JP2000101273A - 電子部品の冷却構造 - Google Patents
電子部品の冷却構造Info
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B60R16/00—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for
- B60R16/02—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements
- B60R16/023—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements for transmission of signals between vehicle parts or subsystems
- B60R16/0239—Electronic boxes
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
- H02G3/00—Installations of electric cables or lines or protective tubing therefor in or on buildings, equivalent structures or vehicles
- H02G3/02—Details
- H02G3/08—Distribution boxes; Connection or junction boxes
- H02G3/088—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof casings or inlets
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 冷却風に埃や水分等が含まれていてもＥＣＵ
（電子制御ユニット）に悪影響を及ぼすことなく効率良
く冷却すること。 【解決手段】 ＥＣＵ１０のケース１１とその収容され
る収納箱２０の箱体２１とで冷却風が流れる風路２４が
形成される。ここで、ＥＣＵ１０のケース１１の冷却風
が直接に当たらない領域２７に穿たれた貫通穴を介して
ねじ１４を用いてケース１１の内壁面にヒートシンクが
密着固定される。このため、冷却風に埃や水分等が含ま
れていてもケース１１内部の電子制御回路が悪影響を受
けることがない。また、ヒートシンクには発熱性を有す
る電子部品が密着されており、これらは風路２４を流れ
る冷却風にてヒートシンク及びケース１１を介して効率
良く冷却される。このため、車両のエンジンルーム内に
搭載されたＥＣＵ１０のケース１１内部の電子制御回路
の温度上昇が抑制される。
（電子制御ユニット）に悪影響を及ぼすことなく効率良
く冷却すること。 【解決手段】 ＥＣＵ１０のケース１１とその収容され
る収納箱２０の箱体２１とで冷却風が流れる風路２４が
形成される。ここで、ＥＣＵ１０のケース１１の冷却風
が直接に当たらない領域２７に穿たれた貫通穴を介して
ねじ１４を用いてケース１１の内壁面にヒートシンクが
密着固定される。このため、冷却風に埃や水分等が含ま
れていてもケース１１内部の電子制御回路が悪影響を受
けることがない。また、ヒートシンクには発熱性を有す
る電子部品が密着されており、これらは風路２４を流れ
る冷却風にてヒートシンク及びケース１１を介して効率
良く冷却される。このため、車両のエンジンルーム内に
搭載されたＥＣＵ１０のケース１１内部の電子制御回路
の温度上昇が抑制される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の冷却構
造に関するもので、特に、車両のエンジンルーム内に搭
載される電子部品の冷却構造に関するものである。
造に関するもので、特に、車両のエンジンルーム内に搭
載される電子部品の冷却構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品の冷却構造に関連する先
行技術文献としては、特開平９−２０７６９１号公報に
て開示されたものが知られている。このものでは、内箱
部と外箱部との２重構造からなる収納箱（エレクトロボ
ックス）のうちの内箱部に電子制御ユニット（電子制御
回路）を収納し、内箱部と外箱部との間（風路）に冷却
風を流して電子制御ユニットの温度上昇を抑制する技術
が示されている。この際、電子制御ユニットに冷却風が
直接当たらないため冷却風に埃や水分等が含まれていて
も電子制御ユニットへの悪影響をなくすことができると
するものである。
行技術文献としては、特開平９−２０７６９１号公報に
て開示されたものが知られている。このものでは、内箱
部と外箱部との２重構造からなる収納箱（エレクトロボ
ックス）のうちの内箱部に電子制御ユニット（電子制御
回路）を収納し、内箱部と外箱部との間（風路）に冷却
風を流して電子制御ユニットの温度上昇を抑制する技術
が示されている。この際、電子制御ユニットに冷却風が
直接当たらないため冷却風に埃や水分等が含まれていて
も電子制御ユニットへの悪影響をなくすことができると
するものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述のよう
に収納箱が２重構造であると、電子制御ユニットに冷却
風を直接当てることができなくて間接的な冷却となるた
め、今後更に、電子制御ユニットにおける発熱が増加す
ると、このような構造では十分な冷却効果を得ることが
できないという問題が生じる可能性が想定される。
に収納箱が２重構造であると、電子制御ユニットに冷却
風を直接当てることができなくて間接的な冷却となるた
め、今後更に、電子制御ユニットにおける発熱が増加す
ると、このような構造では十分な冷却効果を得ることが
できないという問題が生じる可能性が想定される。
【０００４】そこで、この発明はかかる不具合の予測性
を解消するためになされたもので、冷却風に埃や水分等
が含まれていても電子制御ユニットへの悪影響がなく効
率良く冷却可能な電子部品の冷却構造の提供を課題とし
ている。
を解消するためになされたもので、冷却風に埃や水分等
が含まれていても電子制御ユニットへの悪影響がなく効
率良く冷却可能な電子部品の冷却構造の提供を課題とし
ている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１の電子部品の冷
却構造によれば、電子制御ユニットのケースとその収容
される収納箱とで電子制御ユニットを冷却するための冷
却風が当たる領域が形成される。ここで、電子制御ユニ
ットのケースの冷却風が直接に当たらない領域に穿たれ
た貫通穴を介して固定部材を用いてケースの内壁面に放
熱部材が密着固定される。このため、冷却風に埃や水分
等が含まれていても電子制御ユニットのケース内部の電
子制御回路が悪影響を受けることがない。また、放熱部
材には基板に実装された電子部品のうち発熱性を有する
電子部品が密着されている。このため、電子制御ユニッ
トのケースを介して冷却風が当たる領域を流れる冷却風
にて電子制御回路の電子部品が冷却され、特に、発熱性
を有する電子部品が放熱部材及び電子制御ユニットのケ
ースを介して効率良く冷却される。これにより、車両の
エンジンルーム内に搭載された電子制御ユニットのケー
ス内部の電子制御回路の温度上昇が抑制される。
却構造によれば、電子制御ユニットのケースとその収容
される収納箱とで電子制御ユニットを冷却するための冷
却風が当たる領域が形成される。ここで、電子制御ユニ
ットのケースの冷却風が直接に当たらない領域に穿たれ
た貫通穴を介して固定部材を用いてケースの内壁面に放
熱部材が密着固定される。このため、冷却風に埃や水分
等が含まれていても電子制御ユニットのケース内部の電
子制御回路が悪影響を受けることがない。また、放熱部
材には基板に実装された電子部品のうち発熱性を有する
電子部品が密着されている。このため、電子制御ユニッ
トのケースを介して冷却風が当たる領域を流れる冷却風
にて電子制御回路の電子部品が冷却され、特に、発熱性
を有する電子部品が放熱部材及び電子制御ユニットのケ
