TW201302036A - 散熱裝置及其風扇固定架 - Google Patents

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TW201302036A TW100122093A TW100122093A TW201302036A TW 201302036 A TW201302036 A TW 201302036A TW 100122093 A TW100122093 A TW 100122093A TW 100122093 A TW100122093 A TW 100122093A TW 201302036 A TW201302036 A TW 201302036A
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Abstract

一種散熱裝置,其包括一風扇及一與該風扇配合的風扇固定架。該風扇具有一扇框。該風扇固定架包括一承載風扇的本體以及自該本體上表面向上延伸的若干扣合部以及與每一扣合部相對應的彈性部,該扣合部的末端向內彎折以用於扣持風扇的扇框,該彈性部抵頂風扇的扇框底部為風扇提供向上的彈力,按壓並旋轉該風扇,以實現該風扇與風扇固定座的卡扣與分離。

Description

散熱裝置及其風扇固定架
本發明涉及一種散熱裝置,特別是指一種具有固定一風扇的風扇固定架的的散熱裝置。
眾所周知,中央處理器等電子元件在運行過程中產生大量的熱。為防止該電子元件因熱量的累積導致其溫度升高從而導致其運行不穩定,該電子元件通常需加裝一散熱裝置以輔助其散熱。
通常上述散熱裝置包括一散熱器,該散熱器具有一用於接觸電子元件吸熱的底板及設於該底板的若干散熱鰭片。為提高該散熱器的散熱能力,該散熱裝置還包括一向該散熱器提供強對流氣流的風扇。該風扇通過螺釘等固定元件固定到該散熱器上。該散熱裝置運行一段時間後,散熱器及風扇上會附著一層塵埃,而塵埃的導熱率非常差,將大大影響散熱器的散熱性能,同時也減少了風扇的壽命。這時就需要對風扇進行拆卸來維護。然而,通過這種鎖螺絲的方式固定及拆卸風扇時,需借助外部工具,繁瑣且費時,故,需進一步改進。
有鑒於此,有必要提供一種裝、卸簡單的散熱裝置。
一種散熱裝置,其包括一風扇及一與該風扇配合的風扇固定架。該風扇具有一扇框。該風扇固定架包括一承載風扇的本體以及自該本體上表面向上延伸的若干扣合部以及與每一扣合部相對應的彈性部,該扣合部的末端向內彎折以用於扣持風扇的扇框,該彈性部抵頂風扇的扇框底部為風扇提供向上的彈力,按壓並旋轉該風扇,以實現該風扇與風扇固定座的卡扣與分離。
與現有技術相比,使用該風扇固定座以將風扇固定至預定位置時,只需先將該風扇固定座的本體固定至預定位置,並按壓風扇,即可輕鬆實現風扇的拆、裝,操作方便且無需借助任何工具。
請參閱圖1,本發明一實施例提供的散熱裝置用於對安裝於電路板(圖未示)上的一發熱電子元件(圖未示)散熱。該散熱裝置包括一固定模組10、一散熱器20、一風扇40及一固定於散熱器20上且連接風扇40的風扇固定架30。該散熱器20與固定模組10結合並裝設在發熱電子元件上,用以吸收該電子元件散發的熱量。
該固定模組10包括一個圓柱形凸柱11以及四個固定部12。該四個固定部12均勻形成在該凸柱11的外壁上。每個固定部12上設置有一通孔13。該凸柱11底部與電子元件表面接觸,在本實施例中該凸柱11由銅製成。
該散熱器20包括位於其中心的一中空圓形柱體21,該柱體21的四周向外對稱延伸設置有四導熱分支部22,若干散熱片23由柱體21及導熱分支部22的側面延伸而出。這些散熱片23被相鄰的二導熱分支部22分隔成朝向不同方向延伸的四散熱鰭片組,且相鄰的二散熱鰭片組的相互垂直。該固定模組10的該凸柱11收容於該散熱器20的柱體21內。
該散熱器20通過該固定模組10而固定至該發熱電子元件上。具體地,該固定模組10的凸柱11套設在該散熱器20的柱體21內,以將該固定模組10與散熱器20相互固定。將固定杆,如螺杆,分別穿過固定部12的通孔13以將散熱器20固定。發熱電子元件與凸柱11熱連接,以通過該凸柱11將發熱電子元件工作時散發的熱量傳送至該散熱器20的柱體21。
該風扇40包括一方形的扇框41及收容於扇框41內的葉片組42。
該風扇固定架30包括本體31以及若干設置在該本體31四周的扣合部34及若干分別設置在扣合部34一側的彈性部35。該本體31呈平板狀設置。該風扇固定架30設置在該散熱器20的頂端,一般地,通過一穿過該本體31以及該散熱器20的導熱分支部22的螺杆將該風扇固定架30固定地在該散熱器20的頂端。同時,該本體31與風扇40的扇框41相配合以用於承載該風扇40,從而將該風扇40固定至該散熱器20上。該本體31中部設置開口300以供風扇40的氣流吹向散熱器20。該風扇固定架30可由塑膠材料,或者導熱性良好的金屬材料製成。
該風扇固定架30由金屬片體一體衝壓而成,即所述扣合部34及彈性部35均與本體31一體形成。該扣合部34包括自該本體31上表面垂直向上延伸的第一部分341以及自該第一部分341末端延伸且向內彎折的第二部分342。在本實施例中,該扣合部34呈L型,且該扣合部34的第二部分342平行於該本體31的上表面。當然,該扣合部34的第二部分342的末端也可以向內且向下彎折。該彈性部35設置在該本體31上。該彈性部35的第一端351為遠離與其對應的扣合部34的一端,其與該本體31相連接,該彈性部35的第二端352為自由端。該彈性部35的第二端352在該本體31的上表面311上形成一弧形凸起,且該第二端352的末端向該本體31的上表面311彎折。在本實施例中,該扣合部34相對於該本體31的高度大於相鄰彈性部35的高度。
在本實施例中,該風扇固定架30包括的四個扣合部34位於該本體31的四個角,形成一正方形。而與該四個扣合部34相對應的該四個彈性部35分別位於該四個扣合部34的同一側,且與該四個扣合部34的距離相等,因此,該四個彈性部35也形成一正方形。
請一併參見圖2,安裝該散熱裝置時,將散熱器20套設在該固定模組10的凸柱11上,並通過固定部12將散熱器20固定至發熱電子元件上。將該風扇固定架30套設在該散熱器20的頂端。將風扇40放置在該風扇固定架30的本體31上,且該風扇40的扇框41的四個角分別按壓該風扇固定架30的四個彈性部35,該四個彈性部35抵頂風扇40的扇框41底部,為風扇40提供向上的彈力。向下按壓並旋轉風扇40,直至該風扇40的四個角與該風扇固定架30的本體31的四個角相對應,即該扣合部34扣壓住該風扇40的四個角,請一併參見圖3。
拆卸時,只需向下按壓風扇40,使風扇40的四個角從該扣合部34脫離出即可。
本發明的散熱裝置,只需按壓風扇40,即可輕鬆實現風扇40與散熱器20的拆、裝,操作方便且無需借助任何工具。並且,安裝好的散熱裝置,該扣合部34為該風扇40提供向下的壓力,而該彈性部35為風扇40提供向上的壓力,該扣合部34與該彈性部35相互配合,從而使該風扇40牢固地固定至該散熱器20上。並且,相比於傳統的扣合裝置,該風扇40通過風扇固定架30固定至散熱器20上,即使該風扇40與該散熱器20的尺寸不匹配,也可以通過調整該風扇固定架30的大小,以進行組裝。而無需重新設計風扇40或者散熱器20,從而節約了成本。
可以理解的是,雖然上述實施例中的風扇固定架30包括扣合部34以及彈性部35均為四個,在其他實施例中,該扣合部34以及彈性部35也可以為兩個,其分別設置在該風扇固定架30的本體31的對角上或者一側。
綜上所述,本發明符合發明專利要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施例,舉凡熟悉本案技藝之人士,在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
10...固定模組
11...凸柱
13...通孔
20...散熱器
21...柱體
22...導熱分支部
23...散熱片
30...風扇固定架
31...本體
311...上表面
34...扣合部
341...第一部分
342...第二部分
35...彈性部
351...第一端
352...第二端
40...風扇
41...扇框
42...葉片組
圖1是本發明實施例提供的散熱裝置的分解示意圖。
圖2是圖1中的散熱裝置的組裝示意圖。
圖3是圖1中的散熱裝置的組裝後示意圖。
10...固定模組
12...固定部
11...凸柱
13...通孔
20...散熱器
21...柱體
22...導熱分支部
23...散熱片
30...風扇固定架
31...本體
311...上表面
34...扣合部
341...第一部分
342...第二部分
35...彈性部
351...第一端
352...第二端
40...風扇
41...扇框
42...葉片組

