JPH0642387Y2 - 電子機器筐体の放熱構造 - Google Patents
電子機器筐体の放熱構造Info
- Publication number
- JPH0642387Y2 JPH0642387Y2 JP1988036070U JP3607088U JPH0642387Y2 JP H0642387 Y2 JPH0642387 Y2 JP H0642387Y2 JP 1988036070 U JP1988036070 U JP 1988036070U JP 3607088 U JP3607088 U JP 3607088U JP H0642387 Y2 JPH0642387 Y2 JP H0642387Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- fan
- power supply
- supply device
- electronic device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［考案の目的］ （産業上の利用分野） 本考案は、各種電子機器が収納される筐体の放熱構造に
関する。
関する。
（従来の技術） 第２図乃至第５図に通信機器等の収納に用いられている
従来の電子機器筐体の放熱構造を示す。
従来の電子機器筐体の放熱構造を示す。
筐体１は、第２図及び第３図に示す如く、本体２、前面
扉３、背面扉４、天井カバー５等にて構成されている。
この筐体１には、第４図に示す如く、最下段に電源装置
６が、この電源装置６の上部にはプリント配線板７が複
数実装されたPC板シャーシ８が複数段実装されている。
扉３、背面扉４、天井カバー５等にて構成されている。
この筐体１には、第４図に示す如く、最下段に電源装置
６が、この電源装置６の上部にはプリント配線板７が複
数実装されたPC板シャーシ８が複数段実装されている。
ところで、近年、通信機器等では、小形化、高機能化の
一途にあり、上記プリント配線板７には高集積化された
IC等の電子部品が高密度に実装されており、かつこのプ
リント配線板７は各シャーシ８に高密度に実装されてい
る。また、各プリント配線板７には、マザーボード10を
介して、電源装置６から電力が供給される構成となって
いる。従って、電源装置６及び各プリント配線板７にて
消費される電力は非常に大きくなっており、また、機器
の小形化、高密度化も影響して、筐体１内の冷却は自然
空冷だけでは困難となっている。そこで、電源装置６に
放熱ファン13を設け、前面扉３に形成された通風口14及
び電源装置６に形成された通風口15を通して取り入れら
れた空気17Aを背面扉４側に形成された通風口18から強
制的に排出して電源装置６の放熱を行うとともに、筐体
１の背面扉４の上部にファンシャーシ20を設けて放熱フ
ァン21を取り付け、プリント配線板７の放熱を行う構成
となっている。
一途にあり、上記プリント配線板７には高集積化された
IC等の電子部品が高密度に実装されており、かつこのプ
リント配線板７は各シャーシ８に高密度に実装されてい
る。また、各プリント配線板７には、マザーボード10を
介して、電源装置６から電力が供給される構成となって
いる。従って、電源装置６及び各プリント配線板７にて
消費される電力は非常に大きくなっており、また、機器
の小形化、高密度化も影響して、筐体１内の冷却は自然
空冷だけでは困難となっている。そこで、電源装置６に
放熱ファン13を設け、前面扉３に形成された通風口14及
び電源装置６に形成された通風口15を通して取り入れら
れた空気17Aを背面扉４側に形成された通風口18から強
制的に排出して電源装置６の放熱を行うとともに、筐体
１の背面扉４の上部にファンシャーシ20を設けて放熱フ
ァン21を取り付け、プリント配線板７の放熱を行う構成
となっている。
この場合に、第５図に示す如く、電源装置６とPC板シャ
ーシ８との間には整流板23が設けられており、かつ前面
扉３に形成された通風口24と前記通風口14との間には仕
切板25が設けられている。従って、通風口24から取り入
れられたエアー17Bは吸引力の強い電源装置６側に吸引
されることなくPC板シャーシ８の下部に取り入れられ、
各プリント配線板７の間を通って上昇し、ファン21より
排出されてプリント配線板７の放熱を行う。尚、筐体１
の上部には整流板28が設けられており、プリント配線板
７間を上昇する空気17Bはこの整流板28にて方向を変え
られるため、筐体１の上部隅に空気の滞留は生じ難くな
っている。
ーシ８との間には整流板23が設けられており、かつ前面
扉３に形成された通風口24と前記通風口14との間には仕
切板25が設けられている。従って、通風口24から取り入
れられたエアー17Bは吸引力の強い電源装置６側に吸引
されることなくPC板シャーシ８の下部に取り入れられ、
各プリント配線板７の間を通って上昇し、ファン21より
排出されてプリント配線板７の放熱を行う。尚、筐体１
