JPH03263399A - 電子装置の冷却構造 - Google Patents
電子装置の冷却構造Info
- Publication number
- JPH03263399A JPH03263399A JP2062141A JP6214190A JPH03263399A JP H03263399 A JPH03263399 A JP H03263399A JP 2062141 A JP2062141 A JP 2062141A JP 6214190 A JP6214190 A JP 6214190A JP H03263399 A JPH03263399 A JP H03263399A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power consumption
- printed circuit
- high power
- frame cover
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は電子装置の冷却構造、特に通常のプリント基板
群の他に高消費電力のＬＳＩ を搭載した高消費電力の
プリント基板を収容した電子装置の空冷構造に関する。
群の他に高消費電力のＬＳＩ を搭載した高消費電力の
プリント基板を収容した電子装置の空冷構造に関する。
電子装置例えばコンピュータにおいては、装置の高性能
、高信頼性を実現するため、ＬＳＩ、ＩＣからの発熱を
有効に外部へ放出する冷却方法が重要になってきている
。この種の電子装置ではＬＳＩ、ＩＣの内部温度を低く
保つため、一般にはファンによる強制空冷が用いられる
が、装置に実装されるプリント基板は定まった機能単位
で形成されるため、各プリント基板の消費電力はそれぞ
れ異なり、高消費電力のＬＳＩ を搭載した高消費ミノ
Ｊのプリント基板が実装される場合、ＬＳＩ、 ＩＣの
内部温度を低く保つために、このプリント基板に対して
は通常電力のプリント基板のみの場合と異なり、装置と
しての冷却能力を高めておく必要がある。
、高信頼性を実現するため、ＬＳＩ、ＩＣからの発熱を
有効に外部へ放出する冷却方法が重要になってきている
。この種の電子装置ではＬＳＩ、ＩＣの内部温度を低く
保つため、一般にはファンによる強制空冷が用いられる
が、装置に実装されるプリント基板は定まった機能単位
で形成されるため、各プリント基板の消費電力はそれぞ
れ異なり、高消費電力のＬＳＩ を搭載した高消費ミノ
Ｊのプリント基板が実装される場合、ＬＳＩ、 ＩＣの
内部温度を低く保つために、このプリント基板に対して
は通常電力のプリント基板のみの場合と異なり、装置と
しての冷却能力を高めておく必要がある。
このような場合の従来の冷却構造としては、第３図及び
第４図に示すような構造となっていた。
第４図に示すような構造となっていた。
底部に吸気口をもつ電子装置筐体ｌｌ内に架枠４が設け
られ、この架枠４に通常のプリント基板群３及び高消費
電力のＬＳＩ １を搭載した高消費電力のプリント基
板２が実装される。装置上部の排気口近くにはファン組
立体１０が設置され、冷却空気は矢印の如く装置下部か
ら吸入され、プリント基板群を通って装置上部へ排出さ
れる。第３図の場合は、ファン組立体ＩＯを複数の大型
のファン１２のみで構成して、高消費電力のＬＳＩ
１を搭載した高消費電力のプリント基板２を冷却する構
造としたものである。
られ、この架枠４に通常のプリント基板群３及び高消費
電力のＬＳＩ １を搭載した高消費電力のプリント基
板２が実装される。装置上部の排気口近くにはファン組
立体１０が設置され、冷却空気は矢印の如く装置下部か
ら吸入され、プリント基板群を通って装置上部へ排出さ
れる。第３図の場合は、ファン組立体ＩＯを複数の大型
のファン１２のみで構成して、高消費電力のＬＳＩ
１を搭載した高消費電力のプリント基板２を冷却する構
造としたものである。
第４図の場合は、通常電力のプリント基板群３の部分に
は、通常の電力のプリント基板群の冷却に必要な容量の
ファン９を配置し、高消費ミノＪのＬＳＩ １を搭載
した高消費電力のプリント基板２に対応する個所にだけ
大型ファン１２を設置して冷却風量を増大させる構造と
しである。
は、通常の電力のプリント基板群の冷却に必要な容量の
ファン９を配置し、高消費ミノＪのＬＳＩ １を搭載
した高消費電力のプリント基板２に対応する個所にだけ
大型ファン１２を設置して冷却風量を増大させる構造と
しである。
上述した従来の冷却構造のうち、局部的に実装される高
消費電力のＬＳＩ ］を搭載した高消費電力のプリン
ト基板を冷却するために、装置全体を大型ファンにより
冷却する構造としたものはコストが高くなり、また装置
