CN102105036A - 散热装置 - Google Patents

散热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN102105036A
CN102105036A CN2009103119219A CN200910311921A CN102105036A CN 102105036 A CN102105036 A CN 102105036A CN 2009103119219 A CN2009103119219 A CN 2009103119219A CN 200910311921 A CN200910311921 A CN 200910311921A CN 102105036 A CN102105036 A CN 102105036A
Authority
CN
China
Prior art keywords
radiator
fastener
heat abstractor
fin
support portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2009103119219A
Other languages
English (en)
Inventor
杨健
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hong Jun Precision Industry Co ltd, Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd filed Critical Hong Jun Precision Industry Co ltd
Priority to CN2009103119219A priority Critical patent/CN102105036A/zh
Priority to US12/915,009 priority patent/US8164905B2/en
Publication of CN102105036A publication Critical patent/CN102105036A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3677—Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种散热装置，包括一散热器及一线性扣具，该线性扣具包括一定位部、分别自定位部两端反向延伸的二弹性臂及连接弹性臂的扣钩，所述散热器设有二具有相同高度的支撑部，所述定位部包括一固定在所述支撑部之间的卡掣部，所述支撑部高于该卡掣部，所述弹性臂分别抵压在对应的支撑部上且超出该支撑部的相同的长度以平衡扣压所述散热器。与现有技术相比，本发明的散热装置的扣具的弹性臂在扣合前经过支撑部的支撑后处于相同的高度且超出该支撑部的相同的长度，因此弹性臂在扣合过程中产生的弹性变形相同，保证了扣具对散热器的两边扣合力平衡。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种能够牢固且快捷贴合至电子元件上的散热装置。
背景技术
随着电子产业的快速发展，中央处理器等电子元件散热问题变得越加突出，业界通常采用散热器进行散热。针对其进行散热用的散热器和将散热器与电子元件固定用的扣具都不断改善和创新，现有与散热器结合的扣具有螺钉扣具、线形扣具、弹片形扣具和柱形扣具等多种。然，现有的扣具均存在结合方式不够紧密稳固，导致散热器与电子元件固定不牢固而影响与电子元件的接触效果。
现有技术中的线型扣具一般包括一抵压在散热器上的中心轴及自中心轴相对两端反向延伸的扣合部，这些扣合部位于散热器外侧并扣合在电路板上以将散热器固定在电路板的发热电子元件上。为了防止扣具沿中心轴的轴向滑动，往往会在中心轴的中部设有凸起部以配合散热器。请参阅图1，现有技术中的一散热装置10包括一散热器11及一线型扣具15，该散热器11包括一基座12及若干相互平行的散热片13。该线型扣具15包括一卡掣在散热器11中部的枢轴17、自枢轴17两端反向延伸的弹性臂18。该枢轴17中部设有凸起部19以更好地卡掣在散热器11上。如图2所示，由于枢轴17的凸起部19已经定位在散热器11中不能再转动，扣具15所产生的扣合力则完全依靠二弹性臂18分别与枢轴17的角度的变化大小决定。
然而，由于扣具15的制造公差，初始状态的二弹性臂18与枢轴17所成角度A1与角度B1很难做到完全一样，导致扣合后的二弹性臂18的变形角度A2与角度B2大小不相同，也就导致扣具15的两侧的扣合力不平衡，使得散热器11与发热电子元件的接触不良，降低了其散热效果。
发明内容
鉴于此，有必要提供一种能够牢固且快捷贴合至电子元件上的散热装置。
一种散热装置，包括一散热器及一线性扣具，该线性扣具包括一定位部、分别自定位部两端反向延伸的二弹性臂及连接弹性臂的扣钩，所述散热器设有二具有相同高度的支撑部，所述定位部包括一固定在所述支撑部之间的卡掣部，所述支撑部高于该卡掣部，所述弹性臂分别抵压在对应的支撑部上且超出该支撑部的相同的长度以平衡扣压所述散热器。
