JP2007123763A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】
フィンと筐体の一部が形成する流路が完全に筐体内部と隔離される様にし、外部空気の浸入により引起される悪影響を防止する。
【解決手段】
フィン3の先端が筐体1の一面6に当接する様、前記筐体内部にヒートシンク2が設けられ、該ヒートシンクの基端、先端が外部に露出する様前記筐体に開口を形成し、前記フィン間に形成される流路7両端が外部に開放される様にし、前記ヒートシンクの少なくとも両端に位置するフィン3a,3bと前記一面との間の隙間を封止する様構成した。
【選択図】 図2
フィンと筐体の一部が形成する流路が完全に筐体内部と隔離される様にし、外部空気の浸入により引起される悪影響を防止する。
【解決手段】
フィン3の先端が筐体1の一面6に当接する様、前記筐体内部にヒートシンク2が設けられ、該ヒートシンクの基端、先端が外部に露出する様前記筐体に開口を形成し、前記フィン間に形成される流路7両端が外部に開放される様にし、前記ヒートシンクの少なくとも両端に位置するフィン3a,3bと前記一面との間の隙間を封止する様構成した。
【選択図】 図2
Description
本発明は筐体内部に発熱体を有する電子機器に関し、特にヒートシンクを内蔵する密閉式の筐体を有する電子機器に関するものである。
電子機器には、野外に設置され筐体が密閉構造となっているものがあり、又筐体内部にパワートランジスタ、消費電力の大きいIC等の発熱部品を含む場合があり、冷却が必要な電子機器がある。斯かる電子機器ではヒートシンクを内蔵し、該ヒートシンクに筐体外部から取入れた空気を流通させ、筐体内部の熱を放熱させている。
従来の電子機器は、例えば図6に示される様に、筐体1の内部にはヒートシンク2が内蔵され、該ヒートシンク2はフィン3が正面パネル4と平行になる様に設けられ、前記ヒートシンク2の両端面2aが外部に露出する様に、前記筐体1の両側面5に開口部9が形成されている。
而して、前記フィン3と底面6により、前記筐体1内部と隔離された流路7が形成される。該流路7には外部の空気が流通し、前記ヒートシンク2を介して発熱部品、或は前記筐体1内部を冷却する。
然し乍ら、前記ヒートシンク2の前記フィン3は製作誤差により、全てのフィン3が精度よく同一高さとなっているとは限らず、図7に示す様に、フィン3の高さにバラツキがある。その結果、前記底面6とフィン3の先端間で隙間8を生じてしまうことがあり、該隙間8から湿気、埃を含んだ外部の空気が前記筐体1内部に浸入することになる。湿気、埃は電装部品の腐食、接触不良等悪影響を及ぼす可能性がある。
本発明は斯かる実情に鑑み、フィンと筐体の一部が形成する流路が完全に筐体内部と隔離される様にし、外部空気の浸入により引起される悪影響を防止しようとするものである。
本発明は、フィンの先端が筐体の一面に当接する様、前記筐体内部にヒートシンクが設けられ、該ヒートシンクの基端、先端が外部に露出する様前記筐体に開口を形成し、前記フィン間に形成される流路両端が外部に開放される様にし、前記ヒートシンクの少なくとも両端に位置するフィンと前記一面との間の隙間を封止する様構成した電子機器に係るものである。
本発明によれば、フィンの先端が筐体の一面に当接する様、前記筐体内部にヒートシンクが設けられ、該ヒートシンクの基端、先端が外部に露出する様前記筐体に開口を形成し、前記フィン間に形成される流路両端が外部に開放される様にし、前記ヒートシンクの少なくとも両端に位置するフィンと前記一面との間の隙間を封止する様構成したので、前記フィン間に形成される全ての流路は前記筐体内部と隔離され、外部の空気が該筐体内部に浸入することが防止され、外部空気の浸入により引起される悪影響が排除されるという優れた効果を発揮する。
以下、図面を参照しつつ本発明を実施する為の最良の形態を説明する。
図1は上記した電子機器がユニット12として実装され、更に上位の電子機器11を構成した例を示している。又、該ユニット12は、フィン3の方向が上下方向に延びる様に、実装されている。又、図1中、図6中で示したものと同等のものには同符号を付している。
収納架13には、前記ユニット12が縦方向の姿勢で、複数実装され、各ユニット12はボルト14により前記収納架13に着脱可能となっている。該収納架13の底部には冷却用ファン15が設けられ、該冷却用ファン15を駆動することで、冷却用空気が流路7に下端より流入し、上端より流出する。
図2により、第1の実施の形態について説明する。
ヒートシンク2が筐体1に取付けられる姿勢は、図6で示したと同様であるので説明を省略する。
前記ヒートシンク2のフィン3の内、両端に位置するフィン3a,3bの高さを他のフィン3に比べて高くする。又、該フィン3a,3bの厚みを他のフィン3より厚く、先端を平坦とする。
前記フィン3a,3bを前記フィン3より高くすることで、前記フィン3a,3bが確実に底面6に接触し、前記フィン3に製作誤差があり、高さにバラツキがあったとしても該フィン3の先端は前記底面6より確実に離反する。従って、前記ヒートシンク2と前記底面6間で形成される全ての流路7は、前記筐体1内部から隔離される。尚、前記フィン3a,3bの先端が該フィン3a,3b全長に亘り直線的に仕上げられれば、該フィン3a,3bの先端は平坦でなく、R仕上げとなっていてもよく、更に板厚は他のフィン3と同じでもよい。
前記冷却用ファン15が駆動され、冷却空気が前記流路7に送風され、強制冷却が行われる場合、該流路7は両端の前記フィン3a,3bにより前記筐体1の内部と完全に封止されているので、外部の空気が該筐体1内部に浸入することがない。