から発生する騒音が大きくなるという欠点がある。これ
に対し、高消費電力のＬＳＩ １を搭載した高消費電
力のプリント基板に対応するファンだけを大型ファンに
した冷却構造のものは、騒音の増大は少ないものの、別
のプリント基板が高消費電力プリント基板に変更された
場合、他のファンも大型化する必要が生じるため、ファ
ン組立体として汎用性がないという欠点があった。
消費電力のＬＳＩ ］を搭載した高消費電力のプリン
ト基板を冷却するために、装置全体を大型ファンにより
冷却する構造としたものはコストが高くなり、また装置
から発生する騒音が大きくなるという欠点がある。これ
に対し、高消費電力のＬＳＩ １を搭載した高消費電
力のプリント基板に対応するファンだけを大型ファンに
した冷却構造のものは、騒音の増大は少ないものの、別
のプリント基板が高消費電力プリント基板に変更された
場合、他のファンも大型化する必要が生じるため、ファ
ン組立体として汎用性がないという欠点があった。
本発明の目的は前記課題を解決した電子装置の冷却構造
を提供することにある。
を提供することにある。
〔課題を解決するための手段］
前記目的を達成するため、本発明に係る電子袋−
置の冷却構造においては、装置筐体内に組込まれた架枠
と、前記装置筐体の排気口に取付けられたファン組立体
と、架枠カバーと、補助ダクト板とを有する電子装置の
冷却構造であって、前記架枠は、高消費電力ＬＳＩを搭
載した高消費電力プリント基板と通常電力のプリント基
板群とが混在して実装されたものであり、 前記架枠カバーは、前記高消費電ノＪプリント基板に対
応する位置に開口された冷却供給孔と、前記高消費電力
プリント基板に搭載された高消費電力ＬＳＩ部分に開口
する冷気供給ノズルとを備えており、前記架枠との組合
せにより、前記ファン組立体で吸気された冷気を前記各
プリント基板に接触させる第１のダクトを構成するもの
であり、前記補助ダクト板は、前記架枠カバーとの組合
せにより、第２のダクトを構成するものであり、前記第
１のダクトと第２のダクトとは、前記架枠カバーの冷気
供給孔及びノズルを通して連通したものである。
と、前記装置筐体の排気口に取付けられたファン組立体
と、架枠カバーと、補助ダクト板とを有する電子装置の
冷却構造であって、前記架枠は、高消費電力ＬＳＩを搭
載した高消費電力プリント基板と通常電力のプリント基
板群とが混在して実装されたものであり、 前記架枠カバーは、前記高消費電ノＪプリント基板に対
応する位置に開口された冷却供給孔と、前記高消費電力
プリント基板に搭載された高消費電力ＬＳＩ部分に開口
する冷気供給ノズルとを備えており、前記架枠との組合
せにより、前記ファン組立体で吸気された冷気を前記各
プリント基板に接触させる第１のダクトを構成するもの
であり、前記補助ダクト板は、前記架枠カバーとの組合
せにより、第２のダクトを構成するものであり、前記第
１のダクトと第２のダクトとは、前記架枠カバーの冷気
供給孔及びノズルを通して連通したものである。
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は同断
面図である。
面図である。
図において、本発明に係る冷却構造は、装置筐体１１内
に組込まれた架枠４と、装置筐体１１の排気口１１ａに
組込まれたファン組立体１０と、架枠カバー７と、補助
ダクト板８とを有する。
に組込まれた架枠４と、装置筐体１１の排気口１１ａに
組込まれたファン組立体１０と、架枠カバー７と、補助
ダクト板８とを有する。
架枠４には、高消費電力ＬＳＩ を搭載した高消費電力
プリント基板２と、通常電力のプリント基板群３とが混
在して実装されている。
プリント基板２と、通常電力のプリント基板群３とが混
在して実装されている。
架枠カバー７は、高消費電力プリント基板２に対応する
位置に開口された冷気供給孔５と、高消費電力プリント
基板２に搭載された高消費電力ＬＳ１１部分に開口する
冷気供給ノズル６とを備えている。
位置に開口された冷気供給孔５と、高消費電力プリント
基板２に搭載された高消費電力ＬＳ１１部分に開口する
冷気供給ノズル６とを備えている。
架枠カバー７と架枠４との組合せにより、ファン組立体
ｌＯで吸気された冷気を各プリント基板２゜３に接触さ
せる第１のダクトＤｉが構成される。
ｌＯで吸気された冷気を各プリント基板２゜３に接触さ
せる第１のダクトＤｉが構成される。
また、架枠カバー７と補助ダクト板８との組合せにより
、第２のダクトＤ２が構成される。
、第２のダクトＤ２が構成される。
第１のダクトＤ、と第２のダクトＤ２とは、架枠カバー
７の冷気供給孔５及びノズル６を介して連通している。
７の冷気供給孔５及びノズル６を介して連通している。
また、ファン組立体ＩＯは冷却ファン９を含んでいる。
