JP2015046559A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】筐体14内を区画部材20により区画された第1室24と第2室26に区画する。第1室24をシール部材で止水領域30と外部連通領域32とに区画する。外部連通領域32に配置されたファンの駆動によって、吸気孔50から通気路48に空気を送り込むことで、第2室26に風を流し、止水領域30に配置された発熱部品を冷却する。
【選択図】図1
Description
(付記1)
筐体と、
前記筐体を第1室と第2室とに区画する区画部材と、
前記第1室を止水領域と外部連通領域とに区画するシール部材と、
前記止水領域に配置される1又は複数の発熱部品と、
前記外部連通領域に配置されるファンと、
前記ファンの駆動で前記区画部材を通過して前記第2室に空気が流れる通気路と、
を有する電子機器。
(付記2)
前記発熱部品の少なくとも1つが、前記区画部材に接触配置されている付記1に記載の電子機器。
(付記3)
前記筐体が、
第1板部材と、
前記第1板部材と対向して配置される第2板部材と、
を備え、
前記区画部材が、前記第1板部材及び前記第2板部材と対向配置されている付記1又は付記2に記載の電子機器。
(付記4)
前記区画板における前記発熱部品の接触部分が金属製である付記3に記載の電子機器。
(付記5)
前記第2室への空気の吸気孔が複数設けられている付記1〜付記4のいずれか1つに記載の電子機器。
(付記6)
前記止水領域内に設けられる基板と、
前記基板と前記ファンとを電気的に接続するケーブルと、
を有する付記1〜付記5のいずれか1つに記載の電子機器。
(付記7)
前記シール部材と前記ケーブルとの間を止水する第1止水部材を有する付記6に記載の電子機器。
(付記8)
前記ケーブルが複数備えられ。
前記第1止水部材が、複数の前記ケーブルを分離した状態でケーブルのそれぞれに密着して保持する密着孔を有する付記7に記載の電子機器。
(付記9)
前記第1止水部材に、前記密着孔に前記ケーブルを収容するスリットが形成され、
前記スリットに前記シール部材が部分的に入り込んでいる付記8に記載の電子機器。
(付記10)
前記発熱部品の少なくとも1つと前記外部連通領域における前記ファンの風の吹出し部とを連通するヒートパイプを有する付記1〜付記9のいずれか1つに記載の電子機器。
(付記11)
前記筐体と前記ヒートパイプの間を止水する第2止水部材を有する付記10に記載の電子機器。
(付記12)
前記シール部材が前記第2止水部材の反対側から前記ヒートパイプに密着している付記11に記載の電子機器。
14 筐体
16 第1板部材
18 第2板部材
20 区画板
24 第1室
26 第2室
28 シール部材
30 止水領域
32 外部連通領域
40 発熱部材
44 金属板
46 ファン
46A 吹出し部
48 通気孔
50 吸気孔
58 ケーブル
60 パッキン
62 スリット
68 ヒートパイプ
70 パッキン
Claims (6)
- 筐体と、
前記筐体を第1室と第2室とに区画する区画部材と、
前記第1室を止水領域と外部連通領域とに区画するシール部材と、
前記止水領域に配置される1又は複数の発熱部品と、
前記外部連通領域に配置されるファンと、
前記ファンの駆動で前記区画部材を通過して前記第2室に空気が流れる通気路と、
を有する電子機器。 - 前記発熱部品の少なくとも1つが、前記区画部材に接触配置されている請求項1に記載の電子機器。
- 前記筐体が、
第1板部材と、
前記第1板部材と対向して配置される第2板部材と、
を備え、
前記区画部材が、前記第1板部材及び前記第2板部材と対向配置されている請求項1又は請求項2に記載の電子機器。 - 前記区画板における前記発熱部品の接触部分が金属製である請求項3に記載の電子機器。
- 前記第2室への空気の吸気孔が複数設けられている請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の電子機器。
- 前記止水領域内に設けられる基板と、
前記基板と前記ファンとを電気的に接続するケーブルと、
を有する請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の電子機器。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013178390A JP6204755B2 (ja) | 2013-08-29 | 2013-08-29 | 電子機器 |
US14/340,229 US9740250B2 (en) | 2013-08-29 | 2014-07-24 | Electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013178390A JP6204755B2 (ja) | 2013-08-29 | 2013-08-29 | 電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015046559A true JP2015046559A (ja) | 2015-03-12 |
JP6204755B2 JP6204755B2 (ja) | 2017-09-27 |
Family
ID=52582228
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013178390A Expired - Fee Related JP6204755B2 (ja) | 2013-08-29 | 2013-08-29 | 電子機器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9740250B2 (ja) |
JP (1) | JP6204755B2 (ja) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160426 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170328 |
|
A977 | Report on retrieval |
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|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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