CN104782139B - 移动通信系统中的小型基站设备 - Google Patents

Abstract

公开了一种在移动通信系统中所采用的小型基站。为了这个目的，按照本发明的一个实施例的移动通信系统中的小型基站是移动通信系统中的基站设备，所述基站设备包括：具有多面体形状并且内部中空的壳体；容纳在壳体内侧并且具有与壳体相同的多面体形状的外罩；以及被定位在壳体和外罩之间的至少一个板。

Description

移动通信系统中的小型基站设备

技术领域

本公开内容涉及移动通信系统中的基站设备，并且更特别地涉及户外安装的紧凑型基站。

背景技术

移动通信系统中的基站指代用于对小区中的便携式终端的电波进行转播的系统。基站主要位于建筑物的屋顶上来转播便携式终端的电波。因此，基站存在于小区单元中，并且除了小区单元中的便携式终端和交换站之间的接口功能之外，基站还控制进入/外出的信号传输、业务量信道定义和业务量信道监测。

附加地，由于许多优点，能够在垂直或者水平方向上执行波束倾斜的控制天线已经被广泛地用作基站所采用的天线。

此外，可减少频率负载并增强呼叫质量的紧凑型基站已经被安装作为用于覆盖比现有的移动通信服务覆盖小得多的区域的系统。这样的基站系统用来接收在小范围区域中大量生成的数据业务量。紧凑型基站可以被安装在建筑物或者家中，从而使得如下变得可能，即：解决哑点（dead spot）并且提供更增强的网络和融合服务。

然而，传统移动通信系统所采用的紧凑型基站在使得整体大小更小的方面受到限制，因为基站中安装的主要组件（例如主板、电力供应单元、天线、滤波器、功率放大单元等等）在彼此之上堆叠。

特别地，虽然传统的紧凑型基站具有稳定的天线特性与安排在滤波器中增大的空腔空间，但是空腔被安排成狭窄的、成一直线的。因此，具有被安排在其中的空腔的滤波器的水平大小和垂直大小被做得更大，以便保持满足客户需求的天线特性。

特别地，因为在传统紧凑型基站中，主板和功率放大单元形成在一块板上，所以主板的整体大小会变大，并且功率放大单元的散热问题出现。

发明内容

技术问题

因此，本公开内容的一方面是提供移动通信系统中的紧凑型基站设备，在该移动通信系统中，主要组件（例如多个板）三维地安排在作为外部壳体而起作用的外壳的内表面上，从而有利地实现紧凑性。

本公开内容的另一方面是提供移动通信系统中的紧凑型基站设备，在该移动通信系统中，散热部分（例如散热器）被安排在外壳的外表面上，以便在外壳的外表面的恰当位置上消散从三维安排的多个板中生成的热量，从而实现出色的散热效果和紧凑性。

本公开内容的另一方面是提供主要适用于户外使用的移动通信系统中的紧凑型基站设备。

本公开内容的另一方面是提供移动通信系统中的紧凑型基站设备，在该移动通信系统中，多个功率放大单元被布置成彼此间隔开，并且在其之间具有最大可能距离，从而最小化散热的问题。

本公开内容的另一方面是提供移动通信系统中的紧凑型基站设备，在该移动通信系统中，滤波器的多个空腔被配置成在上下方向上彼此堆叠（面向彼此），从而带来宽阔的空腔空间并因此增强天线特性。

技术解决方案

为了解决这样的问题，本公开内容提出了一种具有三维地安装在外壳的内表面上的板和其外表面上的散热部分的紧凑型基站。

具体地，作为移动通信系统中的一种基站设备的紧凑型基站包括：具有多面体形状的中空壳体、收纳在壳体中并且具有与壳体相同的多面体形状的外罩和一个或者多个位于壳体和外罩之间的板部分。

有益效果

如上所述，按照本公开内容，虽然数字接口模块和天线单元被布置成在外壳内部在Z轴方向上彼此堆叠，但是滤波器可以被布置成在彼此上堆叠（即，在上下方向上面向彼此）并且第一和第二功率放大单元、上/下变频器和电力供应单元可以被三维地安排在外壳的内表面上，从而完成基站的紧凑性。特别地，散热器可以在外壳的外表面上构成，因而解决板的散热问题。

