WO2016090918A1 - 一种散热片扣具 - Google Patents

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Abstract

一种散热片扣具，该散热片扣具包括：用于扣合芯片的支架；所述支架设有用于支撑所述支架的支撑件和用于固定散热片的固定件；所述支撑件一端与所述支架连接、另一端插在芯片与主板之间的缝隙中；该散热片扣具可以解决目前采用导热胶将散热片粘剂在芯片上产生的散热片装卸不方便、散热效果不佳的技术问题。

Description

一种散热片扣具 技术领域
本实用新型涉及通讯技术领域，尤其涉及一种散热片扣具。
背景技术
目前，随着通讯产品的迅速发展，主板线路越来越密集，主板上芯片数量不断增加，不论是单芯片功耗还是整体功耗越来越高，由于线路密集不能采用在主板打孔或者制作其它连接器件，用来将散热片固定在芯片上面，只好用导热胶将散热片粘接在芯片上，采用粘接的方法，不但产线作业复杂，不便于散热片装卸，更由于粘接厚度厚，导热胶的导热系数低，导致芯片和散热片之间的界面热阻大，芯片温度升高5度左右，散热效果不佳。而如果采用导热膏，不但便于量产作业，装卸方便，导热膏厚度小，导热系数大，可大大降低芯片的温度，但若采用导热膏必须将散热片用扣具扣在芯片上；然而目前并没有这种扣具。
实用新型内容
本实用新型实施例要解决的主要技术问题是，提供一种散热片扣具，至少解决了目前采用导热胶将散热片粘剂在芯片上产生的散热片装卸不方便、散热效果不佳的技术问题。
为至少解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种散热片扣具,包括：设置为扣合芯片的支架；所述支架设有设置为支撑所述支架的支撑件和设置为固定散热片的固定件；所述支撑件一端与所述支架连接、另一端插在芯片与主板之间的缝隙中。
所述支架包括：第一支架和第二支架；
所述第一支架和所述第二支架配合扣合所述芯片；
所述第一支架底部设有所述支撑件，所述第二支架底部设有所述支撑件；
所述第一支架上设有所述固定件，所述第二支架上设有所述固定件。
所述第一支架和所述第二支架均为U形支架，所述U形支架包括：两个扣臂和连接两个扣臂的连接部。
所述第一支架包括：第一扣臂、第二扣臂、位于所述第一扣臂端部的第一扣件就和位于所述第二扣臂端部的第二扣件；所述第二支架包括：第三扣臂、第四扣臂、位于所述第三扣臂端部的第一扣件和位于所述第四扣臂端部的第四扣件；所述第一扣件与所述第三扣件适配，所述第二扣件与所述第四扣件适配；
所述第一扣件和第三扣件相互扣合、以及所述第二扣件和第四扣件相互扣合，使得所述支架扣合所述芯片。
所述第一支架包括：第一扣臂、第二扣臂和位于所述第一扣臂端部的第一扣件；所述第二支架包括：第三扣臂、第四扣臂和位于所述第四扣臂端部的第二扣件；所述第一扣件与所述散热片上的第三扣件适配，所述第二扣件与所述散热片上的第四扣件适配；
所述第一扣件和第三扣件相互扣合、以及所述第二扣件和第四扣件相互扣合，使得所述支架扣合所述芯片。
所述第一扣件与所述散热片上第一扣孔适配，所述第二扣件为与所述散热片上第二扣孔适配。
所述第一支架与所述第二支架相同。
所述第一支架的连接部上和所述第二支架的连接部上分别设有凸台，所述凸台用于减小所述固定件固定所述散热片时所述支架发生的形变。
所述固定件包括：螺钉和螺帽，所述螺钉的一端固定在连接部上、另一端穿过所述散热片上的固定孔与所述螺帽配合将所述散热片固定在支架上。
所述散热片扣具还包括弹性件；所述弹性件设置为在固定件的螺钉穿过散热片固定孔之后，套在所述螺钉上。
本实用新型实施例的有益效果是：
本实用新型实施例提供了一种散热片扣具；包括：设置为扣合芯片的支架；所述支架设有设置为支撑所述支架的支撑件和设置为固定散热片的固定件；所述支撑件一端与所述支架连接、另一端插在芯片与主板之间的缝隙中；本实用新型实施例提供的散热片扣具可以将散热片扣在芯片上进行散热，方便装卸散热片；由于可以将散热片扣在芯片上，所以可以采用刷有导热膏的散热片进行散热，提高了散热效果，大大降低了芯片的温度。
附图说明
图1为本实用新型实施例二提供的一种散热片扣具的结构示意图；
图2为本实用新型实施例二提供的U形支架的爆炸图；
图3为本实用新型实施例二提供的图1所述散热扣具扣合时的示意图；
图4为本实用新型实施例二提供的一种散热片的结构示意图；
图5为本实用新型实施例二提供的一种散热片组装后的示意图；
图6为本实用新型实施例三提供的一种散热片扣具的结构示意图；
图7为本实用新型实施例三提供的U形支架的爆炸图；
