CN203057764U - 散热装置、应用该散热装置的电路板模块与微型基地台 - Google Patents

Abstract

一种散热装置、应用该散热装置的电路板模块与微型基地台。散热装置设于电路板上且包括框架、散热鳍片及散热风扇。框架包括边框及承载座，承载座连接于边框。散热鳍片设于承载座上。散热风扇设于承载座上且邻近于散热鳍片配置。散热风扇包括出风口，出风口朝向散热鳍片。

Description

散热装置、应用该散热装置的电路板模块与微型基地台

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置、应用其的电路板模块与微型基地台，且特别涉及一种具有框架的散热装置、应用其的电路板模块与微型基地台。 

背景技术

在电信业，微型基站(femtocell)是一个小型蜂窝基站(cellular base station)，通常被设计为在一个家庭或小型企业中使用。微型基站通过宽带接入(如数字用户线路DSL、有线电缆或光纤)连接到运营商的核心网，可以整合2G、LTE、3G及WiFi于一机。 

一般的微型基站包含电路板及处理芯片，处理芯片设于电路板上。为了对处理芯片进行散热，通常使用一大型整面式铝挤片覆盖整个电路板，此种方式是采用自然对流方式驱散处理芯片的产热，以维持其正常工作效能。 

然而，自然对流的散热方式无法适用于更高功率的处理芯片，导致微型基站的应用受到限制。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热装置、应用该散热装置的电路板模块与微型基地台，可改善传统散热效率不佳的问题。 

