CN103515339B - 电子装置 - Google Patents

Abstract

一种电子装置，包括均热板、连接器及设于该连接器内的电子元件，所述电子元件包括基板及设置在基板中央的芯片，所述均热板的下表面与该芯片相抵接，还包括一组弹性固定件，所述固定件一端抵接所述均热板、另一端抵接所述基板或连接器。与现有技术相比，本发明中均热板下表面与基板或连接器间抵接有弹性固定件。将所述电子装置固定至主机板时，原本仅集中在芯片处的外力转变为同时分布在芯片及其外围的固定件上，使得固定件分担芯片的受力，避免因芯片受力过大而导致基板外围边缘翘曲变形。

Description

电子装置

技术领域

本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种具有弹性固定件的电子装置。

背景技术

随着科技进步，许多电子元件皆已趋向小型化、高速度等趋势发展，尤其是电脑产品中的微处理器（CPU），更是以更新更快的特点吸引消费者购买。但是愈高速运行的CPU，产生的热量也会愈高，若无法及时迅速地将热量带离CPU，往往会造成电脑死机，甚至CPU也会因过热而损坏。针对此项特点，设置一散热装置热连接CPU以及时散发热量，已是相当普遍的设计。

为方便更换/取出CPU，业界通常先将CPU容置在一连接器里，进而将该连接器固定在主机板上，然后使散热装置与CPU顶面相接触。为使散热装置与CPU良好接触，需要施加一外力使二者紧密抵合。然而，散热装置抵接CPU中央位置的芯片顶面时，有限的接触面积会导致CPU在被施加外力时受力集中，使得芯片周缘部位会产生不同程度的翘曲而发生形变，从而影响CPU的正常运行。故，需进一步改进。

发明内容

本发明旨在提供一种具有能够避免发热元件翘曲变形的固定件的电子装置。

一种电子装置，包括均热板、连接器及设于该连接器内的电子元件，所述电子元件包括基板及设置在基板中央的芯片，所述均热板的下表面与该芯片相抵接，还包括一组弹性固定件，所述固定件一端抵接所述均热板、另一端抵接所述基板或连接器。

与现有技术相比，本发明中均热板下表面与基板或连接器间抵接有弹性固定件。将所述电子装置固定至主机板时，原本仅集中在芯片处的外力转变为同时分布在芯片及其外围的固定件上，使得固定件分担芯片的受力，避免因芯片受力过大而导致基板外围边缘翘曲变形。

附图说明

图1为本发明一实施例的电子装置的立体示意图。

图2为图1所示电子装置另一角度的立体示意图。

图3为图1所示电子装置的分解示意图。

图4为图1所示电子装置的局部分解示意图。

图5为本发明另一实施例的电子装置的分解示意图。

主要元件符号说明

电子装置	100
		连接器	10
电子元件	20
		散热装置	30
固定件	40，40’
		组件	50
底板	11
		侧壁	12
抵止块	13
		定位块	14
定位槽	15
		腔室	16
基板	21
		芯片	22
抵压条	23
		均热板	31
热管	32
		悬设部	311
固定段	41
		连接段	42
延伸段	43
		通孔	411
延伸臂	431
		固定片	51
固定臂	52
		第一固定片	511
第二固定片	512
		固定孔	513，523
第一固定臂	521
		第二固定臂	522
螺钉	53

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

以下将结合附图对本发明的相变化散热装置作进一步的详细说明。

请参阅图1至图3，本发明一较优实施例的电子装置100，其包括一连接器10、设于该连接器10内的电子元件20，与该电子元件20连接的散热装置30，固定件40及将该电子装置100固定至主机板（图未示）的组件50。

具体的，所述连接器10包括一方形平板状的底板11及自该底板11相对的两端边缘垂直向上延伸的两侧壁12。该底板11的、垂直于该两侧壁12的、相对的另外两个边缘先向外、继而垂直向上延伸形成抵止块13和定位块14，每一边缘上形成的抵止块13与定位块14均为两个，所述抵止块13与相邻的侧壁12的一端边缘相接形成拐角，每一边缘上的两定位块14均靠近对应的抵止块13并相互间隔，且两定位块14之间形成定位槽15。所述底板11、侧壁12、抵止块13及定位块14组合围设成一腔室16以收容电子元件20。

本实施例中，该电子元件20为一中央处理器（CPU），其包括一基板21及位于该基板21中央的一芯片22。所述基板21呈方形块状且尺寸略小于底板11的大小，其设于该腔室16内并抵接侧壁12、抵止块13及定位块14。所述芯片22呈方形片状，且自该基板21向上延伸而高于该侧壁12。所述基板21上位于芯片22外围设有若干弹性抵压条23，这些抵压条23采用橡胶或其他弹性材质制成。

所述散热装置30包括一均热板31及贴设于该均热板31上方的热管32。所述均热板31呈矩形块状，其下表面与该芯片22相贴合以吸收并转移该芯片22工作产生的热量。所述均热板31的、位于该侧壁12两端的端面与该侧壁12的竖直端面齐平，所述均热板31的、垂直于该两侧壁12的相对两端延伸形成超出该连接器10的悬设部311。该热管32吸收并转移均热板31的热量至散热模组（图未示）进而散发至周围空气中。