の上部には整流板28が設けられており、プリント配線板
７間を上昇する空気17Bはこの整流板28にて方向を変え
られるため、筐体１の上部隅に空気の滞留は生じ難くな
っている。
ところが、上記放熱構造では、電源装置６にて暖められ
た空気17Aの一部が上昇しファン21にて排出される構成
であり、この空気17Aによりマザーボード10やプリント
配線板７が暖められるばかりか、ファン21にて排出され
得る空気17Bの量が減少する為、プリント配線板７の放
熱効率が悪かった。さらに、筐体１内には、底部に形成
されたケーブル挿入口30から外部接続用のケーブル（図
示せず）が多数挿入されて各マザーボード10に接続され
る構成となっており、ファン13にて強制的に排出される
空気17Aはこのケーブルに妨害されるため通風口18から
排出され難くなり、ファン21の負担が大きくなってい
た。
た空気17Aの一部が上昇しファン21にて排出される構成
であり、この空気17Aによりマザーボード10やプリント
配線板７が暖められるばかりか、ファン21にて排出され
得る空気17Bの量が減少する為、プリント配線板７の放
熱効率が悪かった。さらに、筐体１内には、底部に形成
されたケーブル挿入口30から外部接続用のケーブル（図
示せず）が多数挿入されて各マザーボード10に接続され
る構成となっており、ファン13にて強制的に排出される
空気17Aはこのケーブルに妨害されるため通風口18から
排出され難くなり、ファン21の負担が大きくなってい
た。
この場合に、プリント配線板７を十分に冷却するため、
ファン21を大形化するか、数を増加した場合は、騒音が
増大し筐体１が大形化するばかりか、ファン21の消費電
力も増大するという問題が生ずる。
ファン21を大形化するか、数を増加した場合は、騒音が
増大し筐体１が大形化するばかりか、ファン21の消費電
力も増大するという問題が生ずる。
（考案が解決しようとする課題） 上述の如く、従来の放熱構造では、電源装置から電力を
供給される電子機器の放熱を行うためのファンが電源装
置側のファンから排出される空気の一部をも排出する構
成であったため、電子機器の放熱を十分に行うことがで
きなった。また、電源装置にて暖められた空気により電
子機器やこの電子機器を冷却する空気を暖められてしま
うという問題もあった。
供給される電子機器の放熱を行うためのファンが電源装
置側のファンから排出される空気の一部をも排出する構
成であったため、電子機器の放熱を十分に行うことがで
きなった。また、電源装置にて暖められた空気により電
子機器やこの電子機器を冷却する空気を暖められてしま
うという問題もあった。
本考案はこのような従来の欠点に鑑みてなされたもので
あり、電子機器の放熱を良好に行うことができる電子機
器筐体の放熱構造を提供することを目的とする。
あり、電子機器の放熱を良好に行うことができる電子機
器筐体の放熱構造を提供することを目的とする。
［考案の構成］ （課題を解決するための手段） 本考案では、電源装置とこの電源装置から電力を供給さ
れる電子機器とを収納する電子機器筐体の放熱構造にお
いて、前記電源装置より発生する熱を筐体外部に放出す
る第１のファンと前記電子機器より発生する熱を筐体外
部に放出する第２のファンとを有し、前記第１のファン
で筐体内に導入され筐体外部に排出される空気の通路と
前記第２のファンで筐体内に導入され筐体外部に排出さ
れる空気の通路とは互いに隣接しない異なる経路となる
ように仕切部により仕切られた構成となっている。
れる電子機器とを収納する電子機器筐体の放熱構造にお
いて、前記電源装置より発生する熱を筐体外部に放出す
る第１のファンと前記電子機器より発生する熱を筐体外
部に放出する第２のファンとを有し、前記第１のファン
で筐体内に導入され筐体外部に排出される空気の通路と
前記第２のファンで筐体内に導入され筐体外部に排出さ
れる空気の通路とは互いに隣接しない異なる経路となる
ように仕切部により仕切られた構成となっている。
（作用） この放熱構造によれば、電源装置の放熱のために使用さ
れた空気はすべて第１のファンにより筐体外部に排出さ
れ、第２のファンは、プリント配線板ユニット等の電源
装置以外の電子機器の放熱のみに用いることができ、こ
れらの電子機器の放熱を効率よく行える。また、電源装
置を冷却し筐体外部へ排出される空気の通路と電子機器
を冷却し筐体外部へ排出される空気の通路とが隣接して
いないので、電源装置で暖められた空気で電子機器やこ
の電子機器を冷却する空気を暖めることはなく、この点
からも電子機器の放熱効率は向上する。
れた空気はすべて第１のファンにより筐体外部に排出さ
れ、第２のファンは、プリント配線板ユニット等の電源
装置以外の電子機器の放熱のみに用いることができ、こ
れらの電子機器の放熱を効率よく行える。また、電源装
置を冷却し筐体外部へ排出される空気の通路と電子機器
を冷却し筐体外部へ排出される空気の通路とが隣接して
いないので、電源装置で暖められた空気で電子機器やこ
の電子機器を冷却する空気を暖めることはなく、この点