为达上述目的，本实用新型提供一种散热装置，设于一电路板上，其包括： 

一框架，包括一边框及一承载座，该承载座连接于该边框； 

一散热鳍片，设于该承载座上；以及 

一散热风扇，设于该承载座上且邻近于该散热鳍片配置并包括一出风口，该出风口朝向该散热鳍片。 

上述的散热装置，其中该电路板包括一发热元件，该承载座往该发热元件的方向突出，以接触该发热元件。 

上述的散热装置，其中该散热风扇的该出风口朝向该散热鳍片的侧面，且该散热风扇包括一朝上的入风口。 

上述的散热装置，其中该散热鳍片沿该出风口朝向的长度介于10与40厘米之间。 

上述的散热装置，其中该框架包括一强化肋，该强化肋设于该框架的边缘。 

上述的散热装置，其中该边框具有一开孔，该开孔露出该电路板的电路元件。 

上述的散热装置，其中该框架为一金属框架。 

上述的散热装置，其中还包括： 

一阻流带，覆盖该散热鳍片与该散热风扇之间的部位。 

上述的散热装置，其中该框架还包括： 

一定位柱，该框架以该定位柱设于该电路板。 

为达上述目的，本实用新型还提供一种电路板模块，其包括： 

一电路板；以及 

一上述的散热装置，设于该电路板上。 

上述的电路板模块，其中该电路板包括： 

一处理基板，包括一发热元件，该散热装置接触该发热元件；以及 

一微基地台基板，能够拆卸地电性连接于该处理基板。 

上述的电路板模块，其中该散热风扇位于该发热元件的上方。 

上述的电路板模块，其中该发热元件包括中央处理器与南桥芯片中至少之一。 

上述的电路板模块，其中该承载座往该发热元件的方向突出，而接触该发热元件。 

上述的电路板模块，其中该散热风扇的该出风口朝向该散热鳍片的侧面，且该散热风扇包括一朝上的入风口。 

上述的电路板模块，其中该散热鳍片沿该出风口朝向的长度介于10与40厘米之间。 

上述的电路板模块，其中该框架包括一强化肋，该强化肋设于该框架的边缘。 

上述的电路板模块，其中该边框具有一开孔，该开孔露出该电路板的电路元件。 

上述的电路板模块，其中该框架为一金属框架。 

上述的电路板模块，其中还包括： 

一阻流带，覆盖该散热鳍片与该散热风扇之间的连接处。 

上述的电路板模块，其中该框架还包括： 

一定位柱，该框架以该定位柱设于该电路板。 

为达上述目的，本实用新型还提供一种微型基地台，其包括： 

一机壳； 

一天线，设于该机壳；以及 

一上述的电路板模块，设于该机壳内。 

上述的微型基地台，其中该电路板包括： 

一处理基板，包括一发热元件，该散热装置接触该发热元件；以及 

一微基地台基板，能够拆卸地电性连接于该处理基板。 

上述的微型基地台，其中该散热风扇位于该发热元件的上方。 

上述的微型基地台，其中该发热元件包括中央处理器与南桥芯片中至少之一。 

上述的微型基地台，其中该承载座往该发热元件的方向突出，而接触该发热元件。 

上述的微型基地台，其中该散热风扇的该出风口朝向该散热鳍片的侧面，且该散热风扇包括一朝上的入风口。 

上述的微型基地台，其中该散热鳍片沿该出风口朝向的长度介于10与40厘米之间。 

上述的微型基地台，其中该框架包括一强化肋，该强化肋设于该框架的边缘。 

上述的微型基地台，其中该边框具有一开孔，该开孔露出该电路板的电路元件。 

上述的微型基地台，其中该框架为一金属框架。 

上述的微型基地台，其中还包括： 

一阻流带，覆盖该散热鳍片与该散热风扇之间的连接处。 

上述的微型基地台，其中该框架还包括： 

一定位柱，该框架以该定位柱设于该电路板。 

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。 

附图说明

图1绘示依照本实用新型一实施例的微型基地台的外观图； 

图2绘示图1的电路板模块的分解图； 

图3绘示图2的电路板模块的组合图； 

图4绘示图2的框架的背面图； 

图5绘示图3中沿方向5-5’的剖视图。 

其中，附图标记 

10：微型基地台 

14：天线 

12：机壳 

100：电路板模块 

110：电路板 

111：处理基板 

1111：发热元件 

1112：电性接垫 

1113：电路元件 

112：微基地台基板 

1121：连接器 

120：散热装置 

121：框架 

121h：贯孔 

1211：边框 

1211a：开孔 

1211b、1213b：下表面 

1212：强化肋 

1213：承载座 

1214：定位柱 

122：散热风扇 

1221：出风口 

1222：入风口 

123：散热鳍片 

123s：侧面 

130：阻流带 

D1：朝向 

H1：距离 

L1：长度 

W1：宽度 

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述： 

请参照图1，其绘示依照本实用新型一实施例的微型基地台的外观图。微型基地台10包括机壳12、天线14及电路板模块100，其中天线14突出于机壳12配置，电路板模块100设于机壳12内并电性连接于天线14，以处理天线14的信号。虽然本例的电路板模块100是以应用于微型基地台10为例说明，然也可应用于其它需要散热的产品，如WiFi产品、长期演进技术（Long Term Evolution,LTE）应用产品、IAD(integrated access device)或光纤类产品等。 

请参照图2，其绘示图1的电路板模块的分解图。电路板模块100包括电路板110及散热装置120，散热装置120设于电路板110上方，并对电路板110的热量进行散热。 

电路板110包括处理基板111及微基地台基板112。处理基板111包括至少一发热元件1111，例如是功率超过20瓦（Watt）的中央处理器（CPU）及/或功率超过10瓦的南桥芯片。然本实用新型实施例并不限定发热元件1111的种类及功率大小。利用本实用新型的散热装置120，可采用功率较高的中央处理器及/或南桥芯片，如此可处理更大负载的信息，提升电路板模块100的应用。 

微基地台基板112可电性连接一天线（未绘示），并包括无线信号收发芯 片（未绘示）及相关电路元件，以传输信号给天线或接收来自于天线的无线信号。微基地台基板112可拆卸地连接于处理基板111。例如，微基地台基板112包括连接器1121，处理基板111包括多个电性接垫1112，如金手指，微基地台基板112以连接器1121机械式地且电性地连接于处理基板111，使微基地台基板112与处理基板111之一的信号可通过相连接的连接器1121与电性接垫1112传递给微基地台基板112与处理基板111的另一。 

请参照图3，其绘示图2的电路板模块的组合图。散热装置120设于电路板110上且包括框架121、散热风扇122及散热鳍片123。 

框架121包括边框1211，边框1211具有至少一开孔1211a，开孔露出电路板110的电路元件1113，其中电路元件1113例如是被动元件或其它元件。利用开孔1211a露出电路元件1113，可方便对电路元件1113的作业，如焊接、维修及/或更换等。 