図3は第2の実施の形態を示しており、フィン3a,3b(片方図示せず)に溝を刻設し、該溝にシール部材16を嵌込み、前記フィン3a,3bと底面6間に前記シール部材16を挾設し、前記フィン3a,3bと前記底面6間のシール性を向上させたものである。尚、シール部材16として前記フィン3a,3bの先端部の板厚よりも幅広の帯状のものを用い、前記シール部材16を介在してヒートシンク2を設ける様にすれば、前記シール部材16の厚みで他のフィン3が浮上がるので、前記フィン3a,3bの高さを他のフィン3より高くする必要はない。
更に、前記フィン3a,3bを他のフィン3より高くする手段として、前記フィン3a,3bの先端部にゴム等の高弾性体をコーティングしてもよい。
図4は第3の実施の形態を示しており、該第3の実施の形態では、フィン3a,3b(片方図示せず)と底面6とをボルト17により固着したものであり、該ボルト17で固着することで、前記フィン3a,3bと前記底面6との密着性が向上し、又該底面6側に撓み等があった場合も確実に前記フィン3a,3bと前記底面6とが密着する。
図5は第4の実施の形態を示しており、フィン3a,3bと底面6間に封止金具18を設け、前記フィン3a,3bと前記底面6間に形成される間隙を前記封止金具18により封止したものである。尚、該封止金具18を予め前記フィン3a,3bに固着し、前記封止金具18を前記底面6に取付ける様にしてもよい。この場合、前記フィン3a,3b、フィン3は前記底面6から離れる様にする。
1 筐体
2 ヒートシンク
3 フィン
3a フィン
3b フィン
6 底面
7 流路
8 隙間
13 収納架
16 シール部材
17 ボルト
18 封止金具
2 ヒートシンク
3 フィン
3a フィン
3b フィン
6 底面
7 流路
8 隙間
13 収納架
16 シール部材
17 ボルト
18 封止金具
Claims (1)
- フィンの先端が筐体の一面に当接する様、前記筐体内部にヒートシンクが設けられ、該ヒートシンクの基端、先端が外部に露出する様前記筐体に開口を形成し、前記フィン間に形成される流路両端が外部に開放される様にし、前記ヒートシンクの少なくとも両端に位置するフィンと前記一面との間の隙間を封止する様構成したことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005317305A JP2007123763A (ja) | 2005-10-31 | 2005-10-31 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005317305A JP2007123763A (ja) | 2005-10-31 | 2005-10-31 | 電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007123763A true JP2007123763A (ja) | 2007-05-17 |
Family
ID=38147242
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005317305A Pending JP2007123763A (ja) | 2005-10-31 | 2005-10-31 | 電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007123763A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008136531A1 (ja) | 2007-05-08 | 2008-11-13 | Ntt Docomo, Inc. | 移動交換局、無線基地局及び移動通信方法 |
JP2010135673A (ja) * | 2008-12-08 | 2010-06-17 | Toshiba Schneider Inverter Corp | 半導体機器の放熱器 |
JP2012186203A (ja) * | 2011-03-03 | 2012-09-27 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器筐体の冷却構造 |
JP2017041494A (ja) * | 2015-08-18 | 2017-02-23 | 富士電機株式会社 | 電子電気機器 |
-
2005
- 2005-10-31 JP JP2005317305A patent/JP2007123763A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008136531A1 (ja) | 2007-05-08 | 2008-11-13 | Ntt Docomo, Inc. | 移動交換局、無線基地局及び移動通信方法 |
JP2010135673A (ja) * | 2008-12-08 | 2010-06-17 | Toshiba Schneider Inverter Corp | 半導体機器の放熱器 |
JP2012186203A (ja) * | 2011-03-03 | 2012-09-27 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器筐体の冷却構造 |
JP2017041494A (ja) * | 2015-08-18 | 2017-02-23 | 富士電機株式会社 | 電子電気機器 |
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