CN102469705A - 电子装置壳体 - Google Patents

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肖扬
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Abstract

一种电子装置壳体，其包括一机壳和一盖板，所述机壳中装设了一发热元件和一卡扣架，所述卡扣架设有一限位孔，一散热模组放置在所述限位孔中并与所述发热元件相接触，若干卡钩枢转固定在所述盖板上，所述盖板固定在所述机壳上，所述卡钩卡扣在所述卡扣架上从而将所述散热模组固定在所述限位孔中。

Description

电子装置壳体
技术领域
本发明涉及一种电子装置壳体，特别是指一种可方便装拆散热装置的电子装置壳体。
背景技术
由于电子产业的快速升级，已发展出许多高精密度的电子装置，这些电子装置中芯片的运行速度日益增加，其所产生的热量亦随之增加，为了更好的将这些电子装置中的热量散发出去，电子装置中装配了越来越多的散热装置，例如散热器、风扇等，在装配这些电子装置时通常是通过螺钉将散热器、风扇先安装到电子装置的壳体中，再将壳体封闭从而将电子装置装配好，安装过程繁琐费时。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种可方便装拆散热装置的电子装置壳体。
一种电子装置壳体，其包括一机壳和一盖板，所述机壳中装设了一发热元件和一卡扣架，所述卡扣架设有一限位孔，一散热模组放置在所述限位孔中并与所述发热元件相接触，若干卡钩枢转固定在所述盖板上，所述盖板固定在所述机壳上，所述卡钩卡扣在所述卡扣架上从而将所述散热模组固定在所述限位孔中。
相较于现有技术，本发明的电子装置壳体通过安装在盖板上的卡钩将散热模组固定到机壳中，装卸方便。
附图说明
图1是本发明电子装置壳体的一实施例的立体分解图。
图2是图1中电子装置壳体的一转动件的立体图。
图3是图1的电子装置壳体的一部分组装图。
图4是图3的另一视角的部分组装图。
图5是图1的电子装置壳体的一组装图。
主要元件符号说明
  机壳  20
  底板  21
  侧板  22
  开口  23
  电路板  30
  发热元件  31
  卡扣架  32
  限位部  33
  支撑部  35
  限位孔  351
  盖板  50
  凹陷部  51
  第一通孔  52
  第一通风孔  54
  固定孔  56
  转动件  60
  遮蔽板  61
  转动部   62
  第二通风孔   64
  作动板   65
  释放部   651
  抵压部   652
  固定件   70
  固定柱   71
  第二通孔   72
  凸块   73
  第一枢转孔   74
  卡钩   80
  第一杆部   81
  第二杆部   82
  钩部   83
  第二枢转孔   84
  头部   86
  散热模组   90
  散热风扇   91
  散热器   92
具体实施方式
请参阅图1，本发明电子装置壳体的一较佳实施例包括一机壳20、一盖板50、一转动件60、一固定件70、四个卡钩80和一散热模组90。
该机壳20包括一底板21和若干垂直连接于底板21的侧板22，这些侧板22共同围成一与该底板21相对的开口23，一电路板30固定在该底板21上，电路板30上安装了一发热元件31和一卡扣架32，在本实施例中，该发热元件31为一中央处理器，该卡扣架32包括若干支撑部35和一限位部33，这些支撑部35固定在电路板30上，并围绕在发热元件31周边，限位部33为一圆环形的框体，其中部设有一限位孔351，限位部33与这些支撑部35固定在一起。
盖板50可固定在机壳20上而封闭该开口23，盖板50在相对卡扣架32的位置处设有一向机壳20内延伸的凹陷部51，该凹陷部51的中部设有一圆形的第一通孔52，若干第一通风孔54设置在第一通孔52的周边，四个固定孔56设置在凹陷部51中。
请一并参阅图1和图2，该转动件60包括一圆形的遮蔽板61，遮蔽板61可遮蔽在第一通孔52处，遮蔽板61的周边向垂直于遮蔽板61的方向延伸而形成一转动部62，遮蔽板61上开设了若干第二通风孔64，转动部62上设有若干凸肋而在便于转动该转动件60，遮蔽板61朝向盖板50的一侧设有一环形的作动板65，作动板65弯折延伸而形成了间隔设置的四个释放部651和四个抵压部652，两个相对的释放部651之间的距离大于两个相对的抵压部652之间的距离。
固定件70大致为一方形的框体，其中部对应盖板50的第一通孔52设有一第二通孔72，固定件70在第二通孔72的周边设有四个固定柱71；固定件70的四周分别向外凸设了一对凸块73，每一凸块73上分别设有一第一枢转孔74。
这四个卡钩80可分别固定在固定件70的四周，每一卡钩80分别大致为倒“L”形，其分别包括一大致竖直的第一杆部81和一大致水平的第二杆部82，第一杆部81的下端设有一钩部83，第一杆部81的上端与第二杆部82连接，第二杆部82的自由端垂直向上延伸而形成一头部86，每一第一杆部81的中部对应固定件70的第一枢转孔74设有一第二枢转孔84。
该散热模组90包括一散热器92和一散热风扇91，散热器92大致为圆柱形，散热风扇91固定在散热器92的上部。
请一并参阅图1至图5，组装该电子装置壳体时，将四个卡钩80放置在固定件70的四侧的两个凸块73之间，使每一卡钩80的第二枢转孔84与对应凸块73的第一枢转孔74对齐，枢转轴枢转固定到第一枢转孔74和第二枢转孔84中，从而将四个卡钩80枢转安装到固定件70上，此时每一卡钩80的头部86位于第二通孔72的上侧。
而后将固定件70的四个固定柱71固定到盖板50的四个固定孔56中，固定件70的第二通孔72与盖板50的第一通孔52对齐，同时四个卡钩80的头部86伸入到第一通孔52中，将转动件60的遮蔽板61遮蔽在第一通孔52上，使四个卡钩80的四个头部86与转动件60的作动板65的四个释放部651相抵接。
在将散热模组90的散热器92放置在卡扣架32的限位孔351中，且散热器92与发热元件31接触，而后将盖板50向机壳20的开口23方向移动，旋转转动件60使抵压部652与卡钩80的头部86相抵，从而使卡钩80在固定件70上转动，则四个卡钩80的四个钩部83相对张开，将四个卡钩80的四个钩部83放置在卡扣架32的限位部33的外侧，再旋转转动件60使释放部651与卡钩80的头部86相抵，从而使卡钩80在固定件70上转动，则四个卡钩80的四个钩部83相对闭合而卡扣在卡扣架32的限位部33上，则散热模组90被固定在限位孔351中，最后将盖板50固定到机壳20而封闭该开口23。
当需要从机壳20中拆下该散热模组90时，旋转转动件60使抵压部652与卡钩80的头部86相抵，从而使卡钩80在固定件70上转动，则四个卡钩80的四个钩部83相对张开，从机壳20上拆下盖板50，最后即可方便的将散热模组90从卡扣架32的限位孔351中取出。

