TW201821939A - 散熱裝置與主機板組件 - Google Patents

Abstract

一種散熱裝置用以固定於一電路板及熱接觸於位於該電路板的一熱源，包含一散熱板及至少一固定支架。散熱板具有相對的一熱接觸面及一背面。該熱接觸面用以熱接觸於該熱源。固定支架包含一固定本體、二彈臂及二結合體。該固定本體抵壓於該散熱板之該背面。該二彈臂分別銜接該固定本體之相對兩側與該二結合體。該二結合體用以結合於該電路板。其中，該固定支架更包含一結構補強體，連接於該固定本體，且結構補強體與該固定本體有一段差而形成一條彎折線。該彎折線的延伸方向與該彈臂之延伸方向的夾角小於90度。

Description

散熱裝置與主機板組件

本發明係關於一種散熱裝置與主機板組件，特別是一種具結構補強體的散熱裝置與主機板組件。

習用裝設於電腦內之散熱模組，一般多是針對產生熱量最多之中央處理器(Central Processing Unit，CPU)進行散熱，通常CPU散熱模組係具有一散熱片、一熱管與一組散熱鰭片。散熱片透過彈片來緊密貼合中央處理器上並藉由熱管與散熱鰭片相連接，以將中央處理器所產生之熱量經由熱管傳導至散熱鰭片以散除熱量。 然而，由於攜帶型電腦朝向輕薄的方向發展，故攜帶型電腦的內部空間隨著發展會逐漸變小。因應內部空間縮小，攜帶型電腦內設置的散熱片的厚度也需要變薄。目前散熱片最小的厚度為0.3毫米。在厚度為0.3毫米的散熱片在彈片的抵壓下易產生彎曲而導致散熱片與中央處理器的貼合不完全，進而降低了散熱片的散熱效能。

本發明在於提供一種散熱裝置與主機板組件，藉以改善薄散熱片易受彈片抵壓而產生彎曲，進而導致散熱片與熱源貼不完全的問題。

本發明之一實施例所揭露之散熱裝置，用以固定於一電路板及熱接觸於位於該電路板的一熱源，包含一散熱板及至少一固定支架。散熱板具有相對的一熱接觸面及一背面。該熱接觸面用以熱接觸於該熱源。固定支架包含一固定本體、二彈臂及二結合體。該固定本體抵壓於該散熱板之該背面。該二彈臂分別銜接該固定本體之相對兩側與該二結合體。該二結合體用以結合於該電路板。其中，該固定支架更包含一結構補強體，連接於該固定本體，且結構補強體與該固定本體有一段差而形成一條彎折線。該彎折線的延伸方向與該彈臂之延伸方向的夾角小於90度。

本發明之另一實施例所揭露之主機板組件包含一電路板、一熱源及一散熱裝置。熱源設置於該電路板。散熱裝置包含一散熱板及至少一固定支架。散熱板具有相對的一熱接觸面及一背面。該熱接觸面用以熱接觸於該熱源。固定支架包含一固定本體、二彈臂及二結合體。該固定本體抵壓於該散熱板之該背面。該二彈臂分別銜接該固定本體之相對兩側與該二結合體。該二結合體用以結合於該電路板。其中，該固定支架更包含一結構補強體，連接於該固定本體，且結構補強體與該固定本體有一段差而形成一條彎折線。該彎折線的延伸方向與該彈臂之延伸方向的夾角小於90度。

根據上述實施例之散熱裝置與主機板組件，結構補強體與該固定本體有一段差並形成一條彎折線，且該彎折線的延伸方向平行於該彈臂之延伸方向。藉此，能增加固定支架的結構強度與抗彎曲變形的能力，進而能增加散熱板與熱源的接觸品質與散熱裝置的散熱效率。

以上關於本發明內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本發明的原理，並且提供本發明的專利申請範圍更進一步的解釋。

請參閱圖1至圖4。圖1為根據本發明第一實施例所述之主機板組件的立體示意圖。圖2為圖1的分解示意圖。圖3為圖1之剖面示意圖。圖4為圖1之另一視角的剖面示意圖。

本實施例之主機板組件10包含一電路板100、一熱源200、一散熱裝置300、一螺柱410及多個結合件420。熱源200例如為中央處理器之處理晶片、南橋晶片或北橋晶片。散熱裝置300熱接觸於熱源200。螺柱410固定於電路板100。

散熱裝置300包含一散熱板310及二固定支架320。散熱板310的厚度例如3毫米。散熱板310具有一熱接觸面311、一背面312、一凹部313及多個開槽314。該熱接觸面311熱接觸於熱源200。背面312相對於熱接觸面311。凹部313自背面312朝熱接觸面311凹陷。開槽314自背面312貫穿至熱接觸面311。

固定支架320包含一固定本體321、二彈臂322、二結合體323及一結構補強體324。該固定本體321抵壓於該散熱板310之該背面312。該二彈臂322分別銜接該固定本體321之相對兩側與該二結合體323，該二結合體323結合於該電路板100。結構補強體324連接於該固定本體，且結構補強體324與該固定本體321有一段差而形成一條彎折線L。該彎折線L的延伸方向平行於該彈臂322之延伸方向。

