TW201315366A - 電子裝置 - Google Patents

電子裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201315366A
TW201315366A TW100135422A TW100135422A TW201315366A TW 201315366 A TW201315366 A TW 201315366A TW 100135422 A TW100135422 A TW 100135422A TW 100135422 A TW100135422 A TW 100135422A TW 201315366 A TW201315366 A TW 201315366A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
electronic device
heat sink
circuit board
elastic
heat
Prior art date
Application number
TW100135422A
Other languages
English (en)
Inventor
Chih-Hao Yang
Xiang-Kun Zeng
Cheng Hao
Er-Wei Lu
Original Assignee
Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hon Hai Prec Ind Co Ltd filed Critical Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Publication of TW201315366A publication Critical patent/TW201315366A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

一種電子裝置，包括有電路板及固定於所述電路板上之散熱結構，所述電路板上設有電子元件並開設有通孔，所述散熱結構包括有散熱片，所述散熱片抵靠所述電子元件，所述散熱結構還包括有彈片，所述彈片包括有第一彎折部及設置於所述第一彎折部上之第二彎折部，所述第一彎折部固定於所述散熱片上，所述第二彎折部設有卡扣部，所述卡扣部卡於所述電路板上且能夠藉由彈性變形脫離所述通孔。

Description

電子裝置
本發明涉及一種電子裝置，特別是指一種具有散熱結構的電子裝置。
隨著電子資訊產業不斷發展，電子元件（尤其是中央處理器）運行速度不斷提升。但是，高頻高速使電子元件產生之熱量隨之增多，使得其溫度不斷升高，嚴重威脅著電子元件運行時之性能，為確保電子元件能正常運行，必須及時排除電子元件所產生之大量熱量。
為此，業界通常使用一種散熱結構對中央處理器等發熱之電子元件進行散熱，習知之電子元件散熱結構包括有散熱鰭片、插入該散熱鰭片之熱傳導管、及固定於所述熱傳熱管上之散熱片。所述散熱鰭片之上部或側部固設有散熱風扇。將所述散熱片抵靠於電子元件上，電子元件產生之熱量由散熱片傳到熱傳導管後傳導到散熱鰭片上。散熱風扇產生之氣流將熱量迅速由散熱鰭片上帶離，從而達到散發熱量及冷卻電子元件之目的。這時，散熱片何如達到與所述電子元件緊密貼合，現今，最常用之是將散熱片搭置於電子上方，於散熱片上設置有彈片，使用螺絲將彈片固定到電路板上鎖固，這是，需要用到額外之工具安裝和拆卸散熱片，很不方便。
鑒於以上內容，有必要提供一種方便緊固散熱片之電子裝置。
一種電子裝置，包括有電路板及固定於所述電路板上之散熱結構，所述電路板上設有電子元件並開設有通孔，所述散熱結構包括有散熱片，所述散熱片抵靠所述電子元件，所述散熱結構還包括有彈片，所述彈片包括有第一彎折部及設置於所述第一彎折部上之第二彎折部，所述第一彎折部固定於所述散熱片上，所述第二彎折部設有卡扣部，所述卡扣部卡於所述電路板上且能夠藉由彈性變形脫離所述通孔。
與習知技術相比，上述電子裝置中，將散熱片固定於所述電子元件上時，只需將散熱片上之彈片卡於電路板上，這時，所述散熱片便可緊貼所述電子元件，無需使用額外之工具，很方便。
請參閱圖1，於本發明之一較佳實施方式中，一電子裝置包括有一電路板10、及一設置於所述電路板10上之散熱結構80。於一實施方式中，所述電路板10可以是一電腦或者伺服器之主機板。
所述電路板10包括有一電路板本體11、及一設置於所述電路板本體11上之電子元件15、16、17。所述電路板本體11於所述電子元件15相對兩側分別開設有一通孔111。所述電路板本體11上還開設有一開口113。於一實施方式中，所述開口113大致呈“U”形。