Claims (10)

1.一种电子装置壳体，其包括一机壳和一盖板，所述机壳中装设了一发热元件，其特征在于：所述机壳中固定了一卡扣架，所述卡扣架设有一限位孔，一散热模组放置在所述限位孔中并与所述发热元件相接触，若干卡钩枢转固定在所述盖板上，所述盖板固定在所述机壳上，所述卡钩卡扣在所述卡扣架上从而将所述散热模组固定在所述限位孔中。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述盖板设有一第一通孔，一固定件固定在所述盖板上，所述固定件设有一与所述第一通孔相对的第二通孔，每一卡钩分别设有一大致竖直的第一杆部和一伸入所述第一通孔中的头部，所述头部位于所述第一杆部的上端，所述第一杆部的下端设有一卡扣在所述卡扣架上的钩部，所述第一杆部的中部枢转固定在所述固定件上。
3.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于：所述盖板设有一凹陷部，所述第一通孔开设在所述凹陷部中，所述凹陷部在所述第一通孔的周边开设了若干第一通风孔。
4.如权利要求3所述的电子装置壳体，其特征在于：若干固定孔设置在所述凹陷部中，所述固定件设有若干固定柱固定在所述固定孔中。
5.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于：所述固定件四周分别向外凸设了一对凸块，每一凸块上分别设有一第一枢转孔，每一卡钩的第一杆部的中部设有一第二枢转孔，一枢转轴枢转固定到对应的第一枢转孔和第二枢转孔中而将所述卡钩枢转固定到所述固定件上。
6.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于：一转动件设置在所述盖板的外侧，所述转动件设有一作动板，所述作动板设有若干间隔设置的释放部和抵压部，所述转动件转动使所述释放部或所述抵压部与所述卡钩的头部相抵。
7.如权利要求6所述的电子装置壳体，其特征在于：所述释放部与所述头部相抵时，所述卡钩的钩部卡扣在所述卡扣架上；所述抵压部与所述头部相抵时，所述卡钩的钩部未卡扣在所述卡扣架上。
8.如权利要求6所述的电子装置壳体，其特征在于：所述转动件设有一遮蔽板，所述遮蔽板设有若干第二通风孔，所述遮蔽板遮蔽在所述第一通孔处，所述作动板设置在所述遮蔽板朝向所述第一通孔的一侧。
9.如权利要求8所述的电子装置壳体，其特征在于：所述遮蔽板的周边向垂直于遮蔽板的方向延伸而形成一转动部，所述转动部上设有若干凸肋而便于转动所述转动件。
10.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述卡扣架包括若干固定在所述机壳上的支撑部和一限位部，所述限位部为一圆环形的框体，所述限位孔设置在所述限位部中，这些支撑部围绕在所述发热元件周边，所述限位部与这些支撑部固定在一起。
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