CN102056456A - 散热装置 - Google Patents
散热装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102056456A CN102056456A CN2009103090598A CN200910309059A CN102056456A CN 102056456 A CN102056456 A CN 102056456A CN 2009103090598 A CN2009103090598 A CN 2009103090598A CN 200910309059 A CN200910309059 A CN 200910309059A CN 102056456 A CN102056456 A CN 102056456A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- base plate
- circuit board
- heat
- heat abstractor
- boss
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
一种散热装置,用于对安装于电路板上的电子元件散热,包括一与电子元件导热接触的底板及一固定在底板上的扣具,该扣具用于将散热装置固装于电路板上,该底板底部向下延伸有若干凸柱,在扣具将散热装置固装于电路板上之前,该若干凸柱可穿设于电路板中,用以将散热装置预定位于电路板上。本发明中,由于在散热装置底部延伸有凸柱,该凸柱穿设于电路板中,从而对电路板上的散热装置进行了预定位,并可有效防止散热装置的一端翘起而导致底板与电子元件接触不良。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热装置,特别涉及一种用以对电子元件散热的散热装置。
背景技术
随着中央处理器(CPU)等电子元件功率的不断提高,散热问题越来越受到人们的重视。通常业界在电路板上安装散热器,用以对设置在电路板上的发热电子元件散热。散热器通常包括一与电子元件导热接触的底座及设置于底座上的若干散热片,为了满足计算机机箱内部空间结构和布局的要求,散热器的底座通常被设计成各种不对称的形状,并通过螺丝等将散热器的底座安装在电路板上。然而,由于与电子元件接触的底座的结构不对称,导致力矩的不平衡,使底座的一端容易翘起,从而使底座与电子元件接触不良,影响散热器的散热性能。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种可与电子元件紧密接触的散热装置。
一种散热装置,用于对安装于电路板上的电子元件散热,包括一与电子元件导热接触的底板及一固定在底板上的扣具,该扣具用于将散热装置固装于电路板上,该底板底部向下延伸有若干凸柱,在扣具将散热装置固装于电路板上之前,该若干凸柱可穿设于电路板中,用以将散热装置预定位于电路板上。
本发明中,由于在散热装置底部延伸有凸柱,该凸柱穿设于电路板中,从而对电路板上的散热装置进行了预定位,并可有效防止散热装置的一端翘起而导致底板与电子元件接触不良。
下面参照附图,结合具体的实施方式对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明散热装置的立体组装图,该散热装置组装在一电路板上。
图2是图1中散热装置的倒置图。
图3是图1中散热装置的分解图。
图4是图3的倒置图。
具体实施方式
请参阅图1和图2,本发明一些实施例中的散热装置用于对安装于电路板40上的发热电子元件42散热,该散热装置包括一散热器10、安装于散热器10上的一风扇20及一扣具30。
请参阅图3及图4,散热器10包括一底板12、一结合于底板12底部的导热板14、一结合于底板12顶部的鳍片组16及一与底板12、导热板14和鳍片组16导热结合的热管18。导热板14直接与电路板40上的电子元件42导热接触。所述电路板40上电子元件42周围开设有二通孔44及形成二扣环46。该热管18呈扁平并弯成V形,其具有一吸热段182及一放热段184。
在本发明的一些实施例中,底板12是由铝等金属材料一体形成,而导热板14是由铜等金属材料制成,其导热率高于底板12的导热率。底板12大致呈扁平状,并可分为大致呈拱形状的第一部分和大致呈方块状的第二部分,底板12的第一部分的圆弧形边缘与第二部分的一角连接,使得底板12整体为不对称、不规则形状。底板12的第一部分中间设有一呈Y字形的固定座122,三第一进风口120等间隔地开设于固定座122周围。该固定座122用以固定风扇20,其各分支上开设有固定孔1220。三个固定部123间隔地形成于底板12的第一部分的外缘,每一固定部123设有一通孔1230。
底板12的第二部分中央的顶表面对应电子元件42的正上方处向上凸伸出一纵长的凸台124,该凸台124大致沿底板12的第二部分的对角线方向延伸。该凸台124上沿其延伸方向开设一狭长的狭槽1240,所述扣具30容置于该狭槽1240内。二固定板1242固定于该凸台124的两端,用以将扣具30固定于狭槽1240内。该凸台124的两端各开设二位于狭槽1240两侧的锁固孔1244,每一固定板1242则开设与锁固孔1244对应的二通孔1246,四螺钉1247穿过固定板1242的通孔1246螺锁于凸台124的锁固孔1244而将固定板1242固定于凸台124上。凸台124的中间部分较其两端高,且凸台124的中间部分的狭槽1240的深度较其两端的狭槽1240浅。
底板12的第一、第二部分的顶表面上分别开设有一第一沟槽125和第二沟槽128,用以分别容置热管18的放热段184和吸热段182。第一沟槽125设于固定座122的旁边。第二沟槽128的延伸方向与底板12的第一部分的邻近的一边缘大致平行,且第二沟槽128与凸台124相交。第二沟槽128与凸台124相交的位置对应电子元件42的位置。第二沟槽128底部开设一矩形通孔1280,底板12的第二部分的底表面中央开设一矩形槽126,该槽126与第二沟槽128相连通,所述导热板14容置于该槽126内,且热管18的吸热段182的底表面与导热板14的顶表面导热接触。槽126的四角处向下凸伸出四开设有固定孔(未标号)的固定柱1260,导热板14的四角处开设四与固定柱1260对应的通孔140,四螺钉142穿过导热板14的通孔140螺锁于槽126内的固定柱1260而将导热板14固定于底板12的槽126内。在本发明其他的一些实施例中,底板12的底表面直接接触电子元件42,而不必在开设槽126来嵌置导热板14。
