CN219802766U - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例涉及电子设备散热技术领域，特别公开了一种电子设备及电子设备，包括壳体，设置有容纳腔，所述壳体包括底壁以及多块依次连接的侧壁，所述底壁与所述多块侧壁的一侧连接，所述底壁与所述多块侧壁围合形成所述容纳腔；散热组件，设置于所述容纳腔内，所述散热组件包括多块散热片，所述多块散热片的一侧包覆于所述发热元件的多个侧面，所述多块散热片的另一侧分别连接于所述底壁以及所述多块侧壁。通过上述方式，本实用新型实施例能够实现均匀散热。

Description

一种电子设备

技术领域

本实用新型实施例涉及电子设备散热技术领域，特别是涉及一种电子设备。

背景技术

自从硅集成电路问世以来，电子设备在军用、民用领域的应用大大增加。随着电子设备的发热功率越来越大，而体积越来越小，发热密度急剧上升，电子设备的温度迅速升高，从而使电子设备的故障越来越多，对系统或设备可靠性影响尤为巨大，甚至造成灾难性后果，电子设备的散热问题已成为电子设备微型化的关键所在。

现有电子设备在散热的过程中，其上会存在局部位置温度较高的情况，局部温度过高会破坏与该局部位置邻近的电子元件的正常使用，从而影响电子设备的使用寿命。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型实施例提供了一种电子设备，克服了上述问题或者至少部分地解决了上述问题。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种电子设备，包括：发热元件；壳体，包括多个壁部，所述多个壁部围合形成容纳腔；散热组件，设置于所述容纳腔内，所述散热组件与所述发热元件传热连接，并将所述发热元件的热量传导到至少两个壁部。

在一种可选的方式中，所述多个壁部包括底壁以及多块依次连接的侧壁，所述底壁与所述多块侧壁的一侧连接，所述底壁与所述多块侧壁围合形成所述容纳腔；散热组件，设置于所述容纳腔内，所述散热组件包括多块散热片，所述多块散热片的一侧包覆于所述发热元件的多个侧面，所述多块散热片的另一侧连接于所述多块侧壁。

在一种可选的方式中，所述电子设备包括包括导热件，所述导热件设置于所述多块散热片的另一侧，所述导热件贴合于所述侧壁，且所述导热件位于所述散热片和所述侧壁之间。

在一种可选的方式中，所述散热组件包括散热基板，所述多块散热片连接于所述散热基板的四周，所述散热基板与所述多块散热片围合形成散热腔，所述发热元件贴合于所述散热基板上，且所述发热元件位于所述散热腔内。

在一种可选的方式中，所述多块散热片包括第一散热片和第二散热片，所述第一散热片和第二散热片连接于所述散热基板的边缘，且所述第一散热片和第二散热片相对设置。

在一种可选的方式中，所述多块散热片包括第三散热片，所述第一散热片、第三散热片以及第二散热片依次连接于所述散热基板的边缘，且每一相邻所述散热片之间间隔预设空间，所述散热基板将所述散热腔分隔形成第一空间和第二空间。

在一种可选的方式中，所述多块散热片包括第四散热片，所述第一散热片、第二散热片、第三散热片以及第四散热片依次连接于所述散热基板的四周。

在一种可选的方式中，所述壳体包括顶壁，所述顶壁连接于所述多块侧壁的另一侧，所述顶壁与所述底壁相对设置，所述顶壁、底壁以及多块侧壁围合形成容纳腔；所述散热组件包括上散热片和下散热片，所述上散热片和下散热片呈相对设置，所述上散热片盖设于所述第一空间的开口处，所述上散热片背离所述第一空间的一侧连接于所述顶壁，所述下散热片盖设于所述第二空间的开口处，所述下散热片背离所述第二空间的一侧连接于所述底壁。

在一种可选的方式中，所述壳体的侧壁上设置有多个散热槽，所述多个散热槽之间相互连通，所述散热槽与所述容纳腔连通，一所述散热片安装于一所述散热槽内。

在一种可选的方式中，所述壳体的侧壁上设置有散热通道以及连通所述散热通道的散热孔，所述散热孔位于所述侧壁的外壁上，所述散热孔与所述容纳腔连通，所述散热通道贯穿所述多个散热槽。

