TWI486748B - 電子裝置 - Google Patents

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Description

電子裝置
本發明涉及一種電子裝置，尤其涉及一種具有彈性固定件的電子裝置。
隨著科技進步，許多電子元件皆已趨向小型化、高速度等趨勢發展，尤其係電腦產品中的微處理器(CPU)，更係以更新更快的特點吸引消費者購買。但係愈高速運行的CPU，產生的熱量也會愈高，若無法及時迅速地將熱量帶離CPU，往往會造成電腦死機，甚至CPU也會因過熱而損壞。針對此項特點，設置一散熱裝置熱連接CPU以及時散發熱量，已係相當普遍的設計。
為方便更換/取出CPU，業界通常先將CPU容置在一連接器裏，進而將該連接器固定在主機板上，然後使散熱裝置與CPU頂面相接觸。為使散熱裝置與CPU良好接觸，需要施加一外力使二者緊密抵合。然而，散熱裝置抵接CPU中央位置的晶片頂面時，有限的接觸面積會導致CPU在被施加外力時受力集中，使得晶片周緣部位會產生不同程度的翹曲而發生形變，從而影響CPU的正常運行。故，需進一步改進。
本發明旨在提供一種具有能夠避免發熱元件翹曲變形的固定件的電子裝置。
一種電子裝置，包括均熱板、連接器及設於該連接器內的電子元件，所述電子元件包括基板及設置在基板中央的晶片，所述均熱板的下表面與該晶片相抵接，還包括一組彈性固定件，所述固定件一端抵接所述均熱板、另一端抵接所述基板或連接器，該組固定件為金屬材質且對稱設置，每一固定件包括固定段、自該固定段一端向下延伸的連接段及自該連接段朝向該晶片延伸的延伸段，所述固定段抵接於均熱板的下表面上，所述延伸段的末端抵接於所述基板或連接器。
與現有技術相比，本發明中均熱板下表面與基板或連接器間抵接有彈性固定件。將所述電子裝置固定至主機板時，原本僅集中在晶片處的外力轉變為同時分佈在晶片及其外圍的固定件上，使得固定件分擔晶片的受力，避免因晶片受力過大而導致基板外圍邊緣翹曲變形。
100‧‧‧電子裝置
10‧‧‧連接器
20‧‧‧電子元件
30‧‧‧散熱裝置
40，40’‧‧‧固定件
50‧‧‧組件
11‧‧‧底板
12‧‧‧側壁
13‧‧‧抵止塊
14‧‧‧定位塊
15‧‧‧定位槽
16‧‧‧腔室
21‧‧‧基板
22‧‧‧晶片
23‧‧‧抵壓條
31‧‧‧均熱板
32‧‧‧熱管
311‧‧‧懸設部
41‧‧‧固定段
42‧‧‧連接段
43‧‧‧延伸段
411‧‧‧通孔
431‧‧‧延伸臂
51‧‧‧固定片
52‧‧‧固定臂
511‧‧‧第一固定片
512‧‧‧第二固定片
513，523‧‧‧固定孔
521‧‧‧第一固定臂
522‧‧‧第二固定臂
53‧‧‧螺釘
圖1為本發明一實施例的電子裝置的立體示意圖。
圖2為圖1所示電子裝置另一角度的立體示意圖。
圖3為圖1所示電子裝置的分解示意圖。
圖4為圖1所示電子裝置的局部分解示意圖。
圖5為本發明另一實施例的電子裝置的分解示意圖。
以下將結合附圖對本發明的相變化散熱裝置作進一步的詳細說明。
請參閱圖1至圖3，本發明一較優實施例的電子裝置100，其包括 一連接器10、設於該連接器10內的電子元件20，與該電子元件20連接的散熱裝置30，固定件40及將該電子裝置100固定至主機板(圖未示)的組件50。
具體的，所述連接器10包括一方形平板狀的底板11及自該底板11相對的兩端邊緣垂直向上延伸的兩側壁12。該底板11的、垂直於該兩側壁12的、相對的另外兩個邊緣先向外、繼而垂直向上延伸形成抵止塊13和定位塊14，每一邊緣上形成的抵止塊13與定位塊14均為兩個，所述抵止塊13與相鄰的側壁12的一端邊緣相接形成拐角，每一邊緣上的兩定位塊14均靠近對應的抵止塊13並相互間隔，且兩定位塊14之間形成定位槽15。所述底板11、側壁12、抵止塊13及定位塊14組合圍設成一腔室16以收容電子元件20。
本實施例中，該電子元件20為一中央處理器(CPU)，其包括一基板21及位於該基板21中央的一晶片22。所述基板21呈方形塊狀且尺寸略小於底板11的大小，其設於該腔室16內並抵接側壁12、抵止塊13及定位塊14。所述晶片22呈方形片狀，且自該基板21向上延伸而高於該側壁12。所述基板21上位於晶片22外圍設有複數彈性抵壓條23，這些抵壓條23採用橡膠或其他彈性材質製成。
