる論理回路による構成に代り、該LSI等による
論理回路とソフトウエアの組合せによつて高速、
小形、高信頼ならびに多様化の特徴を生かして電
子回路部とする制御システムが広く利用されるよ
うになつた。
術の発達に伴い産業機器のあらゆる分野において
制御装置等における論理回路はマイクロプロセツ
サ（MPU）や大容量メモリを１パツケージによ
つて実現する高集積回路素子（LSI）が低コスト
で提供されるようになり、従来大形の回路部品に
よる論理回路による構成に代り、該LSI等による
論理回路とソフトウエアの組合せによつて高速、
小形、高信頼ならびに多様化の特徴を生かして電
子回路部とする制御システムが広く利用されるよ
うになつた。
一方通常電子回路部用の動作電源を供給するた
めの例えば定電圧電源回路も従来のドロツパ方式
からスイツチング方式が主流となり小形・高効率
の電源ユニツトとして提供されるようになつた。
めの例えば定電圧電源回路も従来のドロツパ方式
からスイツチング方式が主流となり小形・高効率
の電源ユニツトとして提供されるようになつた。
前者の電子回路部は通常LSIを例えば印刷配線
板（pt板）等による中間実装体として上位論理機
能を構成し、該中間実装体の所要量を更に上位の
実装体として集結して電子装置等における電子回
路部を構成する。該上位実装体の制御機能部は
LSI等高密度実装の構成素子における動作時表面
温度を上限以下に保持するための冷却を必要と
し、通常圧入または／および排風方式による冷却
フアンを備え、該冷却フアンと中間実装体を整列
配置する棚形状（シエルフ）に外囲を付加した電
子回路部容器（シエルフカバー）とを導風路（ダ
クト）により連結して高い冷却効果を得る構造が
常用されている。
板（pt板）等による中間実装体として上位論理機
能を構成し、該中間実装体の所要量を更に上位の
実装体として集結して電子装置等における電子回
路部を構成する。該上位実装体の制御機能部は
LSI等高密度実装の構成素子における動作時表面
温度を上限以下に保持するための冷却を必要と
し、通常圧入または／および排風方式による冷却
フアンを備え、該冷却フアンと中間実装体を整列
配置する棚形状（シエルフ）に外囲を付加した電
子回路部容器（シエルフカバー）とを導風路（ダ
クト）により連結して高い冷却効果を得る構造が
常用されている。
他の電源回路部は通常制御機能部とは別に標準
化、系列化されて一定の電源容量ステツプの電源
ユニツトとして提供され、該ユニツトの容量に対
応する発熱量に従いユニツト毎に自然放冷あるい
は電子回路部と同様の冷却フアンによる強制冷却
の何れかが付加されていることは周知の通りであ
る。
化、系列化されて一定の電源容量ステツプの電源
ユニツトとして提供され、該ユニツトの容量に対
応する発熱量に従いユニツト毎に自然放冷あるい
は電子回路部と同様の冷却フアンによる強制冷却
の何れかが付加されていることは周知の通りであ
る。
第２図ａ，ｂに従来における電子回路部および
電源回路部よりなる電子装置の冷却構造例による
斜視図を示す。第２図ａに示す例は電子回路部側
はそのpt板を配列内蔵する通常直方体をなすシエ
ルフカバー１はダクト４を介して冷却フアン３ａ
に接続され、電子装置筐体５ａ側面に設けられた
通風孔５ｄからの環境空気を吸入して矢印方向に
通風を行う排風形式の強制冷却構造である。
電源回路部よりなる電子装置の冷却構造例による
斜視図を示す。第２図ａに示す例は電子回路部側
はそのpt板を配列内蔵する通常直方体をなすシエ
ルフカバー１はダクト４を介して冷却フアン３ａ
に接続され、電子装置筐体５ａ側面に設けられた
通風孔５ｄからの環境空気を吸入して矢印方向に
通風を行う排風形式の強制冷却構造である。
電源回路部２側は足座５ｃに支えられた筐体５
ａの底部空間より図示省略したが電源回路部２の
底部ならびに筐体５ａの対応する底部に設けられ
た他の通風孔より流入する環境空気を吸入し、電
源回路部２を上面通風孔に貫流し、筐体カバー５
ｂを第２図ｂのように筐体５ａに締着する動作状
態とした際に得られる空間をダクト代りとして冷
却フアン３ｂにより矢印のように排風する前述の
電子回路部と類似の強制冷却構造である。
ａの底部空間より図示省略したが電源回路部２の
底部ならびに筐体５ａの対応する底部に設けられ
た他の通風孔より流入する環境空気を吸入し、電
源回路部２を上面通風孔に貫流し、筐体カバー５
ｂを第２図ｂのように筐体５ａに締着する動作状