詳細來說，固定本體321具有一第一側緣321A、一第二側緣321B及一第三側緣321C。該第二側緣321B相對於該第一側緣321A。該第三側緣321C之相對兩側分別連接於該第一側緣321A與該第二側緣321B。該二彈臂322分別連接於該固定本體321之該第一側緣321A與該第二側緣321B。該結構補強體324連接於該固定本體321之該第三側緣321C，且該彎折線L平行於該第三側緣321C。

在本實施例中，這些彈臂322及這些結合體323分別穿過散熱板310之這些開槽。這些結合件410例如為螺絲，且這些結合件410分別穿過這些結合體323，並分別鎖合於這些螺柱420。如此一來，散熱板310將被夾設於固定支架320與電路板100間，並熱接觸於熱源200。

由於本實施例之結構補強體324與該固定本體321有一段差並形成一條彎折線L，且該彎折線L的延伸方向平行於該彈臂322之延伸方向。藉此，能增加固定支架320的結構強度與抗彎曲變形的能力。如此一來，散熱板310之相對兩側在受到兩下壓力F1作用時，理應散熱板310之中央處會產生上抬力F2而向上拱起，但因本實施例之固定支架具有彎折線L，故可降低散熱板之中央處拱起的幅度，進而提升散熱板310與熱源200的接觸品質。

值得注意的是，在本實施例中，固定支架的數量為二，但並不以此為限，在其他實施例中，二固定支架也可以一體成型。如此一來，固定支架的數量則變成單個。

此外，在本實施例中，該彎折線的延伸方向平行於該彈臂之延伸方向，但並不以此為限，在其他實施例中，該彎折線的延伸方向與該彈臂之延伸方向的夾角也可以小於90度，且大於0度。

根據上述實施例之散熱裝置與主機板組件，結構補強體與該固定本體有一段差並形成一條彎折線，且該彎折線的延伸方向平行於該彈臂之延伸方向。藉此，能增加固定支架的結構強度與抗彎曲變形的能力，進而能增加散熱板與熱源的接觸品質與散熱裝置的散熱效率。

雖然本發明以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧主機板組件

100‧‧‧電路板

200‧‧‧熱源

300‧‧‧散熱裝置

310‧‧‧散熱板

311‧‧‧熱接觸面

312‧‧‧背面

313‧‧‧凹部

314‧‧‧開槽

320‧‧‧固定支架

321‧‧‧固定本體

321A‧‧‧第一側緣

321B‧‧‧第二側緣

321C‧‧‧第三側緣

322‧‧‧彈臂

323‧‧‧結合體

324‧‧‧結構補強體

410‧‧‧螺柱

420‧‧‧結合件

L‧‧‧彎折線

圖1為根據本發明第一實施例所述之主機板組件的立體示意圖。 圖2為圖1的分解示意圖。 圖3為圖1之剖面示意圖。 圖4為圖1之另一視角的剖面示意圖。

Claims (10)

1. 一種散熱裝置，用以固定於一電路板及熱接觸於位於該電路板的一熱源，包含： 一散熱板，具有相對的一熱接觸面及一背面，該熱接觸面用以熱接觸於該熱源；以及至少一固定支架，包含一固定本體、二彈臂及二結合體，該固定本體抵壓於該散熱板之該背面，該二彈臂分別銜接該固定本體之相對兩側與該二結合體，該二結合體用以結合於該電路板；其中，該固定支架更包含一結構補強體，連接於該固定本體，且該結構補強體與該固定本體有一段差而形成一條彎折線，該彎折線的延伸方向與該彈臂之延伸方向的夾角小於90度。
2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該彎折線的延伸方向平行於該彈臂之延伸方向。
3. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中固定本體具有一第一側緣、一第二側緣及一第三側緣，該第二側緣相對於該第一側緣，該第三側緣之相對兩側分別連接於該第一側緣與該第二側緣，該二彈臂分別連接於該固定本體之該第一側緣與該第二側緣，該結構補強體連接於該固定本體之該第三側緣，且該彎折線平行於該第三側緣。
4. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該二彈臂自該固定本體沿相反方向延伸。
5. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該散熱板具有自該背面朝該熱接觸面凹陷的一凹部，該結構補強體抵壓於該凹部。
6. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該至少一固定支架的數量為二，該二固定支架分別鄰近於該散熱板之相對兩側。
7. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該散熱板具有多個開槽，該些開槽貫穿該熱接觸面與該背面，該些彈臂與該些結合體分別穿過對應的該開槽。
8. 一種主機板組件，包含： 一電路板；一熱源，設置於該電路板；以及一散熱裝置，包含一散熱板，具有相對的一熱接觸面及一背面，該熱接觸面熱接觸於該熱源；以及至少一固定支架，包含一固定本體、二彈臂及二結合體，該固定本體抵壓於該散熱板之該背面，該二彈臂分別銜接該固定本體之相對兩側與該二結合體，該二結合體結合於該電路板；其中，該固定支架更包含一結構補強體，連接於該固定本體，且該結構補強體與該固定本體有一段差而形成一條彎折線，該彎折線的延伸方向與該彈臂之延伸方向的夾角小於90度。
9. 如申請專利範圍第8項所述之主機板組件，更包含多個螺柱及多個結合件，該些螺柱裝設於該電路板，該些結合件分別穿過該些結合體並鎖合於該些螺柱。
10. 如申請專利範圍第8項所述之主機板組件，其中該散熱板具有自該背面朝該熱接觸面凹陷的一凹部，該結構補強體抵壓於該凹部。