图8为本实用新型实施例三提供的一种散热片的结构示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
实施例一：
考虑到目前采用导热胶将散热片粘剂在芯片上产生的散热片装卸不方便、散热效果不佳的技术问题，本实施例提供了一种散热片扣具，包括：设置为扣合芯片的支架；所述支架设有设置为支撑所述支架的支撑件和设置为固定散热片的固定件；所述支撑件一端与所述支架连接、另一端插在芯片与主板之间的缝隙中。
应用本实施例的散热片扣具，在安装散热片时，首先将支撑件一端插入芯片与主板之间的缝隙中，支撑扣在芯片上的所述支架，然后在支架上通过固定件固定散热片，实现了将散热片扣在芯片上进行散热，方便装卸散热片；由于可以将散热片扣在芯片上，所以可以采用刷有导热膏的散热片进行散热，提高了散热效果，大大降低了芯片的温度。
优选地，本实施例中的支架可以为由第一支架和第二支架构成，所述第一支架和所述第二支架配合扣合所述芯片；所述第一支架底部设有所述支撑件，所述第二支架底部设有所述支撑件。
安装散热片时，首先将第一支架和第二支架的支撑件的一端插入芯片与主板之间的缝隙中，然后所述第一支架和所述第二支架配合扣合所述芯片，最后通过固定件将所述散热片固定在支架上。
优选地，本实施例中的所述第一支架和所述第二支架均为U形支架，所述U形支架包括：两个扣臂和连接两个扣臂的连接部。在此情况下，可以在U形支架三个边中的至少一个边设置支撑件；优选地，本实施例的支撑件可以为薄板。薄板的形状不受限制，可以为长条形或者圆弧形等。
本实施例中第一支架和第二支架可以通过扣臂连接，从而实现将支架扣合在芯片上。例如第一支架的第二支架的扣臂相互扣合形成一个闭合的支架，将芯片卡在中间。
在本实施例中第一支架和第二支架可为相同的U形支架。
下面介绍在第一支架和第二支架为U形支架的情况下支架扣合芯片的两种情况：
第一支架和第二支架通过扣件相互连接实现扣合芯片：
具体地，本实施例中所述第一支架包括：第一扣臂、第二扣臂、位于所述第一扣臂端部的第一扣件就和位于所述第二扣臂端部的第二扣件；所述第二支架包括：第三扣臂、第四扣臂、位于所述第三扣臂端部的第一扣件和位于所述第四扣臂端部的第四扣件；所述第一扣件与所述第三扣件适配，所述第二扣件与所述第四扣件适配。
安装散热片时，在将支撑件插入芯片与主板的缝隙之后，将在第一扣臂与第三扣臂的扣件扣合，将第二扣臂与第四扣臂的扣件，从而将支架卡在芯片。
第一支架和第二支架通过与散热片扣合实现扣合芯片：
具体地，本实施例中所述第一支架包括：第一扣臂、第二扣臂和位于所述第一扣臂端部的第一扣件；所述第二支架包括：第三扣臂、第四扣臂和位于所述第四扣臂端部的第二扣件；所述第一扣件与所述散热片上的第三扣件适配，所述第二扣件与所述散热片上的第四扣件适配；
所述第一扣件和第三扣件相互扣合、以及所述第二扣件和第四扣件相互扣合，使得所述支架扣合所述芯片。
在此情况下，可以在散热片上开设扣孔，然后在扣臂上设置与扣孔适配的扣件来实现支架与散热片的扣合；对应到扣具上，优选地，所述第一扣件与所述散热片上第一扣孔适配，所述第二扣件为与所述散热片上第二扣孔适配。例如可以为凸台，该凸 台嵌入散热片上的孔实现扣合。又或者，支架上第一扣件和第二扣件为孔，散热片上的第三和第四扣件为凸台。本实施例中凸台形状可以为多种，例如凸台可以是圆台、锥台、长方台、椭圆台等形状。
在上述基础上，考虑到本实施例中采用固定件固定散热片时会给支架一个力，导致支架发生形变，从而将支撑件的一端从主板与芯片的缝隙中移出，因此，本实施例扣具中，所述第一支架的连接部上和所述第二支架的连接部上分别设有凸台，所述凸台用于减小所述固定件固定所述散热片时所述支架发生的形变。
例如在螺帽与螺钉配合固定散热片是，拧紧螺帽的过程中会通过散热片给支架一个向下的力，导致支架发生变形，支撑件可能从缝隙中移出，而设置凸台之后，由于凸台与散热片接触，在拧紧螺帽时，凸台会给散热片一个向上的力，从而给与散热片接触的支架一个向上的力，因此，可以抵消一部分或者全部的向下的力，减小支架发生的形变。
优选地，在本实施例中可以采用螺钉和螺帽配合将散热片固定在支架上，采用这种方式，需要在散热片上开设用于固定的孔即固定的孔；具体地，在本实施例中所述固定件包括：螺钉和螺帽，所述螺钉的一端固定在连接部上、另一端穿过所述散热片上的固定孔与所述螺帽配合将所述散热片固定在支架上。
在螺钉和螺帽配合固定的方式下，为能够在固定散热片时更好地控制力度，本实施例还可以设置弹性件，在固定散热片时，螺钉穿过散热片固定孔后将弹性件套在螺钉上，然后拧螺帽。具体地，本实施例的扣具还包括：弹性件；所述弹性件设置为在固定件的螺钉穿过散热片固定孔之后，套在所述螺钉上。
