JP2007123763A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】
フィンと筐体の一部が形成する流路が完全に筐体内部と隔離される様にし、外部空気の浸入により引起される悪影響を防止する。
【解決手段】
フィン３の先端が筐体１の一面６に当接する様、前記筐体内部にヒートシンク２が設けられ、該ヒートシンクの基端、先端が外部に露出する様前記筐体に開口を形成し、前記フィン間に形成される流路７両端が外部に開放される様にし、前記ヒートシンクの少なくとも両端に位置するフィン３ａ，３ｂと前記一面との間の隙間を封止する様構成した。
【選択図】 図２

Description

本発明は筐体内部に発熱体を有する電子機器に関し、特にヒートシンクを内蔵する密閉式の筐体を有する電子機器に関するものである。

電子機器には、野外に設置され筐体が密閉構造となっているものがあり、又筐体内部にパワートランジスタ、消費電力の大きいＩＣ等の発熱部品を含む場合があり、冷却が必要な電子機器がある。斯かる電子機器ではヒートシンクを内蔵し、該ヒートシンクに筐体外部から取入れた空気を流通させ、筐体内部の熱を放熱させている。

従来の電子機器は、例えば図６に示される様に、筐体１の内部にはヒートシンク２が内蔵され、該ヒートシンク２はフィン３が正面パネル４と平行になる様に設けられ、前記ヒートシンク２の両端面２ａが外部に露出する様に、前記筐体１の両側面５に開口部９が形成されている。

而して、前記フィン３と底面６により、前記筐体１内部と隔離された流路７が形成される。該流路７には外部の空気が流通し、前記ヒートシンク２を介して発熱部品、或は前記筐体１内部を冷却する。

然し乍ら、前記ヒートシンク２の前記フィン３は製作誤差により、全てのフィン３が精度よく同一高さとなっているとは限らず、図７に示す様に、フィン３の高さにバラツキがある。その結果、前記底面６とフィン３の先端間で隙間８を生じてしまうことがあり、該隙間８から湿気、埃を含んだ外部の空気が前記筐体１内部に浸入することになる。湿気、埃は電装部品の腐食、接触不良等悪影響を及ぼす可能性がある。

本発明は斯かる実情に鑑み、フィンと筐体の一部が形成する流路が完全に筐体内部と隔離される様にし、外部空気の浸入により引起される悪影響を防止しようとするものである。

本発明は、フィンの先端が筐体の一面に当接する様、前記筐体内部にヒートシンクが設けられ、該ヒートシンクの基端、先端が外部に露出する様前記筐体に開口を形成し、前記フィン間に形成される流路両端が外部に開放される様にし、前記ヒートシンクの少なくとも両端に位置するフィンと前記一面との間の隙間を封止する様構成した電子機器に係るものである。

本発明によれば、フィンの先端が筐体の一面に当接する様、前記筐体内部にヒートシンクが設けられ、該ヒートシンクの基端、先端が外部に露出する様前記筐体に開口を形成し、前記フィン間に形成される流路両端が外部に開放される様にし、前記ヒートシンクの少なくとも両端に位置するフィンと前記一面との間の隙間を封止する様構成したので、前記フィン間に形成される全ての流路は前記筐体内部と隔離され、外部の空気が該筐体内部に浸入することが防止され、外部空気の浸入により引起される悪影響が排除されるという優れた効果を発揮する。

以下、図面を参照しつつ本発明を実施する為の最良の形態を説明する。

図１は上記した電子機器がユニット１２として実装され、更に上位の電子機器１１を構成した例を示している。又、該ユニット１２は、フィン３の方向が上下方向に延びる様に、実装されている。又、図１中、図６中で示したものと同等のものには同符号を付している。

収納架１３には、前記ユニット１２が縦方向の姿勢で、複数実装され、各ユニット１２はボルト１４により前記収納架１３に着脱可能となっている。該収納架１３の底部には冷却用ファン１５が設けられ、該冷却用ファン１５を駆動することで、冷却用空気が流路７に下端より流入し、上端より流出する。