本实施例中，所述固定件40数量为两个且为金属弹性材质，所述两固定件40自该均热板31的悬设部311对称向下延伸，每一固定件40包括一固定段41，自该固定段41一侧边缘垂直向下延伸的连接段42，及自连接段42末端朝向该芯片22水平延伸的延伸段43。具体的，该固定段41呈矩形板状，其贴设于均热板31悬设部311的下表面，该固定段41上均匀开设若干通孔411，从而该固定段41可通过贯穿过通孔411的螺丝固定在该均热板31上。所述连接段42具有与固定段41侧边缘相接的侧边，且该侧边的长度小于该固定段41侧边缘的长度。所述延伸段43包括相互间隔且相互平行的两延伸臂431，所述两延伸臂431呈条形片状，并分别自该连接段42邻近侧壁12的相对两端朝该芯片22方向延伸，该延伸段43与该固定段41相互平行并穿设过所述两定位块14之间的定位槽15，所述两延伸臂431的末端抵接固定于所述底板11的边缘。可以理解的，其他实施例中，该两延伸臂431的末端也可抵接固定在位于芯片22外围的基板21边缘。

该组件50包括设置在均热板31上的若干固定片51及自该固定片51向外延伸的固定臂52。本实施例中，所述固定片51的数量为两个，其包括第一固定片511和与该第一固定片511平行的第二固定片512，且该第一固定片511的长度小于第二固定片512的长度，所述第一固定片511、第二固定片512设于均热板31的邻接两侧壁12的两端，并位于热管32的两侧。每一固定片51上开设若干固定孔513，从而该固定片51可以通过贯穿固定孔513的螺丝固定在均热板31上。该固定臂52包括一第一固定臂521及第二固定臂522，所述第一固定臂521自该第一固定片511沿垂直于该侧壁12的方向向外延伸。该第二固定臂522的数量为两个，所述两第二固定臂522自该第二固定片512的两端呈“八”字形斜向外延伸，每一固定片51的自由端均开设有固定孔523，以便组装时通过螺钉53将该电子装置100固定在主机板上。

组装时，请参阅图4，先将电子元件20设置在连接器10内，同时将固定件40的固定段41固定在均热板31的悬设部311，此时该固定件40的固定段41与该芯片22、延伸段43相互平行，该延伸段43的末端抵接所述底板11边缘。然后通过组件50及螺钉53将组装而成的电子装置100固定在主机板上。由于组件50被螺钉53固定的过程中会被迫向下移动，进而使该基板21中央的芯片22受到一向下的外力以使芯片22与均热板31紧密抵合，同时该固定在均热板31下表面的固定段41承受部分向下的外力。由于固定件40的设置，原本仅集中于芯片22处的外力转变为同时分布在芯片22及其外围的固定件40上，使得芯片22处的受力得以分担，避免因芯片22受力过大而导致基板21外围边缘翘曲变形。

与现有技术相比，本发明将原本仅集中在芯片22处的外力转变为同时分布在芯片22及其外围的固定件40上，使得固定件40分担芯片22的受力，避免因芯片22受力过大而导致基板21外围边缘翘曲变形。

请参阅图5，为本发明的另一较优实施例，其具体结构与前述实施例基本相同，不同之处在于，所述两固定件40’采用橡胶或其他弹性材质制成，该两固定件40’设于该均热板31的下表面。本实施例中，所述固定件40’呈“ㄇ”形设置但并不局限于该种形状。组装时，该固定件40’夹置于均热板31与基板21之间，并位于芯片22外围的基板21边缘，同时抵接所述抵压条23。当外力作用时，该固定件40’抵持位于其上方的该均热板31的下表面、及位于其下方的基板21，该固定件40’与芯片22一同受力从而使原本单一作用于芯片22上的外力得以分担，避免因芯片22受力过大而导致基板21外围边缘向上翘曲变形。同时，该固定件40’可以经由自身的下底面将该部分分担到的向下的外力施加至位于芯片22外围的基板21边缘处，进一步加强避免基板21外围边缘向上翘曲变形的效果。其他实施例中，该两固定件40’也可设置在基板21上并抵持所述侧壁12。

可以理解的，本发明中固定件40、40’的数量不限于一组，上述两较佳实施例中的固定件40、40’可组合设置于该芯片外围。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种电子装置，包括均热板、连接器及设于该连接器内的电子元件，所述电子元件包括基板及设置在基板中央的芯片，所述均热板的下表面与该芯片相抵接，其特征在于：还包括一组弹性固定件，所述固定件一端抵接所述均热板、另一端抵接所述基板或连接器，该组弹性固定件为金属材质且对称设置，每一固定件包括固定段、自该固定段一端向下延伸的连接段及自该连接段朝向该芯片延伸的延伸段，所述固定段抵接于均热板的下表面上，所述延伸段的末端抵接于所述基板或连接器。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述延伸段包括相互间隔且平行延伸的两延伸臂，所述两延伸臂设于所述基板与连接器之间。

3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述固定段呈矩形板状，且与所述两延伸臂相互平行。

4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述连接器包括方形底板及自底板相对的两端边缘垂直向上延伸的两侧壁，所述固定件的延伸段的末端抵接所述底板边缘的相对两侧。

5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述底板上相邻于该两侧壁的另外相对两端边缘分别先向外、继而向上延伸形成定位块，每一边缘的定位块均为两个，每一边缘上的两定位块之间形成定位槽，所述固定件的延伸段穿设过所述定位槽。

6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述弹性固定件设于均热板的下表面并夹置在均热板与基板之间，且该组固定件对称设置。

7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述弹性固定件设于芯片外围的基板边缘上。

8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述连接器包括方形底板及自底板相对的两端边缘垂直向上延伸的两侧壁，所述固定件分别抵接所述两侧壁。

9.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述基板上位于芯片外围设有若干弹性抵压条。