底板12的第二部分底表面的矩形对角处垂直向下凸伸出二凸柱127,该二凸柱127的连线在电路板40上的投影穿过电子元件42的中心且关于该中心对称,且二凸柱127的连线与底板12顶表面上的凸台124的延伸方向交叉。每一凸柱127包括从底板12底表面延伸出的一柱状的台阶部1272及一从台阶部1272中央向下延伸出的杆部1274。该台阶部1272底端抵压电路板40的顶表面。该杆部1274的直径与电路板40上通孔44的孔径一致或略小于电路板40上通孔44的孔径。在扣具30将散热装置固装于电路板40上之前,该杆部1274可穿设电路板40的通孔44,用以将散热装置预定位于电路板40上,即该杆部1274并非固定连接于电路板40上。该台阶部1272的高度与电子元件42的厚度一致,以使导热板14恰好可与电子元件42导热接触,并可防止导热板14过度挤压电子元件42。
所述鳍片组16由若干间隔的鳍片162堆叠而成,相邻的鳍片162间形成若干气流通道。该鳍片组16的底部形成一凹槽(未标号),热管18的放热段184容置于该凹槽且与鳍片组16导热接触。
所述风扇20为一离心式风扇,其包括一扇框22及位于扇框22内侧的叶轮24。叶轮24的底部安装有与底板12的固定座122对应的一Y形支撑座242,通过将支撑座242各分支上的螺钉244螺锁于固定座122的固定孔1220内将叶轮24安装在底板12的固定座122上。扇框22包括一面板220及沿面板220外缘垂直向下延伸的侧壁222。面板220的形状对应于散热器10底板12的第一部分,面板220对应于散热器10底板12的第一进风口120设有一圆形的第二进风口2200。扇框22的侧壁222对应于底板12的固定部123处形成三个定位柱224,每一定位柱224设有一孔口2240,螺钉2242穿过底板12固定部123的通孔1230螺锁于定位柱224的孔口2240,将扇框22固定在散热器10的底板12的顶表面,从而扇框22与底板12的第一部分共同形成一容置叶轮24的腔室(未标号)。
上述扣具30可由弹性金属线弯折而成,其包括一中间部32及分别连接于该中间部32两端的二扣臂34。该中间部32在电路板40上的投影穿过电子元件42的中心。该中间部32容置在凸台124的狭槽1240内,其包括一限定部322及由限定部322两端向下弯折再向外水平延伸形成的二抵压部324,该二抵压部324与限定部322在同一竖直平面上。该限定部322对应收容在凸台124的中间部分的狭槽1240内,抵压部324对应收容在凸台124两端的狭槽1240内,由于凸台124中间部分的狭槽1240的深度比凸台124两端的狭槽1240的深度浅,这样可防止扣具30以中间部32为轴旋转。优选地,上述二扣臂34从该中间部32两端分别向中间部32所在平面的两侧斜向上再斜向下弯折延伸。该二扣臂34末端分别形成一扣钩342,该扣钩342是由该扣臂34末端向下弯折再弯曲向外、向上延伸而成,其用于与固定在该电路板40上的扣环46扣合,以将该散热器10固定在该电路板40上。
安装时,将散热装置置于电路板40上,使散热器10的导热板14贴设在电子元件42上,同时使底板12的凸柱127对应穿过电路板40上的二通孔44,将扣具30的扣钩342钩扣在电路板40上的扣环46上。
本发明中,在散热装置的结构关于扣具30不对称的情况下,由于在散热装置底部凸伸出二凸柱127,该二凸柱127穿设电路板40,且该二凸柱127的连线与扣具30交叉,从而对电路板40上的散热装置进行了预定位,并可有效防止散热装置的一端翘起或散热装置围绕扣具30转动。
散热装置工作时,导热板14吸收电子元件42产生的热量,将其传递给热管18,进而热量通过热管18传递至鳍片组16。风扇20同时从底板12的第一进风口120及风扇20的第二进风口2200将外界空气吸入扇框22与底板12共同形成的腔室内,气流在叶轮24的作用下,被吹向底板12上的鳍片组16,经鳍片间182的气流通道吹出。由于底板12上开设有第一进风口120,有利于从底板12底部吸入气流,从而气流流入第一进风口120的过程中冷却了底板12下面的电子元件42。
Claims (10)
1.一种散热装置,用于对安装于电路板上的电子元件散热,包括一与电子元件导热接触的底板及一固定在底板上的扣具,该扣具用于将散热装置固装于电路板上,其特征在于:该底板底部向下延伸有若干凸柱,在扣具将散热装置固装于电路板上之前,该若干凸柱可穿设于电路板中,用以将散热装置预定位于电路板上。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:每一凸柱包括从底板底表面向下延伸出的一台阶部及从台阶部中央向下延伸出的一杆部,该台阶部底端抵压电路板的顶表面,该杆部穿设电路板。
3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:所述台阶部的高度与电子元件的厚度一致。
4.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于:所述扣具由弹性金属线弯折而成,其包括一中间部及连接于该中间部两端的二扣臂,该中间部在电路板上的投影穿过电子元件的中心,该二扣臂的末端各延伸有一扣钩,通过该扣钩将扣具扣合在电路板上。
5.如权利要求4所述的散热装置,其特征在于:所述凸柱的连线与扣具交叉。
6.如权利要求4所述的散热装置,其特征在于:所述底板的顶表面对应电子元件的正上方处向上凸伸出一纵长的凸台,该凸台上开设一跨设该凸台的狭槽,所述扣具的中间部容置固定于该狭槽内。
7.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于:所述中间部包括一限定部及由限定部两端向下弯折再向外水平延伸形成的二抵压部,该限定部收容在凸台的中间部分的狭槽内,抵压部收容在凸台两端的狭槽内,凸台的中间部分的狭槽的深度较其两端的狭槽浅。
8.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于:底板包括一第一部分和与第一部分连接的一第二部分,所述凸台形成于底板的第二部分,底板关于凸台不对称。
9.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:还包括一扁平的热管,该热管包括一吸热段及一放热段,所述底板的顶表面开设一沟槽,该热管容置于沟槽内且与底板导热接触,该吸热段用以吸收电子元件产生的热量。