態とした際に得られる空間をダクト代りとして冷
却フアン３ｂにより矢印のように排風する前述の
電子回路部と類似の強制冷却構造である。
第２図ｂに示す例は図示省略したが電子回路部
については第２図ａと共通の強制冷却構造であ
る。
については第２図ａと共通の強制冷却構造であ
る。
他方の電源回路部における冷却について、その
吸入側は第２図ａの場合と同様に冷却フアン３ｂ
用取付孔のない筐体５aaの対応底部より環境空
気を導入するが排風は電源回路部による加熱に伴
う上昇排風を第２図ａの例とは異なり筐体カバー
５bbに設けた通風孔５ddを介して送出する自然
通風冷却構造である。
吸入側は第２図ａの場合と同様に冷却フアン３ｂ
用取付孔のない筐体５aaの対応底部より環境空
気を導入するが排風は電源回路部による加熱に伴
う上昇排風を第２図ａの例とは異なり筐体カバー
５bbに設けた通風孔５ddを介して送出する自然
通風冷却構造である。
以上の電源回路部に対する冷却構造の適用は冷
却対象となる電源回路部の排熱量により異なり、
コストおよび信頼性の兼合いで単純に優劣を決め
難いが、同等の冷却効果が得られゝば冷却フアン
の数はコストおよび騒音発生の点で少い方が良
く、また筐体５ａ，５aaならびに筐体カバー５
ｂ，５bbの構造も共通化出来ることが望ましい。
却対象となる電源回路部の排熱量により異なり、
コストおよび信頼性の兼合いで単純に優劣を決め
難いが、同等の冷却効果が得られゝば冷却フアン
の数はコストおよび騒音発生の点で少い方が良
く、また筐体５ａ，５aaならびに筐体カバー５
ｂ，５bbの構造も共通化出来ることが望ましい。
本考案の目的は従来電子装置の構成上電源回路
部が別ユニツトになる機会が多く、電源回路部に
強制冷却を適用すると電子回路部とは別の冷却フ
アンを必要として結果的に２系統になるのを一元
化して従来における冷却フアン１個または必要に
よつてはより高い効率の得られる大形冷却フアン
１個によつて電子回路部と電源回路部の両部を効
率よく強制冷却する電子機器における冷却構造を
提供しようとするものである。
部が別ユニツトになる機会が多く、電源回路部に
強制冷却を適用すると電子回路部とは別の冷却フ
アンを必要として結果的に２系統になるのを一元
化して従来における冷却フアン１個または必要に
よつてはより高い効率の得られる大形冷却フアン
１個によつて電子回路部と電源回路部の両部を効
率よく強制冷却する電子機器における冷却構造を
提供しようとするものである。
この目的は、電子回路部と電源回路部を並列に
収納する筐体の冷却構造であつて、前記筐体の１
つの側面に形成された開口に冷却フアンが配置さ
れ、前記筐体の前記１つの側面を除く少なくとも
いずれかの面に通風孔が形成され、前記電子回路
部はシエルフカバーで覆われ、前記シエルフカバ
ーの１つの側面は第１のダクトでもつて前記冷却
フアンと接続され、前記筐体の上面を含む一部は
取外し可能な筐体カバーで形成され、前記シエル
フカバー上に前記電源回路部のある空間に通じる
開口部と前記第１のダクトに接続する開口部を有
する整風板が配置され、前記整風板は前記シエル
フカバー、前記筐体カバーと共に前記第１のダク
トに接続する第２のダクトを形成し、前記冷却フ
アンにより、前記電子回路部と前記電源回路部に
並列に環境空気を貫流させる本考案による冷却構
造によつて達成することが出来る。
収納する筐体の冷却構造であつて、前記筐体の１
つの側面に形成された開口に冷却フアンが配置さ
れ、前記筐体の前記１つの側面を除く少なくとも
いずれかの面に通風孔が形成され、前記電子回路
部はシエルフカバーで覆われ、前記シエルフカバ
ーの１つの側面は第１のダクトでもつて前記冷却
フアンと接続され、前記筐体の上面を含む一部は
取外し可能な筐体カバーで形成され、前記シエル
フカバー上に前記電源回路部のある空間に通じる
開口部と前記第１のダクトに接続する開口部を有
する整風板が配置され、前記整風板は前記シエル
フカバー、前記筐体カバーと共に前記第１のダク
トに接続する第２のダクトを形成し、前記冷却フ
アンにより、前記電子回路部と前記電源回路部に
並列に環境空気を貫流させる本考案による冷却構
造によつて達成することが出来る。
本考案による冷却構造は冷却フアンを共用する
ので、従来の電子装置における電子回路部と電源
回路部における２系統の冷却構造を一元化し、そ
の冷却効果配分は第２ダクトにおける流入開口部