在本公开内容的天线基站中，板可以与壳体形成面对面的接触，从而高效地消散从板中生成的热。

附加地，在板被安装在滤波器外罩的安装部分上的情况下，相邻的板可以通过安装部分的连接开口彼此电连接，而不会暴露在外，从而增强稳定性并且简化天线基站的装配过程。

附图说明

上文和本公开内容的其他方面、特征和优点将根据以下结合附图的详细描述而更加明显，在附图中：

图1是图示出按照本公开内容的紧凑型基站的外部外观的透视图；

图2是图示出按照本公开内容的紧凑型基站的配置的分解透视图；

图3是按照本公开内容的紧凑型基站的天线单元的透视图，其中天线单元的天线被省略；

图4是按照本公开内容的紧凑型基站的天线单元的截面图；

图5是按照本公开内容的紧凑型基站的天线单元的平面图，其中天线单元的天线被省略；

图6是按照本公开内容的紧凑型基站的天线的透视图；

图7是图示出按照本公开内容在板被分别安装在外壳的内表面上之前的安排状态的平面图；

图8图示出按照本公开内容在外壳的内表面上安装板的示例；

图9图示出按照本公开内容在外壳的内表面上安装板的另一个示例；

图10是按照本公开内容的各种实施例中的一个实施例的天线基站的分解透视图；

图11和12图示出其中板被安装到在图10中图示的天线基站中的滤波器外罩的状态；

图13是在图11中图示的天线基站的示意性截面图；和

图14图示出其中图11中图示的天线基站被装配的状态。

具体实施方式

下文中，本公开内容将参考附图进行描述。相同的附图标记指示相同的元件。

在按照本公开内容描述紧凑型基站时，在图1和2中图示的直角坐标系被使用。“X轴”指代水平方向，“Y轴”指代垂直方向，并且“Z轴”指代与水平和垂直方向垂直的方向。与有关领域相比，按照本公开内容的基站具有小的水平长度、小的垂直长度和小的厚度，并且尽管具有紧凑性，该基站保持其现有性能。也就是说，紧凑性意味着在三个轴的方向上，基站的整体大小做得比有关领域的更小，并且即意味着水平和垂直长度和厚度之一被做得更小。附加的，应该注意的是，按照本公开内容的基站适用于具有高输出水平的户外基站，并且尽管其具有紧凑性，该基站不具有板的散热问题。

图1图示出按照本公开内容的移动通信系统中的紧凑性基站（在下文中，被称为“基站”）的外部外观。所图示的基站适用于追求紧凑性的户外使用。因为户外基站具有高输出水平，所以相比于室内基站，户外基站必须在追求其紧凑性的同时考虑从板生成的热量。因此，本公开内容的目的是提供一种为其解决了散热问题的紧凑性基站。

图1图示出完整装配状态中的基站的外部外观，其中，封套10和外壳11彼此耦合。外壳11在其外表面上具有散热部分HS，其对下文描述的板的散热起作用。散热部分HS指代将在下文描述的散热器。附图标记11指示暴露在外部环境的、外侧的外壳。外侧的外壳在下文中被称为“外壳”。

图2是图示出按照本公开内容的基站的配置的分解透视图。如在图2中图示的，基站包括被三维地安排在外壳11的内部的天线部分15、三个或者更多个板（印刷电路板）B1到B4和电力供应单元（PSU）14，以及散热部分HS（例如多个散热器）。板B1到B4安装在外壳11的内表面上，并且散热部分HS被安装在外壳11的外表面上。

上文提到的多个板的“三维安排”不意味着在一个轴上对板进行堆叠，而是考虑三个轴（包括X、Y和Z轴）来安排主要元件（例如板）。特别地，三维安排意味着多个其他板被布置成沿着X和Y轴与一个板相正交，并且其余的主要元件沿着Z轴布置的安排。因为这样的三维安排，所以按照本公开内容的基站非常有利于紧凑性。附加地，按照本公开内容的基站包括用于解决如下问题的配置，即：除了用于主要元件的紧凑性的三维安排之外，由按照三维安排从板中生成的热量导致的问题。