10.如权利要求9所述的散热装置,其特征在于:所述底板顶部固定有一风扇,底板位于该风扇的正下方处开设有第一进风孔,风扇可从第一进风孔吸入底板底部的空气,气流流动时可冷却底板下面的电子元件。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2009103090598A CN102056456A (zh) | 2009-10-30 | 2009-10-30 | 散热装置 |
US12/755,434 US8149580B2 (en) | 2009-10-30 | 2010-04-07 | Heat dissipation device for electronic device assembly |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2009103090598A CN102056456A (zh) | 2009-10-30 | 2009-10-30 | 散热装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102056456A true CN102056456A (zh) | 2011-05-11 |
Family
ID=43925236
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2009103090598A Pending CN102056456A (zh) | 2009-10-30 | 2009-10-30 | 散热装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8149580B2 (zh) |
CN (1) | CN102056456A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016090918A1 (zh) * | 2014-12-11 | 2016-06-16 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种散热片扣具 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8038114B2 (en) * | 2009-09-29 | 2011-10-18 | Shao-Chieh Ting | Heat sink for notebook computer |
TWI536899B (zh) * | 2011-05-16 | 2016-06-01 | 鴻準精密工業股份有限公司 | 散熱裝置及使用該散熱裝置的電子裝置 |
CN103019338A (zh) * | 2011-09-21 | 2013-04-03 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置 |
US9265157B2 (en) * | 2013-03-12 | 2016-02-16 | International Business Machines Corporation | Implementing heat sink loading having multipoint loading with actuation outboard of heatsink footprint |
US20140334091A1 (en) * | 2013-05-07 | 2014-11-13 | Nvidia Corporation | Counter rotating blower with individual controllable fan speeds |
US11306974B2 (en) * | 2016-06-15 | 2022-04-19 | Delta Electronics, Inc. | Temperature plate and heat dissipation device |
US11543188B2 (en) | 2016-06-15 | 2023-01-03 | Delta Electronics, Inc. | Temperature plate device |
JP7195770B2 (ja) * | 2018-05-30 | 2022-12-26 | キヤノン株式会社 | 冷却ユニットを用いた撮像装置および電子機器 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2500072Y (zh) * | 2001-09-11 | 2002-07-10 | 泰硕电子股份有限公司 | 散热装置 |
US20080314556A1 (en) * | 2007-06-22 | 2008-12-25 | Foxconn Technology Co., Ltd. | Heat dissipation device having a fan for dissipating heat generated by at least two electronic components |
CN101336062A (zh) * | 2007-06-29 | 2008-12-31 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置组合 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW547916U (en) * | 2002-09-18 | 2003-08-11 | Wistron Corp | Heat dissipating device for heat generating devices on a circuit board and notebook computer utilizing the heat dissipating device |
US20070236887A1 (en) * | 2006-04-10 | 2007-10-11 | Inventec Corporation | Heatsink module of heat-generating electronic elements on circuit board |
TWI320526B (en) * | 2006-05-24 | 2010-02-11 | Compal Electronics Inc | Cooler module and its fasten structure |
