JPH0385796A - 電子機器の冷却装置 - Google Patents
電子機器の冷却装置Info
- Publication number
- JPH0385796A JPH0385796A JP22385889A JP22385889A JPH0385796A JP H0385796 A JPH0385796 A JP H0385796A JP 22385889 A JP22385889 A JP 22385889A JP 22385889 A JP22385889 A JP 22385889A JP H0385796 A JPH0385796 A JP H0385796A
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- downstream side
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- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 19
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 abstract description 19
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は電子機器の冷却装置に関する。
（従来の技術）
従来の電子計算機等の電子機器は、ＩＣを多数装着した
基板を複数枚収納したシャーシと、電源と、磁気テープ
駆動装置や磁気ディスク駆動装置等の付属機器等を筺体
に収納して構成され、特にＩＣは発熱量が大きくて高温
になりがちなので、一定温度以下に保って信頼性を維持
する必要がある。そのために、シャーシにファンを取付
けて筺体に設置した入口通気口から室温の空気を吸入し
、その空気が基板間を通過することによってＩＣを冷却
して、出口通気口から排出するという冷却装置となって
いる。
基板を複数枚収納したシャーシと、電源と、磁気テープ
駆動装置や磁気ディスク駆動装置等の付属機器等を筺体
に収納して構成され、特にＩＣは発熱量が大きくて高温
になりがちなので、一定温度以下に保って信頼性を維持
する必要がある。そのために、シャーシにファンを取付
けて筺体に設置した入口通気口から室温の空気を吸入し
、その空気が基板間を通過することによってＩＣを冷却
して、出口通気口から排出するという冷却装置となって
いる。
（発明が解決しようとする課題）
以上の方法では、基板間を通過する空気がＩＣの発熱に
より暖められ、基板間を上流側から下流側にいくに従っ
て空気の温度上昇は序々に増大し、このためにＩＣのま
わりの空気温度は下流にいくほど高くなり、下流にいく
ほどＩＣからの空気への熱伝達は悪くなり、各ＩＣが同
一の発熱量であるときには上流から下流へいくに従って
ＩＣの温度は増大する。従ってファンから発生した風速
が上流側のＩＣを冷却するのに十分であっても、下流側
での空気の温度上昇により下流側のＩＣを十分に冷却で
きない場合もあり、このために下流側の空気の温度上昇
を見込んだうえで必要な大きな風量（風量）のファンを
使うことになり、騒音が大きくなってしまうという欠点
があった。
より暖められ、基板間を上流側から下流側にいくに従っ
て空気の温度上昇は序々に増大し、このためにＩＣのま
わりの空気温度は下流にいくほど高くなり、下流にいく
ほどＩＣからの空気への熱伝達は悪くなり、各ＩＣが同
一の発熱量であるときには上流から下流へいくに従って
ＩＣの温度は増大する。従ってファンから発生した風速
が上流側のＩＣを冷却するのに十分であっても、下流側
での空気の温度上昇により下流側のＩＣを十分に冷却で
きない場合もあり、このために下流側の空気の温度上昇
を見込んだうえで必要な大きな風量（風量）のファンを
使うことになり、騒音が大きくなってしまうという欠点
があった。
本発明は前記欠点を改善し筺体内の基板上のＩＣを充分
に冷却でき、騒音を抑えた計算機および電子機器を得る
ことができる電子機器冷却構造を提供することを目的と
する。
に冷却でき、騒音を抑えた計算機および電子機器を得る
ことができる電子機器冷却構造を提供することを目的と
する。
（ｉ＊題を解決するための手段）
本発明は筺体に収納した基板上のＩＣをファンにより通
風冷却する電子機器の冷却装置において、ＩＣを対向し
て取り付けた基板と、この基板を斜めにして風の上流側
から下流側に向かって徐々に基板間の距離が小さくなる
ように設置したシャーシとを具備してなる電子機器の冷
却装置である。
風冷却する電子機器の冷却装置において、ＩＣを対向し
て取り付けた基板と、この基板を斜めにして風の上流側
から下流側に向かって徐々に基板間の距離が小さくなる
ように設置したシャーシとを具備してなる電子機器の冷
却装置である。
（作 用）
前記手段において、ＩＣを設置した基板間の距離が風の
上流側から下流側に向かって徐々に小さくなるように、
基板を傾斜して配置することにより、基板間を流れる風
の通気経路断面積は上流３− 側から下流側に向かって徐々に小さくなり、このため基
板間を流れる風の風速は上流側から下流側に向かって徐
々に増大することにより、上流側から下流側に向かって
増大する空気の温度上昇を風速増大によって補うことに
なり、ＩＣからの熱伝達量は上流側から下流側に向かっ
て低下することなく均一にさせる。
上流側から下流側に向かって徐々に小さくなるように、
基板を傾斜して配置することにより、基板間を流れる風
の通気経路断面積は上流３− 側から下流側に向かって徐々に小さくなり、このため基
板間を流れる風の風速は上流側から下流側に向かって徐
々に増大することにより、上流側から下流側に向かって
増大する空気の温度上昇を風速増大によって補うことに
なり、ＩＣからの熱伝達量は上流側から下流側に向かっ
て低下することなく均一にさせる。
（実施例）
次に本発明の一実施例について説明する。第１図は、上
部間隔３Ａより下部間隔３Ｂを大きくして互いに対向し
て配列された複数の基板３と、上部に取付けられた冷却
用のファン５と、ファン５及び基板３を固定するシャー
シ２と、シャーシ２を囲う筺体１と、筺体１の上部に設
けられた出口通気口８と、筺体１の下部に設けられた入
口通気口６とを具備してなる電子機器の冷却装置を示し
ている。
部間隔３Ａより下部間隔３Ｂを大きくして互いに対向し
て配列された複数の基板３と、上部に取付けられた冷却
用のファン５と、ファン５及び基板３を固定するシャー
シ２と、シャーシ２を囲う筺体１と、筺体１の上部に設
けられた出口通気口８と、筺体１の下部に設けられた入
口通気口６とを具備してなる電子機器の冷却装置を示し
ている。
即ち、基板３を風の上流側から下流側に向かって斜めに
設置してあり、基板間７の距離が風の上流側から下流側
に向かって徐々に小さくなる。従って基板間７に配置し
たＩＣの位置における風速は上流側から下流側に向かっ
て徐々に増大する。
設置してあり、基板間７の距離が風の上流側から下流側
に向かって徐々に小さくなる。従って基板間７に配置し