ースを介して効率良く冷却される。これにより、車両の
エンジンルーム内に搭載された電子制御ユニットのケー
ス内部の電子制御回路の温度上昇が抑制される。
【０００６】請求項２の電子部品の冷却構造では、収納
箱の内壁面のフランジと電子制御ユニットのケースの外
壁面のフランジとで仕切られて冷却風が当たる領域と冷
却風が直接当たらない領域とが形成され、この冷却風が
直接当たらない領域のフランジ近傍にて放熱部材が固定
部材により固定される。このため、冷却風が直接当たら
ない領域を利用して電子制御ユニットのケース外部から
固定部材によりケース内部の放熱部材を固定しても、こ
の領域ではフランジにて冷却風が当たる領域から隔離さ
れているため、ケース内部に冷却風が流れることがな
い。これにより、冷却風に埃や水分等が含まれていても
電子制御ユニットのケース内部の電子制御回路は何ら影
響を受けることがない。また、放熱部材は冷却風が直接
当たらない領域であってもフランジ近傍即ち、冷却風が
当たる領域の近くに固定されることで発熱性を有する電
子部品が放熱部材及び電子制御ユニットのケースを介し
て効率良く冷却されることとなる。
箱の内壁面のフランジと電子制御ユニットのケースの外
壁面のフランジとで仕切られて冷却風が当たる領域と冷
却風が直接当たらない領域とが形成され、この冷却風が
直接当たらない領域のフランジ近傍にて放熱部材が固定
部材により固定される。このため、冷却風が直接当たら
ない領域を利用して電子制御ユニットのケース外部から
固定部材によりケース内部の放熱部材を固定しても、こ
の領域ではフランジにて冷却風が当たる領域から隔離さ
れているため、ケース内部に冷却風が流れることがな
い。これにより、冷却風に埃や水分等が含まれていても
電子制御ユニットのケース内部の電子制御回路は何ら影
響を受けることがない。また、放熱部材は冷却風が直接
当たらない領域であってもフランジ近傍即ち、冷却風が
当たる領域の近くに固定されることで発熱性を有する電
子部品が放熱部材及び電子制御ユニットのケースを介し
て効率良く冷却されることとなる。
【０００７】請求項３の電子部品の冷却構造では、開口
部を有する有底角筒状からなる電子制御ユニットのケー
スの外周縁に沿ってやや離れた外壁面に形成されたフラ
ンジによって冷却風が当たる領域と冷却風が直接当たら
ない領域とが区分される。このうちフランジ近傍の冷却
風が直接当たらない領域を利用して、放熱部材が固定部
材によって固定される。このように、電子制御ユニット
のケースの内壁面に放熱部材を固定するための固定部材
の貫通穴部分は、フランジで区分された冷却風が直接当
たらない領域にあり、例え冷却風に埃や水分等が含まれ
ていてもそれらがケース内部の電子制御回路に至ること
がない。また、放熱部材の固定部分が電子制御ユニット
のケースに形成されたフランジ近傍であるため、冷却風
が当たる領域に近いため冷却風によるケースを介した放
熱部材の冷却効果が期待できる。
部を有する有底角筒状からなる電子制御ユニットのケー
スの外周縁に沿ってやや離れた外壁面に形成されたフラ
ンジによって冷却風が当たる領域と冷却風が直接当たら
ない領域とが区分される。このうちフランジ近傍の冷却
風が直接当たらない領域を利用して、放熱部材が固定部
材によって固定される。このように、電子制御ユニット
のケースの内壁面に放熱部材を固定するための固定部材
の貫通穴部分は、フランジで区分された冷却風が直接当
たらない領域にあり、例え冷却風に埃や水分等が含まれ
ていてもそれらがケース内部の電子制御回路に至ること
がない。また、放熱部材の固定部分が電子制御ユニット
のケースに形成されたフランジ近傍であるため、冷却風
が当たる領域に近いため冷却風によるケースを介した放
熱部材の冷却効果が期待できる。
【０００８】請求項４の電子部品の冷却構造では、放熱
部材と電子制御ユニットのケースの内壁面との固定が冷
却風が直接当たらない領域にて行われ、発熱性を有する
電子部品との密着及び基板の固定では冷却風が当たる領
域の内壁面まで放熱部材が延設され行われる。これによ
り、冷却風に例え埃や水分が含まれていても電子制御ユ
ニットのケース内部の電子制御回路がその影響を受ける
ことなく、冷却風により電子制御ユニットのケース内部
の電子部品のうち特に、放熱部材に密着されている発熱
性を有する電子部品を効率良く冷却することができる。
部材と電子制御ユニットのケースの内壁面との固定が冷
却風が直接当たらない領域にて行われ、発熱性を有する
電子部品との密着及び基板の固定では冷却風が当たる領
域の内壁面まで放熱部材が延設され行われる。これによ
り、冷却風に例え埃や水分が含まれていても電子制御ユ
ニットのケース内部の電子制御回路がその影響を受ける
ことなく、冷却風により電子制御ユニットのケース内部
の電子部品のうち特に、放熱部材に密着されている発熱
性を有する電子部品を効率良く冷却することができる。
【０００９】請求項５の電子部品の冷却構造では、放熱
部材の固定面と電子制御ユニットのケースの内壁面とが
同じ勾配であるため面接触が確保され、放熱部材側から
電子制御ユニットのケース側に効率良く熱伝導される。
また、放熱部材を電子制御ユニットのケースに固定部材
で固定の際、放熱部材の固定面と電子制御ユニットのケ
ースの内壁面とが面接触となることで放熱部材側に無理
な力がかからず、放熱部材が固定されている基板側に歪
み等の悪影響を及ぼすことがない。
部材の固定面と電子制御ユニットのケースの内壁面とが
同じ勾配であるため面接触が確保され、放熱部材側から
電子制御ユニットのケース側に効率良く熱伝導される。
また、放熱部材を電子制御ユニットのケースに固定部材
で固定の際、放熱部材の固定面と電子制御ユニットのケ
ースの内壁面とが面接触となることで放熱部材側に無理
な力がかからず、放熱部材が固定されている基板側に歪
み等の悪影響を及ぼすことがない。
【００１０】請求項６の電子部品の冷却構造では、放熱
部材の固定面と電子制御ユニットのケースの内壁面との
面接触が柔軟性を有する熱伝導部材の弾性変形により確
保され、放熱部材側から熱伝導部材を介して電子制御ユ
ニットのケース側に効率良く熱伝導される。また、放熱
部材を電子制御ユニットのケースに固定部材で固定の
際、柔軟性を有する熱伝導部材の介在により放熱部材側
に無理な力がかからないため、放熱部材が固定されてい
る基板側に歪み等の悪影響を及ぼすことがない。
部材の固定面と電子制御ユニットのケースの内壁面との
面接触が柔軟性を有する熱伝導部材の弾性変形により確
保され、放熱部材側から熱伝導部材を介して電子制御ユ
ニットのケース側に効率良く熱伝導される。また、放熱
部材を電子制御ユニットのケースに固定部材で固定の
際、柔軟性を有する熱伝導部材の介在により放熱部材側
に無理な力がかからないため、放熱部材が固定されてい
る基板側に歪み等の悪影響を及ぼすことがない。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を実施
例に基づいて説明する。
例に基づいて説明する。
【００１２】〈実施例１〉図１は本発明の実施の形態の
第１実施例にかかる電子部品の冷却構造が適用された電
子制御ユニットと収納箱との収納状態を示す断面図であ
る。また、図２は図１の電子制御ユニットの要部構成を
示す分解斜視図である。
第１実施例にかかる電子部品の冷却構造が適用された電
子制御ユニットと収納箱との収納状態を示す断面図であ
る。また、図２は図１の電子制御ユニットの要部構成を
示す分解斜視図である。
【００１３】図１及び図２において、１０は電子制御ユ
ニット（Electronic Control Unit;以下、『ＥＣＵ』と
記す）であり、ＥＣＵ１０はアルミダイカスト製のケー
ス１１にプリント基板１６に実装された種々の電子部品
１７，１７ａからなる電子制御回路１５を内蔵する略直
方体形状からなる。このＥＣＵ１０のケース１１の外壁
面にはフランジ１２が形成されている。また、収納箱２
０はＥＣＵ１０を収容するプラスチック製の有底角筒状
の箱体２１とその上側のプラスチック製の蓋２５とから
なり、両者はシールパッキン２６を介して密閉されてい
る。この蓋２５にはワイヤハーネス３１がゴム製のワイ
ヤハーネスグロメット３２を介してシール状態で貫通さ