からも電子機器の放熱効率は向上する。
（実施例） 以下、本考案の実施例を第１図を参照して詳述する。
図中、１は電子機器の筐体であり、筐体１は第２図乃至
第４図に示すように、本体２、前面扉３、背面扉４、天
井カバー５等にて構成され、最下段に電源装置６が、こ
の電源装置６の上部にはプリント配線板７が複数実装さ
れたPC板シャーシ８が複数実装されている。また、前面
扉３の下部には通気口14,24が、背面扉４の下部には通
気口18が設けられており、通気口14と24の間には仕切板
25が設けられている。但し、電源装置６とPC板シャーシ
８との間には、従来の如き整流板23は設けられていな
い。一方、ケーブル（図示せず）が収納されるマザーボ
ード10の後部側スペースの上部に遮へい板35が取り付け
られ、また、電源装置６の放熱ファン13から排出される
空気を筐体１の外部に排出するための排気口37が筐体１
の底部に設けられ、放熱ファン13と排気口37との間はダ
クト（仕切部）38にて連結されている。
第４図に示すように、本体２、前面扉３、背面扉４、天
井カバー５等にて構成され、最下段に電源装置６が、こ
の電源装置６の上部にはプリント配線板７が複数実装さ
れたPC板シャーシ８が複数実装されている。また、前面
扉３の下部には通気口14,24が、背面扉４の下部には通
気口18が設けられており、通気口14と24の間には仕切板
25が設けられている。但し、電源装置６とPC板シャーシ
８との間には、従来の如き整流板23は設けられていな
い。一方、ケーブル（図示せず）が収納されるマザーボ
ード10の後部側スペースの上部に遮へい板35が取り付け
られ、また、電源装置６の放熱ファン13から排出される
空気を筐体１の外部に排出するための排気口37が筐体１
の底部に設けられ、放熱ファン13と排気口37との間はダ
クト（仕切部）38にて連結されている。
上記構造において、電源装置６の放熱は、放熱ファン
（第１のファン）13のみで行われる。すなわち、通気口
14及び電源装置６に設けられた通気口15を通して電源装
置６内に取り入れられた空気17Aは、放熱ファン13によ
って、ダクト38を介して筐体１の下部に強制的に排出さ
れ、電源装置６の放熱がなされる。尚、本例では、電源
装置６が筐体１の最下部に配置されている等の理由か
ら、空気17Aを筐体１の底部側から排出する構成として
あるが、他の場所であっても良い。
（第１のファン）13のみで行われる。すなわち、通気口
14及び電源装置６に設けられた通気口15を通して電源装
置６内に取り入れられた空気17Aは、放熱ファン13によ
って、ダクト38を介して筐体１の下部に強制的に排出さ
れ、電源装置６の放熱がなされる。尚、本例では、電源
装置６が筐体１の最下部に配置されている等の理由か
ら、空気17Aを筐体１の底部側から排出する構成として
あるが、他の場所であっても良い。
一方、PC板シャーシ８の放熱は、筐体１の上部に設けら
れた放熱ファン（第２のファン）21により強制的になさ
れる。この場合に、従来の整流板23が除かれ、かわりに
遮へい板35が取り付けられている。従って、PC板シャー
シ８を冷却するための空気17Bは、前面扉３側の通気口2
4と背面扉４側の排気口18とから大量にPC板シャーシ８
の下部に取り入れられ、プリント配線板７間を上昇して
放熱ファン21によって筐体１の外部に排出される。従っ
て、PC板シャース８は、この大量の空気17Bによって効
率よく放熱される。しかも、従来と異なり、マザーボー
ド10の背面側にあるケーブル収納用スペースは通気口18
から取り入れられる外気で満たされるため、プリント配
線板７及びPC板シャーシ８はさらに良好に冷却される。
れた放熱ファン（第２のファン）21により強制的になさ
れる。この場合に、従来の整流板23が除かれ、かわりに
遮へい板35が取り付けられている。従って、PC板シャー
シ８を冷却するための空気17Bは、前面扉３側の通気口2
4と背面扉４側の排気口18とから大量にPC板シャーシ８
の下部に取り入れられ、プリント配線板７間を上昇して
放熱ファン21によって筐体１の外部に排出される。従っ
て、PC板シャース８は、この大量の空気17Bによって効
率よく放熱される。しかも、従来と異なり、マザーボー
ド10の背面側にあるケーブル収納用スペースは通気口18
から取り入れられる外気で満たされるため、プリント配
線板７及びPC板シャーシ８はさらに良好に冷却される。
［考案の効果］ 以上説明したように本考案の放熱構造に依れば、電源装
置の放熱のための空気はすべて第１のファンにより筐体
外部に排出され、第２のファンは電源装置以外の電子機
器の放熱のみに用いることができ、これらの電子機器の
放熱を効率よく行える。また、電源装置を冷却し筐体外
部へ排出される空気の通路と電子機器を冷却し筐体外部
へ排出される空気の通路とが隣接していないので、電源
装置で暖められた空気で電子機器やこの電子機器を冷却
する空気を暖めることはなく、この点からも電子機器の