CN101106888B (zh) * | 2006-07-14 | 2012-06-13 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热模组 |
US7336496B1 (en) * | 2006-09-14 | 2008-02-26 | Inventec Corporation | Fixing structure for computer mainboard |
US7436673B2 (en) * | 2006-11-30 | 2008-10-14 | Inventec Corporation | Heat sink fixing assembly |
CN101861078A (zh) * | 2009-04-10 | 2010-10-13 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置及其制造方法 |
-
2009
- 2009-10-30 CN CN2009103090598A patent/CN102056456A/zh active Pending
-
2010
- 2010-04-07 US US12/755,434 patent/US8149580B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2500072Y (zh) * | 2001-09-11 | 2002-07-10 | 泰硕电子股份有限公司 | 散热装置 |
US20080314556A1 (en) * | 2007-06-22 | 2008-12-25 | Foxconn Technology Co., Ltd. | Heat dissipation device having a fan for dissipating heat generated by at least two electronic components |
CN101336062A (zh) * | 2007-06-29 | 2008-12-31 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置组合 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016090918A1 (zh) * | 2014-12-11 | 2016-06-16 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种散热片扣具 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8149580B2 (en) | 2012-04-03 |
US20110103017A1 (en) | 2011-05-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102056456A (zh) | 散热装置 | |
USRE39784E1 (en) | Structure for removable cooler | |
US7891411B2 (en) | Heat dissipation device having a fan for dissipating heat generated by at least two electronic components | |
US8322404B2 (en) | Heat dissipation device for at least two electronic devices with two sets of fins | |
US8804336B2 (en) | Heat disspating apparatus and electronic device | |
US20060175045A1 (en) | Heat dissipation device | |
US20130083483A1 (en) | Heat dissipation device and electronic device using same | |
US20070181287A1 (en) | Heat dissipation device | |
US20080130228A1 (en) | Heat dissipation device | |
US20080128110A1 (en) | Heat sink assembly having a fan mounting device | |
US7495913B1 (en) | Heat dissipating assembly having a fan duct | |
US7086456B2 (en) | Combination of fan and heat sink | |
US8891234B2 (en) | Electronic apparatus with heat dissipation module | |
US20160227668A1 (en) | Cooling module and heat sink | |
TW201302036A (zh) | 散熱裝置及其風扇固定架 | |
US20100147491A1 (en) | Heat dissipation device having a fan holder for attachment of a fan | |
US20050183842A1 (en) | Fastening device for a radiator | |
CN100518472C (zh) | 散热装置 | |
US20090288804A1 (en) | Heat sink for chips | |
US7333341B2 (en) | Heat dissipation device | |
TW201322908A (zh) | 散熱裝置及其扣具 | |
US20060067057A1 (en) | Heat sink module | |
JP3064402U (ja) | Cpu放熱装置の固定座 | |
US20090166011A1 (en) | Heat dissipation device having a mounting bracket | |
TWI390388B (zh) | 散熱裝置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20110511 |