所述散熱裝置30包括一均熱板31及貼設於該均熱板31上方的熱管32。所述均熱板31呈矩形塊狀，其下表面與該晶片22相貼合以吸收並轉移該晶片22工作產生的熱量。所述均熱板31的、位於該側壁12兩端的端面與該側壁12的豎直端面齊平，所述均熱板31的、垂直於該兩側壁12的相對兩端延伸形成超出該連接器10的懸設部311。該熱管32吸收並轉移均熱板31的熱量至散熱模組(圖未示)進而散發至周圍空氣中。
本實施例中，所述固定件40數量為兩個且為金屬彈性材質，所述兩固定件40自該均熱板31的懸設部311對稱向下延伸，每一固定件40包括一固定段41，自該固定段41一側邊緣垂直向下延伸的連接段42，及自連接段42末端朝向該晶片22水準延伸的延伸段43。具體的，該固定段41呈矩形板狀，其貼設於均熱板31懸設部311的下表面，該固定段41上均勻開設複數通孔411，從而該固定段41可藉由貫穿過通孔411的螺絲固定在該均熱板31上。所述連接段42具有與固定段41側邊緣相接的側邊，且該側邊的長度小於該固定段41側邊緣的長度。所述延伸段43包括相互間隔且相互平行的兩延伸臂431，所述兩延伸臂431呈條形片狀，並分別自該連接段42鄰近側壁12的相對兩端朝該晶片22方向延伸，該延伸段43與該固定段41相互平行並穿設過所述兩定位塊14之間的定位槽15，所述兩延伸臂431的末端抵接固定於所述底板11的邊緣。可以理解的，其他實施例中，該兩延伸臂431的末端也可抵接固定在位於晶片22外圍的基板21邊緣。
該組件50包括設置在均熱板31上的複數固定片51及自該固定片51向外延伸的固定臂52。本實施例中，所述固定片51的數量為兩個，其包括第一固定片511和與該第一固定片511平行的第二固定片512，且該第一固定片511的長度小於第二固定片512的長度，所述第一固定片511、第二固定片512設於均熱板31的鄰接兩側壁12的兩端，並位於熱管32的兩側。每一固定片51上開設複數固定孔513，從而該固定片51可以藉由貫穿固定孔513的螺絲固定在均熱板31上。該固定臂52包括一第一固定臂521及第二固定臂522，所述第一固定臂521自該第一固定片511沿垂直於該側壁12的方向向外延伸。該第二固定臂522的數量為兩個，所述兩第二固定臂522 自該第二固定片512的兩端呈“八”字形斜向外延伸，每一固定片51的自由端均開設有固定孔523，以便組裝時藉由螺釘53將該電子裝置100固定在主機板上。
組裝時，請參閱圖4，先將電子元件20設置在連接器10內，同時將固定件40的固定段41固定在均熱板31的懸設部311，此時該固定件40的固定段41與該晶片22、延伸段43相互平行，該延伸段43的末端抵接所述底板11邊緣。然後藉由組件50及螺釘53將組裝而成的電子裝置100固定在主機板上。由於組件50被螺釘53固定的過程中會被迫向下移動，進而使該基板21中央的晶片22受到一向下的外力以使晶片22與均熱板31緊密抵合，同時該固定在均熱板31下表面的固定段41承受部分向下的外力。由於固定件40的設置，原本僅集中於晶片22處的外力轉變為同時分佈在晶片22及其外圍的固定件40上，使得晶片22處的受力得以分擔，避免因晶片22受力過大而導致基板21外圍邊緣翹曲變形。
與現有技術相比，本發明將原本僅集中在晶片22處的外力轉變為同時分佈在晶片22及其外圍的固定件40上，使得固定件40分擔晶片22的受力，避免因晶片22受力過大而導致基板21外圍邊緣翹曲變形。
請參閱圖5，為本發明的另一較優實施例，其具體結構與前述實施例基本相同，不同之處在於，所述兩固定件40’採用橡膠或其他彈性材質製成，該兩固定件40’設於該均熱板31的下表面。本實施例中，所述固定件40’呈“ㄇ”形設置但並不局限於該種形狀。組裝時，該固定件40’夾置於均熱板31與基板21之間，並位於晶片22外圍的基板21邊緣，同時抵接所述抵壓條23。當外力作 用時，該固定件40’抵持位於其上方的該均熱板31的下表面、及位於其下方的基板21，該固定件40’與晶片22一同受力從而使原本單一作用於晶片22上的外力得以分擔，避免因晶片22受力過大而導致基板21外圍邊緣向上翹曲變形。同時，該固定件40’可以經由自身的下底面將該部分分擔到的向下的外力施加至位於晶片22外圍的基板21邊緣處，進一步加強避免基板21外圍邊緣向上翹曲變形的效果。其他實施例中，該兩固定件40’也可設置在基板21上並抵持所述側壁12。