れ、このワイヤハーネス３１先端の接続コネクタ部３３
がＥＣＵ１０上部の外部接続コネクタ部１９と接続され
ている。なお、１９ａはＥＣＵ１０のケース１１の開口
部１１ｂに配置される外部接続コネクタ部１９の周囲を
覆うように形成されているプラスチック製のケース蓋で
あり、図２では省略されている。
ニット（Electronic Control Unit;以下、『ＥＣＵ』と
記す）であり、ＥＣＵ１０はアルミダイカスト製のケー
ス１１にプリント基板１６に実装された種々の電子部品
１７，１７ａからなる電子制御回路１５を内蔵する略直
方体形状からなる。このＥＣＵ１０のケース１１の外壁
面にはフランジ１２が形成されている。また、収納箱２
０はＥＣＵ１０を収容するプラスチック製の有底角筒状
の箱体２１とその上側のプラスチック製の蓋２５とから
なり、両者はシールパッキン２６を介して密閉されてい
る。この蓋２５にはワイヤハーネス３１がゴム製のワイ
ヤハーネスグロメット３２を介してシール状態で貫通さ
れ、このワイヤハーネス３１先端の接続コネクタ部３３
がＥＣＵ１０上部の外部接続コネクタ部１９と接続され
ている。なお、１９ａはＥＣＵ１０のケース１１の開口
部１１ｂに配置される外部接続コネクタ部１９の周囲を
覆うように形成されているプラスチック製のケース蓋で
あり、図２では省略されている。
【００１４】そして、収納箱２０の箱体２１内にＥＣＵ
１０のケース１１が収容され、ＥＣＵ１０のケース１１
の外壁面に形成されたフランジ１２と箱体２１の内壁面
に形成されたフランジ２２とがシールパッキン２３を介
して密着され、ＥＣＵ１０のケース１１に形成されたフ
ランジ１２より上側でケース１１と収納箱２０の箱体２
１とがねじ（図示略）により固定されている。これによ
り、ＥＣＵ１０のケース１１の外壁面と収納箱２０の箱
体２１の内壁面との間に防水性を有しＥＣＵ１０を冷却
するための冷却風が流れ、その冷却風が当たる領域とし
ての風路２４が形成されている。また、風路２４から両
フランジ１２，２２にて隔離された上側の蓋２５内部に
は、冷却風が直接当たらない領域２７が形成されてい
る。
１０のケース１１が収容され、ＥＣＵ１０のケース１１
の外壁面に形成されたフランジ１２と箱体２１の内壁面
に形成されたフランジ２２とがシールパッキン２３を介
して密着され、ＥＣＵ１０のケース１１に形成されたフ
ランジ１２より上側でケース１１と収納箱２０の箱体２
１とがねじ（図示略）により固定されている。これによ
り、ＥＣＵ１０のケース１１の外壁面と収納箱２０の箱
体２１の内壁面との間に防水性を有しＥＣＵ１０を冷却
するための冷却風が流れ、その冷却風が当たる領域とし
ての風路２４が形成されている。また、風路２４から両
フランジ１２，２２にて隔離された上側の蓋２５内部に
は、冷却風が直接当たらない領域２７が形成されてい
る。
【００１５】図３は本実施例のＥＣＵ１０のケース１１
における電子制御回路１５の固定状態を示す断面図であ
り、図３及び上述の図２を参照して説明する。
における電子制御回路１５の固定状態を示す断面図であ
り、図３及び上述の図２を参照して説明する。
【００１６】図２及び図３に示すように、電子制御回路
１５を形成するプリント基板１６には種々の電子部品１
７，１７ａが実装されている。このうち、発熱性を有す
る電子部品１７ａはアルミニウム板材等からなり放熱性
の良好なヒートシンク１８面にねじ、接着剤等により密
着され固定されている。このヒートシンク１８はプリン
ト基板１６にねじ止めされ固定されている。また、プリ
ント基板１６には外部接続コネクタ部１９がはんだ付け
され配設されている。
１５を形成するプリント基板１６には種々の電子部品１
７，１７ａが実装されている。このうち、発熱性を有す
る電子部品１７ａはアルミニウム板材等からなり放熱性
の良好なヒートシンク１８面にねじ、接着剤等により密
着され固定されている。このヒートシンク１８はプリン
ト基板１６にねじ止めされ固定されている。また、プリ
ント基板１６には外部接続コネクタ部１９がはんだ付け
され配設されている。
【００１７】プリント基板１６はＥＣＵ１０のケース１
１の内壁面１１ｃに対向して形成されているスリット溝
１３ａ，１３ｂに差込まれ、ヒートシンク１８がそのね
じ穴１８ａを利用しＥＣＵ１０のケース１１のフランジ
１２の上側の冷却風が直接当たらない領域２７に面して
穿たれた貫通穴１１ａを介してねじ１４にて固定されて
いる。
１の内壁面１１ｃに対向して形成されているスリット溝
１３ａ，１３ｂに差込まれ、ヒートシンク１８がそのね
じ穴１８ａを利用しＥＣＵ１０のケース１１のフランジ
１２の上側の冷却風が直接当たらない領域２７に面して
穿たれた貫通穴１１ａを介してねじ１４にて固定されて
いる。
【００１８】次に、本実施例における冷却作用につい
て、図１、図２及び図３を参照して説明する。
て、図１、図２及び図３を参照して説明する。
【００１９】本実施例のＥＣＵ１０が収容された収納箱
２０は、図示しない車両のエンジンルーム内に搭載さ
れ、車両の下部を流れる外気がダクト等により収納箱２
０の箱体２１の下部より風路２４内に導かれることで図
１に示す矢印方向に冷却風が流れることとなる。そし
て、ラジエータの冷却ファン（図示略）の前側近傍の負
圧を利用して風路２４内の冷却風が収納箱２０の箱体２
１の横部よりダクト等により強制的に排気される。する
と、風路２４内を流れる冷却風によって、収納箱２０に
収容されたＥＣＵ１０のケース１１の外壁面が冷却さ
れ、そのケース１１に内蔵されている電子制御回路１５
が冷却されることとなる。この際、ケース１１の内壁面
１１ｃに密着固定されているヒートシンク１８を介して
電子制御回路１５のうち特に、発熱性を有する電子部品
１７ａが効率良く冷却されることとなる。
２０は、図示しない車両のエンジンルーム内に搭載さ
れ、車両の下部を流れる外気がダクト等により収納箱２
０の箱体２１の下部より風路２４内に導かれることで図
１に示す矢印方向に冷却風が流れることとなる。そし
て、ラジエータの冷却ファン（図示略）の前側近傍の負
圧を利用して風路２４内の冷却風が収納箱２０の箱体２
１の横部よりダクト等により強制的に排気される。する
と、風路２４内を流れる冷却風によって、収納箱２０に
収容されたＥＣＵ１０のケース１１の外壁面が冷却さ
れ、そのケース１１に内蔵されている電子制御回路１５
が冷却されることとなる。この際、ケース１１の内壁面
１１ｃに密着固定されているヒートシンク１８を介して
電子制御回路１５のうち特に、発熱性を有する電子部品
１７ａが効率良く冷却されることとなる。
【００２０】このように、本実施例の電子部品の冷却構
造は、ケース１１内部に電子制御回路１５を有するＥＣ
Ｕ（電子制御ユニット）１０と、車両のエンジンルーム
内に搭載され、ＥＣＵ１０を収容することにより、その
内壁面とＥＣＵ１０のケース１１の外壁面との間に防水
性を有しＥＣＵ１０を冷却するための冷却風が当たる領
域としての風路２４とその風路２４から隔離され冷却風
が直接当たらない領域２７とが形成される収納箱２０と
ＥＣＵ１０の電子制御回路１５を形成するプリント基板
１６に実装される電子部品１７，１７ａのうち発熱性を
有する電子部品１７ａに密着されプリント基板１６に固
定される放熱部材としてのヒートシンク１８と、収納箱
２０とＥＣＵ１０のケース１１とで形成される冷却風が
直接当たらない領域２７でＥＣＵ１０のケース１１に穿
たれた貫通穴１１ａを介してＥＣＵ１０のケース１１に
ヒートシンク１８を密着固定する固定部材としてのねじ
１４とを具備するものである。
造は、ケース１１内部に電子制御回路１５を有するＥＣ
Ｕ（電子制御ユニット）１０と、車両のエンジンルーム
内に搭載され、ＥＣＵ１０を収容することにより、その
内壁面とＥＣＵ１０のケース１１の外壁面との間に防水
性を有しＥＣＵ１０を冷却するための冷却風が当たる領
域としての風路２４とその風路２４から隔離され冷却風
が直接当たらない領域２７とが形成される収納箱２０と
ＥＣＵ１０の電子制御回路１５を形成するプリント基板
１６に実装される電子部品１７，１７ａのうち発熱性を
有する電子部品１７ａに密着されプリント基板１６に固