框架121还包括强化肋1212，强化肋1212可设于框架1211的外边缘及开孔1211a的边缘，以强化框架121的刚性；然另一例中，强化肋1212不限于设于框架1211的外边缘或开孔1211a的边缘。框架121的厚度较佳但非限定地等于或大于1.5毫米，以增加导热断面与机构强度，然框架121的厚度也可小于1.5毫米。框架121的材料例如导热性佳的材料，例如是金属，如铝、铜、银、金或其组合。然只要框架121的热传导系数符合本实用新型的电路板模块100的散热需求即可，框架121的材料不受限本实用新型实施例所限。 

框架121包括至少一定位柱1214，其设于边框1211的下表面1211b，框架121以定位柱1214设于电路板110上。利用定位柱1214的长度设计，可设计框架121与电路板110的间距。 

请参照第4图，其绘示第2图的框架的背面图。定位柱1214的数量系多个，其至少配置于边框1211的转角，使框架121稳定地设于电路板110（第3图）上，进而使螺丝穿过框架121的贯孔121h而锁附于电路板110的过程中，框架121不致往受力侧倾斜而影响螺丝的锁附。 

请参照图5，其绘示图3中沿方向5-5’的剖视图。框架121还包括承载座1213，其中承载座1213连接于边框1211，且往发热元件1111的方向突出，而直接或间接接触发热元件1111，藉此可快速传导发热元件1111的产热。 

边框1211的下表面1211b与承载座1213的下表面1213b之间的距离H1 实质上等于或略大于定位柱1214的长度L1（图3），使当框架121设于电路板110后，承载座1213的下表面1213b抵触于发热元件1111上。另一例中，距离H1可小于长度L1（图3），如此，当框架121设于电路板110后，承载座1213的下表面1213b与发热元件1111之间具有一间隙，如此承载座1213不致压伤发热元件1111。 

如图5所示，散热风扇122设于框架121的承载座1213上且邻近于散热鳍片123配置，此处的“邻近”例如是“直接接触”或“靠近但不接触”，本例是以直接接触为例说明。散热风扇122包括出风口1221，出风口1221朝向散热鳍片123的侧面123s，以将发热元件1111的产热强制对流至散热鳍片123，然后热量再由散热鳍片123传导及对流至电路板模块100外。散热风扇122还包括朝上的入风口1222，可将温度相对较低的流体（如空气）强制吸入散热风扇122内，此相对低温的流体经过发热元件111并携带其产热后，再从出风口1221出风。一实施例中，散热风扇122可采用涡流式散热风扇、离心式散热风扇或其它合适种类的风扇。较佳但非限定地，散热风扇122的出风量大于5CFM (Cubic Feet per Minute)，然本实用新型实施例不以此为限。 

散热鳍片123沿出风口1221的朝向D1的长度L2介于10与40毫米之间。散热鳍片123沿出风口1221的朝向D1的长度L2若愈长，则流阻愈高；若愈短，则散热效率愈低。一实施例中，散热鳍片123沿出风口1221的朝向D1的长度L2较佳地是约30毫米，如此可兼顾散热效率及低流阻的双重优点。散热鳍片123的厚度较佳但非限定地约0.2毫米，然本实用新型实施例不以此为限。此外，散热鳍片123的宽度W1实质上等于或大于散热风扇122的出风口1221的面积，然本实用新型实施例不以此为限。 

此外，电路板模块100还包括至少一阻流带130，其覆盖散热风扇122与散热鳍片123之间的部位，如连接处或缝隙，可避免散热风扇122的出风从散热风扇122与散热鳍片123之间的部位漏风而无法通过散热鳍片123散热。本例中，阻流带130覆盖散热风扇122与散热鳍片123之间从电路板模块100露出的所有部位；然另一例中，只要电路板模块100的温度控制在正常范围内，阻流带130不限于一定要覆盖散热风扇122与散热鳍片123之间从电路板模块100露出的所有部位，也可只覆盖散热风扇122与散热鳍片123之间从电路板模块100露出的所有部位的一些。此外，阻流带130例如是胶带。 

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。 

Claims (33)