参考图7以及图2，外壳11将在下文中描述。外壳11具有多面体形状，并且通过耦合多个片状构件而构成，多个片状构件分别具有多个外表面111a到114a和135a以及内表面111b到114b和135b，并且天线单元15被收纳在内侧的外壳中，其在外壳11的后侧。特别地，外壳11具有顶部开口的箱体形状，并且包括三个或者更多个内表面和三个或者更多个外表面。被包括在外壳11中的五个外表面111a到114a和135a和五个内表面111b到114b和135b在图2和7中图示。然而，内表面和外表面的数量可以随着外壳11的形状而变化。

多个外表面包括彼此相对的第一和第二外表面111a和112a以及在第一和第二外表面111a和112a之间彼此相对的第三和第四外表面113a和114a。第一和第二外表面111a和112a彼此平行，并且第三和第四外表面113a和114a彼此平行。第一外表面111a与第三和第四外表面113a和114a垂直，并且第二外表面112a与第三和第四外表面113a和114a垂直。附加地，第一到第四外表面111a到114a具有平坦的形状。因为外壳11具有长方体的形状，所以第一到第四外表面111a到114a具有长方形的形状。

外壳11包括多个外表面。就外表面的形状而言，在外表面中，第一和第二外表面111a和112a可以以相同的长方形或者正方形的形状构成，第三和第四外表面113a和114a也可以以相同的长方形或者正方形的形状构成，并且外底面135a也可以以长方形或者正方形的形状构成。

附加地，就外表面的大小（面积）而言，第一和第二外表面111a和112a以及第三和第四外表面113a和114a可以由相同大小的长方形、不同大小的长方形或者相同大小的正方形构成。

在外表面中，位于外壳11的底部的外底面135a可以由长方形或者正方形构成，并且可以以大于或者小于第一到第四外表面111a到114a的形状或者以与第一到第四外表面111a到114a相同的形状而构成。按照本公开内容的外壳11被优选地配置使得外底面135a在面积上大于第一和第二外表面111a和112a或者第三和第四外表面113a和114a。在图2中，外底部表面135a被图示为在面积上大于第一到第四外表面111a到114a。对于外壳内部中的内侧外壳而言，其底面被配置成具有最大的面积，并且天线单元15优选地布置在内侧外壳的底面上。

内表面包括面向彼此的第一和第二内表面111b和112b，和在第一和第二内表面111b和112b之间面向彼此的第三和第四内表面113b和114b。第一和第二内表面111b和112b彼此平行，并且第三和第四内表面113b和114b彼此平行。第一内表面111b与第三和第四内表面113b和114b垂直，并且第二内表面112b与第三和第四内表面113b和114b垂直。附加地，第一到第四内表面111b到114b具有平坦的形状。因为外壳11具有长方体的形状，所以第一到第四内表面111b到114b具有长方形的形状。

外壳11包括多个内表面。就内表面的形状而言，在内表面中，第一和第二内表面111b和112b可以以相同的长方形或者正方形形状构成，第三和第四内表面113b和114b也可以以相同的长方形或者正方形形状构成，并且内底面135b也可以以长方形或者正方形的形状构成。

附加地，就内表面的大小（面积）而言，第一和第二内表面111b和112b以及第三和第四内表面113b和114b可以通过相同大小的长方形、不同大小的长方形或者相同大小的正方形来构成。

在内表面中，位于外壳11底部的内底面135b可以由长方形或者正方形构成，并且可以以大于或者小于第一到第四内表面111b到114b的形状或者以与第一到第四内表面111b到114b相同的形状而构成。按照本公开内容的外壳11被优选地配置使得内底面135b在面积上大于第一和第二内表面111b和112b或者第三和第四内表面113b和114b。在图2中，内底面135b被图示为在面积上大于第一和第二内表面111b和112b或者第三和第四内表面113b到114b。