定される放熱部材としてのヒートシンク１８と、収納箱
２０とＥＣＵ１０のケース１１とで形成される冷却風が
直接当たらない領域２７でＥＣＵ１０のケース１１に穿
たれた貫通穴１１ａを介してＥＣＵ１０のケース１１に
ヒートシンク１８を密着固定する固定部材としてのねじ
１４とを具備するものである。
【００２１】つまり、ＥＣＵ１０のケース１１とその収
容される収納箱２０の箱体２１とでＥＣＵ１０を冷却す
るための冷却風が当たる領域としての風路２４が形成さ
れる。ここで、ＥＣＵ１０のケース１１の冷却風が直接
に当たらない領域２７に穿たれた貫通穴１１ａを介して
ねじ１４を用いてケース１１の内壁面１１ｃにヒートシ
ンク１８が密着固定される。このため、冷却風に埃や水
分等が含まれていてもＥＣＵ１０のケース１１内部の電
子制御回路１５が悪影響を受けることがない。また、ヒ
ートシンク１８にはプリント基板１６に実装された電子
部品１７，１７ａのうち発熱性を有する電子部品１７ａ
が密着されている。このため、ＥＣＵ１０のケース１１
を介して風路２４を流れる冷却風にて電子制御回路１５
の電子部品１７，１７ａが冷却され、特に、発熱性を有
する電子部品１７ａがヒートシンク１８及びＥＣＵ１０
のケース１１を介して効率良く冷却される。これによ
り、車両のエンジンルーム内に搭載されたＥＣＵ１０の
ケース１１内部の電子制御回路１５の温度上昇が抑制さ
れる。
容される収納箱２０の箱体２１とでＥＣＵ１０を冷却す
るための冷却風が当たる領域としての風路２４が形成さ
れる。ここで、ＥＣＵ１０のケース１１の冷却風が直接
に当たらない領域２７に穿たれた貫通穴１１ａを介して
ねじ１４を用いてケース１１の内壁面１１ｃにヒートシ
ンク１８が密着固定される。このため、冷却風に埃や水
分等が含まれていてもＥＣＵ１０のケース１１内部の電
子制御回路１５が悪影響を受けることがない。また、ヒ
ートシンク１８にはプリント基板１６に実装された電子
部品１７，１７ａのうち発熱性を有する電子部品１７ａ
が密着されている。このため、ＥＣＵ１０のケース１１
を介して風路２４を流れる冷却風にて電子制御回路１５
の電子部品１７，１７ａが冷却され、特に、発熱性を有
する電子部品１７ａがヒートシンク１８及びＥＣＵ１０
のケース１１を介して効率良く冷却される。これによ
り、車両のエンジンルーム内に搭載されたＥＣＵ１０の
ケース１１内部の電子制御回路１５の温度上昇が抑制さ
れる。
【００２２】また、本実施例の電子部品の冷却構造は、
収納箱２０の箱体２１にはその内壁面にフランジ２２が
形成され、このフランジ２２に対向しＥＣＵ１０のケー
ス１１の外壁面にはフランジ１２が形成され、両フラン
ジ１２，２２によって仕切られることで冷却風が当たる
領域としての風路２４と冷却風が直接当たらない領域２
７とが形成され、固定部材としてのねじ１４による放熱
部材としてのヒートシンク１８の固定がＥＣＵ１０のケ
ース１１に形成されるフランジ１２近傍の冷却風が直接
当たらない領域２７で行われるものである。
収納箱２０の箱体２１にはその内壁面にフランジ２２が
形成され、このフランジ２２に対向しＥＣＵ１０のケー
ス１１の外壁面にはフランジ１２が形成され、両フラン
ジ１２，２２によって仕切られることで冷却風が当たる
領域としての風路２４と冷却風が直接当たらない領域２
７とが形成され、固定部材としてのねじ１４による放熱
部材としてのヒートシンク１８の固定がＥＣＵ１０のケ
ース１１に形成されるフランジ１２近傍の冷却風が直接
当たらない領域２７で行われるものである。
【００２３】つまり、収納箱２０の箱体２１側のフラン
ジ２２とＥＣＵ１０のケース１１側のフランジ１２とで
仕切られて冷却風が流れる風路２４と冷却風が直接当た
らない領域２７が形成され、この冷却風が直接当たらな
い領域２７のフランジ１２近傍にてヒートシンク１８が
ねじ１４により固定される。このため、ＥＣＵ１０のケ
ース１１外部からねじ１４によりケース１１内部のヒー
トシンク１８を固定しても、冷却風が直接当たらない領
域２７ではフランジ１２，２２にて風路２４から隔離さ
れているため、ケース１１内部に冷却風が流れることが
ない。これにより、冷却風に埃や水分等が含まれていて
もＥＣＵ１０のケース１１内部の電子制御回路１５は何
ら影響を受けることがない。また、ヒートシンク１８は
冷却風が直接当たらない領域２７であってもフランジ１
２近傍即ち、冷却風が流れる風路２４の近くに固定され
ることで発熱性を有する電子部品１７ａがヒートシンク
１８及びＥＣＵ１０のケース１１を介して効率良く冷却
される。
ジ２２とＥＣＵ１０のケース１１側のフランジ１２とで
仕切られて冷却風が流れる風路２４と冷却風が直接当た
らない領域２７が形成され、この冷却風が直接当たらな
い領域２７のフランジ１２近傍にてヒートシンク１８が
ねじ１４により固定される。このため、ＥＣＵ１０のケ
ース１１外部からねじ１４によりケース１１内部のヒー
トシンク１８を固定しても、冷却風が直接当たらない領
域２７ではフランジ１２，２２にて風路２４から隔離さ
れているため、ケース１１内部に冷却風が流れることが
ない。これにより、冷却風に埃や水分等が含まれていて
もＥＣＵ１０のケース１１内部の電子制御回路１５は何
ら影響を受けることがない。また、ヒートシンク１８は
冷却風が直接当たらない領域２７であってもフランジ１
２近傍即ち、冷却風が流れる風路２４の近くに固定され
ることで発熱性を有する電子部品１７ａがヒートシンク
１８及びＥＣＵ１０のケース１１を介して効率良く冷却
される。
【００２４】そして、本実施例の電子部品の冷却構造
は、ＥＣＵ１０のケース１１が開口部１１ｂを有する有
底角筒状であって、開口部１１ｂの外周縁に沿ってやや
離れた外壁面に冷却風が当たる領域としての風路２４と
冷却風が直接当たらない領域２７とを区分するフランジ
１２が形成され、フランジ１２近傍の冷却風が直接当た
らない領域２７で固定部材としてのねじ１４により放熱
部材としてのヒートシンク１８が固定されるものであ
る。
は、ＥＣＵ１０のケース１１が開口部１１ｂを有する有
底角筒状であって、開口部１１ｂの外周縁に沿ってやや
離れた外壁面に冷却風が当たる領域としての風路２４と
冷却風が直接当たらない領域２７とを区分するフランジ
１２が形成され、フランジ１２近傍の冷却風が直接当た
らない領域２７で固定部材としてのねじ１４により放熱
部材としてのヒートシンク１８が固定されるものであ
る。
【００２５】つまり、開口部１１ｂを有する有底角筒状
からなるＥＣＵ１０のケース１１の外周縁に沿ってやや
離れた外壁面に形成されたフランジ１２によって冷却風
が流れる風路２４と冷却風が直接当たらない領域２７と
が区分される。このうちフランジ１２近傍の冷却風が直
接当たらない領域２７を利用して、ヒートシンク１８が
ねじ１４によって固定される。このように、ＥＣＵ１０
のケース１１の内壁面１１ｃのヒートシンク１８を固定
するためのねじ１４の貫通穴１１ａ部分は、フランジ１
２で区分された冷却風が直接当たらない領域２７にあ
り、例え冷却風に埃や水分等が含まれていてもそれらが
ケース１１内部の電子制御回路１５に至ることがない。
また、ヒートシンク１８の固定部分がＥＣＵ１０のケー
ス１１に形成されたフランジ１２近傍であるため、冷却
風が流れる風路２４に近いため冷却風によるケース１１
を介したヒートシンク１８の冷却効果が期待できる。
からなるＥＣＵ１０のケース１１の外周縁に沿ってやや
離れた外壁面に形成されたフランジ１２によって冷却風
が流れる風路２４と冷却風が直接当たらない領域２７と
が区分される。このうちフランジ１２近傍の冷却風が直
接当たらない領域２７を利用して、ヒートシンク１８が
ねじ１４によって固定される。このように、ＥＣＵ１０
のケース１１の内壁面１１ｃのヒートシンク１８を固定
するためのねじ１４の貫通穴１１ａ部分は、フランジ１
２で区分された冷却風が直接当たらない領域２７にあ
り、例え冷却風に埃や水分等が含まれていてもそれらが
ケース１１内部の電子制御回路１５に至ることがない。
また、ヒートシンク１８の固定部分がＥＣＵ１０のケー
ス１１に形成されたフランジ１２近傍であるため、冷却
風が流れる風路２４に近いため冷却風によるケース１１
を介したヒートシンク１８の冷却効果が期待できる。
