JPS63292697A - 電子回路モジュ−ル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電子回路モジュールの改良に係るもので、
その放熱構造に特徴を有するものである。

〔従来の技術〕

′電子回路部品の冷却方法として、従来よシ最も一般的
な方法は、冷却空気を直接成子回路部品に吹きあてる方
法である。しかし、最近、電子機器の分野における機能
の分散化が進むにつれて、成子機器そのものを比較的環
境条件の悪い場所へも設置したいという気運が高まって
きている。すなわち、電子機器は従来のように温度、湿
度、塵埃等が制御されている室に設置されるとは限らな
いのである。このような場会、藏子回路部品に直接冷却
空気を吹きあてる方法は、電子機器の信頼性上好ましい
方法ではない。なぜなら、冷却空気申に浮遊している塵
埃が電子回路部品に付着し、その付着した部分が腐食し
たり、絶縁破壊する恐れがあるからである。

ところで、航空機に搭載される電子機器では。

上記のような塵埃による信頼性の低下を防ぐために２間
接冷却の成子回路モジュールがよく使用される。第５図
はその代表的な例であυ、一般にはヒートデシベータモ
ジュールと称されている間接冷却でしかも放熱効果に優
れた電子回路モジュールの外観図である。また、第６図
は第５図に示す従来の電子回路モジュールが実装された
電子機器を示す外観図、第１図は第６図の断面Ａ人を示
す図である。

図に２いて、（１）は電子回路モジュールで、アルミニ
ウム合金などの熱伝導性の良い金属を波状に成形した冷
却フィン（２）、上記冷却フィン（２）の両面にロウ付
けまたは接着されている矩形金属薄板のスキン（３）、
上記冷却フィン（２）と同様に２枚のスキン（３）の間
に配せられるとともに上記スキン（３）とはロウ付けま
たは接着によって接合されているスペーサ（４）９片面
は上記スキン（３）と接着されるとともにもう一方の面
には電子回路部品（５）及びコネクタプラグ（６）が実
装されているプリント基板（７）によって構成されてい
る。上記冷却フィン（２）、スキン（３）。

スペーサ（４）に囲まれたダクト（８）には冷却空気（
９）が流れている。上記冷却空気（９）は１機体から外
部ダクトＱｌを介して電子機器αυのシャーシα２へと
供給されており、シャーシα４の壁面０３に設けられた
エアープレナムθ荀から上記電子回路モジュール（１）
へ分配されている。ここで、上記電子回路モジュール（
１）の端部ｔｔＳは、上記壁面０階の内側に設けられた
コの字型の溝０［９にはまシ込むように配されて２）。

上記荷四内にはエアープレナムα荀から冷却空気（９）
を取り込むだめの通風穴σカが設けられている。なお、
シャーシｕカの上面には開口部αυが設けられて２シ、
上記重子回路モジュール（１）は、カバー０１を取外す
ことによシ、上方（第６図においてＢ方向）に着脱する
ことができる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記のような従来の電子回路モジュールを実装したｄ＋
機器には次のような問題点がある。すなわち、電子回路
モジュール（１）とシャーシαのとの間の冷却空気の洩
れ防止が困難なのである。なぜなら、成子回路モジュー
ル（１）をシャーシＯ３から着脱しようとする時、溝ｕ
ｆ９内をスライドさせる必要があり、このだめに上記溝
αＱと電子回路モジュール（１）との間には僅かな隙間
を設ける必要があるからである。上記隙間を無くすため
に、ゴム系材料のパツキンを使用した例もあるが、電子
回路モジュール（１）を上記溝ｕＩ１９内でスライドさ
せるときの摩擦抵抗が増大するので好ましい方法ではな
い。また上記隙間から冷却空気が洩れると、電子回路モ
ジュール（ＩＩの放熱効４が低下してしまうことになる
。

この発明は２以上のような問題点を解決するためになさ
れたもので、信頼性及び放熱効率の優れた′ｌｄ子回路
モジュールを得ることを目的とするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明による電子回路モジュールは、金属薄板材料を
波状に成形して成るとともに外形は平行四辺形に成形さ
れ、かつ上記平行四辺形の一辺及び上記一辺の対辺に対
し平行をなすような通風路を設けた第１の冷却フィンと
、上記第１の冷却フィンと同様に金属薄板材料を波状に
成形して成るとともに外形は直角三角形に成形され、か
つその長辺に対し平行な通風路を設けた２個の第２の冷
却フィンとを上記平行四辺形の一辺及び対辺以外の他辺
と上記直角三角形の斜辺とが接するように配し、また、
上記第１の冷却フィン及び上Ｖ己第２の冷却フィンの両
面には矩形薄板材料から成る２枚のスキンをロウ付けま
たは接着によって接合し。

さらに上記スキンの周辺部には上記２枚のスキン同士に
よって挟持されるスペーサを配し、そして上記スキンの
外面には′電子回路部品が実装された２板のプリント基
板を取付けたものである。

〔作用〕

この発明においては、成子回路モジュールの冷却空気の
入口は上記第２の冷却フィンの直角三角形をなす外形の
短辺部に設けられ、かつ冷却空気の通風路は電子回路モ
ジュール内で２度直角に曲げられることになる。したが
って、この電子回路モジュールを電子機器に実装すると
き、冷却空気の入口をシャーシとのスライド部に配する
ことを避けることが容易となり、冷却空気の洩れによる
放熱効率の低下を防ぐことができる。