たＩＣの位置における風速は上流側から下流側に向かっ
て徐々に増大する。
第２図は風速分布の説明図である。
本実施例は以上により、基板を斜めに配置することによ
り、基板間の距離が風の上流側から下流側に向かって小
さくなることで基板間の断面積が小さくなって、上流側
から下流側に向かって基板間の風速が徐々に増大し、風
速の増大によるＩＣから空気への熱伝達量が増大する。
り、基板間の距離が風の上流側から下流側に向かって小
さくなることで基板間の断面積が小さくなって、上流側
から下流側に向かって基板間の風速が徐々に増大し、風
速の増大によるＩＣから空気への熱伝達量が増大する。
従って、上流側から下流側へいくに従って温度上昇する
空気による熱伝達量の低下を風速増大により補うことが
できる。
空気による熱伝達量の低下を風速増大により補うことが
できる。
本発明の他の実施例を第３図で説明する。ＩＣ４が設置
しである基板３の面を互いに対向させて、基板３を交互
に斜めに配置して、ＩＣ４が設置しである面の基板間７
の距離が風の上流側から下流側に向かって徐々に小さく
なる。
しである基板３の面を互いに対向させて、基板３を交互
に斜めに配置して、ＩＣ４が設置しである面の基板間７
の距離が風の上流側から下流側に向かって徐々に小さく
なる。
本発明は下流側のＩＣの温度上昇を抑えることができて
、冷却効率の低下を抑えて風量の太きなファンを使わず
に騒音を抑えた計算機および電子機器を得ることができ
る。
、冷却効率の低下を抑えて風量の太きなファンを使わず
に騒音を抑えた計算機および電子機器を得ることができ
る。
第１図は本発明の一実施例を示す冷却装置の断面図、第
２図は風速分布を示す説明図、第３図は他の実施例を示
す断面図である。 １・・筺体、２・・・シャーシ、３・・・基板、４・・
ＩＣ５５・・・ファン、６・・基板間。
２図は風速分布を示す説明図、第３図は他の実施例を示
す断面図である。 １・・筺体、２・・・シャーシ、３・・・基板、４・・
ＩＣ５５・・・ファン、６・・基板間。
Claims (1)
- 上部より下部の間隔を大きくして互いに対向して配列
された複数の基板と、これらの上部に取付けられた冷却
用のフアンと、このフアン及び前記基板を固定するシャ
ーシと、このシャーシを囲う筺体と、この筺体の上部に
設けられた出口通気口と、前記筺体の下部に設けられた
入口通気口とを具備してなる電子機器の冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22385889A JPH0385796A (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | 電子機器の冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22385889A JPH0385796A (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | 電子機器の冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0385796A true JPH0385796A (ja) | 1991-04-10 |
Family
ID=16804814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22385889A Pending JPH0385796A (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | 電子機器の冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0385796A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002009216A (ja) * | 2000-06-20 | 2002-01-11 | Denso Corp | 冷却流体冷却型回路装置 |
| US6412292B2 (en) | 2000-05-09 | 2002-07-02 | Toc Technology, Llc | Computer rack heat extraction device |
| US6494050B2 (en) | 2000-02-18 | 2002-12-17 | Toc Technology, Llc | Computer rack heat extraction device |
| US6557357B2 (en) | 2000-02-18 | 2003-05-06 | Toc Technology, Llc | Computer rack heat extraction device |
| US6574970B2 (en) | 2000-02-18 | 2003-06-10 | Toc Technology, Llc | Computer room air flow method and apparatus |
-
1989
- 1989-08-30 JP JP22385889A patent/JPH0385796A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6494050B2 (en) | 2000-02-18 | 2002-12-17 | Toc Technology, Llc | Computer rack heat extraction device |
| US6557357B2 (en) | 2000-02-18 | 2003-05-06 | Toc Technology, Llc | Computer rack heat extraction device |
| US6574970B2 (en) | 2000-02-18 | 2003-06-10 | Toc Technology, Llc | Computer room air flow method and apparatus |
| US6722151B2 (en) | 2000-02-18 | 2004-04-20 | Toc Technology, Llc | Computer rack heat extraction device |
| US6745579B2 (en) | 2000-02-18 | 2004-06-08 | Toc Technology, Llc | Computer room air flow method and apparatus |
| US6412292B2 (en) | 2000-05-09 | 2002-07-02 | Toc Technology, Llc | Computer rack heat extraction device |
| JP2002009216A (ja) * | 2000-06-20 | 2002-01-11 | Denso Corp | 冷却流体冷却型回路装置 |
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