本实用新型实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型实施例中的电子设备包括发热元件；壳体，包括多个壁部，所述多个壁部围合形成容纳腔；散热组件，设置于所述容纳腔内，所述散热组件与所述发热元件传热连接，并将所述发热元件的热量传导到至少两个壁部，通过将发热元件产生的热量分散传导至所述壳体的多块侧壁上，减少发热元件产生的热量在局部位置堆叠，以避免出现电子设备上局部位置温度过高的情况，从而减少电子设备内的电子元件出现因高温而损坏的现象。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施例或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1是本实用新型实施例电子设备的部分结构示意图；

图2是本实用新型实施例电子设备的一截面剖视图；

图3是本实用新型电子设备的另一实施例部分结构示意图；

图4是本实用新型电子设备的一实施例的部分结构组装示意图；

图5是本实用新型电子设备的一实施例的部分结构组装示意图；

图6是本实用新型电子设备的一实施例的部分结构组装示意图；

图7是本实用新型电子设备的又一实施例的部分结构组装示意图；

图8是本实用新型电子设备的又一实施例的部分结构组装示意图；

图9是本实用新型电子设备的另一实施例的部分结构组装示意图；

图10是本实用新型电子设备的另一实施例的部分结构组装示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

此外，下面所描述的本申请不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

需要说明的是：本申请中的电子设备包括但不限于云台、相机等。

请参阅图1-图3，电子设备1000包括壳体10、散热组件20、导热件30以及为位于壳体10内的发热元件40。其中，所述散热组件20以及导热件30均设置于所述壳体10内，所述导热件30位于所述散热组件20与所述壳体10的内壁之间，所述导热件30用于将所述散热组件20上的热量传导至所述壳体10上。可选的，上述发热元件40包括但不限于PCB板以及位于PCB板上的芯片。

对于上述壳体10，如图1和图2所示，所述壳体10设置有容纳腔10a，所述容纳腔10a可用于容纳腔10a所述散热组件20以及电子设备上的发热元件40。所述壳体10包括多个壁部，该多个壁部包括底壁101以及多块依次连接的侧壁102，所述底壁101与所述多块侧壁102的一侧连接，所述底壁101与所述多块侧壁102围合形成所述容纳腔10a，此时所述容纳腔10a处于打开状态，可将所述散热组件20以及发热元件40放置于所述容纳腔10a内。

在一些实施例中，所述壳体10还包括顶壁103，所述顶壁103连接于所述多块侧壁102的另一侧，所述顶壁103与所述底壁101相对设置，所述顶壁103、底壁101以及多块侧壁102围合形成封闭的容纳腔10a。可选的，所述顶壁103与所述多块侧壁102之间的连接方式可为活动连接或可拆卸连接的方式，例如：所述顶壁103可相对于所述侧壁102转动(活动连接)或所述顶壁103可卡接(可拆卸连接)于所述侧壁102，从而可实现对所述容纳腔10a的打开或关闭；可选的，容纳腔并不局限于密封形式，容纳腔可以具有开口，例如，取消顶壁或者底壁或者某个侧壁，使得容纳腔在某一侧或多侧形成开口，用于安装其它零部件或与其它设备配合。

在一些实施例中，所述壳体10的侧壁102上设置有多个散热槽10b，所述多个散热槽10b之间相互连通，所述散热槽10b与所述容纳腔10a连通，所述散热槽10b用于安装所述散热组件20上的散热片。由于多个散热槽10b之间相互连通，位于所述壳体10对应侧壁102上的散热片可将热量一部分传导至对应侧壁102上，又一部分热量可通过互通的散热槽10b传导至相邻的侧壁102上，避免热量在同一侧壁102上的堆叠。

在一些实施例中，所述壳体10的侧壁102上设置有散热通道10c以及连通所述散热通道10c的散热孔(未标示)，所述散热孔位于所述侧壁102的外壁上，所述散热孔与所述容纳腔10a连通，所述散热通道10c贯穿所述多个散热槽10b。位于所述壳体10对应侧壁102上的散热片的热量可通过上述散热通道10c以及散热孔排出壳体10，从而减少热量在壳体10内部堆积。