1.一种散热装置，设于一电路板上，其特征在于，包括：

一框架，包括一边框及一承载座，该承载座连接于该边框；

一散热鳍片，设于该承载座上；以及

一散热风扇，设于该承载座上且邻近于该散热鳍片配置并包括一出风口，该出风口朝向该散热鳍片。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该电路板包括一发热元件，该承载座往该发热元件的方向突出，以接触该发热元件。

3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该散热风扇的该出风口朝向该散热鳍片的侧面，且该散热风扇包括一朝上的入风口。

4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该散热鳍片沿该出风口朝向的长度介于10与40厘米之间。

5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该框架包括一强化肋，该强化肋设于该框架的边缘。

6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该边框具有一开孔，该开孔露出该电路板的电路元件。

7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该框架为一金属框架。

8.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括：

一阻流带，覆盖该散热鳍片与该散热风扇之间的部位。

9.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该框架还包括：

一定位柱，该框架以该定位柱设于该电路板。

10.一种电路板模块，其特征在于，包括：

一电路板；以及

一权利要求1所述的散热装置，设于该电路板上。

11.根据权利要求10所述的电路板模块，其特征在于，该电路板包括：

一处理基板，包括一发热元件，该散热装置接触该发热元件；以及

一微基地台基板，能够拆卸地电性连接于该处理基板。

12.根据权利要求11所述的电路板模块，其特征在于，该散热风扇位于该发热元件的上方。

13.根据权利要求11所述的电路板模块，其特征在于，该发热元件包括中央处理器与南桥芯片中至少之一。

14.根据权利要求11所述的电路板模块，其特征在于，该承载座往该发热元件的方向突出，而接触该发热元件。

15.根据权利要求10所述的电路板模块，其特征在于，该散热风扇的该出风口朝向该散热鳍片的侧面，且该散热风扇包括一朝上的入风口。

16.根据权利要求10所述的电路板模块，其特征在于，该散热鳍片沿该出风口朝向的长度介于10与40厘米之间。

17.根据权利要求10所述的电路板模块，其特征在于，该框架包括一强化肋，该强化肋设于该框架的边缘。

18.根据权利要求10所述的电路板模块，其特征在于，该边框具有一开孔，该开孔露出该电路板的电路元件。

19.根据权利要求10所述的电路板模块，其特征在于，该框架为一金属框架。

20.根据权利要求10所述的电路板模块，其特征在于，还包括：

一阻流带，覆盖该散热鳍片与该散热风扇之间的连接处。

21.根据权利要求10所述的电路板模块，其特征在于，该框架还包括：

一定位柱，该框架以该定位柱设于该电路板。

22.一种微型基地台，其特征在于，包括：

一机壳；

一天线，设于该机壳；以及

一权利要求10所述的电路板模块，设于该机壳内。

23.根据权利要求22所述的微型基地台，其特征在于，该电路板包括：

一处理基板，包括一发热元件，该散热装置接触该发热元件；以及

一微基地台基板，能够拆卸地电性连接于该处理基板。

24.根据权利要求23所述的微型基地台，其特征在于，该散热风扇位于该发热元件的上方。

25.根据权利要求23所述的微型基地台，其特征在于，该发热元件包括中央处理器与南桥芯片中至少之一。

26.根据权利要求23所述的微型基地台，其特征在于，该承载座往该发热元件的方向突出，而接触该发热元件。

27.根据权利要求22所述的微型基地台，其特征在于，该散热风扇的该出风口朝向该散热鳍片的侧面，且该散热风扇包括一朝上的入风口。

28.根据权利要求22所述的微型基地台，其特征在于，该散热鳍片沿该出风口朝向的长度介于10与40厘米之间。

29.根据权利要求22所述的微型基地台，其特征在于，该框架包括一强化肋，该强化肋设于该框架的边缘。

30.根据权利要求22所述的微型基地台，其特征在于，该边框具有一开孔，该开孔露出该电路板的电路元件。

31.根据权利要求22所述的微型基地台，其特征在于，该框架为一金属框架。

32.根据权利要求22所述的微型基地台，其特征在于，还包括：

一阻流带，覆盖该散热鳍片与该散热风扇之间的连接处。

33.根据权利要求22所述的微型基地台，其特征在于，该框架还包括：

一定位柱，该框架以该定位柱设于该电路板。

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