具体地，将描述外壳11的内表面上安装的板的安排。

多个板B1到B4和电力供应单元14被布置在外壳11的内表面上。多个板包括第一到第四板B1到B4。第一板B1布置在外壳11的内底面135b上。第二和第三板B2和B3分别布置在外壳11的第一和第二内表面111b和112b上。第四板B4布置在第三内表面113b上。电力供应单元14布置在第四内表面114b上。

第一板B1是数字接口模块，并且被布置成与外壳的内底面135b平行，同时面向内底面135b。第二板B2是第一功率放大单元（PAM）并且被布置成与第一内表面111b平行，同时面向第一内表面111b。第三板B3是第二功率放大单元（PAM），并且被布置成与第二内表面112b平行，同时面向第二内表面112b。第四板B4是上/下变频器并且被布置成与第三内表面113b平行，同时面向第三内表面113b。电力供应单元14被布置成与第四内表面114b平行，同时面向第四内表面114b。

如上提到的，第一到第四板B1和B4和电力供应单元14具有片状，并且可以被布置成靠近外壳的内表面（具体地，第一到第四平坦内表面111b到114b和内底面135b）或者可以被布置成与内表面间隔开，并且在其之间具有间隙。第一和第二功率放大单元B2和B3是平行的，同时面向彼此。上/下变频器B4和电力供应单元14彼此平行并且面向彼此，同时彼此间隔开。

考虑到散热效率，第一和第二功率放大单元B2和B3被布置成彼此间隔开，并且在其之间具有天线单元。也就是说，考虑到散热的问题，未图示的功率放大元件被布置在第一和第二功率放大单元B2和B3中。换言之，在存在多个功率放大单元B2和B3的情况下，对于散热最有效的是布置其间具有最大分离距离的功率放大单元。在外壳11具有如图中所图示的六面体形状的情况下，功率放大单元最优选地布置成面向彼此，并且即便当外壳11以各种各样的形状来体现时，最优选的依然是将功率放大单元布置成在其间具有最大分离距离。附加地，对本领域技术人员而言，将充分可用的是：考虑到散热的问题，采用两个分开的板而不是一块板来构成每个功率放大单元。

虽然已经例示出第一和第二功率放大单元B2和B3分别布置在第一和第二内表面111b和112b上，但是第一和第二功率放大单元B2和B3也可以被布置在第三和第四内表面113b和14上。同样，虽然已经例示出上/下变频器B4和电力供应单元14分别布置在第三和第四内表面113b和114b上，但是当第一和第二功率放大单元B2和B3布置在第三和第四内表面113b和114b上时，上/下变频器B4和电力供应单元14也可以布置在第一和第二内表面111b和112b上。上/下变频器B4和电力供应单元14保持与彼此间隔开，同时面向彼此。第一功率放大单元B2与数字接口模块B1、上/下变频器B4和电力供应单元14垂直，并且第二功率放大单元B3与数字接口模块B1、上/下变频器B4和电力供应单元14垂直。

在基站所采用的多个板的安排中，第二到第四板B2到B4布置成沿着第一板B1的外围与第一板B1正交。

参考图3到6，天线单元15布置在外壳内部的内侧外壳中。天线单元15包括天线150、天线发射/接收模块、反射片151、接地片152和多个辐射元件153。接地片152和辐射元件153是电连接的，从而在其之间传输辐射度信号。多个辐射元件153中的每个辐射元件包括辐射模式部分。辐射模式可以被实施为长方形的形状、圆形的形状、矩形环的形状等等。

如在图4中图示的，当天线单元15布置在内侧外壳中时，四个内壁136起到天线反射片的作用。

在本实施例中，内侧外壳具有长方体的形状，并且在其中具有空腔的滤波器被图示为示例。然而，本公开内容不限于此。滤波器单元包括耦合到内侧外壳的内部以面向彼此的两个或者更多个滤波器（Tx、Rx）。在图4中，图示出的是：具有空腔的滤波器在上下方向上被布置成面向彼此。