所述散熱結構80包括有一散熱器20、一固定於所述散熱器20上之熱管30、一固定於所述熱管30上之散熱片40、分別固定於所述散熱片40兩側之兩彈片50、及一固定於所述熱管30上之散熱塊60。於一實施方式中，所述熱管30大致呈“L”形；所述散熱片40焊接於所述熱管30上。
請參閱圖2，每一彈片50包括有第一彎折部51、及一設置於所述第一彎折部51上之第二彎折部57。所述第一彎折部51包括有一抵靠部511、一設置於所述抵靠部511上之延伸部513、及一設置於所述延伸部513之轉接部515。於一實施方式中，所述彈片50藉由所述抵靠部511固定於所述散熱片40上。所述延伸部513自所述抵靠部511一側水平延伸形成。於一實施方式中，所述延伸部513與所述散熱片40大致平行。所述轉接部515包括有一第一連接部5151、及一設置於所述第一連接部5151之第二連接部5153。所述第一連接部5151自所述延伸部513之末端延伸形成。於一實施方式中，所述第一連接部5151與所述延伸部513之間之夾角大致為一鈍角。所述第二連接部5153自所述第一連接部5151之末端延伸形成。於一實施方式中，所述第二連接部5153與所述第一連接部5151之間之夾角大致為一銳角。
所述第二彎折部57包括有一卡扣部571、及一設置於所述卡扣部571上之操作部573。所述卡扣部571包括有一彈性部5711、及一設置於所述彈性部5711上之抵壓部5713。所述彈性部5711自所述第二連接部5153之末端朝所述延伸部513之相反方向彎曲延伸形成。於一實施方式中，所述彈性部5711大致呈弧形。所述抵壓部5713自所述彈性部5711末端彎折形成。所述操作部573自所述抵壓部5713末端斜向上延伸形成。於一實施方式中，所述第二彎折部57之橫截面大致呈“S”形。
請參閱圖3-6，組裝時，將所述兩彈片50固定於所述散熱片40之對角上。
將所述散熱結構80安裝於所述電路板10上時，將所述散熱器20收容於所述開口113中，所述散熱塊60抵壓於所述電子元件16、17，並藉由鎖固件70將所述散熱塊60固定於所述電路板10上，所述散熱片40搭置於所述電子元件15上，相向擠壓一所述彈片50之操作部573及所述第二連接部5153，使所述第二彎折部57之彈性部5711彈性變形，並沿所述電路板本體11上之通孔111之方向驅動所述彈片50，使所述延伸部513彈性變形，所述卡扣部571穿過所述通孔111，釋放所述彈片50，所述彈性部5711彈性恢復，所述卡扣部571卡於所述電路板本體11上，這時，所述操作部573抵壓於所述電路板本體11上。藉由同樣之方式，可將另一彈片50卡於所述電路板本體11上。由此，所述散熱片40緊密貼合於所述電路板10上之電子元件15上。
將所述散熱片40從所述電路板10上之電子元件15上拆卸時，相向擠壓所述彈片50之第二彎折部57之操作部573及所述第二連接部5153，所述彈性部5711彈性變形，使所述操作部573及所述抵壓部5713脫離所述電路板本體11，釋放所述操作部573及所述第二連接部5153，所述延伸部513彈性恢復，使所述卡扣部571脫離所述通孔111。從而將所述彈片50從所述電路板本體11上拆卸。這時，很容易便可拆卸所述散熱片40。
綜上所述，本發明確已符合發明專利要求，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，舉凡熟悉本發明技藝之人士，爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
10．．．電路板
11．．．電路板本體
111．．．通孔
113．．．開口
15、16、17．．．電子元件
80．．．散熱結構
20．．．散熱器
30．．．熱管
40．．．散熱片
50．．．彈片
51．．．第一彎折部
511．．．抵靠部
513．．．延伸部
515．．．轉接部
5151．．．第一連接部
5153．．．第二連接部
57．．．第二彎折部
571．．．卡扣部
5711．．．彈性部
5713．．．抵壓部
573．．．操作部
60．．．散熱塊
70．．．鎖固件
圖1是本發明電子裝置之一較佳實施方式之一立體分解圖。
圖2是圖1中之II部分之一放大圖。
圖3是圖1中之一立體組裝圖。
圖4是圖3中沿IV-IV方向之一剖視圖。
圖5是圖1中之另一立體組裝圖。
圖6是圖5中沿VI-VI方向之一剖視圖。
11．．．電路板本體
15．．．電子元件
30．．．熱管
40．．．散熱片
513．．．延伸部
515．．．轉接部
5151．．．第一連接部
5153．．．第二連接部
571．．．卡扣部
5711．．．彈性部
5713．．．抵壓部
573．．．操作部

Claims (10)