对于上述散热组件20和导热件30，如图3所示，所述散热组件20设置于所述容纳腔10a内，所述散热组件20包括多块散热片20a，所述多块散热片20a的一侧包覆于所述发热元件40的多个侧面，所述多块散热片20a的另一侧连接于所述多块侧壁102，发热元件40产生的热量可通过多块散热片20a分别传导至多块侧壁102上，减少发热元件40产生的热量在壳体10的局部位置堆叠，以避免出现电子设备上局部位置温度过高的情况，从而减少电子设备内的电子元件出现因高温而损坏的现象。所述导热件30设置于所述多块散热片20a的另一侧，所述导热件30贴合于所述侧壁102，所述导热件30位于所述散热片20a和所述侧壁102之间，所述导热件30可将发热元件40产生的热量传导至侧壁102上，从而提高热量的传导速率。可选的，所述导热件30的制作材料为石墨或导热硅胶等。

在一些实施例中，所述散热组件20包括散热基板201，所述多块散热片连接于所述散热基板201的四周，所述散热基板201与所述多块散热片围合形成散热腔，所述发热元件40贴合于所述散热基板201上，且所述发热元件40位于所述散热腔内。所述散热腔可用于收容所述发热元件40，所述散热腔可为敞开的或闭合的。可选的，所述散热基板201包括风扇，利用风扇将发热元件40产生的热量朝预设方向吹动以进行散热。

在一些实施例中，请一并参阅图4，所述多块散热片包括第一散热片202和第二散热片203，所述第一散热片202和第二散热片203连接于所述散热基板201的边缘，且所述第一散热片202和第二散热片203相对设置。此时，所述散热腔处于敞开状态，位于其内的发热元件40产生的热量可通过第一散热片202和第二散热片203传导至壳体10的两个侧壁102上。

在一些实施例中，请一并参阅图5，所述多块散热片包括第三散热片204，所述第一散热片202、第三散热片204以及第二散热片203依次连接于所述散热基板201的边缘，且每一相邻所述散热片之间间隔预设空间，所述散热基板201将所述散热腔分隔形成第一空间和第二空间。此时，所述散热基板201未设置散热片的一侧处于开口状态，用户在安装发热元件40时，可通过该开口进行安装，且由于所述散热基板201将所述散热腔分隔形成了第一空间和第二空间，所述第一空间和第二空间可用于分别安装发热元件40。其中，每一相邻所述散热片之间间隔的预设空间可用于安装连接发热元件40的导线，导线位于所述散热腔外，从而减少导线对位于散热腔内的发热元件40造成影响。可以理解的是：所述散热基板201、第一散热片202、第二散热片203以及第三散热片204的数量可为多个，请一并参阅图6，且所述单个散热基板201与所述单个第一散热片202、单个第二散热片203以及单个第三散热片204形成一组散热元件，该散热元件可为多组，多组散热元件沿预设方向排布设置，用户可根据实际需要进行设置，本申请中不作具体限定。

在一些实施例中，请一并参阅图7，所述多块散热片包括第四散热片205，所述第一散热片202、第二散热片203、第三散热片204以及第四散热片205依次连接于所述散热基板201的四周，利用所述第一散热片202、第二散热片203、第三散热片204以及第四散热片205将所述发热元件40产生的热量传导至所述壳体10的四个侧壁102上，避免热量在同一侧壁102上的堆叠。可以理解的是：所述散热基板201、第一散热片202、第二散热片203、第三散热片204以及第四散热片205的数量可为多个，请一并参阅图8，且所述单个散热基板201与所述单个第一散热片202、单个第二散热片203、单个第三散热片204以及单个第四散热片205形成一组散热元件，该散热元件可为多组，多组散热元件沿预设方向排布设置，用户可根据实际需要进行设置，本申请中不作具体限定。