优先地，本实施例中弹性件可以为弹簧，固定散热片时，首先利用螺钉穿过散热片上的固定孔，然后将弹簧套在螺钉上，最后加入螺帽拧紧。
在扣具还设有弹性件的情况下，拧紧螺帽时，弹簧件会给螺帽一个向上的力，从而向上拉动支架，迫使支架变形，支撑件插入缝隙中的一端向外移动，但是由于本实施例中凸台的存在，凸台同时会受到散热片的向下压力，减小了支架变形，防止支撑件插入缝隙中的一端向外移出缝隙，根据杠杆原理，支架仍能扣在芯片上。
本实施例中固定件的数量不受限制可以更加实际需求设定，本实施例中弹性件的数量与固定件的数量一致；优先地，本实施例中包括两个固定件，即第一支架连接部设有一个固定件，第二支架连接部设有一个固定件。
本实施例中的散热片可以为刷过导热膏的散热片。
在本实施例中，优先地，支架的材料为塑胶或者钣金。
实施例二：
根据实施例一的描述，本实施例提供了一种散热片扣具，如图1和2所示，包括：两个相同的U形支架，在U形支架包括：扣臂4、扣臂7、设置在扣臂4端部的卡扣5，设置在扣臂7端部的卡扣6；在U形支架的连接部上设有设置为固定散热片的固定件，该固定件包括：螺帽8和螺钉12，其中螺钉12的螺钉头10固定在连接部上；本实施例扣具还包括弹簧9，在将散热片穿过螺钉12后，将弹簧9套在螺钉上；U形支架还设有凸台11，用于减小支架的形变；在U形支架的连接部底边设有薄板3，该薄板3在安装散热片时插入主板与芯片支架的缝隙支撑U形支架；
如图3所示，本实施例中两个U型支架通过卡扣5和卡扣6连接在一起，实现扣合芯片。
应用本实施例扣具安装散热片2时，如图4所示，在散热片上设有两个孔用于固定，即固定孔21；U形支架的臂4和臂7卡住芯片，起到限位作用，将薄板3插入PCB板和芯片之间的缝隙，然后扣住卡扣6和卡扣5；接着将刷过导热膏的散热片2上固定孔21与U形支架的螺钉12对齐，然后放在芯片上使散热片上的固定孔21穿过U形支架的螺钉12；接着将弹簧9套在螺钉12上，最后锁紧螺母8，安装完毕，安装完毕后的立体图，参考图5，图中标记1指的是PCB板。
在锁紧螺母8时，弹簧9受力压缩，给螺母8一个向上拉力F2，由于螺母8通过螺钉与U形支架连接，所以U形支架同样受到螺母8拉力F2，迫使支架变形，拉动薄板3向外移动，但是由于U形支架凸台11受散热片2底部的压力F1，可以减小了支架的变形，防止薄板3滑出芯片与PCB之间的缝隙，根据杠杆原理F2>F1，所以仍然能将散热片扣在芯片上。
实施例三：
如图6和7所示，本实施例提供了一种散热片扣具，包括：两个相同的U形支架，在U形支架包括：扣臂15、扣臂16、设置在扣臂16端部的卡扣凸台14；在U形支架的连接部上设有设置为固定散热片的固定件，该固定件包括：螺帽18和螺钉19，其中螺钉19的螺钉头20固定在连接部上；本实施例扣具还包括弹簧22，在将散热片穿过螺钉19后，将弹簧22套在螺钉19上；U形支架还设有凸台23，用于减小支架 的形变；在U形支架的连接部底边设有薄板17，该薄板17在安装散热片时插入主板与芯片支架的缝隙支撑U形支架；
应用本实施例扣具安装散热片24时，如图8所示，在散热片上设有用于固定两个孔，即固定孔241，两个设置为与凸台14匹配的孔242；U形支架的臂15和臂16卡住芯片，起到限位作用，将薄板17插入PCB板和芯片之间的缝隙，然后将凸台14扣在孔242中；接着将刷过导热膏的散热片24上固定孔241与U形支架的螺钉19对齐，然后放在芯片上使散热片上的固定孔241穿过U形支架的螺钉19；接着将弹簧22套在螺钉19上，最后锁紧螺母18，安装完毕，安装完毕后的立体图可以参考图5。
在锁紧螺母18时，弹簧22受力压缩，给螺母18一个向上拉力F2，由于螺母18通过螺钉与U形支架连接，所以U形支架同样受到螺母18拉力F2，迫使支架变形，拉动薄板17向外移动，但是由于U形支架凸台23受散热片24底部的压力F1，可以减小了支架的变形，防止薄板17滑出芯片与PCB之间的缝隙，根据杠杆原理
F2>F1，所以仍然能将散热片扣在芯片上。
本实施例扣具与实施例二扣具相比，区别在于：U形支架的臂15和臂16没有卡扣，臂16增加了凸台14，组装时将凸台14放入散热片的孔13里，实现扣合芯片。
以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
工业实用性
如上所述，本实用新型实施例提供的一种散热片扣具，具有以下有益效果：可以将散热片扣在芯片上进行散热，方便装卸散热片；由于可以将散热片扣在芯片上，所以可以采用刷有导热膏的散热片进行散热，提高了散热效果，大大降低了芯片的温度。