【００２６】次に、図３のＥＣＵ１０のケース１１とヒ
ートシンク１８との固定状態を示す図４の部分詳細断面
図を参照して説明する。
ートシンク１８との固定状態を示す図４の部分詳細断面
図を参照して説明する。
【００２７】図４において、ＥＣＵ１０のケース１１は
アルミダイカスト製であるため、その内壁面１１ｃには
成形に伴う所定の抜き勾配（抜きテーパ）が設けられ、
結果的に内壁面１１ｃはテーパ面となっている。このＥ
ＣＵ１０のケース１１の内壁面１１ｃにねじ１４にて固
定されるヒートシンク１８の固定面１８ｂは、内壁面１
１ｃの抜き勾配に沿うよう同じ勾配のテーパ面に設定さ
れている。
アルミダイカスト製であるため、その内壁面１１ｃには
成形に伴う所定の抜き勾配（抜きテーパ）が設けられ、
結果的に内壁面１１ｃはテーパ面となっている。このＥ
ＣＵ１０のケース１１の内壁面１１ｃにねじ１４にて固
定されるヒートシンク１８の固定面１８ｂは、内壁面１
１ｃの抜き勾配に沿うよう同じ勾配のテーパ面に設定さ
れている。
【００２８】このため、ＥＣＵ１０のケース１１の内壁
面１１ｃとヒートシンク１８の固定面１８ｂとがねじ１
４で固定される際、面接触が確保されると共に、ヒート
シンク１８側に無理な力がかかることがない。したがっ
て、発熱性を有する電子部品１７ａがヒートシンク１８
及びＥＣＵ１０のケース１１を介して効率良く冷却され
る。また、ヒートシンク１８を介してプリント基板１６
側に歪みが発生しないため、プリント基板１６に実装さ
れた種々の電子部品１７，１７ａや配線パターンにクラ
ック発生等の損傷を及ぼすことがない。
面１１ｃとヒートシンク１８の固定面１８ｂとがねじ１
４で固定される際、面接触が確保されると共に、ヒート
シンク１８側に無理な力がかかることがない。したがっ
て、発熱性を有する電子部品１７ａがヒートシンク１８
及びＥＣＵ１０のケース１１を介して効率良く冷却され
る。また、ヒートシンク１８を介してプリント基板１６
側に歪みが発生しないため、プリント基板１６に実装さ
れた種々の電子部品１７，１７ａや配線パターンにクラ
ック発生等の損傷を及ぼすことがない。
【００２９】このように、本実施例の電子部品の冷却構
造は、放熱部材としてのヒートシンク１８がＥＣＵ１０
のケース１１の内壁面１１ｃとの固定面１８ｂをＥＣＵ
１０のケース１１の内壁面１１ｃの成形に伴う抜き勾配
と同じ勾配に設定するものである。つまり、ヒートシン
ク１８の固定面１８ｂとＥＣＵ１０のケース１１の内壁
面１１ｃとが同じ勾配であるため面接触が確保され、ヒ
ートシンク１８側からＥＣＵ１０のケース１１側に効率
良く熱伝導される。また、ヒートシンク１８をＥＣＵ１
０のケース１１にねじ１４で固定の際、ヒートシンク１
８の固定面１８ｂとＥＣＵ１０のケース１１の内壁面１
１ｃとが面接触となることでヒートシンク１８側に無理
な力がかからず、ヒートシンク１８が固定されているプ
リント基板１６側に歪み等の悪影響を及ぼすことがな
い。
造は、放熱部材としてのヒートシンク１８がＥＣＵ１０
のケース１１の内壁面１１ｃとの固定面１８ｂをＥＣＵ
１０のケース１１の内壁面１１ｃの成形に伴う抜き勾配
と同じ勾配に設定するものである。つまり、ヒートシン
ク１８の固定面１８ｂとＥＣＵ１０のケース１１の内壁
面１１ｃとが同じ勾配であるため面接触が確保され、ヒ
ートシンク１８側からＥＣＵ１０のケース１１側に効率
良く熱伝導される。また、ヒートシンク１８をＥＣＵ１
０のケース１１にねじ１４で固定の際、ヒートシンク１
８の固定面１８ｂとＥＣＵ１０のケース１１の内壁面１
１ｃとが面接触となることでヒートシンク１８側に無理
な力がかからず、ヒートシンク１８が固定されているプ
リント基板１６側に歪み等の悪影響を及ぼすことがな
い。
【００３０】次に、図３のＥＣＵ１０のケース１１とヒ
ートシンク１８との固定状態の変形例を示す図５の部分
詳細断面図を参照して説明する。
ートシンク１８との固定状態の変形例を示す図５の部分
詳細断面図を参照して説明する。
【００３１】図５において、ＥＣＵ１０のケース１１の
内壁面１１ｃの抜き勾配に対向するヒートシンク１８の
固定面１８ｂには勾配が設けられていない。このため、
ＥＣＵ１０のケース１１の内壁面１１ｃとヒートシンク
１８の固定面１８ｂとがねじ１４で固定される際、その
間に柔軟性を有する熱伝導シート３０が介在されてい
る。この柔軟性を有する熱伝導シート３０としては、例
えば、熱伝導性シリコンやガラス繊維入熱伝導性シリコ
ンが積層され片面に接着剤層が形成されたシート状のも
のが採用でき、必要寸法にカットされた略直方体形状の
ものが使用される。
内壁面１１ｃの抜き勾配に対向するヒートシンク１８の
固定面１８ｂには勾配が設けられていない。このため、
ＥＣＵ１０のケース１１の内壁面１１ｃとヒートシンク
１８の固定面１８ｂとがねじ１４で固定される際、その
間に柔軟性を有する熱伝導シート３０が介在されてい
る。この柔軟性を有する熱伝導シート３０としては、例
えば、熱伝導性シリコンやガラス繊維入熱伝導性シリコ
ンが積層され片面に接着剤層が形成されたシート状のも
のが採用でき、必要寸法にカットされた略直方体形状の
ものが使用される。
【００３２】この場合、柔軟性を有する熱伝導シート３
０の厚み寸法としては、弾性変形による寸法変化分が考
慮される。この柔軟性を有する熱伝導シート３０の厚み
寸法が加味され、ヒートシンク１８の固定面１８ｂのプ
リント基板１６面からの高さが設定される。このため、
柔軟性を有する熱伝導シート３０はＥＣＵ１０のケース
１１の内壁面１１ｃとヒートシンク１８の固定面１８ｂ
との間を満たすように、両面に沿うように弾性変形され
密着される。
０の厚み寸法としては、弾性変形による寸法変化分が考
慮される。この柔軟性を有する熱伝導シート３０の厚み
寸法が加味され、ヒートシンク１８の固定面１８ｂのプ
リント基板１６面からの高さが設定される。このため、
柔軟性を有する熱伝導シート３０はＥＣＵ１０のケース
１１の内壁面１１ｃとヒートシンク１８の固定面１８ｂ
との間を満たすように、両面に沿うように弾性変形され
密着される。
【００３３】このように、本実施例の電子部品の冷却構
造は、放熱部材としてのヒートシンク１８がＥＣＵ１０
のケース１１の内壁面１１ｃとの固定部材としてのねじ
１４による固定に際し、その間に柔軟性を有する熱伝導
部材としての熱伝導シート３０を介在させるものであ
る。つまり、ヒートシンク１８の固定面１８ｂとＥＣＵ
１０のケース１１の内壁面１１ｃとの面接触が熱伝導シ
ート３０の弾性変形により確保され、ヒートシンク１８
側から熱伝導シート３０を介してＥＣＵ１０のケース１
１側に効率良く熱伝導される。また、ヒートシンク１８
をＥＣＵ１０のケース１１にねじ１４で固定の際、柔軟
性を有する熱伝導シート３０の介在によりヒートシンク
１８側に無理な力がかからないため、ヒートシンク１８
が固定されているプリント基板１６側に歪み等の悪影響
を及ぼすことがない。
造は、放熱部材としてのヒートシンク１８がＥＣＵ１０
のケース１１の内壁面１１ｃとの固定部材としてのねじ
１４による固定に際し、その間に柔軟性を有する熱伝導
部材としての熱伝導シート３０を介在させるものであ
る。つまり、ヒートシンク１８の固定面１８ｂとＥＣＵ
１０のケース１１の内壁面１１ｃとの面接触が熱伝導シ
ート３０の弾性変形により確保され、ヒートシンク１８
側から熱伝導シート３０を介してＥＣＵ１０のケース１
１側に効率良く熱伝導される。また、ヒートシンク１８
をＥＣＵ１０のケース１１にねじ１４で固定の際、柔軟
性を有する熱伝導シート３０の介在によりヒートシンク
１８側に無理な力がかからないため、ヒートシンク１８
が固定されているプリント基板１６側に歪み等の悪影響
を及ぼすことがない。
【００３４】〈実施例２〉図６は本発明の実施の形態の
第２実施例にかかるＥＣＵ１０の要部構成を示す分解斜
視図であり、図７は図６のＥＣＵ１０のケース１１にお
ける電子制御回路１５の固定状態を示す断面図である。
なお、本発明の実施の形態の第２実施例にかかる電子部
品の冷却構造が適用されたＥＣＵ１０と収納箱２０との
収納状態については、上述の第１実施例の断面図を示す