放熱効率は向上する。
置の放熱のための空気はすべて第１のファンにより筐体
外部に排出され、第２のファンは電源装置以外の電子機
器の放熱のみに用いることができ、これらの電子機器の
放熱を効率よく行える。また、電源装置を冷却し筐体外
部へ排出される空気の通路と電子機器を冷却し筐体外部
へ排出される空気の通路とが隣接していないので、電源
装置で暖められた空気で電子機器やこの電子機器を冷却
する空気を暖めることはなく、この点からも電子機器の
放熱効率は向上する。
第１図は本考案の一実施例を説明する図であり、第２図
のＡ−Ａ線断面図である。 第２図は電子機器の筐体を前方から示した斜視図、第３
図は同上の筐体を後方から示した斜視図、第４図は同上
の筐体を前面扉を除いて示した正面図である。 第５図は従来の放熱構造を示す第２図のＡ−Ａ線断面図
である。 １……電子機器の筐体,6……電源装置， ７……プリント配線板,13……第１のファン， 21……第２のファン,38……仕切部（エアダクト），
のＡ−Ａ線断面図である。 第２図は電子機器の筐体を前方から示した斜視図、第３
図は同上の筐体を後方から示した斜視図、第４図は同上
の筐体を前面扉を除いて示した正面図である。 第５図は従来の放熱構造を示す第２図のＡ−Ａ線断面図
である。 １……電子機器の筐体,6……電源装置， ７……プリント配線板,13……第１のファン， 21……第２のファン,38……仕切部（エアダクト），
Claims (1)
- 【請求項１】電源装置とこの電源装置から電力を供給さ
れる電子機器とを収納する電子機器筐体の放熱構造にお
いて、前記電源装置より発生する熱を筐体外部に放出す
る第１のファンと前記電子機器より発生する熱を筐体外
部に放出する第２のファンとを有し、前記第１のファン
で筐体内に導入され筐体外部に排出される空気の通路と
前記第２のファンで筐体内に導入され筐体外部に排出さ
れる空気の通路とは互いに隣接しない異なる経路となる
ように仕切部により仕切られていることを特徴とする電
子機器筐体の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988036070U JPH0642387Y2 (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 電子機器筐体の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988036070U JPH0642387Y2 (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 電子機器筐体の放熱構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01139495U JPH01139495U (ja) | 1989-09-22 |
| JPH0642387Y2 true JPH0642387Y2 (ja) | 1994-11-02 |
Family
ID=31262687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988036070U Expired - Lifetime JPH0642387Y2 (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 電子機器筐体の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0642387Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4822614B2 (ja) * | 2001-06-04 | 2011-11-24 | ジーイー・メディカル・システムズ・グローバル・テクノロジー・カンパニー・エルエルシー | 筐体、電流供給装置および磁気共鳴撮影装置 |
| JP2010080456A (ja) * | 2007-01-10 | 2010-04-08 | Ntt Electornics Corp | 電子ユニット |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6037294U (ja) * | 1983-08-23 | 1985-03-14 | 富士通株式会社 | 電子装置における冷却構造 |
| JPS60107898A (ja) * | 1983-11-16 | 1985-06-13 | 株式会社日立製作所 | 電子機器の冷却構造 |
-
1988
- 1988-03-18 JP JP1988036070U patent/JPH0642387Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01139495U (ja) | 1989-09-22 |
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