在内侧外壳具有多面体形状的情况下，天线单元15被优选地布置在内侧外壳的五个外表面中最大的一个外表面上。也就是说，因为RF特性随着天线单元15的反射片151的增大的允许面积而被增强，所以天线单元15优选地安装在最大的表面上，如图中图示的。

外壳11的外表面的配置将参考图1和图7来描述。外壳由金属材料（例如铝）形成，并且当被暴露到外部环境时，执行散热功能。附加地，已经图示出相应的板被安装在外壳11的内表面上，即，第一到第四内表面和内底面。

特别地，散热部分（例如，散热器HS）附加地安装在外壳11的外表面111a到114a上。安装在相应的外表面上的散热部分HS执行将从板B2到B4和14生成的热量传输到外界的功能。安装在外壳的相应外表面上的散热部分HS包围了外壳的外部。散热部分被安装在第一到第四外表面111a到114a上，其分别在外壳的四侧和外底面上。

在下文中，按照本公开内容的、其中板安装在基站外壳的内表面上的安装结构将参考图7到9来描述。

在图7中，相应的板B2到B4和14安装在构成外壳11的第一到第四内表面111b到114b上。外壳的横向外观通过耦合四个横向构件来形成。相应的板安装在构件的内表面上，并且随后集成到一个本体的构件和板通过未图示的固定元件（例如螺丝钉）来与彼此耦合，以形成外壳的横向外观。同时，板通过使用焊接、连接器等等来连接到构件。

此时，板的每个可以通过以下两种方法来安装在内表面上。

如图8中图示的，板80可以通过在其之间紧密的面对面接触来安装在外壳构件82的内表面820上。也就是说，板80具有安装在其上表面上的各种电子组件，并且板80的底面靠近内表面820。如上文描述的，外壳包括四个外表面和所述外底面，散热部分HS（例如散热器）被布置在其上。同时，外壳包括四个内表面和一个内底面。板直接靠近内表面，并且因此从板80生成的热量通过安装在外壳的外表面上的散热器HS传输到外界。

如在图9中图示的，板90可以被安装在外壳构件92的内表面920同时面向内表面920，并且其间具有微小的间隙，也就是说，板90可以被安装成与外壳构件92的内表面920间隔开。如果各种电子组件安装在板90的上表面和下表面上，则板90可以被安装到内表面920，并且其间具有某一距离。为了这个目的，在内表面的预定位置处形成多个间隔体S。

在上文描述的板中，由于功率放大元件，功率放大单元生成比其他板更大量的热量。因此，优选的是，功率放大单元通过图8中所图示的方法被直接地安装成靠近内表面820。附加地，具有安装在其上表面和下表面的各种组件的板优选地通过图9中图示的方法安装在内表面上。

按照本公开内容的基站的外壳由具有多个内表面和外表面的构件构成。构件可以由未图示的固定元件机械地连接到彼此，并且板可以通过未图示的连接器或者焊接而互连。与构件之间的机械连接或者板之间的电连接有关的详细描述将被省略，以免不必要地模糊本公开内容的特征。

在下文中，天线基站的另一个实施例将参考图10到14进行描述。按照上文描述的实施例的天线基站与按照本实施例的天线基站相同，因为板被耦合成靠近外壳的内部，并且从板中生成的热量通过外侧外壳来释放。然而，按照上文描述的实施例的天线基站被配置使得板耦合到内侧外壳同时提前耦合到外侧外壳的内部。相反，按照本实施例的天线基站被配置使得外侧外壳覆盖内侧外壳，同时板提前安装到内侧外壳。因此，在前述实施例中的描述将应用到与上文描述相同的配置或者内容。

图10是按照本公开内容的各种实施例之一的天线基站的分解透视图。参考图10，本公开内容的天线基站可以包括滤波器外罩120、板部分B1和B2（包括一个或者多个板、电力供应单元等等）和壳体110。在基站中，天线单元15、板部分B1和B2以及壳体110可以相对滤波器外罩120三维地安排在恰当的位置。如上所述，三维安排意味着主要元件考虑包括X、Y和Z轴的三个轴来进行安排。特别地，当这样的元件被安排和装配时，散热或者装配的简易性被考虑。