ここで、本冷却構造における冷却ファン９は、装置の総
消費電力から算出した平均電力のプリント板を冷却可能
とする能力を有しているため、架枠４と架枠カバー７に
より形成される第１のダクトＤ、で通常電力のプリント
基板群３の冷却は可能である。
消費電力から算出した平均電力のプリント板を冷却可能
とする能力を有しているため、架枠４と架枠カバー７に
より形成される第１のダクトＤ、で通常電力のプリント
基板群３の冷却は可能である。
また、局部的に実装される高消費電力ＬＳＩ ｌを搭
載した高消費電力プリント基板２は、前記架枠４と架枠
カバー７で形成される第１のダクトＤ１で冷却されると
ともに、架枠カバー７と補助ダクト板８を組合せること
により、一方が装置吸気口に開口し、他方は冷気供給孔
５と冷気供給ノズル６を通して第１のダクトＤ１に連な
る第２のダクトＤ２を流れる冷気により冷却される。
載した高消費電力プリント基板２は、前記架枠４と架枠
カバー７で形成される第１のダクトＤ１で冷却されると
ともに、架枠カバー７と補助ダクト板８を組合せること
により、一方が装置吸気口に開口し、他方は冷気供給孔
５と冷気供給ノズル６を通して第１のダクトＤ１に連な
る第２のダクトＤ２を流れる冷気により冷却される。
すなわち、架枠カバー７は、高消費電力プリント基板２
の実装位置に対応して冷気供給孔５が設けであるため、
架枠カバー７と冷気供給用の補助ダクト板８で形成され
る通路内には装置吸気口と同温度の冷気が流入し、この
冷気が冷気供給孔５から架枠４と架枠カバー７で形成さ
れる第１のダクトＤｌ内の高消費電力プリント基板２に
流れ込む。
の実装位置に対応して冷気供給孔５が設けであるため、
架枠カバー７と冷気供給用の補助ダクト板８で形成され
る通路内には装置吸気口と同温度の冷気が流入し、この
冷気が冷気供給孔５から架枠４と架枠カバー７で形成さ
れる第１のダクトＤｌ内の高消費電力プリント基板２に
流れ込む。
また高消費電力プリント基板２に搭載された高消費電力
ＬＳＩ ｌに対しては、架枠カバー７に備えた冷気供
給ノズル６が高消費電力ＬＳＩ １部分に開口してい
るため、架枠カバー７と冷気供給用の補助ダクト板８で
形成される通路内の冷気が冷気供給ノズル６から直接高
消費電力ＬＳＩ １部分に流れ込み冷却する。
ＬＳＩ ｌに対しては、架枠カバー７に備えた冷気供
給ノズル６が高消費電力ＬＳＩ １部分に開口してい
るため、架枠カバー７と冷気供給用の補助ダクト板８で
形成される通路内の冷気が冷気供給ノズル６から直接高
消費電力ＬＳＩ １部分に流れ込み冷却する。
したがって、高消費電力ＬＳＩ １を搭載した高消費
電力プリント基板２には冷気供給孔５からの冷気による
風量が加わるため、該プリント基板による空気温度上昇
は他のプリント基板群３の場合と同等となり、また、高
消費電力ＬＳＩ １には冷気供給ノズル６からの冷気
が流れ込むため、充分な冷却が行われ、特別にファンを
大型化することなく− ８ 冷却が可能となる。
電力プリント基板２には冷気供給孔５からの冷気による
風量が加わるため、該プリント基板による空気温度上昇
は他のプリント基板群３の場合と同等となり、また、高
消費電力ＬＳＩ １には冷気供給ノズル６からの冷気
が流れ込むため、充分な冷却が行われ、特別にファンを
大型化することなく− ８ 冷却が可能となる。
さらに、消費電力に応じて冷気供給孔５及び冷気供給ノ
ズル６の大きさを変化させることにより、冷却能力を調
整することも可能である。
ズル６の大きさを変化させることにより、冷却能力を調
整することも可能である。
高消費電力ＬＳＴ １や高消費電力プリント基板２の
実装位置が変化して場合でも、冷気供給孔５及び冷気供
給ノズル６の位置を変えるだけで容易に対応できる。
実装位置が変化して場合でも、冷気供給孔５及び冷気供
給ノズル６の位置を変えるだけで容易に対応できる。
また、高消費電力ＬＳＩ を搭載した通常・電力のプリ
ント基板に対しては、高消費電力ＬＳＩの冷却のため、
冷気供給ノズルだけを備えることにより充分な冷却が可
能となる。
ント基板に対しては、高消費電力ＬＳＩの冷却のため、
冷気供給ノズルだけを備えることにより充分な冷却が可
能となる。
以上説明したように本発明は、高消費電力ＬＳＩを搭載
した高消費電力プリント基板の対応する位置に冷気供給
ノズル及び冷気供給孔を設けた架枠カバーと、一方が装
置の冷気吸気口に開口した補助ダクト板とにより高消費
電力ＬＳＩ及び高消費電力プリント基板冷却用の補助ダ
ク］・を形成することにより、騒音を増大させることな
く、低コストでしかも汎用性を有しつつ局部的に実装さ
れる高消費電力ＬＳＩ及び高消費電力プリント基板を有
効に冷却できる効果がある。