在一些实施例中，请一并参阅图9，所述散热组件20包括上散热片206和下散热片207，所述上散热片206和下散热片207呈相对设置，所述上散热片206盖设于所述第一空间的开口处，所述上散热片206背离所述第一空间的一侧连接于所述顶壁103，所述下散热片207盖设于所述第二空间的开口处，所述下散热片207背离所述第二空间的一侧连接于所述底壁101。所述上散热片206可将位于第一空间内的发热元件40产生的热量传导至顶壁103上，所述下散热片207可将位于第二空间内的发热元件40产生的热量传导至底壁101上。同样的，请一并参阅图10，所述上散热片206和下散热片207可分别设置于一组散热元件上，用户可根据实际需要进行设置，本申请中不作具体限定。

可以理解的是：所述散热基板201、第一散热片202、第二散热片203、第三散热片204以及第四散热片205的数量可为多个，且所述单个散热基板201与所述单个第一散热片202、单个第二散热片203、单个第三散热片204以及单个第四散热片205形成一组散热元件，该散热元件可为多组，多组散热元件沿预设方向排布设置，用户可根据实际需要进行设置，本申请中不作具体限定。

在本实用新型实施例中，设置有壳体10、散热组件20以及发热元件。其中，所述壳体10包括多个壁部，所述多个壁部围合形成容纳腔10a，所述散热组件20设置于所述容纳腔10a内，所述散热组件20与所述发热元件传热连接，并将所述发热元件的热量传导到至少两个壁部，将发热元件40产生的热量分散传导至所述壳体10的多块侧壁102上，减少发热元件40产生的热量在局部位置堆叠，以避免出现电子设备上局部位置温度过高的情况，从而减少电子设备内的电子元件出现因高温而损坏的现象。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

发热元件；

壳体，包括多个壁部，所述多个壁部围合形成容纳腔；

散热组件，设置于所述容纳腔内，所述散热组件与所述发热元件传热连接，并将所述发热元件的热量传导到至少两个壁部。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述多个壁部包括底壁以及多块依次连接的侧壁，所述底壁与所述多块侧壁的一侧连接，所述底壁与所述多块侧壁围合形成所述容纳腔；

所述散热组件包括多块散热片，所述多块散热片的一侧包覆于所述发热元件的多个侧面，所述多块散热片的另一侧连接于所述多块侧壁。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

包括导热件，所述导热件设置于所述多块散热片的另一侧，所述导热件贴合于所述侧壁，且所述导热件位于所述散热片和所述侧壁之间。

4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

所述散热组件包括散热基板，所述多块散热片连接于所述散热基板的四周，所述散热基板与所述多块散热片围合形成散热腔，所述发热元件贴合于所述散热基板上，且所述发热元件位于所述散热腔内。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，

所述多块散热片包括第一散热片和第二散热片，所述第一散热片和第二散热片连接于所述散热基板的边缘，且所述第一散热片和第二散热片相对设置。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，

所述多块散热片包括第三散热片，所述第一散热片、第三散热片以及第二散热片依次连接于所述散热基板的边缘，且每一相邻所述散热片之间间隔预设空间，所述散热基板将所述散热腔分隔形成第一空间和第二空间。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，

所述多块散热片包括第四散热片，所述第一散热片、第二散热片、第三散热片以及第四散热片依次连接于所述散热基板的四周。

8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，

所述壳体包括顶壁，所述顶壁连接于所述多块侧壁的另一侧，所述顶壁与所述底壁相对设置，所述顶壁、底壁以及多块侧壁围合形成容纳腔；

所述散热组件包括上散热片和下散热片，所述上散热片和下散热片呈相对设置，所述上散热片盖设于所述第一空间的开口处，所述上散热片背离所述第一空间的一侧连接于所述顶壁，所述下散热片盖设于所述第二空间的开口处，所述下散热片背离所述第二空间的一侧连接于所述底壁。

9.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

所述壳体的侧壁上设置有多个散热槽，所述多个散热槽之间相互连通，所述散热槽与所述容纳腔连通，一所述散热片安装于一所述散热槽内。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，

所述壳体的侧壁上设置有散热通道以及连通所述散热通道的散热孔，所述散热孔位于所述侧壁的外壁上，所述散热孔与所述容纳腔连通，所述散热通道贯穿所述多个散热槽。