CN101339449A - 散热结构组合 - Google Patents

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余辉
王木成
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Abstract

一种散热结构组合，设置于电脑机箱内，该散热结构组合包括一可容置发热元件的密闭空间和一与该密闭空间相邻的散热空间，一散热装置设于该密闭空间与该散热空间之间，用于将该密闭空间内的热量传递到该散热空间，该散热结构组合可防灰尘、成本较低。

Description

散热结构组合
技术领域
本发明涉及一种散热结构组合，尤指一种电脑机箱内的散热结构组合。
背景技术
电脑机箱内装有很多部件，如光驱、硬盘和主板等，在使用过程中，各个部件都会产生热量而使整个机箱内的温度升高，当机箱内的温度过高时，各个部件可能就无法正常工作，所以为了保障这些部件能正常工作，部件的散热就显得很重要。
通常采用的散热方法是在部件上加装散热片，再在散热片的基础上加装风扇模组使它们进一步降低热源的温度，最后通过机箱开孔和风散的导流，把热流排放到机箱外。这样的设计往往都因为机箱的开孔而把外部的灰尘带进机箱内，时间一长，主板上就集结了很多灰尘，这会严重阻碍主板的散热甚至导致主板丧失其功能。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种可防灰尘、成本较低的散热结构组合。
一种散热结构组合，设置于电脑机箱内，该散热结构组合包括一可容置发热元件的密闭空间和一与该密闭空间相邻的散热空间，一散热装置设于该密闭空间与该散热空间之间，用于将该密闭空间内的热量传递到该散热空间。
相对于现有技术，该散热结构组合分为两个密闭空间，两个密闭空间不直接与外部空气相接触，大大减少灰尘在元件上的集结。
附图说明
图1是本发明较佳实施方式中散热结构组合的平面示意简图。
图2是本发明较佳实施方式中散热结构组合的部分立体分解图。
图3是本发明较佳实施方式中散热结构组合的部分立体分解图。
图4是本发明较佳实施方式中散热结构组合的部分立体组装图。
图5是本发明较佳实施方式中散热结构组合的立体组装图。
图6是本发明较佳实施方式中散热结构组合另一视角的立体组装图。
具体实施方式
请参阅图1，本发明较佳实施方式中的散热结构组合较普遍用于一电脑机箱内，该散热结构组合包括两密闭空间10、20和一置于两密闭空间10、20之间的散热空间30。
该两密闭空间10、20可容置多个发热元件，该两密闭空间10、20分别藉由一散热装置使其内部的热量散发到该散热空间30。该密闭空间10的散热装置是一具有上、下两鳍片的掩盖散热片3，该密闭空间20的散热装置是一具有上表面和一下鳍片的支撑散热片5。
请参阅图2，该机箱的机壳1包括一底板11及与该底板11两侧垂直相连的两侧板13，该机壳1还包括一顶盖板、一前盖板和一后盖板15，该后盖板15上装设一风扇模组153。
一包容壳体6固定在该机壳1的底板11上且可容置一主板2，该包容壳体6包括一底壁61及与该底壁61两侧垂直相连的两侧壁63、64，该侧壁63的上边缘垂直向外延伸形成一水平折边631，该折边631开有固定孔633，该侧壁64上装设一风扇184(请参阅图3)和一弯折固定壳体8。
请参考图3，该固定壳体8具有一中间部分81，该中间部分81由两板成一钝角连接形成，该中间部分81的两侧边缘分别垂直向外延伸形成两相同延伸部分83，该中间部分81的底侧边缘向外延伸形成一水平折边85，两相同延伸部分83和该折边85融合形成一体，该折边85开有固定孔851。一截面呈“L”形的密闭折边9固定在该固定壳体8的延伸部分83上，该密闭折边9包括一水平边91和一与该水平边91垂直相连的竖直边93，该水平边91开有固定孔95(请参阅图5)。一支撑该支撑散热片5于其上的矩形支撑体4一端固定在该机壳1的风扇模组153上，另一端固定在该包容壳体6的侧壁64上。
压持固定该支撑散热片5的为一压固体7，该压固体7具有一本体71，该本体71有一矩形缺口，该本体71在该矩形缺口边缘垂直向上延伸形成一弯折折边73，该折边73上开有固定孔733，该本体71开有固定孔713。该主板2的CPU(中央处理器)上装有一散热片21，一固定该散热片21的固定绞架23置于其上。
请参阅图2，该掩盖散热片3两侧开有固定孔31。该支撑散热片5具有上表面，一光驱51通过一包裹壳511固定在该支撑散热片5上，一硬盘53通过两固定折片531固定在该支撑散热片5上，该支撑散热片5后端和一侧分别都开有固定孔57、59。
请参阅图4，组装该密闭空间10时，先把该包容壳体6装在该机壳1的底板11上，把该主板2安装在该包容壳体6的底壁61上，把该支撑体4一端固定在该包容壳体6的侧壁64上，另一端固定在该风扇模组153的侧壁上，把该固定壳体8固定在该包容壳体6的侧壁64上，然后把该掩盖散热片3通过其两侧的固定孔31分别固定在该包容壳体6的折边631上和该固定壳体8的水平边85上。
请参阅图5，组装该密闭空间20时，先把该压固体7通过其折边73上的固定孔733固定在该机壳1的后盖板15上，把该密闭折边9固定在该固定壳体8的延伸部分83上，此时，该压固体7的折边73与该密闭折边9的竖直边93紧靠，该压固体7本体71与该密闭折边9的水平边91紧靠，移动装有该光驱51和该硬盘53的支撑散热片5使其后端进入该支撑体4与该压固体7之间的间隙内，同时使该支撑散热片5后端上的固定孔57与该压固体7本体71上的固定孔713对应，藉由螺丝即固定该支撑散热片5的后端，此时，该密闭折边9的水平边91紧靠该支撑散热片5的上表面，该密闭折边9水平边91上的固定孔95与该支撑散热片5上的固定孔59对应紧靠，藉由螺丝即可固定该支撑散热片5，最后把该顶盖板固定在该机壳1上。
请参阅图6，组装后，该密闭空间10与该密闭空间20之间形成可与外部空气直接接触的散热空间30。该密闭空间10内的主板2工作时，该主板2上CPU产生的热量是通过一置于该散热片21上的导热管25把热量传到该掩盖散热片3的下鳍片然后再通过其上鳍片散发到该散热空间30，该主板2上其它元件产生的热量通过该风扇184使该密闭空间10内的热空气与该掩盖散热片3的下鳍片均匀相接触，再通过其上鳍片散发到该散热空间30。该密闭空间20内的光驱51和硬盘53散热通过该支撑散热片5散发到该散热空间30。密闭空间10、20不直接与外部空气相接触，大大减少灰尘在元件上的集结，两密闭空间10、20之间的散热空间30可直接与外部空气相接触形成气流，即可把从掩盖散热片3和支撑散热片5上散发出的热量排到机箱外面。

