JP7041746B2 - 電子素子の放熱装置 - Google Patents
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Description
10:ハウジング本体
11:第1放熱リブ
15:第1設置溝部
19:一側熱収容溝
20:プリント基板
30:熱伝逹部
30´:ヒートパイプ群
31:一端部
33:他端部
35:中間部位
49:他側熱収容溝
40:追加放熱部
41:第2放熱リブ
43:第3放熱リブ
45:第2設置溝部
70:ハウジングカバー
71:放熱フィン部
90:一側ヒート集熱ブロック
95:他側ヒート集熱ブロック
100:レドーム
Claims (11)
- 単位発熱素子として複数個の電子素子が一面に備えられたプリント基板と、
前記プリント基板の他面が密着して収容され、その一部が前記プリント基板の一面に対向する外側面を有するハウジング本体と、
前記ハウジング本体の外側面に突出して設けられた複数個の第1放熱リブと、
前記ハウジング本体の外側面と離隔して配置され、前記複数個の電子素子から伝達された熱を放熱する追加放熱部と、
一端部は前記複数個の電子素子に連結され、他端部は前記追加放熱部に連結され、前記複数個の電子素子別の独立放熱ルートを形成し、前記電子素子から発生した熱を前記追加放熱部に伝達する熱伝達部とを含む、電子素子の放熱装置。 - 前記追加放熱部は、前記ハウジング本体に向かうように突出形成された複数個の第2放熱リブと、
前記第2放熱リブと反対方向に突出形成された複数個の第3放熱リブとを含む、請求項1に記載の電子素子の放熱装置。 - 前記熱伝達部は、内部に熱伝達流体が充填されたヒートパイプからなる、請求項2に記載の電子素子の放熱装置。
- 前記ヒートパイプの一端部は、前記ハウジング本体に形成された前記複数個の第1放熱リブの間に連結され、
前記ヒートパイプの他端部は、前記追加放熱部の一面に外周面の一部が収容されるように連結される、請求項3に記載の電子素子の放熱装置。 - 前記ヒートパイプの一端部は、前記ハウジング本体に形成された前記複数個の第1放熱リブの間に備えられたヒート集熱ブロック内に挿入されるように連結される、請求項3に記載の電子素子の放熱装置。
- 前記ヒートパイプの他端部は、外周面の一部が前記追加放熱部に形成された前記複数個の第2放熱リブの間に形成された熱接触溝部に挿入される、請求項3に記載の電子素子の放熱装置。
- 前記ヒートパイプの一端部と他端部は、それぞれ、前記ハウジング本体の外側面および前記複数個の第2放熱リブが形成された前記追加放熱部の一面に対して平行に配置され、
前記ヒートパイプの一端部と他端部との間の中間部位は、前記ヒートパイプの一端部と他端部に対して折り曲げ形成される、請求項3から請求項6のいずれか一項に記載の電子素子の放熱装置。 - 前記ヒートパイプの中間部位は、上向きに傾斜して形成される、請求項7に記載の電子素子の放熱装置。
- 前記複数個の第1放熱リブ、前記複数個の第2放熱リブおよび前記複数個の第3放熱リブは、下側から上側に空気が流動するように上下方向に長く形成される、請求項7に記載の電子素子の放熱装置。
- 前記ヒートパイプの一端部は、下端部として前記ハウジング本体の外側に連結され、前記ヒートパイプの他端部は、上端部として前記追加放熱部に連結され、この際、前記ヒートパイプは、上下方向に長く配置される、請求項9に記載の電子素子の放熱装置。
- 単位発熱素子として複数個の電子素子が面上に配置されたハウジング本体と、
前記ハウジング本体の前記電子素子が配置された面に対向する外側面と平行に離隔して配置され、前記複数個の電子素子から伝達された熱を放熱する複数の放熱リブを有する追加放熱部と、
一端部は前記複数個の電子素子に連結され、他端部は前記追加放熱部に連結され、前記複数個の電子素子別の独立放熱ルートを形成し、前記複数個の電子素子それぞれから発生した熱を前記追加放熱部に伝達する熱伝達部とを含む、電子素子の放熱装置。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2017-0168699 | 2017-12-08 | ||
KR20170168699 | 2017-12-08 | ||
KR10-2018-0158228 | 2018-12-10 | ||
KR1020180158228A KR102329245B1 (ko) | 2017-12-08 | 2018-12-10 | 전장소자의 방열 장치 |
PCT/KR2018/015620 WO2019112401A1 (ko) | 2017-12-08 | 2018-12-10 | 전장소자의 방열 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021506124A JP2021506124A (ja) | 2021-02-18 |
JP7041746B2 true JP7041746B2 (ja) | 2022-03-24 |
Family
ID=67103025
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020530668A Active JP7041746B2 (ja) | 2017-12-08 | 2018-12-10 | 電子素子の放熱装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11324106B2 (ja) |
JP (1) | JP7041746B2 (ja) |
KR (1) | KR102329245B1 (ja) |
CN (1) | CN112205091B (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11234343B2 (en) * | 2018-05-03 | 2022-01-25 | Intel Corporation | Thermal management solutions for stacked integrated circuit devices using unidirectional heat transfer devices |
KR102537318B1 (ko) * | 2018-10-19 | 2023-05-26 | 삼성전자 주식회사 | 회로 기판 어셈블리 및 그것을 포함하는 전자 장치 |
EP4002585A4 (en) | 2019-07-17 | 2023-08-09 | KMW Inc. | ANTENNA DEVICE WITH MULTIPLE INPUTS AND OUTPUTS |
EP4033600A4 (en) * | 2019-09-19 | 2023-10-25 | KMW Inc. | ANTENNA DEVICE |
KR102366925B1 (ko) * | 2019-09-19 | 2022-02-25 | 주식회사 케이엠더블유 | 안테나 장치 |
JP7474868B2 (ja) * | 2020-04-29 | 2024-04-25 | ケーエムダブリュ・インコーポレーテッド | 放熱装置及びこれを用いたアンテナアセンブリ |
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WO2018093173A1 (ko) * | 2016-11-16 | 2018-05-24 | 주식회사 케이엠더블유 | 안테나 장치 |
-
2018
- 2018-12-10 CN CN201880079885.5A patent/CN112205091B/zh active Active
- 2018-12-10 JP JP2020530668A patent/JP7041746B2/ja active Active
- 2018-12-10 KR KR1020180158228A patent/KR102329245B1/ko active IP Right Grant
-
2020
- 2020-06-05 US US16/894,735 patent/US11324106B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112205091B (zh) | 2024-03-22 |
CN112205091A (zh) | 2021-01-08 |
US20200305270A1 (en) | 2020-09-24 |
JP2021506124A (ja) | 2021-02-18 |
KR102329245B1 (ko) | 2021-11-22 |
KR20190068486A (ko) | 2019-06-18 |
US11324106B2 (en) | 2022-05-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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