図１と同様であり、その詳細な説明を省略する。また、
図中、上述の実施例と同様の構成または相当部分からな
るものについては同一符号及び同一記号を付し、その詳
細な説明を省略する。
第２実施例にかかるＥＣＵ１０の要部構成を示す分解斜
視図であり、図７は図６のＥＣＵ１０のケース１１にお
ける電子制御回路１５の固定状態を示す断面図である。
なお、本発明の実施の形態の第２実施例にかかる電子部
品の冷却構造が適用されたＥＣＵ１０と収納箱２０との
収納状態については、上述の第１実施例の断面図を示す
図１と同様であり、その詳細な説明を省略する。また、
図中、上述の実施例と同様の構成または相当部分からな
るものについては同一符号及び同一記号を付し、その詳
細な説明を省略する。
【００３５】本実施例では、図６及び図７に示すよう
に、ヒートシンク１８′がＬ字形状であり上述の実施例
のヒートシンク１８のＩ字形状と異なっている。これ
は、ヒートシンク１８′とＥＣＵ１０のケース１１の内
壁面１１ｃとの密着固定をフランジ１２から上側の冷却
風が直接当たらない領域２７で行い、ヒートシンク１
８′とプリント基板１６との固定をフランジ１２から下
側の冷却風が当たる領域の内壁面１１ｃまで延設して行
うものである。
に、ヒートシンク１８′がＬ字形状であり上述の実施例
のヒートシンク１８のＩ字形状と異なっている。これ
は、ヒートシンク１８′とＥＣＵ１０のケース１１の内
壁面１１ｃとの密着固定をフランジ１２から上側の冷却
風が直接当たらない領域２７で行い、ヒートシンク１
８′とプリント基板１６との固定をフランジ１２から下
側の冷却風が当たる領域の内壁面１１ｃまで延設して行
うものである。
【００３６】このため、ＥＣＵ１０のケース１１の貫通
穴１１ａ部分に冷却風が流れることがなく、ケース１１
内部の電子制御回路１５が冷却風に含まれる埃や水分の
影響を受けることがない。更に、ＥＣＵ１０のケース１
１の冷却風が当たる領域の内壁面１１ｃまでヒートシン
ク１８′が延設されていることで、ヒートシンク１８′
に密着されている発熱を有する電子部品１７ａを効率良
く冷却することができるのである。
穴１１ａ部分に冷却風が流れることがなく、ケース１１
内部の電子制御回路１５が冷却風に含まれる埃や水分の
影響を受けることがない。更に、ＥＣＵ１０のケース１
１の冷却風が当たる領域の内壁面１１ｃまでヒートシン
ク１８′が延設されていることで、ヒートシンク１８′
に密着されている発熱を有する電子部品１７ａを効率良
く冷却することができるのである。
【００３７】ここで、本実施例では、ヒートシンク１
８′がＬ字形状にて形成されているが、発熱性を有する
電子部品１７ａに密着されている部分を除き、他の電子
部品１７の邪魔にならないようにケース１１の内壁面１
１ｃに沿って延ばし、ケース１１の内壁面１１ｃとの接
触面を極力増大するように形成すれば、放熱効果を更に
向上することができる。
８′がＬ字形状にて形成されているが、発熱性を有する
電子部品１７ａに密着されている部分を除き、他の電子
部品１７の邪魔にならないようにケース１１の内壁面１
１ｃに沿って延ばし、ケース１１の内壁面１１ｃとの接
触面を極力増大するように形成すれば、放熱効果を更に
向上することができる。
【００３８】このように、本実施例の電子部品の冷却構
造は、放熱部材としてのヒートシンク１８′がＥＣＵ１
０のケース１１の冷却風が直接当たらない領域２７の内
壁面１１ｃに固定され、ＥＣＵ１０のケース１１に冷却
風が当たる領域（図１に示す風路２４）までその内壁面
１１ｃに沿って延設され、発熱性を有する電子部品１７
ａに密着されプリント基板１６に固定されるものであ
る。つまり、ヒートシンク１８′はＥＣＵ１０のケース
１１の内壁面１１ｃとの固定が冷却風が直接当たらない
領域２７にて行われ、発熱性を有する電子部品１７ａと
の密着及びプリント基板１６との固定では冷却風が流れ
る領域の内壁面１１ｃまでヒートシンク１８′が延設さ
れ行われる。これにより、冷却風に例え埃や水分が含ま
れていてもＥＣＵ１０のケース１１内部の電子制御回路
１５がその影響を受けることなく、冷却風によりＥＣＵ
１０のケース１１内部の電子部品１７，１７ａのうち特
に、ヒートシンク１８′に密着されている発熱性を有す
る電子部品１７ａを効率良く冷却することができる。
造は、放熱部材としてのヒートシンク１８′がＥＣＵ１
０のケース１１の冷却風が直接当たらない領域２７の内
壁面１１ｃに固定され、ＥＣＵ１０のケース１１に冷却
風が当たる領域（図１に示す風路２４）までその内壁面
１１ｃに沿って延設され、発熱性を有する電子部品１７
ａに密着されプリント基板１６に固定されるものであ
る。つまり、ヒートシンク１８′はＥＣＵ１０のケース
１１の内壁面１１ｃとの固定が冷却風が直接当たらない
領域２７にて行われ、発熱性を有する電子部品１７ａと
の密着及びプリント基板１６との固定では冷却風が流れ
る領域の内壁面１１ｃまでヒートシンク１８′が延設さ
れ行われる。これにより、冷却風に例え埃や水分が含ま
れていてもＥＣＵ１０のケース１１内部の電子制御回路
１５がその影響を受けることなく、冷却風によりＥＣＵ
１０のケース１１内部の電子部品１７，１７ａのうち特
に、ヒートシンク１８′に密着されている発熱性を有す
る電子部品１７ａを効率良く冷却することができる。
【００３９】次に、図７のＥＣＵ１０のケース１１とヒ
ートシンク１８′との固定状態を示す図８の部分詳細断
面図を参照して説明する。
ートシンク１８′との固定状態を示す図８の部分詳細断
面図を参照して説明する。
【００４０】図８において、ＥＣＵ１０のケース１１は
アルミダイカスト製であるため、その内壁面１１ｃには
成形に伴う所定の抜き勾配（抜きテーパ）が設けられ、
結果的に内壁面１１ｃはテーパ面となっている。このＥ
ＣＵ１０のケース１１の内壁面１１ｃにねじ１４にて固
定されるヒートシンク１８′の固定面１８ｂ′は、内壁
面１１ｃの抜き勾配に沿うよう同じ勾配のテーパ面に設
定されている。
アルミダイカスト製であるため、その内壁面１１ｃには
成形に伴う所定の抜き勾配（抜きテーパ）が設けられ、
結果的に内壁面１１ｃはテーパ面となっている。このＥ
ＣＵ１０のケース１１の内壁面１１ｃにねじ１４にて固
定されるヒートシンク１８′の固定面１８ｂ′は、内壁
面１１ｃの抜き勾配に沿うよう同じ勾配のテーパ面に設
定されている。
【００４１】このため、ＥＣＵ１０のケース１１の内壁
面１１ｃとヒートシンク１８′の固定面１８ｂ′とがね
じ１４で固定される際、面接触が確保されると共に、ヒ
ートシンク１８′側に無理な力がかかることがない。し
たがって、発熱性を有する電子部品１７ａがヒートシン
ク１８′及びＥＣＵ１０のケース１１を介して効率良く
冷却される。また、ヒートシンク１８′を介してプリン
ト基板１６側に歪みが発生しないため、プリント基板１
６に実装された種々の電子部品１７，１７ａや配線パタ
ーンにクラック発生等の損傷を及ぼすことがない。
面１１ｃとヒートシンク１８′の固定面１８ｂ′とがね
じ１４で固定される際、面接触が確保されると共に、ヒ
ートシンク１８′側に無理な力がかかることがない。し
たがって、発熱性を有する電子部品１７ａがヒートシン
ク１８′及びＥＣＵ１０のケース１１を介して効率良く
冷却される。また、ヒートシンク１８′を介してプリン
ト基板１６側に歪みが発生しないため、プリント基板１
６に実装された種々の電子部品１７，１７ａや配線パタ
ーンにクラック発生等の損傷を及ぼすことがない。
【００４２】このように、本実施例の電子部品の冷却構
造は、放熱部材としてのヒートシンク１８′がＥＣＵ１
０のケース１１の内壁面１１ｃとの固定面１８ｂ′をＥ
ＣＵ１０のケース１１の内壁面１１ｃの成形に伴う抜き
勾配と同じ勾配に設定するものである。つまり、ヒート
シンク１８′の固定面１８ｂ′とＥＣＵ１０のケース１
１の内壁面１１ｃとが同じ勾配であるため面接触が確保
され、ヒートシンク１８′側からＥＣＵ１０のケース１
１側に効率良く熱伝導される。また、ヒートシンク１
８′をＥＣＵ１０のケース１１にねじ１４で固定の際、
ヒートシンク１８′の固定面１８ｂ′とＥＣＵ１０のケ
ース１１の内壁面１１ｃとが面接触となることでヒート
シンク１８′側に無理な力がかからず、ヒートシンク１