Claims (6)

1.一种散热结构组合，设置于电脑机箱内，其特征在于：该散热结构组合包括一可容置发热元件的密闭空间和一与该密闭空间相邻的散热空间，一散热装置设于该密闭空间与该散热空间之间，用于将该密闭空间内的热量传递到该散热空间。
2.如权利要求1所述的散热结构组合，其特征在于：该散热装置为一具有上、下两鳍片的掩盖散热片，上鳍片置于该散热空间，下鳍片置于该密闭空间。
3.如权利要求2所述的散热结构组合，其特征在于：该发热元件上设有一散热片，该散热片上设有一与该掩盖散热片的下鳍片相连接的导热管。
4.如权利要求2所述的散热结构组合，其特征在于：该密闭空间一侧还装有一风扇，藉由该风扇使该密闭空间内的热空气与该掩盖散热片的下鳍片均匀相接触。
5.如权利要求1所述的散热结构组合，其特征在于：该散热结构组合还包括另一可容置若干发热元件且也与该散热空间相邻的密闭空间，该另一密闭空间与该散热空间之间也设有另一散热装置，用于散发该另一密闭空间内的热量到该散热空间。
6.如权利要求5所述的散热结构组合，其特征在于：该另一散热装置为一支撑散热片，容置于该另一密闭空间的发热元件包括装在该支撑散热片上的光驱和硬盘。
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