あるいは第１ダクトとの合流部を兼ねる排出開口
部の開口面積を任意に設定して調整が出来るので
効率の良い冷却効果が得られると共に、コスト的
にも冷却フアン１個分が節約出来る他、従来は電
子装置の筐体、筐体カバーについて電源供給部の
冷却方式に対応してその都度冷却フアン取付孔や
通風孔の有無により使い分けをしていたのに対し
て統一した筐体、筐体カバーを使用出来る２次的
な効果が得られる。
ので、従来の電子装置における電子回路部と電源
回路部における２系統の冷却構造を一元化し、そ
の冷却効果配分は第２ダクトにおける流入開口部
あるいは第１ダクトとの合流部を兼ねる排出開口
部の開口面積を任意に設定して調整が出来るので
効率の良い冷却効果が得られると共に、コスト的
にも冷却フアン１個分が節約出来る他、従来は電
子装置の筐体、筐体カバーについて電源供給部の
冷却方式に対応してその都度冷却フアン取付孔や
通風孔の有無により使い分けをしていたのに対し
て統一した筐体、筐体カバーを使用出来る２次的
な効果が得られる。
以下図面を参照しつゝ本考案の一実施例につい
て説明する。
て説明する。
第１図は本考案の一実施例における電子回路部
および電源回路部よりなる電子装置の冷却構造に
よる斜視図を示す。
および電源回路部よりなる電子装置の冷却構造に
よる斜視図を示す。
また全面図を通じて同一符号は同一の対象物を
示す。
示す。
本考案の一実施例においても電子回路部側にお
いてはそのpt板を配列内蔵する直方体となるシエ
ルフカバー１はその開口断面が冷却フアン３ａへ
移行する導風部分を第１ダクト４ａとして連結
し、シエルフカバー１の他端の開放口は対応する
電子装置筐体５ａ上に設けられた通風孔５ｄから
の環境空気を吸入して矢印方向に通風を行う冷却
フアン３ａによる排風形式の強制冷却構造であり
従来と変りはない。
いてはそのpt板を配列内蔵する直方体となるシエ
ルフカバー１はその開口断面が冷却フアン３ａへ
移行する導風部分を第１ダクト４ａとして連結
し、シエルフカバー１の他端の開放口は対応する
電子装置筐体５ａ上に設けられた通風孔５ｄから
の環境空気を吸入して矢印方向に通風を行う冷却
フアン３ａによる排風形式の強制冷却構造であり
従来と変りはない。
電源回路部２側に足座５ｃに支えられた筐体５
aaの底部空間より図示省略したが電源回路部２
の底部ならびに筐体５aaの対応する底部に設け
られた他の通風孔より流入する環境空気を吸入
し、電源回路部２を冷却した該空気は温度上昇に
伴つて、電源回路部２の上面通風孔に貫流する。
aaの底部空間より図示省略したが電源回路部２
の底部ならびに筐体５aaの対応する底部に設け
られた他の通風孔より流入する環境空気を吸入
し、電源回路部２を冷却した該空気は温度上昇に
伴つて、電源回路部２の上面通風孔に貫流する。
こゝ迄は従来と変りなく、発熱量により冷却形
式を使い分けて第２図ａに示す別の冷却フアン３
ｂにより強制通風冷却を実行するか、その侭自然
通風によつて第２図ｂに示す筐体カバー５bbの
通風孔５ddを介して排出していたのに対し、 本実施例ではシエルフカバ１の上面と筐体カバ
ー５ｂとによつて形式される密閉空間に整風板６
を設けて第２ダクトを形成し、電源回路部２の上
面通風孔に対応する一方に流入開口部６ａを設
け、第１ダクト４ａに対応する排出開口部６ｂを
設ける。このようにすれば電源回路部２の上面通
風孔に排出される空気流は図示した屈曲矢印のよ
うに吸引された第１ダクト４ａを介し冷却フアン
３ａにより強制排風されるので、電源回路部２の
底面通風孔より冷却フアン３ａに至る通風路によ
る強制通風冷却が実現する。この時第１ダクト４
ａと冷却フアン３ａは共用となるので電子回路部
を内蔵するシエルフカバー１側と電源回路部２側
との通風量配分が必要となるが流入開口部６ａあ
るいは排出開口部６ｂの開口面積を電源回路部２
の発熱量に従い例えば引戸金具を設けて設定出来
るようにすれば容易に実現出来る。
式を使い分けて第２図ａに示す別の冷却フアン３
ｂにより強制通風冷却を実行するか、その侭自然
通風によつて第２図ｂに示す筐体カバー５bbの
通風孔５ddを介して排出していたのに対し、 本実施例ではシエルフカバ１の上面と筐体カバ
ー５ｂとによつて形式される密閉空間に整風板６
を設けて第２ダクトを形成し、電源回路部２の上
面通風孔に対応する一方に流入開口部６ａを設
け、第１ダクト４ａに対応する排出開口部６ｂを
設ける。このようにすれば電源回路部２の上面通