〔実施例〕

第１図はこの発明による電子回路モジュールの実施例を
示す外観図、第２図は第１図の断面ＣＣを示す図、第３
図は第１図に示す成子回路モジュールを実装した電子機
器の外観図、第４図は第３図の断面ＤＤを示す図である
。

図に２いて、（１）は′電子回路モジュールで、アルミ
ニウム合金などの熱伝導性の良い金属を波状に成形して
成る第１の冷却フィン（４）及び第２の冷却フィンＣυ
、上記第１の冷却フィン翰及び第２の冷却フィン０υの
両面にロウ付けまたは接着されている２枚のスキン（３
）、上記２枚のスキン（３）の間に配せられるとともに
上記スキン（３）とはロウ付けまたは接着によって接合
されているスペーサ（４）９片面は上記スキン（３）と
接着されるとともにもう一方の面には電子回路部品（５
）及びコネクタプラグ（６）が実装されているプリント
基板（７）によって構成されている。ここで、上記第１
の冷却フィン（イ）は外形が平行四辺形に成形され、か
つ上記平行四辺形の一辺（至）及び対辺（至）に対し平
行をなすような通風路が形成されている。また上記第２
の冷却フィンＣυは外形が直角三角形に成形され、かつ
その斜辺■が上記第１の冷却フィン（イ）の一辺＠及び
対辺（ハ）以外の他辺（至）と適合するように配されて
いるとともにその長辺（至）に対し平行な通風路が形成
されている。

したがって、上記重子回路モジュール（１）の入口（５
）から流入する冷却空気（９）は、上記電子回路モジュ
ール（１）の内部で２度直角に流れの方向が変えられる
ことになる。一方２機体から外部ダクトα１を介して電
子機器０υに供給されを冷却空気（９）は、カバーσ傷
内に設けられたエアープレナムθ荀へと送シ込まれる。

ここで、カバー〇Ｉの上記″電子回路モジュール（１）
の入口（５）と適合する部位には冷却空気供給口（至）
が設けられており、上記エアープレナムθ荀へ送シ込ま
れた冷却空気（９）は、この冷却空気供給口（至）から
電子回路モジュール（１）へ分配されている。

なお、翰は上記カバーいと上記電子回路モジュール（１
）との隙間から冷却空気（９）が洩れることを防ぐタリ
のゴムパツキンである。

さて以上のような構成において、冷却空気（９）の洩れ
防止が、ゴムパツキン翰の作用によシ容易に実現できる
ことは言うまでもない。したがって。

電子回路モジュール（１）の放熱効果が低下するという
心配もない。

〔発明の効果〕

この発明による電子回路モジュールは２以上のような構
成からなるため、電子機器に実装するときに冷却空気の
洩れ防止が容易となる。したがって信頼性及び放熱効率
の優れた成子回路モジュールとすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明による成子回路モジュールの実施例を
示す外観図、第２図は第１図の断面ＣＣを示す図、第３
図は第１図に示す磁子回路モジュールを実装した電子機
器の外観図、第４図は第３図の断面ＤＤを示す図、第５
図は従来の電子回路モジュールを示す外観図、第６図は
第５図に示す電子回路モジュールを実装した電子機器の
外観図。 第７図は第６図の断面λ人を示す図である。 図に２いて、（１）は′−子回路モジュール、（２）は
冷却フィン、（３）はスキン、（４）はスペーサ、　（
５）ハ’に子回路部品、（６）はコネクタプラグ、（７
）はプリント基板、（８）はダクト、＋９）は冷却空気
、ａｌは外部ダクト。 （１１）は電子機器、圓はシャーシ、峙は壁面、　ａ４
）はエアープレナム、霞は端部、　（Ｌｅは溝、αηは
通風口。 餞は開口部、α９はカバー、■は第１の冷却フィン。 （２υは第２の冷却フィン、（２）は一辺、０２１ｍは
対辺、（２）は斜辺、（ホ）は他辺、ｃＡは長辺、ＶＤ
は入口、（至）は冷却空気供給口、（ハ）はゴムパツキ
ンである。 なお、谷図中同−符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　金属薄板材料を波状に成形して成るとともに外形は平
   行四辺形に成形され，かつ上記平行四辺形の一辺及び上
   記一辺の対辺に対し平行な通風路を具備する第１の冷却
   フインと，上記第１の冷却フインと同様に金属薄板材料
   を波状に成形して成るとともに外形は直角三角形に成形
   され，かつ上記第１の冷却フインの上記一辺及び上記対
   辺以外の他辺にその斜辺が接するように配せられ，さら
   にその長辺に対し平行な通風路を具備する２個の第２の
   冷却フインと，矩形薄板材料から成り，かつ片面は上記
   第１の冷却フイン及び上記第２の冷却フインとロウ付け
   または接着によつて接合された２枚のスキンと，上記２
   枚のスキン同士の周辺部で挟持されているスペーサと，
   第１の面には電子回路部品が実装されており，かつ上記
   第１の面と反対側の第２の面は上記スキンの上記第１の
   冷却フイン及び第２の冷却フインが接合された面と反対
   側の面に接するように配された２枚のプリント基板とで
   構成したことを特徴とする電子回路モジュール。