CN205755208U - 一种扣式散热器 - Google Patents

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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

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Abstract

本实用新型提供了一种扣式散热器，该扣式散热器包括弹性臂，散热片以及固定支架，弹性臂穿过散热片和固定支架卡扣卡住连接，从而固定散热片，该扣式散热器能提高散热效率，并且安装方便。

Description

一种扣式散热器
技术领域
本实用新型涉及机械领域，特别是涉及一种散热器。
背景技术
目前，随着通讯产品的迅速发展，主板线路越来越密集，主板上芯片数量不断增加，不论是单芯片功耗还是整体功耗越来越高。由于线路密集不能采用在主板打孔或者制作其它连接器件，用来将散热片固定在芯片上面，只好用导热胶将散热片粘接在芯片上。而采用粘接的方法，不但制造复杂，不便于散热片装卸，更由于粘接厚度厚，导热胶的导热系数低，导致芯片和散热片之间的界面热阻大，芯片温度升高2.5度左右。同时导热胶仅和铝材亲合力较好，严重限制了散热器的结构，仅能使用铝材作为底部结构，影响了产品散热能力的提升。通过胶粘连接的散热器已经成为进一步提高产品散热能力的瓶颈。
实用新型内容
本实用新型是一种扣式散热器，图1是本实用新型组装散热器后的立体图。
本实用新型的散热器包括两四部分组成，参阅图2，由弹性臂2、散热片3，两个支架4。
本实用新型提供了一种扣式散热器，包括有卡口的弹性臂、预留开口的散热片及连接CPU和弹性臂的连接件，其特征在于，包括：连 接件穿过预留开口的散热片，与弹性臂卡住固定后，通过弹性臂形变产生的下压力，固定散热片。
其中，有卡口的弹性臂包括呈双层弹性结构，每层弹性结构两端的卡口以及连接双层弹性结构的连接片。
其中，弹性臂的卡口入口处斜向折一定角度。
其中，预留开口的散热片的底层开口的大小与连接件卡扣固定结构件的横截面大小相匹配。
其中，连接CPU和弹性臂的连接件包括薄板，悬臂和卡扣固定结构件。
其中，薄板用于插入印制电路板PCB板和芯片CPU之间。
其中，悬臂用于卡住芯片CPU。
其中，卡扣固定结构件穿过所述散热片底部开口卡住弹性臂卡口固定。
一般胶粘散热器需要在高温下才能拆下来，而且再次安装工艺复杂，而扣式散热器便于安装拆卸，拓宽了散热器优化的范围，其一，可以采用导热膏，导热膏厚度小，导热系数大，可大大降低芯片的温度；其二，底板可以采用铜板、热管、VC等高导热能力的材料，提到散热器底板温度均匀度，提高导热能力；其三，散热器鳍片材料可以采用冲压金属板，增加鳍片数量，提高散热能力。
附图说明
图1是散热器组装图；
图2是散热器爆炸图；
图3是方案一弹性臂图；
图4是散热片正面图；
图5是散热片背面图；
图6是固定支架图；
图7是实施例二弹性臂图；
图8是实施例三弹性臂图；
图9是实施例四弹性臂图；
具体实施方式
为了解决现有技术散热片的散热效果较差的问题，本实用新型提供了一种散热片，以下结合附图以及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不限定本实用新型。
实施例一：安装时，第一步，刷导热膏；第二部，两个U形支架的臂4卡住芯片起到限位作用，将薄板18插入PCB板和芯片之间的缝隙，支架4的悬臂19和悬臂20卡住CPU，支架4的壁21贴近CPU；第三步，安装散热片，将散热片孔15套入支架4的台阶22，使散热器底面贴近CPU顶面；第四步，将弹性臂2插入散热齿之间的间隙里，用力压弹性臂2的两端连接片6，使卡口入口7张开，将支架4卡扣17插入弹性臂的卡口8中，即安装完毕。
本实用新型提供第二个实施例：针对短小的散热片，可以采用图7的扣式弹性臂安装固定，具体安装时，第一步，刷导热膏；第二部，两个U形支架的臂4卡住芯片起到限位作用，将薄板18插入PCB板和芯片之间的缝隙，支架4的悬臂19和悬臂20卡住CPU，支架4的壁21贴近CPU；第三步，安装散热片，将散热片孔15套入支架4的台阶22，使散热器底面贴近CPU顶面；第四步，将弹性臂2插入散 热齿之间的间隙里，用力压弹性臂2的两端连接片6，使卡口入口7张开，将支架4卡扣17插入弹性臂的卡口8中，即安装完毕。