图11和图12图示出其中板被安装到图10中图示的天线基站中的滤波器外罩的状态。图13是图11中图示的天线基站的示意性截面图。参考图11到13，滤波器外罩120相对应于内侧外壳，并且壳体110相对应于前述实施例中的外壳11。滤波器外罩120可以被称为各种其他名称，诸如外壳（内侧外壳）、滤波器单元、主要本体等等（在下文中被称为“滤波器外罩120”）。本公开内容的滤波器外罩120指代如下元件，即：具有箱体形状并且通过将天线单元15收纳在其内部空间中并且将板部分B1到B4安装到其上而被包括在天线基站中。附加地，壳体110可以被称为各种其他名称，诸如外壳（外侧外壳）、外罩、封套等等（在下文中，被称为“壳体110”）。本公开内容的壳体110指代天线基站最外侧的元件，壳体110覆盖其中具有天线单元15的滤波器外罩120和板部分B1到B4。

滤波器外罩120具有多面体形状，并且按照其形状，滤波器外罩120具有多个外表面和一个内部空间。例如，将例示本公开内容的滤波器外罩120具有长方体的形状。具有这样的长方体形状的滤波器外罩120可以具有六个外表面和一个内部空间。滤波器外罩120包括面向彼此的两对外表面和面向彼此的一对外顶面和外底面。也就是说，滤波器外罩120可以被划分成第一和第二外表面131和132、与第一和第二外表面131和132相邻并且面向彼此的第三和第四外表面133和134、顶面136和底面135。

安装部分121在相应的外表面131到136中形成，以便在其上安装板部分B1到B4。安装部分121可以具有凹槽的形状，其被压下以使得安装在外表面上的板部分B1到B4可以坐落其上。因此，滤波器外罩120具有这样的形状，即天线单元15被安装在其中并且以预定形状被压下的凹槽被形成在其外表面上。

连接开口122在安装部分121中形成。连接开口122可以使得相邻的安装部分121与彼此通信，并且连接终端可以安装到连接开口122，以便电连接坐落在相邻外表面上的板。因此，当板部分B1到B4安装在外表面131到136上时，相邻的板部分B1到B4可以通过连接开口122进行电连接。因此，连接终端未暴露到外界，并且板部分B1到B4在安装到滤波器外罩120之后可以与壳体110进行面对面的接触以用于散热（参见图11）。

按照本公开内容的实施例，板部分B1到B4和14中的每个具有安装在其一个表面上的模块（例如，芯片）并且耦合到安装部分121以使得每个板部分的一个表面朝向滤波器外罩120的外表面定向。因此，每个板部分的另一个表面通过滤波器外罩120的外表面而暴露，并且当下文将描述的壳体110覆盖滤波器外罩120时，板部分的另一个表面可与壳体110的内表面进行面对面的接触，并且从板部分中生成的热量可以释放到壳体110以及滤波器外罩120。

板部分B1到B4和14可以包括板，所述板包括以下的一个或者多个：数字接口模块B1（DIM板）、功率放大单元B2和B3（PAM板）、上/下变频器B4（也被称为LAN板）和电力供应单元14（PSU板）。明显的是，考虑到天线基站的安装方向或者其内部元件的性能，板可以在三维上被不同地安排。

在本公开内容中，将例示的是，板部分B1到B4和14被提供在外表面131到136上。数字接口模块B1（DIM板）被插入滤波器外罩120的底面135的安装部分121中，并且被布置成与底面135平行，并且第一功率放大单元B2（PAM板）被插入到第一外表面131的安装部分121中，并且被布置成与第一外表面131平行。第二功率放大单元B3（PAM板）被插入到第二外表面132的安装部分121中，并且被布置成与第二外表面132平行，并且上/下变频器B4（LAN板）被插入到第三外表面133的安装部分121中，并且被布置成与第三外表面133平行。电力供应单元14（PSU板）被提供在与第三外表面相对的第四外表面134上。此处，考虑到散热效率，第一和第二功率放大单元B2和B3可以被布置成彼此间隔开同时面向彼此，并且在其之间具有滤波器外罩120。也就是说，功率放大元件被布置在第一和第二功率放大单元B2和B3中并且生成高温的热量。从功率放大元件中生成的热量对于在滤波器外罩120中提供的天线单元15的辐射性能具有影响。因此，当第一和第二功率放大单元B2和B3被提供为彼此相邻并且在其之间具有滤波器外罩120时，从功率放大元件中生成的热量可能会集中在一侧。因此，在多个功率放大单元被提供的情况下，功率放大单元被布置成面向彼此并且在其之间具有滤波器外罩120，以阻止热量集中在一侧。