Claims (10)

  1. 一种散热片扣具，包括：设置为扣合芯片的支架；所述支架设有设置为支撑所述支架的支撑件和设置为固定散热片的固定件；所述支撑件一端与所述支架连接、另一端插在芯片与主板之间的缝隙中。
  2. 如权利要求1所述的散热片扣具，其中，所述支架包括：第一支架和第二支架；
    所述第一支架和所述第二支架配合扣合所述芯片；
    所述第一支架底部设有所述支撑件，所述第二支架底部设有所述支撑件；
    所述第一支架上设有所述固定件，所述第二支架上设有所述固定件。
  3. 如权利要求2所述的散热片扣具，其中，所述第一支架和所述第二支架均为U形支架，所述U形支架包括：两个扣臂和连接两个扣臂的连接部。
  4. 权利要求3所述的散热片扣具，其中，所述第一支架包括：第一扣臂、第二扣臂、位于所述第一扣臂端部的第一扣件就和位于所述第二扣臂端部的第二扣件；所述第二支架包括：第三扣臂、第四扣臂、位于所述第三扣臂端部的第一扣件和位于所述第四扣臂端部的第四扣件；所述第一扣件与所述第三扣件适配，所述第二扣件与所述第四扣件适配；
    所述第一扣件和第三扣件相互扣合、以及所述第二扣件和第四扣件相互扣合，使得所述支架扣合所述芯片。
  5. 如权利要求3所述的散热片扣具，其中，所述第一支架包括：第一扣臂、第二扣臂和位于所述第一扣臂端部的第一扣件；所述第二支架包括：第三扣臂、第四扣臂和位于所述第四扣臂端部的第二扣件；所述第一扣件与所述散热片上的第三扣件适配，所述第二扣件与所述散热片上的第四扣件适配；
    所述第一扣件和第三扣件相互扣合、以及所述第二扣件和第四扣件相互扣合，使得所述支架扣合所述芯片。
  6. 如权利要求5所述的散热片扣具，其中，所述第一扣件与所述散热片上第一扣孔适配，所述第二扣件为与所述散热片上第二扣孔适配。
  7. 如权利要求3-6任一项所述的散热片扣具，其中，所述第一支架与所述第二支架相同。
  8. 如权利要求3-6任一项所述的散热片扣具，其中，所述第一支架的连接部上和所述第二支架的连接部上分别设有凸台，所述凸台用于减小所述固定件固定所述散热片时所述支架发生的形变。
  9. 如权利要求8所述的散热片扣具，其中，所述固定件包括：螺钉和螺帽，所述螺钉的一端固定在连接部上、另一端穿过所述散热片上的固定孔与所述螺帽配合将所述散热片固定在支架上。
  10. 如权利要求9所述的散热片扣具，其中，还包括弹性件；所述弹性件设置为在固定件的螺钉穿过散热片固定孔之后，套在所述螺钉上。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115016162A (zh) * 2022-06-28 2022-09-06 安徽碳华新材料科技有限公司 应用于液晶显示器芯片的类石墨烯散热片