Claims (9)

  1. 一種散熱裝置,其包括一風扇及一與所述風扇配合的風扇固定架,所述風扇具有一扇框,其改進在於,該風扇固定架包括一承載風扇的本體以及自該本體上表面向上延伸的若干扣合部以及與每一扣合部相對應的彈性部,該扣合部的末端向內彎折以用於扣持風扇的扇框,該彈性部抵頂風扇的扇框底部為風扇提供向上的彈力,按壓並旋轉該風扇,以實現該風扇與風扇固定座的卡扣與分離。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中,每一扣合部包括自該本體上表面垂直向上延伸的第一部分以及自該第一部分末端延伸且向內彎折的第二部分。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之散熱裝置,其中,該扣合部呈L型。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中,該彈性部的第一端與該本體相連接,該彈性部的第二端為自由端。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之散熱裝置,其中,該彈性部的第二端形成一弧形凸起,且其末端向該本體上表面彎折。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中,所述彈性部分別位於與其對應的扣合部的同一側。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中,該本體為方形,該扣合部為四個,且位於該本體的四個角落。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中,該扣合部的高度大於相鄰彈性部的高度。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中,進一步包括一散熱器,該散熱器包括一吸熱部、自吸熱部外壁延伸的若干導熱分支部以及自吸熱部及導熱分支部外壁凸伸的散熱片,該風扇固定架的本體設置在該散熱器的頂端。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9169845B2 (en) 2013-06-18 2015-10-27 Western Digital Technologies, Inc. Fan plate
CN106028742A (zh) * 2016-05-10 2016-10-12 张立 一种蓄电池充电器用散热模组
EP3901734A1 (en) * 2020-04-21 2021-10-27 Dynatron Corporation Active heat-radiating structure attached to passive heat-radiating part
US20220282737A1 (en) * 2021-03-05 2022-09-08 Spectronik Pte. Ltd. Mounting device for a fan unit

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6188577B1 (en) * 1999-11-18 2001-02-13 Yen-Wen Liu Protective device for central processing unit
US20050199370A1 (en) * 2004-03-15 2005-09-15 Huang Ming T. Heat dissipation module for CPU
TWI267347B (en) * 2005-11-25 2006-11-21 Foxconn Tech Co Ltd Heat dissipation device
US20080121369A1 (en) * 2006-11-28 2008-05-29 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation assembly having fan duct
CN101231546A (zh) * 2007-01-24 2008-07-30 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置组合
US7606028B2 (en) * 2007-12-20 2009-10-20 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device having a fan holder for attachment of a fan
CN101754659A (zh) * 2008-12-11 2010-06-23 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置

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