与现有技术相比，本发明的散热装置的扣具的弹性臂在扣合前经过支撑部的支撑后处于相同的高度且超出该支撑部的相同的长度，因此弹性臂在扣合过程中产生的弹性变形相同，保证了扣具对散热器的两边扣合力平衡。
附图说明
图1为现有技术的散热装置。
图2为图1中散热装置的扣具扣合过程中的角度变化示意图。
图3为本发明的散热装置与电路板的一较佳实施例的分解图。
图4为图3中散热装置的散热器与扣具的分解图。
图5为图4中散热装置的俯视图。
图6为图4中散热装置的主视图。
图7为图6中散热装置预组装后的主视图。
图8为图7中散热装置安装在电路板上的主视图。
主要元件符号说明
Figure G200910311921920091221D000021
Figure G200910311921920091221D000031
具体实施方式
如图3至图6所示，本发明一实施例的散热装置包括一散热器20及一扣具30。该扣具30装设在该散热器20上，并与一电路板50(也可以是其它组件)结合而将该散热器20紧密贴合到该电路板50上的一发热电子元件60上，其中该电路板50在发热电子元件60的斜对角外边分别设有一扣环55以供扣具30卡扣。
该散热器20包括一基座28及从该基座28顶面垂直向上延伸若干第一散热片21及位于第一散热片21中间的二第二散热片22。这些第一散热片21、第二散热片22横向延伸并相互间隔平行。每一第一散热片21自两端部顶缘向下开设一第一凹槽211、自中部顶缘向下开设若干第二凹槽212。第一散热片21的第一凹槽211、第二凹槽212相互平行。第一凹槽211的深度小于第二凹槽212的深度，其中第一凹槽211自第一散热片21的顶缘开设至中部，而第二凹槽212自第一散热片21的顶缘开设至第一散热片21连接基座28的根部处。这些第一散热片21的第一凹槽211组成散热器20的二纵向安装通道25。所述第二散热片22之间根部处设有一卡槽23，以铆接固定扣具30。该卡槽23平行于第二散热片22。该卡槽23的横截面呈圆形。每一第二散热片22的高度小于第一散热片21，且不低于第一散热片21的第一凹槽211的底端，在本实施例中，每一第二散热片22的顶缘稍高出第一凹槽211的底端。可以理解地，第二散热片22可以设置成与第一散热片21相同的结构，只要第二散热片22设置凹槽连通安装通道25的安装扣具30即可。第二散热片22上设有对应第一散热片21的第二凹槽212的狭槽(图未标)。这些第二凹槽212、狭槽220与第一散热片21、第二散热片22之间的间隙形成纵横交错的通风道。
请再次参阅4，该扣具30由一弹性金属杆体连续弯折而成，主要包括一定位部33、连接定位部33两端的弹性臂34及自弹性臂34末端连接的扣钩35。该定位部33呈U形设置，包括一直线型的卡掣部31及自卡掣部31两端向上延伸的连接部32。该卡掣部31与二连接部32共面并处于横向设置。所述二弹性臂34分别自连接部32的顶端沿纵向反向延伸，其中当扣具30处于自然状态时，二弹性臂34相对定位部33所在平面向下倾斜一预定小于90度的夹角(如图6所示)。
请一并参阅图7，在预组装散热装置时，将扣具30的定位部33自上而下嵌入，其中卡掣部31铆接在散热器20中部第二散热片22之间的卡槽23内。所述二弹性臂34架设在第二散热片22的顶部并稍高出第一散热片21的第一凹槽211的低端。由于自然状态下弹性臂34相对定位部33所在平面向下倾斜一预定小于90度的夹角，当定位部33铆接在卡槽23内时，所述二弹性臂34抵靠在第二散热片22的顶部并与第一散热片21的第一凹槽211组成的安装通道25平行(这些第一凹槽211在图7、图8中以虚线表示)。安装后的弹性臂34垂直于定位部33所在平面。即使自然状态下二弹性臂34与定位部33的角度有一些制造的误差而不相同，经过扣具30与散热器20的预组装后，则可以通过具有相同高度的第二散热片22的架设作用消除这些误差，使得二弹性臂34与定位部33的角度相同。如图8所示，将该散热装置安装在电路板50上时，对扣具30的扣钩35施加向下的力，使弹性臂34首先相对第二散热片向下弯折，当弹性臂34接触最外侧的第一散热片21的第一凹槽211底端继续变形弯折，在穿过电路板50上的扣环55后弹性臂34部分弹性恢复以使扣钩35紧钩住扣环55，并通过弹性臂34的弹性变形对散热器20产生向下的压力。
相对现有技术，由于本发明散热器20的第二散热片22作为二高度相同的支撑部以支撑弹性臂34，并由于扣具30的对称性使弹性臂34超出第二散热片22的长度相等，使得弹性臂34向下扣压的弹性变形相同，从而对散热器20产生的扣合力相同，保证扣具30对散热器20的两边扣合力平衡，实现散热器20与发热电子元件60的均匀、紧密地接触。另外，置于第二散热片22的第一散热片21作为第二支撑部二次支撑所述弹性臂34，相对现有技术的扣具只对散热器中央抵压更全方位地、更稳固地将散热器20固定在发热电子元件60上。
可以理解地，散热器20的结构并非限定为本实施例所述，只要散热器20上设有支撑扣具30的弹性臂34的支撑部即第二散热片22，使得扣具30预安装在散热器20后两端的弹性臂34的高度相同而产生的变形相同，实现对散热器20的平衡扣合即可。