風孔に排出される空気流は図示した屈曲矢印のよ
うに吸引された第１ダクト４ａを介し冷却フアン
３ａにより強制排風されるので、電源回路部２の
底面通風孔より冷却フアン３ａに至る通風路によ
る強制通風冷却が実現する。この時第１ダクト４
ａと冷却フアン３ａは共用となるので電子回路部
を内蔵するシエルフカバー１側と電源回路部２側
との通風量配分が必要となるが流入開口部６ａあ
るいは排出開口部６ｂの開口面積を電源回路部２
の発熱量に従い例えば引戸金具を設けて設定出来
るようにすれば容易に実現出来る。
尚整風板６は製造上容易なシエルフカバー１の
縁部に設け直角配置例によつたが必要により流線
配置としても良く、第１ダクト４ａへの合流部を
排出開口部６ｂとしたが、従来同様シエルフカバ
ー１とダクト４のように直結とし排出開口部６ｂ
相当部をシエルフカバー１に設けても類似の効果
が得られる。
縁部に設け直角配置例によつたが必要により流線
配置としても良く、第１ダクト４ａへの合流部を
排出開口部６ｂとしたが、従来同様シエルフカバ
ー１とダクト４のように直結とし排出開口部６ｂ
相当部をシエルフカバー１に設けても類似の効果
が得られる。
本実施例によれば制御機能部を内蔵するシエル
フカバー１と電源回路部２との通風量配分が任意
に設定出来るので電源回路部２に対する強制通風
による冷却効果が適切に設定出来るため、従来の
ように電源回路部２への冷却形式を変更すること
がなく筐体５ａ，５aa、筐体カバー５ｂ，５bb
の使い分けの必要がなく筐体５aa、筐体カバｂ
の組合せだけに統一することが出来る。勿論冷却
フアン３ｂが節約されるのでコスト削減の効果が
得られる。
フカバー１と電源回路部２との通風量配分が任意
に設定出来るので電源回路部２に対する強制通風
による冷却効果が適切に設定出来るため、従来の
ように電源回路部２への冷却形式を変更すること
がなく筐体５ａ，５aa、筐体カバー５ｂ，５bb
の使い分けの必要がなく筐体５aa、筐体カバｂ
の組合せだけに統一することが出来る。勿論冷却
フアン３ｂが節約されるのでコスト削減の効果が
得られる。
また以上は排風形式により説明したが圧入形式
に適用して同様に実現出来ることはいう迄もな
い。
に適用して同様に実現出来ることはいう迄もな
い。
但し電源回路部２における通風は上向きが望ま
しいので整流板６による第２ダクトはシエルフカ
バー１の下側に配置することになる。
しいので整流板６による第２ダクトはシエルフカ
バー１の下側に配置することになる。
以上説明したように本考案によれば従来電子回
路部と電源回路部の２系統による冷却構造であつ
たため、その組合せによつて冷却フアンの個数や
筐体構造を変化させて対応させていたのに対し、
これを一元化して１個の冷却フアンによる多様の
強制通風冷却に対応出来、効率の良い冷却構造が
提供出来るので有用である。
路部と電源回路部の２系統による冷却構造であつ
たため、その組合せによつて冷却フアンの個数や
筐体構造を変化させて対応させていたのに対し、
これを一元化して１個の冷却フアンによる多様の
強制通風冷却に対応出来、効率の良い冷却構造が
提供出来るので有用である。
第１図は本考案の一実施例における冷却構造の
斜視図および第２図ａ，ｂは従来における冷却装
置の斜視図である。 図において、１はシエルフカバー、２は電源回
路部、３ａ，３ｂは冷却フアン、４，４ａはダク
ト、５ａ，５aaは電子装置筐体、５ｂは筐体カ
バー、６は整風板、６ａは流入開口部、および６
ｂは排出開口部である。
斜視図および第２図ａ，ｂは従来における冷却装
置の斜視図である。 図において、１はシエルフカバー、２は電源回
路部、３ａ，３ｂは冷却フアン、４，４ａはダク
ト、５ａ，５aaは電子装置筐体、５ｂは筐体カ
バー、６は整風板、６ａは流入開口部、および６
ｂは排出開口部である。
Claims (1)
- 第１の電子装置と第２の電子装置を並列に収納
する筐体の冷却構造であつて、前記筐体の１つの
側面に形成された開口に冷却フアンが配置され、
前記筐体の前記１つの側面を除く少なくともいず
れかの面に通風孔が形成され、前記第１の電子装
置はシエルフカバーで覆われ、前記シエルフカバ
ーの１つの側面は第１のダクトでもつて前記冷却
フアンと接続され、前記筐体の上面を含む一部は
取外し可能な筐体カバーで形成され、前記シエル
フカバー上に前記第２の電子装置のある空間に通
じる開口部と前記第１のダクトに接続する開口部