した高消費電力プリント基板の対応する位置に冷気供給
ノズル及び冷気供給孔を設けた架枠カバーと、一方が装
置の冷気吸気口に開口した補助ダクト板とにより高消費
電力ＬＳＩ及び高消費電力プリント基板冷却用の補助ダ
ク］・を形成することにより、騒音を増大させることな
く、低コストでしかも汎用性を有しつつ局部的に実装さ
れる高消費電力ＬＳＩ及び高消費電力プリント基板を有
効に冷却できる効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は同断
面図、第３図は従来の冷却構造を示す断面図、第４図は
従来の他の冷却構造を示す断面図である。 １・・・高消費電力ＬＳＩ ２・・・高消費電力プリント基板 ３・・・通常電力のプリント基板群 ４・・・架枠５・
・・冷気供給孔 ６・・・冷気供給ノズル７・
・・架枠カバー ８・・・補助ダクト板９・・
・冷却ファン １０・・・ファン組立体１１・
・・装置筐体
面図、第３図は従来の冷却構造を示す断面図、第４図は
従来の他の冷却構造を示す断面図である。 １・・・高消費電力ＬＳＩ ２・・・高消費電力プリント基板 ３・・・通常電力のプリント基板群 ４・・・架枠５・
・・冷気供給孔 ６・・・冷気供給ノズル７・
・・架枠カバー ８・・・補助ダクト板９・・
・冷却ファン １０・・・ファン組立体１１・
・・装置筐体
Claims (1)
- （１）装置筐体内に組込まれた架枠と、前記装置筐体の
排気口に取付けられたファン組立体と、架枠カバーと、
補助ダクト板とを有する電子装置の冷却構造であって、 前記架枠は、高消費電力ＬＳＩを搭載した高消費電力プ
リント基板と通常電力のプリント基板群とが混在して実
装されたものであり、 前記架枠カバーは、前記高消費電力プリント基板に対応
する位置に開口された冷却供給孔と、前記高消費電力プ
リント基板に搭載された高消費電力ＬＳＩ部分に開口す
る冷気供給ノズルとを備えており、前記架枠との組合せ
により、前記ファン組立体で吸気された冷気を前記各プ
リント基板に接触させる第１のダクトを構成するもので
あり、前記補助ダクト板は、前記架枠カバーとの組合せ
により、第２のダクトを構成するものであり、前記第１
のダクトと第２のダクトとは、前記架枠カバーの冷気供
給孔及びノズルを通して連通したことを特徴とする電子
装置の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2062141A JPH03263399A (ja) | 1990-03-13 | 1990-03-13 | 電子装置の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2062141A JPH03263399A (ja) | 1990-03-13 | 1990-03-13 | 電子装置の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03263399A true JPH03263399A (ja) | 1991-11-22 |
Family
ID=13191521
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2062141A Pending JPH03263399A (ja) | 1990-03-13 | 1990-03-13 | 電子装置の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03263399A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6316495B2 (ja) * | 1980-02-06 | 1988-04-08 | Unitika Ltd | |
| JPS6384100A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-14 | 日本電気株式会社 | 電子装置の冷却構造 |
-
1990
- 1990-03-13 JP JP2062141A patent/JPH03263399A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6316495B2 (ja) * | 1980-02-06 | 1988-04-08 | Unitika Ltd | |
| JPS6384100A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-14 | 日本電気株式会社 | 電子装置の冷却構造 |
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