可以理解的，本發明中固定件40、40’的數量不限於一組，上述兩較佳實施例中的固定件40、40’可組合設置於該晶片外圍。
可以理解的係，對於本領域的普通技術人員來說，可以根據本發明的技術構思做出其他各種相應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬於本發明權利要求的保護範圍。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
10‧‧‧連接器
20‧‧‧電子元件
30‧‧‧散熱裝置
40‧‧‧固定件
50‧‧‧組件
12‧‧‧側壁
13‧‧‧抵止塊
14‧‧‧定位塊
15‧‧‧定位槽
16‧‧‧腔室
21‧‧‧基板
22‧‧‧晶片
23‧‧‧抵壓條
31‧‧‧均熱板
32‧‧‧熱管
311‧‧‧懸設部
41‧‧‧固定段
42‧‧‧連接段
43‧‧‧延伸段
411‧‧‧通孔
431‧‧‧延伸臂
51‧‧‧固定片
52‧‧‧固定臂
511‧‧‧第一固定片
512‧‧‧第二固定片
513，523‧‧‧固定孔
521‧‧‧第一固定臂
522‧‧‧第二固定臂
53‧‧‧螺釘

Claims (9)

  1. 一種電子裝置，包括均熱板、連接器及設於該連接器內的電子元件，所述電子元件包括基板及設置在基板中央的晶片，所述均熱板的下表面與該晶片相抵接，其改良在於：還包括一組彈性固定件，所述固定件一端抵接所述均熱板、另一端抵接所述基板或連接器，該組固定件為金屬材質且對稱設置，每一固定件包括固定段、自該固定段一端向下延伸的連接段及自該連接段朝向該晶片延伸的延伸段，所述固定段抵接於均熱板的下表面上，所述延伸段的末端抵接於所述基板或連接器。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中，所述延伸段包括相互間隔且平行延伸的兩延伸臂，所述兩延伸臂設於所述基板與連接器之間。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的電子裝置，其中，所述固定段呈矩形板狀，且與所述兩延伸臂相互平行。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中，所述連接器包括方形底板及自底板相對的兩端邊緣垂直向上延伸的兩側壁，所述固定件的延伸段的末端抵接所述底板邊緣的相對兩側。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的電子裝置，其中，所述底板上相鄰於該兩側壁的另外相對兩端邊緣分別先向外、繼而向上延伸形成定位塊，每一邊緣的定位塊均為兩個，每一邊緣上的兩定位塊之間形成定位槽，所述固定件的延伸段穿設過所述定位槽。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中，所述固定件設於均熱板的下表面並夾置在均熱板與基板之間，且該組固定件對稱設置。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的電子裝置，其中，所述固定件設於晶片外圍的基板邊緣上。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的電子裝置，其中，所述連接器包括方形底板及自底板相對的兩端邊緣垂直向上延伸的兩側壁，所述固定件分別抵接所述兩側壁。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中，所述基板上位於晶片外圍設有複數彈性抵壓條。
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