  1. 一種電子裝置，包括有電路板及固定於所述電路板上之散熱結構，所述電路板上設有電子元件並開設有通孔，所述散熱結構包括有散熱片，所述散熱片抵靠所述電子元件，其改進在於：所述散熱結構還包括有彈片，所述彈片包括有第一彎折部及設置於所述第一彎折部上之第二彎折部，所述第一彎折部固定於所述散熱片上，所述第二彎折部設有卡扣部，所述卡扣部卡於所述電路板上且能夠藉由彈性變形脫離所述通孔。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中所述第一彎折部包括有抵靠部、及設置於所述抵靠部上之延伸部，所述抵靠部連接所述散熱片，所述延伸部與所述散熱片大致平行。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置，其中所述第一彎折部還包括有轉接部，所述轉接部連接所述延伸部及所述第二彎折部。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置，其中所述轉接部包括有設置於所述延伸部上之第一連接部，所述第一連接部與所述延伸部之間之夾角大致為鈍角。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中所述轉接部還包括有設置於所述第一連接部上之第二連接部，所述第二連接部與所述第一連接部之間之之夾角為銳角。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中所述卡扣部包括有彈性部，所述彈性部呈弧形。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置，其中所述卡扣部還包括有設置於所述彈性部上之抵壓部，所述抵壓部抵頂所述電路板。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置，其中所述第二彎折部還包括有設置於所述抵壓部上之操作部，所述操作部抵壓所述電路板。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中所述散熱結構還包括有熱管，所述彈片固定於所述熱管上。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中所述彈片有兩個，兩所述彈片設在所述散熱片相對側上，並擠壓所述散熱片以使所述散熱片緊貼於所述電子元件上。
TW100135422A 2011-09-21 2011-09-30 電子裝置 TW201315366A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110281681.XA CN103019338A (zh) 2011-09-21 2011-09-21 电子装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201315366A true TW201315366A (zh) 2013-04-01

Family

ID=47880486

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100135422A TW201315366A (zh) 2011-09-21 2011-09-30 電子裝置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20130070419A1 (zh)
CN (1) CN103019338A (zh)
TW (1) TW201315366A (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104426244B (zh) * 2013-08-23 2018-07-31 苏州彤帆智能科技有限公司 无线充电装置
JP6150438B2 (ja) * 2014-06-20 2017-06-21 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 光走査装置およびそれを備えた画像形成装置
US10379583B2 (en) 2017-04-19 2019-08-13 Facebook Technologies, Llc System for discharging heat out of head-mounted display based on hybrid fan and heat pipe
USD825498S1 (en) * 2017-07-17 2018-08-14 Oculus Vr, Llc Heat sink assembly
CN109062350A (zh) * 2018-08-17 2018-12-21 广西紫极科技有限公司 一种计算机硬件保护装置
TWM578064U (zh) * 2019-03-12 2019-05-11 技嘉科技股份有限公司 Board heat sink assembly
CN113677141B (zh) * 2021-08-16 2023-04-14 东莞市讯冷热传科技有限公司 散热器安装支架及散热装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6518507B1 (en) * 2001-07-20 2003-02-11 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Readily attachable heat sink assembly
US20030106670A1 (en) * 2001-12-10 2003-06-12 Lee Hsieh Kun Clip for heat sink
TW200739327A (en) * 2006-04-14 2007-10-16 Compal Electronics Inc Heat dissipating module
CN101861079A (zh) * 2009-04-10 2010-10-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101861078A (zh) * 2009-04-10 2010-10-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其制造方法
CN101873783A (zh) * 2009-04-27 2010-10-27 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其扣具
CN102056456A (zh) * 2009-10-30 2011-05-11 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN102111985A (zh) * 2009-12-23 2011-06-29 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US8488322B2 (en) * 2010-10-28 2013-07-16 Chaun-Choung Technology Corp. Thin fastener of heat sink

Also Published As

Publication number Publication date
CN103019338A (zh) 2013-04-03
US20130070419A1 (en) 2013-03-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201315366A (zh) 電子裝置
US7363966B2 (en) Heat dissipating device
US7349212B2 (en) Heat dissipation device
US7163050B2 (en) Heat dissipating device
US7845395B2 (en) Heat-dissipating casing structure
US7443679B2 (en) Heat dissipating device having a fin also functioning as a fan holder
US7508667B2 (en) Heat sink backplate module, circuit board, and electronic apparatus having the same
US7948756B2 (en) Heat dissipation device
US7365979B2 (en) Heat dissipating assembly with fan fastening device
TWI607687B (zh) 具有散熱結構的電路板模組
US20090277615A1 (en) Heat dissipation device
US7841388B2 (en) Radiating fin assembly for thermal module
TWI504852B (zh) 散熱模組
TWM400195U (en) Fastening type fan base and heat sink with the fan base
US7729120B2 (en) Heat sink apparatus
TW201418955A (zh) 散熱裝置組合
US7965507B2 (en) Heat dissipation device having a fan holder thereon
US20110048678A1 (en) Heat dissipation device
TW201328568A (zh) 電子裝置
US9072176B2 (en) Assembling structure of heat dissipation device
TW201412235A (zh) 電子裝置
TW201321946A (zh) 散熱模組
TW201821939A (zh) 散熱裝置與主機板組件
KR200296818Y1 (ko) 반도체 패키지의 히트싱크장치
TW200824550A (en) Heat dissipation module for dual heat source