８′が固定されているプリント基板１６側に歪み等の悪
影響を及ぼすことがない。
造は、放熱部材としてのヒートシンク１８′がＥＣＵ１
０のケース１１の内壁面１１ｃとの固定面１８ｂ′をＥ
ＣＵ１０のケース１１の内壁面１１ｃの成形に伴う抜き
勾配と同じ勾配に設定するものである。つまり、ヒート
シンク１８′の固定面１８ｂ′とＥＣＵ１０のケース１
１の内壁面１１ｃとが同じ勾配であるため面接触が確保
され、ヒートシンク１８′側からＥＣＵ１０のケース１
１側に効率良く熱伝導される。また、ヒートシンク１
８′をＥＣＵ１０のケース１１にねじ１４で固定の際、
ヒートシンク１８′の固定面１８ｂ′とＥＣＵ１０のケ
ース１１の内壁面１１ｃとが面接触となることでヒート
シンク１８′側に無理な力がかからず、ヒートシンク１
８′が固定されているプリント基板１６側に歪み等の悪
影響を及ぼすことがない。
【００４３】次に、図７のＥＣＵ１０のケース１１とヒ
ートシンク１８′との固定状態の変形例を示す図９の部
分詳細断面図を参照して説明する。
ートシンク１８′との固定状態の変形例を示す図９の部
分詳細断面図を参照して説明する。
【００４４】図９において、ＥＣＵ１０のケース１１の
内壁面１１ｃの抜き勾配に対向するヒートシンク１８′
の固定面１８ｂ′には勾配が設けられていない。このた
め、ＥＣＵ１０のケース１１の内壁面１１ｃとヒートシ
ンク１８′の固定面１８ｂ′とがねじ１４で固定される
際、その間に柔軟性を有する熱伝導シート３０が介在さ
れている。この柔軟性を有する熱伝導シート３０として
は、例えば、熱伝導性シリコンやガラス繊維入熱伝導性
シリコンが積層され片面に接着剤層が形成されたシート
状のものが採用でき、必要寸法にカットされた略直方体
形状のものが使用される。
内壁面１１ｃの抜き勾配に対向するヒートシンク１８′
の固定面１８ｂ′には勾配が設けられていない。このた
め、ＥＣＵ１０のケース１１の内壁面１１ｃとヒートシ
ンク１８′の固定面１８ｂ′とがねじ１４で固定される
際、その間に柔軟性を有する熱伝導シート３０が介在さ
れている。この柔軟性を有する熱伝導シート３０として
は、例えば、熱伝導性シリコンやガラス繊維入熱伝導性
シリコンが積層され片面に接着剤層が形成されたシート
状のものが採用でき、必要寸法にカットされた略直方体
形状のものが使用される。
【００４５】この場合、柔軟性を有する熱伝導シート３
０の厚み寸法としては、弾性変形による寸法変化分が考
慮される。この柔軟性を有する熱伝導シート３０の厚み
寸法が加味され、ヒートシンク１８′の固定面１８ｂ′
のプリント基板１６面からの高さが設定される。このた
め、柔軟性を有する熱伝導シート３０はＥＣＵ１０のケ
ース１１の内壁面１１ｃとヒートシンク１８′の固定面
１８ｂ′との間を満たすように、両面に沿うように弾性
変形され密着される。
０の厚み寸法としては、弾性変形による寸法変化分が考
慮される。この柔軟性を有する熱伝導シート３０の厚み
寸法が加味され、ヒートシンク１８′の固定面１８ｂ′
のプリント基板１６面からの高さが設定される。このた
め、柔軟性を有する熱伝導シート３０はＥＣＵ１０のケ
ース１１の内壁面１１ｃとヒートシンク１８′の固定面
１８ｂ′との間を満たすように、両面に沿うように弾性
変形され密着される。
【００４６】このように、本実施例の電子部品の冷却構
造は、放熱部材としてのヒートシンク１８′がＥＣＵ１
０のケース１１の内壁面１１ｃとの固定部材としてのね
じ１４による固定に際し、その間に柔軟性を有する熱伝
導部材としての熱伝導シート３０を介在させるものであ
る。つまり、ヒートシンク１８′の固定面１８ｂ′とＥ
ＣＵ１０のケース１１の内壁面１１ｃとの面接触が柔軟
性を有する熱伝導シート３０の弾性変形により確保さ
れ、ヒートシンク１８′側から熱伝導シート３０を介し
てＥＣＵ１０のケース１１側に効率良く熱伝導される。
また、ヒートシンク１８′をＥＣＵ１０のケース１１に
ねじ１４で固定の際、柔軟性を有する熱伝導シート３０
の介在によりヒートシンク１８′側に無理な力がかから
ないため、ヒートシンク１８′が固定されているプリン
ト基板１６側に歪み等の悪影響を及ぼすことがない。
造は、放熱部材としてのヒートシンク１８′がＥＣＵ１
０のケース１１の内壁面１１ｃとの固定部材としてのね
じ１４による固定に際し、その間に柔軟性を有する熱伝
導部材としての熱伝導シート３０を介在させるものであ
る。つまり、ヒートシンク１８′の固定面１８ｂ′とＥ
ＣＵ１０のケース１１の内壁面１１ｃとの面接触が柔軟
性を有する熱伝導シート３０の弾性変形により確保さ
れ、ヒートシンク１８′側から熱伝導シート３０を介し
てＥＣＵ１０のケース１１側に効率良く熱伝導される。
また、ヒートシンク１８′をＥＣＵ１０のケース１１に
ねじ１４で固定の際、柔軟性を有する熱伝導シート３０
の介在によりヒートシンク１８′側に無理な力がかから
ないため、ヒートシンク１８′が固定されているプリン
ト基板１６側に歪み等の悪影響を及ぼすことがない。
【００４７】ところで、上記実施例では、ＥＣＵ１０の
ケース１１にヒートシンク１８，１８′を密着固定する
ため固定部材としてねじ１４を用いているが、本発明を
実施する場合には、これに限定されるものではなく、固
定部材としてはリベット等を用いることもできる。
ケース１１にヒートシンク１８，１８′を密着固定する
ため固定部材としてねじ１４を用いているが、本発明を
実施する場合には、これに限定されるものではなく、固
定部材としてはリベット等を用いることもできる。
【図１】 図１は本発明の実施の形態の第１実施例及び
第２実施例にかかる電子部品の冷却構造が適用されたＥ
ＣＵと収納箱との収納状態を示す断面図である。
第２実施例にかかる電子部品の冷却構造が適用されたＥ
ＣＵと収納箱との収納状態を示す断面図である。
【図２】 図２は本発明の実施の形態の第１実施例にか
かるＥＣＵの要部構成を示す分解斜視図である。
かるＥＣＵの要部構成を示す分解斜視図である。
【図３】 図３は図２のＥＣＵのケースにおける電子制
御回路の固定状態を示す断面図である。
御回路の固定状態を示す断面図である。
【図４】 図４は図３のＥＣＵのケースとヒートシンク
との固定状態を示す部分詳細断面図である。
との固定状態を示す部分詳細断面図である。
【図５】 図５は図３のＥＣＵのケースとヒートシンク
との固定状態の変形例を示す部分詳細断面図である。
との固定状態の変形例を示す部分詳細断面図である。
【図６】 図６は本発明の実施の形態の第２実施例にか
かるＥＣＵの要部構成を示す分解斜視図である。
かるＥＣＵの要部構成を示す分解斜視図である。
【図７】 図７は図６のＥＣＵのケースにおける電子制
御回路の固定状態を示す断面図である。
御回路の固定状態を示す断面図である。
【図８】 図８は図７のＥＣＵのケースとヒートシンク
との固定状態を示す部分詳細断面図である。
との固定状態を示す部分詳細断面図である。
【図９】 図９は図７のＥＣＵのケースとヒートシンク
との固定状態の変形例を示す部分詳細断面図である。
との固定状態の変形例を示す部分詳細断面図である。
１０ ＥＣＵ（電子制御ユニット） １１ ケース １１ａ 貫通穴 １１ｂ 開口部 １１ｃ 内壁面 １２ フランジ １４ ねじ（固定部材） １５ 電子制御回路 １６ プリント基板 １７ａ 発熱性を有する電子部品 １８，１８′ ヒートシンク（放熱部材） １８ｂ，１８ｂ′ 固定面 ２０ 収納箱 ２１ 箱体 ２２ フランジ ２４ 風路 ２７ 冷却風が直接当たらない領域 ３０ 熱伝導シート（柔軟性を有する熱伝
導部材）
導部材）
Claims (6)
- 【請求項１】 ケース内部に電子制御回路を有する電子
制御ユニットと、 車両のエンジンルーム内に搭載され、前記電子制御ユニ
ットを収容することにより、その内壁面と前記電子制御
ユニットの前記ケースの外壁面との間に防水性を有し前
記電子制御ユニットを冷却するための冷却風が当たる領
域とその領域から隔離され冷却風が直接当たらない領域
とが形成される収納箱と、 前記電子制御ユニットの前記電子制御回路を形成する基
板に実装される電子部品のうち発熱性を有する電子部品
に密着され前記基板に固定される放熱部材と、 前記収納箱と前記電子制御ユニットの前記ケースとで形