本实用新型还提供第三个实施例：针对散热齿短的散热片，可以采用图8的扣式弹性臂安装固定，具体安装时，第一步，刷导热膏；第二部，两个U形支架的臂4卡住芯片起到限位作用，将薄板18插入PCB板和芯片之间的缝隙，支架4的悬臂19和悬臂20卡住CPU，支架4的壁21贴近CPU；第三步，安装散热片，将散热片孔15套入支架4的台阶22，使散热器底面贴近CPU顶面；第四步，将弹性臂2插入散热齿之间的间隙里，用力压弹性臂2的两端连接片6，使卡口入口7张开，将支架4卡扣17插入弹性臂的卡口8中，即安装完毕。
本实用新型提供第四个实施例：针对尺寸大的散热片或者散热齿过长的散热片，可以采用图9的扣式弹性臂安装固定，具体安装时，第一步，刷导热膏；第二部，两个U形支架的臂4卡住芯片起到限位作用，将薄板18插入PCB板和芯片之间的缝隙，支架4的悬臂19和悬臂20卡住CPU，支架4的壁21贴近CPU；第三步，安装散热片，将散热片孔15套入支架4的台阶22，使散热器底面贴近CPU顶面；第四步，将弹性臂2插入散热齿之间的间隙里，用力压弹性臂2的两端连接片6，使卡口入口7张开，将支架4卡扣17插入弹性臂的卡口8中，即安装完毕。
图中标号对应的部件如下：1.跨梁式扣具散热器；2.弹性臂；3.散热片；4.固定支架；5.CPU芯片；6.连接片；7.卡口入口；8.弹性臂卡口；9.支点；10.扣具臂；11.散热齿；12.安装槽；13.散热片底座；14.限位槽；15.安装孔；16.支架柱；17.卡扣；18.支架薄板；19.悬臂A；20.悬臂B；21.壁；22.台阶；
以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制其专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种扣式散热器，包括有卡口的弹性臂、预留开口的散热片及连接芯片CPU和弹性臂的固定支架,其特征在于，包括：
固定支架穿过预留开口的散热片，与弹性臂卡住固定后，通过弹性臂形变产生的下压力，固定散热片。
2.根据权利要求1所述的扣式散热器，其特征在于，所述有卡口的弹性臂呈双层弹性结构，每层弹性结构卡口分别在两端，双层弹性结构中间有连接单个弹性臂的连接片。
3.根据权利要求2所述的扣式散热器，其特征在于，所述弹性臂的卡口入口处斜向折一定角度。
4.根据权利要求1所述的扣式散热器，其特征在于，所述预留开口的散热片的底层开口的大小与固定支架的支架柱横截面大小相匹配。
5.根据权利要求1所述的扣式散热器，其特征在于，所述连接芯片CPU和弹性臂的固定支架包括支架薄板，悬臂，支架柱和卡扣固定结构件。
6.根据权利要求5所述的扣式散热器，其特征在于，所述薄板 用于插入印制电路板PCB板和芯片CPU之间。
7.根据权利要求5所述的扣式散热器，其特征在于，所述悬臂用于卡住芯片CPU。
8.根据权利要求5所述的扣式散热器，其特征在于，所述固定支架支架柱穿过所述散热片底部开口卡住弹性臂卡口固定。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109195408B (zh) * 2018-09-17 2024-09-13 上海勤琨信息科技有限公司 一种具有铆合结构的散热器及其铆合工艺
TWI742570B (zh) * 2020-03-18 2021-10-11 英業達股份有限公司 電子組件及其散熱組件

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101547586B (zh) * 2008-03-26 2012-11-14 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置、散热装置组合及其固定装置
TW200944113A (en) * 2008-04-11 2009-10-16 Foxconn Tech Co Ltd Heat dissipating device and heat dissipating assembly and securing device thereof
CN101621905B (zh) * 2008-05-09 2011-12-21 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器扣具及使用该扣具的散热装置
US7876566B1 (en) * 2009-08-31 2011-01-25 Dell Products L.P. Tooless heatsink retention
CN204497214U (zh) * 2014-12-11 2015-07-22 中兴通讯股份有限公司 一种散热片扣具

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