如本公开内容中，当滤波器外罩120具有长方体形状时，提出第一和第二功率放大单元B2和B3被形成为面向彼此。然而，在滤波器外罩120具有多面体形状的情况下，功率放大单元可以优选地安装在外表面的安装部分121上，并且在其之间具有最大距离。然而，对本领域技术人员明显的是，可以考虑到在板部分B1到B4和14之间的干扰以及散热的问题来对其进行安装。

虽然已经例示了第一和第二功率放大单元B2和B3分别布置在第一和第二外表面131和132上，但是第一和第二功率放大单元B2和B3也可以布置在第三和第四外表面133和134上。同样，虽然已经例示了上/下变频器B4和电力供应单元14分别布置在第三和第四外表面133和134上，但是当第一和第二功率放大单元B2和B3布置在第三和第四外表面133和134上时，上/下变频器B4和电力供应单元14也可以被布置在第一和第二外表面131和132上。上/下变频器B4和电力供应单元14被保持为与彼此间隔开同时面向彼此。第一功率放大单元B2可以与数字接口模块B1、上/下变频器B4和电力供应单元14垂直，并且第二功率放大单元B3可以与数字接口模块B1、上/下变频器B4和电力供应单元14垂直。然而，其安装位置可以改变而没有任何具体限制。

如上文所述，当板部分B1到B4和14被固定到安装部分121并且每个板部分的一个表面朝向相对应的外表面定向时，板部分B1到B4和14可以通过连接开口122与彼此电连接。因此，相邻的板部分B1到B4和14可以仅通过将板部分B1到B4和14固定到滤波器外罩120的安装部分121而互连，而不使用单独的连接终端。当板部分B1到B4和14耦合到安装部分121时，每个板部分的另一表面形成滤波器外罩120的外表面。当将在下文中描述的壳体110被固定以覆盖滤波器外罩120时，每个板部分的另一表面可以与壳体110的内表面进行面对面的接触（参见图12和13）。

因为板部分B1到B4和14被固定到滤波器外罩120并且同时与壳体110的内表面进行面对面的接触，所以从被提供到上文描述的功率放大单元的功率放大元件中生成的热量可以不仅通过滤波器外罩120而且通过壳体110释放到外界，从而增强散热效果。

在此情况下，导热垫片150可以插入到板部分B1到B4和14与壳体110之间。即便板部分B1到B4和14实际上与壳体110进行了面对面的接触，板部分B1到B4和14与壳体110靠近彼此的程度随着其处理状态而极小地变化。因此，可以进一步包括导热垫片150来增高该程度，从而使散热效果加倍。

如上文所描述的，板部分B1到B4和14坐落在滤波器外罩120的安装部分121上，并且耦合到滤波器外罩120的安装部分121。板部分B1到B4可以以各种方式来固定。例如，板部分B1到B4和14可以具有形成在其中的孔（螺丝钉固定到所述孔），并且可以通过螺丝钉来固定到安装部分121，或者板部分B1到B4和14可以通过使用诸如双面胶带那样的固定构件而被固定到安装部分121。然而，明显的是，固定元件可以被改变或者修改而没有任何具体限制。壳体110覆盖滤波器外罩120，同时板部分B1到B4和14被固定到滤波器外罩120。也就是说，在前述实施例中，按照装配顺序，板部分B1到B4和14安装在壳体110上，并且相邻的板部分B1到B4和14耦合到滤波器外罩120的外表面，同时彼此电连接。