成される冷却風が直接当たらない領域で前記電子制御ユ
ニットの前記ケースに穿たれた貫通穴を介して前記電子
制御ユニットの前記ケースに前記放熱部材を密着固定す
る固定部材とを具備することを特徴とする電子部品の冷
却構造。 - 【請求項２】 前記収納箱にはその内壁面にフランジが
形成され、このフランジに対向し前記電子制御ユニット
の前記ケースの外壁面にはフランジが形成され、両フラ
ンジによって仕切られることで冷却風が当たる領域と冷
却風が直接当たらない領域とが形成され、前記固定部材
による前記放熱部材の固定が前記電子制御ユニットの前
記ケースに形成される前記フランジ近傍の冷却風が直接
当たらない領域で行われることを特徴とする請求項１に
記載の電子部品の冷却構造。 - 【請求項３】 前記電子制御ユニットの前記ケースは、
開口部を有する有底角筒状であって、前記開口部の外周
縁に沿ってやや離れた外壁面に冷却風が当たる領域と冷
却風が直接当たらない領域とを区分するフランジが形成
され、前記フランジ近傍の冷却風が直接当たらない領域
で前記固定部材により前記放熱部材が固定されることを
特徴とする請求項１に記載の電子部品の冷却構造。 - 【請求項４】 前記放熱部材は、前記電子制御ユニット
の前記ケースで冷却風が直接当たらない領域の内壁面に
固定され、前記電子制御ユニットの前記ケースで冷却風
が当たる領域までその内壁面に沿って延設され、前記発
熱性を有する電子部品に密着され前記基板に固定される
ことを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか１つに
記載の電子部品の冷却構造。 - 【請求項５】 前記放熱部材は、前記電子制御ユニット
の前記ケースの内壁面との固定面を前記電子制御ユニッ
トの前記ケースの内壁面の成形に伴う抜き勾配と同じ勾
配に設定することを特徴とする請求項１乃至請求項４の
何れか１つに記載の電子部品の冷却構造。 - 【請求項６】 前記放熱部材は、前記電子制御ユニット
の前記ケースの内壁面との前記固定部材による固定に際
し、その間に柔軟性を有する熱伝導部材を介在させるこ
とを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れか１つに記
載の電子部品の冷却構造。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10343176A JP2000101273A (ja) | 1998-07-22 | 1998-12-02 | 電子部品の冷却構造 |
| US09/346,687 US6273181B1 (en) | 1998-07-22 | 1999-07-02 | Cooling device for electronic parts of vehicle |
| DE19934189A DE19934189A1 (de) | 1998-07-22 | 1999-07-21 | Kühlvorrichtung für elektronische Teile eines Fahrzeugs |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20597998 | 1998-07-22 | ||
| JP10-205979 | 1998-07-22 | ||
| JP10343176A JP2000101273A (ja) | 1998-07-22 | 1998-12-02 | 電子部品の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000101273A true JP2000101273A (ja) | 2000-04-07 |
Family
ID=26515377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10343176A Pending JP2000101273A (ja) | 1998-07-22 | 1998-12-02 | 電子部品の冷却構造 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6273181B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000101273A (ja) |
| DE (1) | DE19934189A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20230065688A (ko) * | 2021-11-05 | 2023-05-12 | 주식회사 현대케피코 | 전자 제어 장치 |
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| EP1153821B1 (en) * | 1999-11-10 | 2007-01-10 | Denso Corporation | Front end panel |
| DE10120715A1 (de) * | 2001-04-27 | 2002-11-28 | Bosch Gmbh Robert | Gehäuse für ein elektrisches Gerät |
| DE10163915A1 (de) * | 2001-12-22 | 2003-07-17 | Conti Temic Microelectronic | Baugruppe mit mindestens einer elektronischen Komponente und mit zwei Formteilen |
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| JP2003298253A (ja) * | 2002-03-29 | 2003-10-17 | Denso Corp | 電子制御装置の筐体構造及び電子制御装置の搭載構造 |
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| DE202014104445U1 (de) | 2014-09-18 | 2014-09-25 | Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft | Anordnung mindestens eines elektronischen Steuergeräts in einem Kraftfahrzeug |
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| EP3319406B1 (en) * | 2016-11-02 | 2020-09-23 | WABCO Europe BVBA | Closing system for dust cover |
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1998
- 1998-12-02 JP JP10343176A patent/JP2000101273A/ja active Pending
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1999
- 1999-07-02 US US09/346,687 patent/US6273181B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-07-21 DE DE19934189A patent/DE19934189A1/de not_active Withdrawn
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Also Published As
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| DE19934189A1 (de) | 2000-01-27 |
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