Claims (9)

1.一种散热装置，包括一散热器及一线性扣具，该线性扣具包括一定位部、分别自定位部两端反向延伸的二弹性臂及连接弹性臂的扣钩，其特征在于：所述散热器设有二具有相同高度的支撑部，所述定位部包括一固定在所述支撑部之间的卡掣部，所述支撑部高于该卡掣部，所述弹性臂分别抵压在对应的支撑部上且超出该支撑部的相同的长度以平衡扣压所述散热器。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热器包括一基座及若干自基座向上延伸的散热片，中间二散热片为所述支撑部。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述扣具的卡掣部置于所述中间二散热片之间。
4.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述散热片上设有自顶缘向基座延伸的凹槽，所述凹槽组成容置二弹性臂的安装通道。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述散热器的支撑部顶缘高于所述安装通道的底端。
6.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述散热器的支撑部之间设有一卡槽，所述卡掣部铆接在散热器的卡槽中。
7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述弹性臂在线性扣具安装在散热器前与定位部所在平面倾斜并靠近卡掣部。
8.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述卡槽垂直于所述安装通道。
9.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热器还包括支撑所述扣具的弹性臂的另外二支撑部。
CN2009103119219A 2009-12-21 2009-12-21 散热装置 Pending CN102105036A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009103119219A CN102105036A (zh) 2009-12-21 2009-12-21 散热装置
US12/915,009 US8164905B2 (en) 2009-12-21 2010-10-29 Heat sink assembly

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009103119219A CN102105036A (zh) 2009-12-21 2009-12-21 散热装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102105036A true CN102105036A (zh) 2011-06-22

Family

ID=44150771

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009103119219A Pending CN102105036A (zh) 2009-12-21 2009-12-21 散热装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8164905B2 (zh)
CN (1) CN102105036A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108140621A (zh) * 2015-09-29 2018-06-08 三菱电机株式会社 半导体装置和其制造方法