図２により、第１の実施の形態について説明する。

ヒートシンク２が筐体１に取付けられる姿勢は、図６で示したと同様であるので説明を省略する。

前記ヒートシンク２のフィン３の内、両端に位置するフィン３ａ，３ｂの高さを他のフィン３に比べて高くする。又、該フィン３ａ，３ｂの厚みを他のフィン３より厚く、先端を平坦とする。

前記フィン３ａ，３ｂを前記フィン３より高くすることで、前記フィン３ａ，３ｂが確実に底面６に接触し、前記フィン３に製作誤差があり、高さにバラツキがあったとしても該フィン３の先端は前記底面６より確実に離反する。従って、前記ヒートシンク２と前記底面６間で形成される全ての流路７は、前記筐体１内部から隔離される。尚、前記フィン３ａ，３ｂの先端が該フィン３ａ，３ｂ全長に亘り直線的に仕上げられれば、該フィン３ａ，３ｂの先端は平坦でなく、Ｒ仕上げとなっていてもよく、更に板厚は他のフィン３と同じでもよい。

前記冷却用ファン１５が駆動され、冷却空気が前記流路７に送風され、強制冷却が行われる場合、該流路７は両端の前記フィン３ａ，３ｂにより前記筐体１の内部と完全に封止されているので、外部の空気が該筐体１内部に浸入することがない。

図３は第２の実施の形態を示しており、フィン３ａ，３ｂ（片方図示せず）に溝を刻設し、該溝にシール部材１６を嵌込み、前記フィン３ａ，３ｂと底面６間に前記シール部材１６を挾設し、前記フィン３ａ，３ｂと前記底面６間のシール性を向上させたものである。尚、シール部材１６として前記フィン３ａ，３ｂの先端部の板厚よりも幅広の帯状のものを用い、前記シール部材１６を介在してヒートシンク２を設ける様にすれば、前記シール部材１６の厚みで他のフィン３が浮上がるので、前記フィン３ａ，３ｂの高さを他のフィン３より高くする必要はない。

更に、前記フィン３ａ，３ｂを他のフィン３より高くする手段として、前記フィン３ａ，３ｂの先端部にゴム等の高弾性体をコーティングしてもよい。

図４は第３の実施の形態を示しており、該第３の実施の形態では、フィン３ａ，３ｂ（片方図示せず）と底面６とをボルト１７により固着したものであり、該ボルト１７で固着することで、前記フィン３ａ，３ｂと前記底面６との密着性が向上し、又該底面６側に撓み等があった場合も確実に前記フィン３ａ，３ｂと前記底面６とが密着する。

図５は第４の実施の形態を示しており、フィン３ａ，３ｂと底面６間に封止金具１８を設け、前記フィン３ａ，３ｂと前記底面６間に形成される間隙を前記封止金具１８により封止したものである。尚、該封止金具１８を予め前記フィン３ａ，３ｂに固着し、前記封止金具１８を前記底面６に取付ける様にしてもよい。この場合、前記フィン３ａ，３ｂ、フィン３は前記底面６から離れる様にする。

本発明の実施の形態を示す斜視図である。 本発明の第１の実施の形態を示す正面図である。 本発明の第２の実施の形態を示す要部正面図である。 本発明の第３の実施の形態を示す要部正面図である。 本発明の第４の実施の形態を示す正面図である。 従来例を示す斜視図である。 従来の要部正面図である。

符号の説明

１ 筐体
２ ヒートシンク
３ フィン
３ａ フィン
３ｂ フィン
６ 底面
７ 流路
８ 隙間
１３ 収納架
１６ シール部材
１７ ボルト
１８ 封止金具

Claims (1)

1. フィンの先端が筐体の一面に当接する様、前記筐体内部にヒートシンクが設けられ、該ヒートシンクの基端、先端が外部に露出する様前記筐体に開口を形成し、前記フィン間に形成される流路両端が外部に開放される様にし、前記ヒートシンクの少なくとも両端に位置するフィンと前記一面との間の隙間を封止する様構成したことを特徴とする電子機器。

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