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN205755208U (zh) * 2016-01-08 2016-11-30 中兴通讯股份有限公司 一种扣式散热器
TWI756868B (zh) * 2020-10-16 2022-03-01 奇鋐科技股份有限公司 組合式水冷模組扣具結構
US11737236B2 (en) 2020-11-16 2023-08-22 Asia Vital Components Co., Ltd. Knockdown water-cooling module latch device structure
CN112748786B (zh) * 2020-12-29 2023-01-03 深圳奥斯艾科技有限公司 一种散热器及其锁两螺丝组件即可达到四点均衡受力扣具

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2580384Y (zh) * 2002-11-27 2003-10-15 张阿珠 具有卡扣夹接结构的散热片
CN2582047Y (zh) * 2002-10-23 2003-10-22 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器装置组合
CN200953700Y (zh) * 2006-09-04 2007-09-26 英业达股份有限公司 散热器固定座
CN101083885A (zh) * 2006-06-02 2007-12-05 富准精密工业(深圳)有限公司 扣具及使用该扣具的散热装置组合
CN102056456A (zh) * 2009-10-30 2011-05-11 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2582047Y (zh) * 2002-10-23 2003-10-22 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器装置组合
CN2580384Y (zh) * 2002-11-27 2003-10-15 张阿珠 具有卡扣夹接结构的散热片
CN101083885A (zh) * 2006-06-02 2007-12-05 富准精密工业(深圳)有限公司 扣具及使用该扣具的散热装置组合
CN200953700Y (zh) * 2006-09-04 2007-09-26 英业达股份有限公司 散热器固定座
CN102056456A (zh) * 2009-10-30 2011-05-11 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115016162A (zh) * 2022-06-28 2022-09-06 安徽碳华新材料科技有限公司 应用于液晶显示器芯片的类石墨烯散热片
CN115016162B (zh) * 2022-06-28 2024-02-09 安徽碳华新材料科技有限公司 应用于液晶显示器芯片的类石墨烯散热片

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