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102842544A (zh) * 2011-06-23 2012-12-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器卡扣装置
CN102856274A (zh) * 2011-06-30 2013-01-02 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器扣具
CN102956581A (zh) * 2011-08-31 2013-03-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 扣具及使用该扣具的电子装置
TWM434427U (en) * 2011-10-12 2012-07-21 Cooler Master Co Ltd Heat dissipation device
CN202231000U (zh) * 2011-10-19 2012-05-23 中磊电子股份有限公司 以扣具固定的电子装置
US20130105112A1 (en) * 2011-10-31 2013-05-02 Cooler Master Co., Ltd. Heat sink
US8803648B2 (en) 2012-05-03 2014-08-12 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Three-dimensional multilayer solenoid transformer
TWM444607U (zh) * 2012-06-25 2013-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電連接器組合及其固持裝置
TW201417414A (zh) * 2012-10-16 2014-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電連接器組合及其壓接裝置
RU200277U1 (ru) * 2020-07-09 2020-10-15 Российская Федерация, От Имени Которой Выступает Министерство Промышленности И Торговли Российской Федерации Радиоэлектронный блок

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030227749A1 (en) * 2002-06-06 2003-12-11 Yue-Jun Li Heat dissipation assembly
TWM246689U (en) * 2003-10-31 2004-10-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipation assembly
US7167369B1 (en) * 2003-12-08 2007-01-23 Cisco Technology, Inc. Methods and apparatus for installing a heat sink using surface mount technology
CN101203119A (zh) * 2006-12-15 2008-06-18 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101340802A (zh) * 2007-07-02 2009-01-07 华信精密股份有限公司 散热模块

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6518507B1 (en) * 2001-07-20 2003-02-11 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Readily attachable heat sink assembly
TW499151U (en) * 2001-07-20 2002-08-11 Foxconn Prec Components Co Ltd Buckling divide for heat sink
US6734371B2 (en) * 2001-09-28 2004-05-11 Intel Corporation Soldered heat sink anchor and method of use
CN100414691C (zh) * 2004-07-02 2008-08-27 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器扣合装置
US7697297B2 (en) * 2007-11-29 2010-04-13 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device having a clip assembly
CN101616563B (zh) * 2008-06-27 2012-06-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置组合

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030227749A1 (en) * 2002-06-06 2003-12-11 Yue-Jun Li Heat dissipation assembly
TWM246689U (en) * 2003-10-31 2004-10-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipation assembly
US7167369B1 (en) * 2003-12-08 2007-01-23 Cisco Technology, Inc. Methods and apparatus for installing a heat sink using surface mount technology
CN101203119A (zh) * 2006-12-15 2008-06-18 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101340802A (zh) * 2007-07-02 2009-01-07 华信精密股份有限公司 散热模块

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108140621A (zh) * 2015-09-29 2018-06-08 三菱电机株式会社 半导体装置和其制造方法
CN108140621B (zh) * 2015-09-29 2021-02-02 三菱电机株式会社 半导体装置和其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US8164905B2 (en) 2012-04-24
US20110149520A1 (en) 2011-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102105036A (zh) 散热装置
CN101547584B (zh) 散热装置、散热装置组合及其固定装置
US8559170B2 (en) Motherboard assembly and central processing unit expansion card
CN101358615B (zh) 固定弹片及使用该固定弹片的散热模组
CN101840257A (zh) 散热模组及其固定装置
CN101547586B (zh) 散热装置、散热装置组合及其固定装置
CN101170886B (zh) 散热模组
CN100414691C (zh) 散热器扣合装置
CN101207986A (zh) 固定片及采用该固定片的散热装置与便携式电子装置
CN103096678B (zh) 散热装置
CN101562962B (zh) 散热装置
CN102843894B (zh) 散热装置及其风扇固定架
CN100499976C (zh) 散热装置
CN101304644B (zh) 散热器扣合装置
CN103515339B (zh) 电子装置
CN102956581A (zh) 扣具及使用该扣具的电子装置
CN202453781U (zh) 固定装置及固定装置与散热模块的组合件
CN101751095A (zh) 散热模组
CN101267723A (zh) 散热装置
CN103857260B (zh) 基座及具有该基座的散热装置
CN201008243Y (zh) 一种扣合装置
CN103025119A (zh) 散热装置
CN2478250Y (zh) 散热器扣具
CN100533340C (zh) 散热装置
CN101115366B (zh) 散热装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20110622