を有する整風板が配置され、前記整風板は前記シ
エルフカバー、前記筐体カバーと共に前記第１の
ダクトに接続する第２のダクトを形成し、前記冷
却フアンにより、前記第１の電子装置と前記第２
の電子装置に並列に環境空気を貫流させることを
特徴とする冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8057784U JPS60192497U (ja) | 1984-05-31 | 1984-05-31 | 冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8057784U JPS60192497U (ja) | 1984-05-31 | 1984-05-31 | 冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60192497U JPS60192497U (ja) | 1985-12-20 |
| JPH0244550Y2 true JPH0244550Y2 (ja) | 1990-11-27 |
Family
ID=30626555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8057784U Granted JPS60192497U (ja) | 1984-05-31 | 1984-05-31 | 冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60192497U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2012077186A1 (ja) * | 2010-12-07 | 2014-05-19 | 富士通株式会社 | ストレージ装置，及びストレージ装置における仕切り板 |
| US10038599B2 (en) | 2003-12-30 | 2018-07-31 | Intel Corporation | Techniques for guaranteeing bandwidth with aggregate traffic |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5172140B2 (ja) * | 2006-12-20 | 2013-03-27 | クラリオン株式会社 | 放熱構造を備えた電子機器 |
| JP2009238786A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-15 | Seiko Epson Corp | 電子回路モジュール、プロジェクタ |
| JP5691663B2 (ja) * | 2011-03-07 | 2015-04-01 | 富士電機株式会社 | 半導体電力変換装置の冷却構造 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5840640Y2 (ja) * | 1976-11-26 | 1983-09-13 | 日本電気株式会社 | 筐体 |
| JPS6134803Y2 (ja) * | 1981-04-20 | 1986-10-09 | ||
| JPS57201896U (ja) * | 1981-06-18 | 1982-12-22 |
-
1984
- 1984-05-31 JP JP8057784U patent/JPS60192497U/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10038599B2 (en) | 2003-12-30 | 2018-07-31 | Intel Corporation | Techniques for guaranteeing bandwidth with aggregate traffic |
| JPWO2012077186A1 (ja) * | 2010-12-07 | 2014-05-19 | 富士通株式会社 | ストレージ装置，及びストレージ装置における仕切り板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60192497U (ja) | 1985-12-20 |
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