附加地，在本实施例中，当板部分B1到B4和14安装在滤波器外罩120的安装部分121上时，相邻的板部分B1到B4和14可以通过连接开口122与彼此电连接。当壳体110覆盖滤波器外罩120同时在此状态下正靠近其外侧时，每个板部分的另一表面靠近壳体110的内表面，并且壳体110装配到滤波器外罩120同时覆盖该滤波器外罩120。

图14图示出其中在图11中图示的天线基站被装配的状态。参考图14，虽然覆盖滤波器外罩120的壳体110可以是集成的封套，但是被配置成具有多个彼此耦合的片111a到114a 并且覆盖多面体形状的表面的壳体110将在本公开内容的实施例中进行例示。

片111到114包括其外表面上的散热部分HS，该散射部分HS形成具有多个散热片的散热器，所述散热片被形成为彼此相邻。由于此，所以片的内表面111b到114b靠近并且耦合到板部分B1到B4和14的另一表面同时面向所述表面。对于具有立方体形状的滤波器外罩120而言，片111到114可以被提供到其相应的外表面，除了天线单元15通过其被安装的外顶面之外。

本公开内容的基站通过将板部分B1到B4和14耦合到滤波器外罩120并随后将片111到114耦合到滤波器外罩120的相应外表面131到136来装配，从而简化装配过程。附加地，耦合到相邻安装部分121的板部分B1到B4和14可以简单地通过连接开口122与彼此电连接，而不使用单独的连接电线。因此，在板部分之间不存在外部暴露的连接电线，并且因此电流可以更稳定地流动并且装配过程可以更加简化。

此外，如在前述实施例中，板部分B1到B4和14与壳体110进行面对面的接触，以使得从板部分B1到B4和14中生成的热量可以通过壳体110释放到外界。附加地，因为本公开内容的板部分B1到B4耦合到滤波器外罩120，所以热量也可以通过滤波器外罩120而消散，从而使散热效率最大化。

Claims (11)

1.一种在移动通信系统中的基站设备，其包括：

中空壳体，其具有多面体的形状；

外罩，其被收纳在所述壳体中，并且具有与所述壳体相同的多面体形状；

一个或者多个板部分，其位于所述壳体和所述外罩之间；和

天线，其被安装在所述外罩的外表面的最大表面上；

其中起到所述天线的反射片作用的分隔壁形成在所述天线安装在其上的外罩的外表面上，并且所述板部分位于所述外罩的外表面中除了所述天线安装在其上的表面之外的其余四个表面中的一个或者多个上。

2.如权利要求1的基站设备，其中所述板部分安装成靠近所述壳体的内表面或者由间隔体与所述壳体的内表面间隔开。

3.如权利要求1的基站设备，其中当所述壳体固定到所述外罩时，所述壳体的内表面靠近安装在所述外罩的外表面上的板部分。

4.如权利要求1的基站设备，其中用于散热的散热叶片形成在所述壳体的外表面上。

5.如权利要求1的基站设备，其中所述板部分包括两个或者更多的功率放大板部分，并且所述功率放大板部分被分别地安装在所述表面上，并且在其之间具有最大距离，同时面向彼此。

6.如权利要求1的基站设备，其中所述板部分包括电力供应板部分，并且所述电力供应板部分安装在与三个或者更多其他板部分被分别地安装在其上的表面相邻的表面上。

7.如权利要求3的基站设备，其中所述壳体包括彼此耦合以包围所述外罩的外表面的多个片。

8.如权利要求7的基站设备，其中所述片是具有散热叶片的散热器。

9.如权利要求3的基站设备，其中所述外罩具有在其外表面上形成的安装部分，其中所述一个或者多个板部分安装在所述安装部分上。

10.如权利要求9的基站设备，其中所述安装部分具有连接开口，以用于将彼此相邻的其他板部分电连接。

11.如权利要求3的基站设备，进一步包括：

导热垫片，其被提供在每个板部分的一个表面和所述壳体的相对应的内表面之间。